施胶部位 (如：焊盘，被涂上胶后会影响焊接质量）时，很容易被发现并进行清除。
[0049] 所述稳定剂为N-苯基-β -萘胺或2, 6-二叔丁基对甲酚，两种稳定剂分属链转 移剂和位阻酚类，可单独使用，也可复配使用，用来减少环氧树脂存放时发生聚合反应的时 间，提1?树脂的存稳定性。
[0050] 所述各成分的用量比例重量份数为：环氧树脂：90-110份；固化剂：35-45份； 促进剂：2_4份；增韧剂：30-40份；无机触变剂：5-10份；有机触变剂：5-10份；稀释剂 ： 30-40 ;红颜料：0· 5-1. 0份；稳定剂：4-6份；
[0051] 其工艺过程是：S1 :按上述配方，在行星动力混合机中将潜伏性固化剂和稳定剂 与部分环氧树脂混合成膏状物，过三辊机研磨2遍，备用；S2 :在行星动力混合机中加入余 下的环氧树脂、稀释剂、增韧剂、有机触变剂，控制料温80-85°C，搅拌至有机触变剂完全溶 解后，往搅拌釜夹套通冷却水，使物料温度降为35°C以下；S3 :向S2中的混合物加入Sl中 的潜伏性固化剂膏体、无机触变剂、色料、促进剂等搅拌均匀后打开真空系统，在真空环境 下继续搅拌lh，整个过程控制物料温度低于40°C，最后用压料机出料分装。
[0052] 由于采用以上方案，实验证明，得到的环氧固晶胶具有较好的流变性、粘接性、耐 热冲击性以及贮存稳定性，并可在较低温度下快速固化，能够满足现代封装工艺向高密度、 高生产率以及高可靠性方向发展的要求。
[0053] 为了进一步对本发明进行阐述，下文提供根据具体的非限制性实施例：
[0054] 实施例1
[0055] 环氧固晶胶配方如下（重量份）：
[0056] E-5丨环'KM脂： 100份； 2-1· ·烷.填咪唑： 40份； DMP-30的-.（2-乙填己_)盐： 3份； GMA-BA-EA二兀.灼聚物： 35份： +'(相：?化純： 8份； 试化蓖麻油： 6份： 乙：醇：缩水甘油醚： 35份; 氣化铁红： 0.8份; N-苯基-P-萘胺： 5份；
[0057] 制备步骤如下：
[0058] Sl :在行星动力混合机中将40g的2- i^一烷基咪唑和5g的N-苯基-β -萘胺与 50g的Ε-51环氧树脂混合成膏状物，过三辊机研磨2遍，备用；
[0059] S2 :在行星动力混合机中加入余下的50g的E-51环氧树脂、35g的乙二醇二缩水 甘油醚、35g的GMA-BA-EA三元共聚物、6g的氢化蓖麻油，控制料温80-85°C，搅拌至氢化蓖 麻油完全溶解后，往搅拌釜夹套通冷却水，使物料温度降为35°C以下；
[0060] S3 :向S2中的混合物加入Sl中的潜伏性固化剂膏体、8g的气相二氧化硅、0. 8g的 氧化铁红、3g的DMP-30的三（2-乙基己酸）盐，搅拌均匀后打开真空系统，在真空环境下继 续搅拌lh，整个过程控制物料温度低于40°C，最后用压料机出料分装。
[0061] 性能测试：
[0062] 分固化前性能测试与固化物性能测试两部分，中间还有一个固化速率的工艺性能 测试。固化前性能主要是指该固晶胶的外观、黏度、流变性（触变指数、铺展值/塌落值） 以及贮存性等；固化速率指在120°C固化温度下，达到完全固化所需要的时间；固化物性能 主要是指该固化物的外观、杨氏模量以及对FPC基板-芯片之间的粘接强度等。
[0063] 测试结果见表1。
[0064] 实施例2
[0065] 配方如下：
