一种室温固化型高导热柔性硅胶的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种室温固化型高导热柔性硅胶，其由1:1混均的A、B组份组成，A组份包括以下重量份物料：甲基乙烯基聚硅氧烷35%?65%、增粘剂0.1%?2.0%、导热填料25%?60%、无机填料2%?5%、防沉降剂0.5%?2.0%，A组份外加0.08%?0.10%的交联催化剂；B组份包括以下重量份物料：甲基乙烯基聚硅氧烷10%?25%、含氢硅油25%?45%、导热填料20%?40%、无机填料5%?10%、防沉降剂0.5%?2.0%。通过上述物料配比，该室温固化型高导热柔性硅胶具有以下优点：1、室温即可固化，施工性能和节能效果好；2、导热系数最高可达7W/mK；3、兼顾高导热和密封两种性能。
【专利说明】
一种室温固化型高导热柔性硅胶
技术领域
[0001]本发明涉及导热材料技术领域，尤其涉及一种室温固化型高导热柔性硅胶。
【背景技术】
[0002]导热硅胶是高端的导热化合物，绝缘的特性能避免诸如电路短路等风险，良好的粘结和导热特性能解决器件之间的密封和快速传热问题，因此它在CPU、GPU和散热器等领域发挥着不可替代的作用。
[0003]对于大功率高电压的发热器件而言，其对导热材料的要求较高。而导热硅胶的导热系数通常在4W/mK以下，难以满足上述要求。而且现有的导热硅胶的固化往往在较高温度下固化，对施工和使用带来不便。
【发明内容】
[0004]本发明的目的在于针对现有技术的不足而提供一种室温固化型高导热柔性硅胶，该室温固化型高导热柔性硅胶具有以下优点:1、能够在20°C_35°C的室温环境下混合60分钟就开始固化，8-12小时固化完全，即具有良好的施工性能和节能效果;2、导热系数最高可达7W/mK，导热效果好;3、在保持高导热系数的前提下，该室温固化型高导热柔性硅胶始终保持柔性，且具有一定的粘性，能紧密贴合于钢材、陶瓷、塑料等基材表面，兼顾高导热和密封两种性能。
[0005]为达到上述目的，本发明通过以下技术方案来实现。
[0006]—种室温固化型高导热柔性硅胶，包括有按照质量比1:1混合均匀的A组份、B组份；
其中，A组份包括有以下重量份的物料，具体为:
甲基乙烯基聚硅氧烷 35%-65%
增粘剂0.1%-2.0%
导热填料25%-60%
无机填料2%-5%
防沉降剂0.5%-2.0%，
A组份还外加有重量份为0.08%-0.10%的交联催化剂；
B组份包括有以下重量份的物料，具体为:
甲基乙烯基聚硅氧烷 10%-25%
含氣娃油25%_45%
导热填料20%-40%
无机填料5%-10%
防沉降剂0.5%-2.0%。
[0007]其中，所述增粘剂为乙烯基三乙氧基硅烷或者乙烯基三甲氧基硅烷或者乙烯基三乙氧基娃烧与乙稀基二甲氧基娃烧所组成的混合物。
[0008]其中，所述导热填料为氮化铝粉、氧化铝粉、氧化钛粉、尖晶石粉、导热陶瓷粉、炭粉中的至少两种物料所组成的混合物。
[0009]其中，所述导热填料的粒径值为0.05μπι-2.ΟΟμπι。
[0010]其中，所述氮化铝粉的颗粒微观形貌为纤维状或者球状。
[0011]其中，所述无机填料为石英粉、碳酸钙粉、氢氧化镁粉中的一种或者两种所组成的混合物。
[0012]其中，所述无机填料的粒径值为0.5口111-5.0(^1]1。
[0013]其中，所述防沉降剂为聚乙二醇醚、聚氧乙烯脂肪醇硫酸盐、锂基膨润土、白炭黑中的一种或者至少两种所组成的混合物。
