而降低流诞。 在一些实施例中，流诞压力可为约1.5英寸水柱或更大。在其他实施例中，流诞压力可为约 2,约3或约4英寸水柱或更大。
[0033] 在又一实施例中，本发明可包括通过将如本文所述的抗湿低粘附涂层设置于喷墨 正面表面上而降低构造用于喷射水性油墨的喷墨打印头的正面上的流诞、可润湿性或粘附 的方法。在一些实施例中，当一滴任选包含表面活性剂的水性油墨显示约40°或更大的接触 角和约30°或更小的滑动角时，流诞降低。
[0034] 抗湿低粘附涂层的组成和制备方法
[0035] 在一些实施例中，本文描述的抗湿低粘附表面涂层为反应物混合物的反应产物， 所述反应物混合物包含至少一种Ξ异氯酸醋和包含乙氧基化的间隔基的全氣聚酸二醇化 合物。
[0036] 合适的Ξ异氯酸醋包括聚异氯酸醋，如具有如下通式的那些：
[0037]
[0038] 其中R为烷基基团、亚烷基基团、芳基基团、亚芳基基团、芳基烷基基团、芳基亚烧 基基团、烷基芳基基团，或烷基亚芳基基团。
[0039] 在一个实施例中，R为烷基或亚烷基基团，包括直链和支链、饱和W及不饱和的、环 状和无环的、取代的和未取代的烷基和亚烷基基团，且其中诸如氧、氮、硫、娃、憐等的杂原 子可存在于或不存在于烷基或亚烷基基团中。
[0040] 在一个实施例中，烷基或亚烷基基团具有至少约8个碳原子。在另一实施例中，烧 基或亚烷基基团具有至少约10个碳原子。在另一实施例中，烷基或亚烷基基团具有至少约 12个碳原子。在一个实施例中，烷基或亚烷基基团具有不超过约60个碳原子。在另一实施例 中，烷基或亚烷基基团具有不超过约50个碳原子。在又一实施例中，烷基或亚烷基基团具有 不超过约40个碳原子。然而，应了解碳原子数可在运些范围之外。
[0041] 在一个实施例中，R为芳基或亚芳基基团（包括取代的和未取代的芳基和亚芳基基 团，且其中诸如氧、氮、硫、娃、憐等的杂原子可存在于或不存在于芳基或亚芳基基团中）。
[0042] 在一个实施例中，芳基或亚芳基基团具有至少约5个碳原子。在另一实施例中，芳 基或亚芳基基团具有至少约6个碳原子。在一个实施例中，芳基或亚芳基基团具有不超过约 50个碳原子。在另一实施例中，芳基或亚芳基基团具有不超过约25个碳原子。在又一实施例 中，芳基或亚芳基基团具有不超过约12个碳原子。然而，应了解碳原子数可在运些范围之 外。
[0043] 在一个实施例中，R为芳基烷基或芳基亚烷基基团（包括取代的和未取代的芳基烧 基和芳基亚烷基基团，其中芳基烷基或芳基亚烷基基团的烷基部分可为直链或支链、饱和 或不饱和的、环状或无环、取代的或未取代的，且其中诸如氧、氮、硫、娃、憐等的杂原子可存 在于或不存在于芳基烷基或芳基亚烷基基团的芳基或烷基部分中）。
[0044] 在一个实施例中，芳基烷基或芳基亚烷基基团具有至少约6个碳原子。在另一实施 例中，芳基烷基或芳基亚烷基基团具有至少约7个碳原子。在一个实施例中，芳基烷基或芳 基亚烷基基团具有不超过约60个碳原子。在另一实施例中，芳基烷基或芳基亚烷基基团具 有不超过约40个碳原子。在又一实施例中，芳基烷基或芳基亚烷基基团具有不超过约30个 碳原子。然而，应了解碳原子数可在运些范围之外。
[0045] 取代的烷基、亚烷基、芳基、亚芳基、芳基烷基、芳基亚烷基、烷基芳基和烷基亚芳 基基团上的取代基可为(但不限于）面素原子、亚胺基团、锭基团、氯基基团、化晚基团、化晚 盐基团、酸基团、醒基团、酬基团、醋基团、酷胺基团、幾基基团、硫代幾基基团、硫酸醋基团、 横酸醋基团、硫化物基团、亚讽基团、麟基团、鱗基团、憐酸醋基团、腊基团、琉基基团、硝基 基团、亚硝基基团、讽基团、酷基基团、酸酢基团、叠氮化物基团、偶氮基团、氯酷基团、异氯 酷基团、硫氯酷基团、异硫氯酷基团、簇酸醋基团、它们的混合物等，其中两个或更多个取代 基可结合在一起而形成环。
[0046] Ξ异氯酸醋或它们的等同形式的例子包括Ξ苯甲烧-4,4'，4"-Ξ异氯酸醋;Ξ(对 异氯酷基苯基)硫代憐酸醋;TDI等的Ξ径甲基丙烷Ξ聚体;TDI、皿I、IPDI等的异氯脈酸醋 立聚体，和TDI、皿I、IPDI等的缩二脈立聚体，W及它们的混合物。
[0047] 在一些实施例中，合适的Ξ异氯酸醋可W W名称Desmodur?、Μondur?或 impmnil·忠获得，例如可得自拜耳材料科学公司（Bayer Materials Science)的 Desmodur麼N 33〇〇、Desm〇dur渡N 3790等或它们的混合物。
