机娃类化合物。
[0036] 另外，优选地，上述有机硅类化合物为聚醚改性聚硅氧烷。
[0037] 另外，优选地，上述粘结剂层由与含有聚氧化稀（polyoxyalkylene)基的化合物 共聚合的（甲基）丙烯酸类聚合物构成，或者由混合有含有聚氧化烯基的化合物的（甲基） 丙烯酸类聚合物构成，并且，含有防静电剂。
[0038] 另外，优选地，上述防静电剂为碱金属盐。
[0039]另外，本发明提供一种粘结膜，其贴合有上述粘结膜用剥离膜。
[0040] 发明效果
[0041] 对将本发明的粘结膜用剥离膜贴合在粘结剂层的表面而进行保护的粘结膜而言， 在与被粘附体贴合之后，从被粘附体剥掉时对被粘附体的污染少。另外，对将本发明的粘结 膜用剥离膜贴合在粘结剂层的表面而进行保护的粘结膜而言，在与被粘附体贴合之后，能 够将从被粘附体剥离时产生的剥离静电压抑制为较低，能够获得具有优异的防剥离静电性 能的粘结膜。因此，若使用本发明的粘结膜用剥离膜，能够有效地保护粘结膜的粘结剂层， 能够将该粘结膜用作被粘附体的表面保护膜。
【附图说明】
[0042]图1是表示将本发明的粘结膜用剥离膜贴合在粘结膜的状态的剖面图。
[0043] 图2是表示从图1所示的剖面图剥掉本发明的粘结膜用剥离膜的粘结膜状态的示 意性剖面图。
[0044] 图3是表示将图2所示的粘结膜贴合在被粘附体的状态的剖面图。
[0045] 其中，附图标记说明如下：
[0046] 1 :基材膜
[0047] 2 :粘结剂层
[0048] 3 :树脂膜
[0049]4 :剥离剂层
[0050] 5 :粘结膜用剥离膜
[0051] 7 :20°C温度下是液体的有机硅类化合物
[0052]8 :被粘附体
[0053] 10 :贴合有粘结膜用剥离膜的粘结膜
[0054] 11 :剥掉粘结膜用剥离膜的粘结膜
[0055] 20 :贴合有粘结膜的被粘附体
【具体实施方式】
[0056] 下面，根据实施方式，对本发明进行详细的说明。
[0057]图1是表示将本发明的粘结膜用剥离膜贴合在粘结膜的状态的剖面图。贴合有该 粘结膜用剥离膜的粘结膜10,是贴合粘结膜和粘结膜用剥离膜5而成，其中，所述粘结膜是 在透明基材膜1的单表面形成粘结剂层2而成，所述粘结膜用剥离膜5是在树脂膜3的表 面形成剥离剂层4而成。
[0058] 本发明的粘结膜用剥离膜5,是在树脂膜3的单面形成有剥离剂层4,该剥离剂层4 使用以二甲基聚硅氧烷作为主要成分的剥离剂和20°C温度下是液体的有机硅类化合物的 混合物形成。作为树脂膜3,可例举聚酯膜、聚酰胺膜、聚乙烯膜、聚丙烯膜、聚酰亚胺膜等， 但考虑到透明性优秀、价格相对低廉，特别优选聚酯膜。
[0059] 另外，作为以二甲基聚硅氧烷作为主要成分的剥离剂，可例举加成反应型、缩合反 应型、阳离子聚合型、自由基聚合型等的公知的有机硅类剥离剂。作为通常能够获得的加 成反应型有机硅类剥离剂的市售品，可例举KS-776A、KS-847T、KS-779H、KS-837、KS-778、KS-830(信越化学工业株式会社制）；SRX-211、SRX-345、SRX-357、SD7333、SD7220、SD7223、 LTC-300B、LTC-350G、LTC-310(东丽道康宁株式会社制）等。作为缩合反应型的市售品，可 例举SRX-290、SYL0FF-23(东丽道康宁株式会社制）等。作为阳离子聚合型的市售品，可例 举丁?1?-6501、1?1?-6500、淠9300、淠9315、淠9430(迈图高新材料集团公司制）362-7622(信 越化学工业株式会社制）等。作为自由基聚合型的市售品，可例举X62-7205(信越化学工 业株式会社制）等。
[0060] 另外，在树脂膜3的至少单面形成有以二甲基聚硅氧烷作为主要成分的剥离剂 层4。在该剥离剂层4中含有20°C温度下是液体的有机硅类化合物7。为了容易地转移 至粘结剂层的表面，对有机硅类化合物而言，重要的是20°C温度下为液体。另外，为了均 匀地向剥离剂层分散，优选与以二甲基聚硅氧烷作为主要成分的剥离剂结构相近的有机硅 类化合物。并且，当使用有机类化合物来代替有机硅类化合物的情况下，由于与剥离剂的 相容性差，所转移的成分容易凝聚，并且在将粘结剂层贴合在被粘附体时，容易对被粘附体 造成污染。作为20°C温度下是液体的有机硅类化合物7,优选为改性有机硅化合物，可例 举聚酿改性聚硅氧烷、烷基改性有机娃、甲醇改性有机娃等。在本发明中，为了提尚粘结剂 层2表面的防静电性能，使用相溶在以二甲基聚硅氧烷作为主要成分的剥离剂层4中的状 态的、20°C温度下是液体的有机硅类化合物7。考虑到本发明的用途，在改性有机硅化合物 中，优选使用聚醚改性聚硅氧烷。聚醚改性聚硅氧烷中的聚醚链，由环氧乙烷（氧化乙烯、 ethyleneoxide)、环氧丙烷（氧化丙稀、propyleneoxide)等构成，例如，通过选择用于侧 链的聚氧化乙稀（polyethyleneoxide)的分子量、或与聚硅氧烷链的重量比等，来调整所 需的疏水性等物理性质。