[0014]本发明的有益效果为:本发明所述的一种室温固化型高导热柔性硅胶，其包括质量比1:1混合均匀的Α、Β组份，A组份包括以下重量份的物料:甲基乙烯基聚硅氧烷35%-65%、增粘剂0.1%-2.0%、导热填料25%-60%、无机填料2%-5%、防沉降剂0.5%-2.0%，A组份外加
0.08%-0.10%的交联催化剂;B组份包括以下重量份的物料:甲基乙烯基聚硅氧烷10%-25%、含氢硅油25%-45%、导热填料20%-40%、无机填料5%-10%、防沉降剂0.5%-2.0%。通过上述物料配比，本发明的室温固化型高导热柔性硅胶具有以下优点，具体为:1、能够在20°C-35°C的室温环境下混合60分钟就开始固化，8-12小时固化完全，即具有良好的施工性能和节能效果;2、导热系数最高可达7W/mK，导热效果好;3、在保持高导热系数的前提下，该室温固化型高导热柔性硅胶始终保持柔性，且具有一定的粘性，能紧密贴合于钢材、陶瓷、塑料等基材表面，兼顾高导热和密封两种性能。
【具体实施方式】
[0015]下面结合具体的实施方式来对本发明进行说明。
[0016]实施例一，一种室温固化型高导热柔性硅胶，包括有按照质量比1:1混合均匀的A组份、B组份；
其中，A组份包括有以下重量份的物料，具体为:
甲基乙烯基聚硅氧烷 55%
增粘剂1%
导热填料39%
无机填料3%
防沉降剂2%，
A组份还外加有重量份为0.09%的交联催化剂；
B组份包括有以下重量份的物料，具体为:
甲基乙稀基聚娃氧烧 25%
含氢娃油40%
导热填料25%
无机填料8%
防沉降剂2%。
[0017]其中，增粘剂为乙烯基三乙氧基硅烷或者乙烯基三甲氧基硅烷或者乙烯基三乙氧基硅烷与乙烯基三甲氧基硅烷所组成的混合物；导热填料为氮化铝粉、氧化铝粉、氧化钛粉、尖晶石粉、导热陶瓷粉、炭粉中的至少两种物料所组成的混合物，且导热填料中含有25%的球状氮化铝粉，导热填料的粒径值为0.05μπι-2.ΟΟμπι;无机填料为石英粉、碳酸钙粉、氢氧化镁粉中的一种或者两种所组成的混合物，无机填料的粒径值为0.5μπι-5.ΟΟμπι;防沉降剂为聚乙二醇醚、聚氧乙烯脂肪醇硫酸盐、锂基膨润土、白炭黑中的一种或者至少两种所组成的混合物。
[0018]在本实施例一的室温固化型高导热柔性硅胶制备过程中，先定量称取甲基乙烯基聚硅氧烷、增粘剂、导热填料、无机填料、防沉降剂，混合并搅拌以制得A组份;而后再定量称取甲基乙烯基聚硅氧烷、含氢硅油、导热填料、无机填料、防沉降剂，混合并搅拌以制得B组份;最后称取等质量的A组份和B组份混合，搅拌至颜色均一，搅拌后将混合料倒入模具中流平，室温下固化。
[0019]通过上述物料配比，本实施例一的室温固化型高导热柔性硅胶具有以下优点，具体为:1、ΑΒ组分混合后的粘度为6120Cps，能够在20°C_35°C的室温环境下60分钟就开始固化，8小时固化完全，即具有良好的施工性能和节能效果；2、固化后，硅胶的导热系数为6.0W/mK，硬度为20HA;3、在保持高导热系数的前提下，该室温固化型高导热柔性硅胶始终保持柔性，且具有一定的粘性，能紧密贴合于钢材、陶瓷、塑料等基材表面，兼顾高导热和密封两种性能。
[0020]
实施例二，一种室温固化型高导热柔性硅胶，包括有按照质量比1:1混合均匀的A组份、B组份；
其中，A组份包括有以下重量份的物料，具体为:
甲基乙稀基聚娃氧烧 50%
增粘剂0.5%
导热填料44%
无机填料3.5%
防沉降剂2%，
A组份还外加有重量份为0.08%的交联催化剂；
B组份包括有以下重量份的物料，具体为:
甲基乙稀基聚娃氧烧 20%
含氢娃油30.5%
导热填料40%