[004引在一些实施例中，Ξ异氯酸醋为具有如下结构的用于反应物混合物中的 Desmodur? N 3790：
[0049]
[0050] 包含乙氧基化的间隔基的合适的全氣聚酸二醇化合物的例子包括(但不限于）分 子量为约500至约2000AMU(如约1500AMU)的如下通式的那些：
[0化 1 ] 0H- (C出 C出 0) -C出-CF20- (CF2CF2O) b- ( CF20 ) C-CF2-C出-(C出 C出 0) -OH
[0052] 其中b和C为在0至50之间的范围内的整数，前提是b和C中的至少一者不为零。在一 些实施例中，合适的全氣聚酸二醇化合物可可得自苏威苏莱克斯公司（Sol vay Solexis)的名称FluO放垃並狡ElOH获得。
[0053] 用于制备氣化聚氨醋基质化合物的合适的反应条件包括在高溫(例如约50°C至约 100°C，如71°C或72°C)下交联包含乙氧基化的间隔基的全氣聚酸二醇化合物与一种或多种 Ξ异氯酸醋(如D獻掛odur货3790)，W产生预聚物涂布溶液。在一些实施例中，将包含乙氧 基化的间隔基的全氣聚酸二醇化合物溶解于溶剂中。可任选地使用催化剂来产生全氣聚酸 二醇聚合物溶液，在混合包含乙氧基化的间隔基的全氣聚酸二醇化合物与Ξ异氯酸醋之 前，可加热所述全氣聚酸二醇聚合物溶液。
[0054] 在一些实施例中，包含乙氧基化的间隔基的全氣聚酸二醇化合物比之前的前体更 具反应性。例如，包含乙氧基化的间隔基的全氣聚酸二醇化合物结构上不同于在之前的涂 层中所用的前体，例如具有结构册C也CF2〇(CF2CF2〇)b(CF2〇)cCF2C也0H的Flurorlink瑕-D，其 中b和C为本文如上描述的整数。所述不同通常导致本发明的复合材料中更高的交联。在一 些实施例中，Ξ异氯酸醋和包含乙氧基化的间隔基的全氣聚酸二醇化合物的混合设及与低 粘附涂层的之前的实施例不同的合成条件，如不同的-OH/-NC0摩尔比和降低的任选的反应 催化剂的量。
[0055] 反应可在任选的反应催化剂(如二月桂酸二下基锡、新癸酸祕、苯甲酸钻、醋酸裡、 辛酸亚锡、Ξ乙胺等）的存在下进行。其他示例性的催化剂包括来自赖内化学公司（化eine Chemie)的RC催化剂。
[0056] 在一个实施例中，反应条件可在惰性气氛(如氣气或氮气或其他合适的气体）中进 行，W防止反应产物的氧化或黄化，并防止由于水分而导致的不希望的副反应。
[0057] 反应可净地（即无溶剂)进行，或可任选地使用任何所需或有效的溶剂。合适的溶 剂的例子包括二甲苯、甲苯、苯、氯苯、六氣苯、硝基苯、二氯苯、N-甲基化咯烧酬、二甲基甲 酷胺、二甲亚讽、环下讽、己烧、四氨巧喃、乙酸下醋、乙酸戊醋、乙酸乙醋、乙酸丙醋、乙酸甲 醋、氨氣酸化。6)齡￥6。了《7200(31)、曲^ 7500(31)、5〇1￥〇3〇1(0〇*)等，^及它们的混合物。可 使用的溶剂的另一例子为FCL 52溶剂，其为可得自切tonix公司（切tonix化C)的氣化溶 剂。
[0058] 在一个实施例中，抗湿低粘附涂层可通过最初施用包含至少一种Ξ异氯酸醋和至 少一种全氣聚酸二醇化合物的反应物混合物而在所需的基材(如水性喷墨打印头的孔板） 上形成。
[0059] 当包含乙氧基化的间隔基的全氣聚酸二醇化合物和Ξ异氯酸醋在上述高溫(例如 7rC-72°C)下交联时，反应物在一起反应。在一些实施例中，反应物混合物可通过如下方式 进一步反应:在约130°C至约150°C的范围内的溫度下第一固化达约30分钟至约2小时的时 间，之后在约250°C至330°C的范围内的溫度下第二固化处理达约30分钟至约2小时的时间。 在一个实施例中，反应物混合物首先在约130°C的溫度下固化约30分钟，之后在约290°C的 高溫下约30分钟。
[0060] 在一些实施例中，涂层进一步经受暴露于高溫和高压，如在制造高密度压电打印 头过程中所发生。运种高溫的例子为约180°C至约325°C范围内的那些，如约290°C。高压的 例子为在约10化si至约4(K)psi达约10分钟至约2小时范围内的长时间的那些，或约3(K)psi 至约35化si达约30分钟的高压。在一些实施例中，进一步暴露于高溫和高压产生涂层的进 一步固化。
[0061] 在一个实施例中，可使用任何合适的方法（如流动涂布、模头挤出涂布、浸涂、喷 涂、旋涂、压印和刮刀技术)将反应物混合物施用至基材。可使用诸如气刷或自动空气/液体 喷雾的空气