一种低粘度聚碳硅烷基耐高温灌封胶粘剂的制备方法

文档序号:9501405阅读:684来源:国知局
一种低粘度聚碳硅烷基耐高温灌封胶粘剂的制备方法
【技术领域】
[0001] 本发明设及一种胶粘剂的制备方法。
【背景技术】
[0002] 随着航空、航天技术的发展,人们对材料提出了越来越高的要求,例如:火箭、导 弹、航天飞机、原子能设备等领域使用的金属、陶瓷材料和复合材料,都要求使用耐高溫胶 粘剂进行粘接及灌封。目前耐高溫胶粘剂主要分为有机类耐高溫胶粘剂、无机耐高溫胶粘 剂、有机娃耐高溫胶粘剂。有机类耐高溫胶粘剂主要包括环氧树脂系列、酪醒树脂系列、聚 苯并咪挫系列和聚酷亚胺系列,其中环氧树脂和酪醒树脂系列耐溫一般不超过600°C;聚苯 并咪挫系列由于制备工艺和使用工艺极其苛刻的限制,无法大批量生产;聚酷亚胺系列固 化溫度高、固化后刚性大,限制了其应用范围。无机耐高溫胶粘剂使用溫度高,已见报道的 憐酸盐胶粘剂可在1700°C长期使用,已广泛应用于耐高溫粘接领域,但无机耐高溫胶粘剂 均为多孔材料,限制了其在灌封胶粘剂领域的应用。有机娃耐高溫胶粘剂具有良好的密封 性并且可在-100~1200°C范围内应用,但有机娃耐高溫胶粘剂粘接强度低,限制了其应用 范围。
[0003] 聚碳硅烷是一种耐高溫高性能复合材料的基体树脂,在航天、航空等国防尖端技 术领域具有广阔的应用前景。利用聚碳硅烷中高活性的Si-H基团进行改性,改性后的聚碳 硅烷可在胶粘剂领域进行应用,但改性聚碳硅烷多为固体,液体改性聚碳硅烷粘度高、工艺 性差,限制了聚碳硅烷在灌封及表面密封领域的应用。