无机填料7.5%
防沉降剂2%。
[0021]其中，增粘剂为乙烯基三乙氧基硅烷或者乙烯基三甲氧基硅烷或者乙烯基三乙氧基硅烷与乙烯基三甲氧基硅烷所组成的混合物；导热填料为氮化铝粉、氧化铝粉、氧化钛粉、尖晶石粉、导热陶瓷粉、炭粉中的至少两种物料所组成的混合物，且导热填料中含有30%的球状氮化铝粉，导热填料的粒径值为0.05μπι-2.ΟΟμπι;无机填料为石英粉、碳酸钙粉、氢氧化镁粉中的一种或者两种所组成的混合物，无机填料的粒径值为0.5μπι-5.ΟΟμπι;防沉降剂为聚乙二醇醚、聚氧乙烯脂肪醇硫酸盐、锂基膨润土、白炭黑中的一种或者至少两种所组成的混合物。
[0022]在本实施例二的室温固化型高导热柔性硅胶制备过程中，先定量称取甲基乙烯基聚硅氧烷、增粘剂、导热填料、无机填料、防沉降剂，混合并搅拌以制得A组份;而后再定量称取甲基乙烯基聚硅氧烷、含氢硅油、导热填料、无机填料、防沉降剂，混合并搅拌以制得B组份;最后称取等质量的A组份和B组份混合，搅拌至颜色均一，搅拌后将混合料倒入模具中流平，室温下固化。
[0023]通过上述物料配比，本实施例二的室温固化型高导热柔性硅胶具有以下优点，具体为:1、AB组分混合后的粘度为6250Cps，能够在20°C_35°C的室温环境下60分钟就开始固化，8.5小时固化完全，即具有良好的施工性能和节能效果；2、固化后，硅胶的导热系数为6.2W/mK，硬度为20HA;3、在保持高导热系数的前提下，该室温固化型高导热柔性硅胶始终保持柔性，且具有一定的粘性，能紧密贴合于钢材、陶瓷、塑料等基材表面，兼顾高导热和密封两种性能。
[0024]
实施例三，一种室温固化型高导热柔性硅胶，包括有按照质量比1:1混合均匀的A组份、B组份；
其中，A组份包括有以下重量份的物料，具体为:
甲基乙烯基聚硅氧烷 55%
增粘剂1.5%
导热填料40%
无机填料2%
防沉降剂1.5%，
A组份还外加有重量份为0.09%的交联催化剂；
B组份包括有以下重量份的物料，具体为:
甲基乙烯基聚硅氧烷 17.5%
含氢娃油40%
导热填料32%
无机填料9%
防沉降剂1.5%。
[0025]其中，增粘剂为乙烯基三乙氧基硅烷或者乙烯基三甲氧基硅烷或者乙烯基三乙氧基硅烷与乙烯基三甲氧基硅烷所组成的混合物；导热填料为氮化铝粉、氧化铝粉、氧化钛粉、尖晶石粉、导热陶瓷粉、炭粉中的至少两种物料所组成的混合物，且导热填料中含有30%的纤维状氮化铝粉，导热填料的粒径值为0.05μπι-2.ΟΟμπι;无机填料为石英粉、碳酸钙粉、氢氧化镁粉中的一种或者两种所组成的混合物，无机填料的粒径值为0.5μπι-5.ΟΟμπι;防沉降剂为聚乙二醇醚、聚氧乙烯脂肪醇硫酸盐、锂基膨润土、白炭黑中的一种或者至少两种所组成的混合物。
[0026]在本实施例三的室温固化型高导热柔性硅胶制备过程中，先定量称取甲基乙烯基聚硅氧烷、增粘剂、导热填料、无机填料、防沉降剂，混合并搅拌以制得A组份;而后再定量称取甲基乙烯基聚硅氧烷、含氢硅油、导热填料、无机填料、防沉降剂，混合并搅拌以制得B组份;最后称取等质量的A组份和B组份混合，搅拌至颜色均一，搅拌后将混合料倒入模具中流平，室温下固化。
[0027]通过上述物料配比，本实施例三的室温固化型高导热柔性硅胶具有以下优点，具体为:1、AB组分混合后的粘度为6320Cps，能够在20°C_35°C的室温环境下60分钟就开始固化，8小时固化完全，即具有良好的施工性能和节能效果；2、固化后，硅胶的导热系数为6.7W/mK，硬度为25HA;3、在保持高导热系数的前提下，该室温固化型高导热柔性硅胶始终保持柔性，且具有一定的粘性，能紧密贴合于钢材、陶瓷、塑料等基材表面，兼顾高导热和密封两种性能。