[0066] 双酿丹(1环氣树脂： IOO份； 2-味 Ift: 40 份； ??的乙etwsHm公物： 3份: GM A-A N-E A二.元儿聚物： 35份； < C相：Wttt: ?份; 聚*胺蟥； 6份； 乙：：?::缩水甘_隨： 35份； 镉红； OJ份； 2,6-二叔T基对甲騰： 5份；
[0067] 制备步骤与实施例1类似，测试结果见表1。
[0068] 实施例3
[0069] 配方如下：
[0070] 巳-51环氣树脂/双酚F型环氣树脂： 50份/50份； 2- I---烷越_哇： 40份; 锰的乙酸丙B絡合物： 3份; GM A-AN-B A二元共聚物； 35份； 气相........:氣化補： 8份； 氣化蓖麻油： 6份; 乙一^-〔缩水甘油謎： 35汾； 喹吖啶M红： OJ份； N-苯基-β-萘胺/2,6--:叔丁基对￥ffh 2.5份/2,5份；
[0071] 制备步骤与实施例1类似，测试结果见下表1。
[0072] 实施例4
[0073] 环氧固晶胶配方如下（重量份）：
[0074] ￡-5丨环+乂树脂： 90份： 2-卜·烷坫咪唑： 35份； DMP-30的二（2-乙i|-d酸盐： 2份； GMA-BA-EA 一.兀:K.聚物： 30 份； 1相-:氣化砟： 5份； 域化蓖麻汕： 5份： 乙：醇：缩水甘油醚： 30份； %?化铁红： 0.5份; N-苯坫-β-萘胺： 4份
[0075] 实施例5
[0076] 环氧固晶胶配方如下（重量份）：
[0077] Ε-51环氧树脂： 110份； 2- I 一-烷基咪卩坐： 45份； DMP-30的=(2-乙基己酸）盐： 4份; GMA-B A-E A二元共聚物： 40份； Z (相二氣化硅： 10份； 氢化蓖麻油： 10份; 乙1:醇1:缩水甘汕醚： 40份； 氧化铁红： 1份； N-苯彡l-β-萘胺： 6份
[0078] 表1实施例1-实施例5的性能测试结果
[0079]
【主权项】
1. 一种环氧固晶胶，含有以下组份：低粘度环氧树脂、固化剂、固化促进剂、增韧剂、触 变剂、稀释剂、颜料以及稳定剂，其特征在于： 所述固化剂包含9个以上碳原子的长链取代烷基的咪唑衍生物； 所述固化促进剂为潜伏性固化促进剂； 所述增韧剂为含环氧基团丙烯酸酯液体橡胶； 所述触变剂为无机触变剂和有机触变剂的组合，所述无机触变剂包括气相二氧化硅和 /或有机膨润土；所述有机触变剂包括氢化蓖麻油和/或聚酰胺蜡； 所述稀释剂为环氧类活性稀释剂。
2. 根据权利要求1所述的环氧固晶胶，其特征在于： 所述低粘度环氧树脂包括E-51型环氧树脂、E-55型环氧树脂和双酚F型环氧树脂中 的一种或两种以上的混合物。
3. 根据权利要求1所述的环氧固晶胶，其特征在于：所述固化剂为2-十一烷基咪唑和 /或2-壬基咪唑。
4. 根据权利要求1所述的环氧固晶胶，其特征在于：所述潜伏性固化促进剂包括2,4， 6_三（二甲氨基甲基）苯酚的三（2-乙基己酸）盐和/或锰的乙酰丙酮络合物。
5. 根据权利要求1所述的环氧固晶胶，其特征在于：所述增韧剂包含甲基丙烯酸缩水 甘油酯与丙烯酸丁酯、丙烯酸乙酯或丙烯腈的二元或三元无规共聚物。
6. 根据权利要求1所述的环氧固晶胶，其特征在于：所述稀释剂包括丁基缩水甘油醚、 苯基缩水甘油醚、烯丙基缩水甘油酯、甲基丙烯酸缩水甘油醚或乙二醇二缩水甘油醚中的 一种或两种以上的混合物。