[0061]另外，若向粘结膜的粘结剂层添加聚醚改性聚硅氧烷，则在从被粘附体剥离粘结 膜时就会对被粘附体造成污染。为此，在本发明中，在粘结膜用剥离膜的剥离剂层添加聚醚 改性聚硅氧烷。
[0062] 另外，作为聚醚改性聚硅氧烷，可例举聚醚改性二甲基聚硅氧烷、聚醚改性甲基 烷基聚硅氧烷、聚醚改性甲基苯基聚硅氧烷等。作为聚醚改性聚硅氧烷的市售品，可列 举KF-351A、KF-352A、KF-353、KF-354L、KF-355A、KF-642(信越化学工业株式会社制）； SH8400、SH8700、SF8410(东丽道康宁株式会社制）；TSF-4440、TSF-4441、TSF-4445、 TSF-4446、TSF-4450(迈图高新材料公司制）；BYK-300、BYK-306、BYK-307、BYK-320、 BYK_325、BYK_33〇(毕克化学公司制）等。
[0063] 以二甲基聚硅氧烷作为主要成分的剥离剂与聚醚改性聚硅氧烷等20°C温度下是 液体的有机硅类化合物的混合方法并没有特别的限制。作为该混合方法，可采用下述方法 中的任一种：在以二甲基聚硅氧烷作为主要成分的剥离剂中添加20°C温度下是液体的有 机硅类化合物并加以混合后，添加剥离剂固化用催化剂并进行混合的方法；预先用有机溶 剂稀释以二甲基聚硅氧烷作为主要成分的剥离剂之后，添加20°C温度下是的液体的有机硅 类化合物和剥离剂固化用催化剂并进行混合的方法；预先用有机溶剂稀释以二甲基聚硅氧 烷作为主要成分的剥离剂之后，添加催化剂并加以混合，然后添加20°C温度下是液体的有 机硅类化合物并进行混合的方法等。并且，根据需要，也可以添加硅烷偶联剂等粘结增强 剂。
[0064] 作为在本发明的粘结膜用剥离膜5的树脂膜3上形成剥离剂层4的方法、以及贴 合粘结膜的方法，可例举如下方法并可任选一种：在树脂膜3的表面涂布用于形成剥离剂 层4的剥离剂组合物并使其干燥而形成剥离剂层4之后，贴合粘结膜的方法；在粘结膜用剥 离膜5的剥离剂层4的表面涂布用于形成粘结剂层2的粘结剂组合物并使其干燥而形成粘 结剂层2之后，贴合基材膜1的方法等。
[0065] 图1中示出的是将在树脂膜3的单面层叠有剥离剂层4的粘结膜用剥离膜5、与 在基材膜1的单面层叠有粘结剂层2的粘结膜进行组合的例子，但本发明并不局限于上述 方式。本发明也可适用于在树脂膜的双面层叠有剥离剂层的粘结膜用剥离膜。在这种情况 下，也可以仅将单面的剥离剂层贴合在粘结膜的粘结剂层上。另外，也可以将双面的剥离剂 层分别贴合在粘结膜的粘结剂层上。并且，本发明也可适用于在基材膜的双面层叠有粘结 剂层的粘结膜。在这种情况下，也可以在粘结剂层的双面分别层叠各不相同的粘结膜用剥 离膜。另外，也可以将在基材膜的双面层叠有粘结剂层的粘结膜与在树脂膜的双面层叠有 剥离剂层的粘结膜用剥离膜贴合起来，并卷绕成卷（roll)状。
[0066] 另外，可以使用公知的方法在树脂膜3上形成剥离剂层4。具体而言，可以使用凹 版涂布、线棒式涂布、气刀涂布等方法。
[0067]同样地，可以使用公知的方法在基材膜1的表面形成粘结剂层2。具体而言，可以 使用反向涂布、逗点涂布、凹版涂布、狭缝挤压式涂布、线棒式涂布、气刀涂布等方法。
[0068] 作为用于贴合本发明的粘结膜用剥离膜5的、粘结膜的基材膜1，使用具有透明性 和可挠性的树脂膜。由此，可以在将粘结膜贴合在作为被粘附体的光学部件的状态下进行 光学部件的外观检查。作为基材膜1，优选使用聚酯膜。除了聚酯膜之外，只要具有所需强 度和光学适应性，也可以使用其他的树脂膜。基材膜1可以是未拉伸的膜，也可以是单轴 拉伸的膜或双轴拉伸的膜。另外，也可以将拉伸膜的拉伸倍率、随着拉伸膜的结晶化而形 成的轴向的取向角控制为特定值。对基材膜1的厚度没有特别的限制，但是，例如，优选为 12ym~100ym左右的厚度。
[0069]另外，粘结膜所使用的粘结剂层2,是由与含有聚氧化烯基的化合物共聚合的（甲 基）丙烯酸类聚合物构成、或者由混合有含有聚氧化烯基的化合物