[0028]
实施例四，一种室温固化型高导热柔性硅胶，包括有按照质量比1:1混合均匀的A组份、B组份；
其中，A组份包括有以下重量份的物料，具体为:
甲基乙烯基聚硅氧烷 55%
增粘剂1.5%
导热填料38%
无机填料4%
防沉降剂1.5%，
A组份还外加有重量份为0.1%的交联催化剂；
B组份包括有以下重量份的物料，具体为:
甲基乙烯基聚硅氧烷 20.5%
含氢娃油45%
导热填料26%
无机填料7%
防沉降剂1.5%。
[0029]其中，增粘剂为乙烯基三乙氧基硅烷或者乙烯基三甲氧基硅烷或者乙烯基三乙氧基硅烷与乙烯基三甲氧基硅烷所组成的混合物；导热填料为氮化铝粉、氧化铝粉、氧化钛粉、尖晶石粉、导热陶瓷粉、炭粉中的至少两种物料所组成的混合物，且导热填料中含有25%的纤维状氮化铝粉，导热填料的粒径值为0.05μπι-2.ΟΟμπι;无机填料为石英粉、碳酸钙粉、氢氧化镁粉中的一种或者两种所组成的混合物，无机填料的粒径值为0.5μπι-5.ΟΟμπι;防沉降剂为聚乙二醇醚、聚氧乙烯脂肪醇硫酸盐、锂基膨润土、白炭黑中的一种或者至少两种所组成的混合物。
[0030]在本实施例四的室温固化型高导热柔性硅胶制备过程中，先定量称取甲基乙烯基聚硅氧烷、增粘剂、导热填料、无机填料、防沉降剂，混合并搅拌以制得A组份;而后再定量称取甲基乙烯基聚硅氧烷、含氢硅油、导热填料、无机填料、防沉降剂，混合并搅拌以制得B组份;最后称取等质量的A组份和B组份混合，搅拌至颜色均一，搅拌后将混合料倒入模具中流平，室温下固化。
[0031]通过上述物料配比，本实施例四的室温固化型高导热柔性硅胶具有以下优点，具体为:1、ΑΒ组分混合后的粘度为6010CPS，能够在20°C_35°C的室温环境下60分钟就开始固化，9小时固化完全，即具有良好的施工性能和节能效果；2、固化后，硅胶的导热系数为6.6W/mK，硬度为30HA;3、在保持高导热系数的前提下，该室温固化型高导热柔性硅胶始终保持柔性，且具有一定的粘性，能紧密贴合于钢材、陶瓷、塑料等基材表面，兼顾高导热和密封两种性能。
[0032]
实施例五，一种室温固化型高导热柔性硅胶，包括有按照质量比1:1混合均匀的A组份、B组份；
其中，A组份包括有以下重量份的物料，具体为:
甲基乙烯基聚硅氧烷 55%
增粘剂1.5%
导热填料38%
无机填料4%
防沉降剂1.5%，
A组份还外加有重量份为0.1%的交联催化剂；
B组份包括有以下重量份的物料，具体为:
甲基乙烯基聚硅氧烷 20.5%
含氢娃油45%
导热填料26%
无机填料7%
防沉降剂1.5%。
[0033]其中，增粘剂为乙烯基三乙氧基硅烷或者乙烯基三甲氧基硅烷或者乙烯基三乙氧基硅烷与乙烯基三甲氧基硅烷所组成的混合物；导热填料为氮化铝粉、氧化铝粉、氧化钛粉、尖晶石粉、导热陶瓷粉、炭粉中的至少两种物料所组成的混合物，且导热填料中含有25%的球状氮化铝粉，导热填料的粒径值为0.05μπι-2.ΟΟμπι;无机填料为石英粉、碳酸钙粉、氢氧化镁粉中的一种或者两种所组成的混合物，无机填料的粒径值为0.5μπι-5.ΟΟμπι;防沉降剂为聚乙二醇醚、聚氧乙烯脂肪醇硫酸盐、锂基膨润土、白炭黑中的一种或者至少两种所组成的混合物。
[0034]在本实施例五的室温固化型高导热柔性硅胶制备过程中，先定量称取甲基乙烯基聚硅氧烷、增粘剂、导热填料、无机填料、防沉降剂，混合并搅拌以制得A组份;而后再定量称取甲基乙烯基聚硅氧烷、含氢硅油、导热填料、无机填料、防沉降剂，混合并搅拌以制得B组份;最后称取等质量的A组份和B组份混合，搅拌至颜色均一，搅拌后将混合料倒入模具中流平，室温下固化。