7. 根据权利要求6所述的环氧固晶胶，其特征在于：所述稀释剂为乙二醇二缩水甘油 醚。
8. 根据权利要求1所述的环氧固晶胶，其特征在于：所述稳定剂为N-苯基-0 -萘胺 和/或2, 6-二叔丁基对甲酚。
9. 根据权利要求1-8任意一项所述的环氧固晶胶，其特征在于：所述各组分的用量比 例重量份数为： 低粘度环氣W脂： 90-110份； 丨詞化剂： 3 545份； W化促进剂： 2-4份： _ 剂： 30-40 份： 无机触变剂:5-!0份: 心机触变剂:5-i0份； 稀释剂: 30-40: 颜料: 0.5-L0份： 稳定剂： 4-6份"
10. -种如权利要求1-9任意一项所述的环氧固晶胶的制备方法，其特征是，包含如下 步骤： 51 :在行星动力混合机中将固化剂和稳定剂与部分低粘度环氧树脂混合成膏状物，过 三辊机研磨2遍得到固化剂膏体备用； 52 :在行星动力混合机中加入余下的组分，控制料温80-85°C，搅拌至有机触变剂完全 溶解后，往搅拌釜夹套通冷却水，使物料温度降为35°C以下； 53 :向S2获得的混合物加入S1中的固化剂膏体及剩余的组分搅拌均匀后，在真空环境 下继续搅拌lh以上，整个过程控制物料温度低于40°C，最后用压料机出料分装。
11. 一种多芯片嵌入式的柔性电路板，其特征在于，包括： 双面铜箔无胶基材，所述双面铜箔无胶基材包括相互固定的第一铜箔和第二铜箔，所 述第一铜箔和第二铜箔上均形成有电路图案，所述第一铜箔和第二铜箔上的电路图案通过 金属化微孔进行连通； 所述第一铜箔上至少安装有两个芯片； 所述双面铜箔无胶基材至少部分折弯并封胶固定，以使一部分所述芯片堆叠于另一部 分所述芯片上； 所述芯片通过权利要求1-9任意一项所述的晶固胶固定在所述第一铜箔上。
12. 根据权利要求11所述的多芯片嵌入式的柔性电路板，其特征在于：所述第一铜箔 上安装有三个芯片，包括安装在第一铜箔中部的第二芯片和分别安装在所述第二芯片两侧 的第一芯片和第三芯片；所述双面铜箔无胶基材在所述第一芯片与第二芯片之间的位置、 第二芯片与第三芯片之间的位置均折弯，使得所述第一芯片和第三芯片均堆叠于所述第二 芯片之上。
13. 根据权利要求11所述的多芯片嵌入式的柔性电路板，其特征在于：所述第一铜箔 和第二铜箔之间设置有散热介质层。
14. 根据权利要求11所述的多芯片嵌入式的柔性电路板，其特征在于：相互堆叠的所 述芯片之间还设有层叠层。
【专利摘要】本发明公开了一种环氧固晶胶及其制备方法、多芯片嵌入式的柔性电路板，所述环氧固晶胶含有以下组份：低粘度环氧树脂、固化剂、固化促进剂、增韧剂、触变剂、稀释剂、颜料以及稳定剂，其特征在于：所述固化剂包含长链取代烷基的咪唑衍生物；所述固化促进剂为潜伏性固化促进剂；所述增韧剂为含环氧基团丙烯酸酯液体橡胶；所述触变剂为无机触变剂和有机触变剂的组合，所述无机触变剂包括气相二氧化硅和/或有机膨润土；所述有机触变剂包括氢化蓖麻油和/或聚酰胺蜡；所述稀释剂为环氧类活性稀释剂。所述制备方法为制备前述固晶胶的方法，所述柔性电路板采用前述固晶胶封装芯片。本发明采用的固晶胶具有物理性能优异的优点。
【IPC分类】C09J163-02, H05K1-18, C09J11-06, C09J163-00
【公开号】CN104559883
【申请号】CN201410318804
【发明人】张双庆
【申请人】广东丹邦科技有限公司
【公开日】2015年4月29日
【申请日】2014年7月4日