【发明内容】

[0004] 本发明目的是为了解决现有改性聚碳硅烷粘度高、分子量分布宽造成的难W灌 封、性能不稳定、工艺性差的问题,而提供一种低粘度聚碳娃烷基耐高溫灌封胶粘剂的制备 方法。 阳〇化]一种低粘度聚碳娃烷基耐高溫灌封胶粘剂的制备方法,按W下步骤实现:
[0006] 一、将二甲基二氯硅烷、Ξ甲基氯硅烷、钢和二甲苯混合,在100-130°c下反应1~ 地,提纯后得到粘度为1500~5000mPa·S、分散度小于2的低分子聚硅烷;其中二甲基 二氯硅烷与Ξ甲基氯硅烷的摩尔比为1: (0. 1~0.75),二甲基二氯硅烷与钢的摩尔比为 1: (1. 25~2. 0),二甲基二氯硅烷与二甲苯的体积比为1: (1. 25~2. 75);
[0007] 二、将低分子聚硅烷,在250~400°C、5~15MPa、惰性气体保护下反应1~化,得 到粘度为1500~eOOOmPa·S、分散度小于2的低分子聚碳硅烷;
[0008] Ξ、将步骤二中所得聚碳硅烷和四甲基四乙締基环四硅氧烷溶于二甲苯/四氨巧 喃混合溶剂中,加入W氯销酸,室溫下反应0. 5~地,提纯后得到粘度为1000~4000mPa'S 的聚碳娃烷基耐高溫灌封胶粘剂;其中聚碳硅烷与四甲基四乙締基环四硅氧烷的摩尔比为 1: (0. 1~2. 0),聚碳硅烷与氯销酸的质量比为1: (0~0. 1),二甲苯与四氨巧喃的体积比为 1: (0. 5 ~2)。
[0009] 本发明解决了现有改性聚碳硅烷粘度高、分子量分布宽造成的难W灌封、性能不 稳定、工艺性差的问题,采用本方法降低了聚碳硅烷的粘度、减小了分子量分布,制备出一 种粘度为1000~4000mPa的聚碳娃烷基耐高溫灌封胶粘剂,性能稳定,易于灌封及制备 表面涂层,180°C固化后,1000°C热失重(氮气气氛)小于10%,粘接耐高溫金属,1000°C粘 接强度下降率小于50%。
【附图说明】
[0010] 图1是实施例1中制备所得低粘度聚碳娃烷基耐高溫灌封胶粘剂180°c固化化后 的TG谱图。
【具体实施方式】
[0011] 本发明技术方案不局限于W下所列举【具体实施方式】,还包括各【具体实施方式】间的 任意组合。
【具体实施方式】 [0012] 一:本实施方式低粘度聚碳娃烷基耐高溫灌封胶粘剂的制备方法, 按W下步骤实现:
[0013] 一、将二甲基二氯硅烷、Ξ甲基氯硅烷、钢和二甲苯混合,在100-130°C下反应1~ 地,提纯后得到粘度为1500~5000mPa·S、分散度小于2的低分子聚硅烷;其中二甲基 二氯硅烷与Ξ甲基氯硅烷的摩尔比为1: (0. 1~0.75),二甲基二氯硅烷与钢的摩尔比为 1: (1. 25~2. 0),二甲基二氯硅烷与二甲苯的体积比为1: (1. 25~2. 75);
[0014] 二、将低分子聚硅烷,在250~400°C、5-15MPa、惰性气体保护下反应1~化,得到 粘度为1500~eOOOmPa·S、分散度小于2的低分子聚碳硅烷;
[0015] Ξ、将步骤二中所得聚碳硅烷和四甲基四乙締基环四硅氧烷溶于二甲苯/四氨巧 喃混合溶剂中,加入W氯销酸,室溫下反应0. 5~地,提纯后得到粘度为1000~4000mPa'S 的聚碳娃烷基耐高溫灌封胶粘剂;其中聚碳硅烷与四甲基四乙締基环四硅氧烷的摩尔比为 1: (0. 1~2. 0),聚碳硅烷与氯销酸的质量比为1: (0~0. 1),二甲苯与四氨巧喃的体积比为 1: (0. 5 ~2)。
[0016] 本实施方式步骤一中二甲基二氯硅烷为原料、Ξ甲基氯硅烷为分子量调节剂、钢 为催化剂、二甲苯为溶剂。
[0017] 本实施方式步骤Ξ中氯销酸为催化剂。
【具体实施方式】 [0018] 二:本实施方式与一不同的是,步骤一中在12°c下反 应2h,提纯后得到粘度为3000mPa·S、分散度小于2的低分子聚硅烷。它步骤及参数与具 体实施方式一相同。
【具体实施方式】 [0019] Ξ:本实施方式与一或二不同的是,步骤一中二甲基 二氯硅烷与Ξ甲基氯硅烷的摩尔比为1:0. 5。其它步骤及参数与一或二相同。
【具体实施方式】 [0020] 四:本实施方式与一至Ξ之一不同的是,步骤一中二 甲基二氯硅烷与钢的摩尔比为1:1. 5。其它步骤及参数与一至Ξ之一相同。
【具体实施方式】 [0021] 五:本实施方式与一至四之一不同的是,步骤一中二 甲基二氯硅烷与二甲苯的体积比为1:2。其它步骤及参数与一至四之一相同。
[0022]
【具体实施方式】六:本实施方式与【具体实施方式】一至五之一不同的是,步骤二中在 300°C、10MPa、惰性气体保护下反应化,得到粘度为3000mPa·s、分散度小于2的低分子聚 碳硅烷。其它步骤及参数与【具体实施方式】一至五之一相同。
【具体实施方式】 [0023] 屯:本实施方式与一至六之一不同的是,步骤二中惰 性气体的纯度为99. 999 %。其它步骤及参数与一至六之一相同。
【具体实施方式】 [0024] 八:本实施方式与一至屯之一不同的是,步骤Ξ中室 溫下反应化,提纯后得到粘度为2000mPa的聚碳娃烷基耐高溫灌封胶粘剂。其它步骤及 参数与一至屯之一相同。
[00巧]【具体实施方式】九:本实施方式与【具体实施方式】一至八之一不同的是,步骤Ξ中聚 碳硅烷与四甲基四乙締基环四硅氧烷的摩尔比为1 : 1。其它步骤及参数与【具体实施方式】 一至八之一相同。
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【具体实施方式】十:本实施方式与【具体实施方式】一至九之一不同的是,步骤Ξ中聚 碳硅烷与氯
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