[0035]通过上述物料配比，本实施例五的室温固化型高导热柔性硅胶具有以下优点，具体为:1、ΑΒ组分混合后的粘度为6420Cps，能够在20°C_35°C的室温环境下60分钟就开始固化，8.5小时固化完全，即具有良好的施工性能和节能效果；2、固化后，硅胶的导热系数为5.9W/mK，硬度为35HA;3、在保持高导热系数的前提下，该室温固化型高导热柔性硅胶始终保持柔性，且具有一定的粘性，能紧密贴合于钢材、陶瓷、塑料等基材表面，兼顾高导热和密封两种性能。
[0036]
实施例六，一种室温固化型高导热柔性硅胶，包括有按照质量比1:1混合均匀的A组份、B组份；
其中，A组份包括有以下重量份的物料，具体为: 甲基乙稀基聚娃氧烧 44.5%
增粘剂0.5%
导热填料48%
无机填料5%
防沉降剂2%，
A组份还外加有重量份为0.09%的交联催化剂；
B组份包括有以下重量份的物料，具体为:
甲基乙稀基聚娃氧烧 25%
含氢娃油32%
导热填料36%
无机填料6%
防沉降剂1%。
[0037]其中，增粘剂为乙烯基三乙氧基硅烷或者乙烯基三甲氧基硅烷或者乙烯基三乙氧基硅烷与乙烯基三甲氧基硅烷所组成的混合物；导热填料为氮化铝粉、氧化铝粉、氧化钛粉、尖晶石粉、导热陶瓷粉、炭粉中的至少两种物料所组成的混合物，且导热填料中含有40%的球状氮化铝粉，导热填料的粒径值为0.05μπι-2.ΟΟμπι;无机填料为石英粉、碳酸钙粉、氢氧化镁粉中的一种或者两种所组成的混合物，无机填料的粒径值为0.5μπι-5.ΟΟμπι;防沉降剂为聚乙二醇醚、聚氧乙烯脂肪醇硫酸盐、锂基膨润土、白炭黑中的一种或者至少两种所组成的混合物。
[0038]在本实施例六的室温固化型高导热柔性硅胶制备过程中，先定量称取甲基乙烯基聚硅氧烷、增粘剂、导热填料、无机填料、防沉降剂，混合并搅拌以制得A组份;而后再定量称取甲基乙烯基聚硅氧烷、含氢硅油、导热填料、无机填料、防沉降剂，混合并搅拌以制得B组份;最后称取等质量的A组份和B组份混合，搅拌至颜色均一，搅拌后将混合料倒入模具中流平，室温下固化。
[0039]通过上述物料配比，本实施例六的室温固化型高导热柔性硅胶具有以下优点，具体为:1、ΑΒ组分混合后的粘度为6530Cps，能够在20°C_35°C的室温环境下60分钟就开始固化，10小时固化完全，即具有良好的施工性能和节能效果；2、固化后，硅胶的导热系数为7.0W/mK，硬度为30HA;3、在保持高导热系数的前提下，该室温固化型高导热柔性硅胶始终保持柔性，且具有一定的粘性，能紧密贴合于钢材、陶瓷、塑料等基材表面，兼顾高导热和密封两种性能。
[0040]
实施例七，一种室温固化型高导热柔性硅胶，包括有按照质量比1:1混合均匀的A组份、B组份；
其中，A组份包括有以下重量份的物料，具体为:
甲基乙烯基聚硅氧烷 55%
增粘剂1%
导热填料39%
无机填料3%
防沉降剂2%， A组份还外加有重量份为0.08%的交联催化剂；
B组份包括有以下重量份的物料，具体为:
甲基乙稀基聚娃氧烧 20%
含氢娃油40%
导热填料30%
无机填料8%
防沉降剂2%。
[0041 ]其中，增粘剂为乙烯基三乙氧基硅烷或者乙烯基三甲氧基硅烷或者乙烯基三乙氧基硅烷与乙烯基三甲氧基硅烷所组成的混合物；导热填料为氮化铝粉、氧化铝粉、氧化钛粉、尖晶石粉、导热陶瓷粉、炭粉中的至少两种物料所组成的混合物，且导热填料中不含氮化铝粉，导热填料的粒径值为0.05μπι-2.ΟΟμπι;无机填料为石英粉、碳酸钙粉、氢氧化镁粉中的一种或者两种所组成的混合物，无机填料的粒径值为0.5μπι-5.ΟΟμπι;防沉降剂为聚乙二醇醚、聚氧乙烯脂肪醇硫酸盐、锂基膨润土、白炭黑中的一种或者至少两种所组成的混合物。
[0042]在本实施例七的室温固化型高导热柔性硅胶制备过程中，先定量称取甲基乙烯基聚硅氧烷、增粘剂、导热填料、无机填料、防沉降剂，混合并搅拌以制得A组份;而后再定量称取甲基乙烯基聚硅氧烷、含氢硅油、导热填料、无机填料、防沉降剂，混合并搅拌以制得B组份;最后称取等质量的A组份和B组份混合，搅拌至颜色均一，搅拌后将混合料倒入模具中流平，室温下固化。
[0043]通过上述物料配比，本实施例七的室温固化型高导热柔性硅胶具有以下优点，具体为:1、ΑΒ组分混合后的粘度为6010CPS，能够在20°C_35°C的室温环境下60分钟就开始固化，8.5小时固化完全，即具有良好的施工性能和节能效果；2、固化后，硅胶的导热系数为3.5W/mK，硬度为30HA;3、在保持高导热系数的前提下，该室温固化型高导热柔性硅胶始终保持柔性，且具有一定的粘性，能紧密贴合于钢材、陶瓷、塑料等基材表面，兼顾高导热和密封两种性能。
[0044]以上内容仅为本发明的较佳实施例，对于本领域的普通技术人员，依据本发明的思想，在【具体实施方式】及应用范围上均会有改变之处，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。
【主权项】
1.一种室温固化型高导热柔性硅胶，其特征在于，包括有按照质量比1:1混合均匀的A组份、B组份； 其中，A组份包括有以下重量份的物料，具体为: 甲基乙烯基聚硅氧烷 35%-65% 增粘剂0.1%-2.0% 导热填料25%-60% 无机填料2%-5% 防沉降剂0.5%-2.0%， A组份还外加有重量份为0.08%-0.10%的交联催化剂； B组份包括有以下重量份的物料，具体为: 甲基乙烯基聚硅氧烷 10%-25% 含氣娃油25%_45% 导热填料20%-40% 无机填料5%-10% 防沉降剂0.5%-2.0%。2.根据权利要求1所述的一种室温固化型高导热柔性硅胶，其特征在于:所述增粘剂为乙烯基三乙氧基硅烷或者乙烯基三甲氧基硅烷或者乙烯基三乙氧基硅烷与乙烯基三甲氧基娃烧所组成的混合物。3.根据权利要求1所述的一种室温固化型高导热柔性硅胶，其特征在于:所述导热填料为氮化铝粉、氧化铝粉、氧化钛粉、尖晶石粉、导热陶瓷粉、炭粉中的至少两种物料所组成的混合物。4.根据权利要求3所述的一种室温固化型高导热柔性硅胶，其特征在于:所述导热填料的粒径值为0.05ym-2.ΟΟμπι。5.根据权利要求3所述的一种室温固化型高导热柔性硅胶，其特征在于:所述氮化铝粉的颗粒微观形貌为纤维状或者球状。6.根据权利要求1所述的一种室温固化型高导热柔性硅胶，其特征在于:所述无机填料为石英粉、碳酸钙粉、氢氧化镁粉中的一种或者两种所组成的混合物。7.根据权利要求6所述的一种室温固化型高导热柔性硅胶，其特征在于:所述无机填料的粒径值为0.5ym-5.ΟΟμπι。8.根据权利要求1所述的一种室温固化型高导热柔性硅胶，其特征在于:所述防沉降剂为聚乙二醇醚、聚氧乙烯脂肪醇硫酸盐、锂基膨润土、白炭黑中的一种或者至少两种所组成的混合物。
【文档编号】C09J11/06GK105925243SQ201610342517
【公开日】2016年9月7日
【申请日】2016年5月23日
【发明人】瘳玉超, 苏冠贤
【申请人】东莞珂洛赫慕电子材料科技有限公司