本发明涉及一种充气轮胎，其中设置有电子部件如rfid。
背景技术：
近年来，为了监视充气轮胎(以下，也简称为“轮胎”)的诸如内部压力、温度和旋转速度等各种数据，以提高车辆行驶时的安全性、可维护性等，已经提出了为轮胎提供用于记录数据的诸如rfid(射频识别)用应答器(在下文中，也简称为“rfid”)等电子部件。
应答器是一种小型轻量电子部件，由带有发射器/接收器电路、控制电路、存储器等的半导体芯片和天线组成。作为应答器，通常使用无电池的应答器，当它接收用作电能的询问无线电波时，可以将存储器中的各种数据作为应答无线电波发送。
作为向轮胎提供这种电子部件的方法，提出了一种在硫化之后通过粘合等将电子部件粘合到轮胎的表面的方法(例如，专利文献1)。然而，当采用这种方法时，尽管几乎没有损坏电子部件的风险，但存在在路面上行驶时电子部件容易脱落的问题。
继而为了防止电子部件的脱落，提出了一种在将电子部件埋入内侧的同时进行生胎成型后，通过伴随硫化成型的硫化粘合将电子部件与轮胎一体化的方法(例如，专利文献2)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2006-168473号公报
专利文献2：日本特开2008-265750号公报
技术实现要素：
本发明要解决的问题
然而，当采用将未硫化轮胎内部设置的电子部件一体化的方法，尽管没有电子部件可能脱落的风险，但存在在路面上等行驶时电子部件因冲击负荷而破损或变形的危险，并且无法获得充分的读取性能。
因此，本发明的目的在于提供一种轮胎的制造技术，即使在轮胎中设置有电子部件的情况下，也能够抑制在路面上等行驶期间的冲击负荷引起的电子部件的损坏和变形并保持足够的读取性能。
解决问题的手段
本发明的发明人为解决该问题而进行了认真的研究，发现该问题可以通过下述的发明解决，从而完成了本发明。
如权利要求1所述的发明是：
一种充气轮胎，其在轮胎轴向上处于胎体更外侧的位置处设置有电子部件，
其中，在轮胎轴向上，在位于从设置有所述电子部件的位置起以内的轮胎用橡胶构件中，50℃的e*(50℃)最大的轮胎用橡胶构件的50℃的e*(50℃)和150℃的e*(150℃)满足下式：
e*(150℃)/e*(50℃)≧0.90。
如权利要求2所述的发明是：
如权利要求1所述的充气轮胎，其中，上述50℃的e*(50℃)和150℃的e*(150℃)满足下式：
e*(150℃)/e*(50℃)≧0.95。
如权利要求3所述的发明是：
如权利要求2所述的充气轮胎，其中，上述50℃的e*(50℃)和150℃的e*(150℃)满足下式：
e*(150℃)/e*(50℃)≧1.00。
如权利要求4所述的发明是：
如权利要求1至3中任一项所述的充气轮胎，其中，
所述电子部件位于截面图中轮胎轴向上的胎体的更外侧，并且在子午线方向上相对于最大轮胎宽度的位置与胎圈芯底部的距离，埋入至与胎圈芯底部相距20％至80％的位置处。
发明效果
根据本发明，提供了一种轮胎的制造技术，其能够抑制在路面等上行驶期间的冲击负荷引起的电子部件的损坏和变形，并且能够保持足够的读取性能。
附图说明
[图1]该图是示出根据本发明的实施方式的充气轮胎的构造的截面图。
[图2]是解释说明本发明的实施例中的通信测定点的图。
具体实施方式
在下文中，将基于实施方式描述本发明。
[1]本发明的背景
作为解决上述问题的研究的结果，本发明的发明人认为，优选地，使轮胎轴向上位于从设置电子部件的位置起以内的轮胎用橡胶构件硬化，以抑制在路面上行驶时的冲击负荷等引起的电子部件的损坏和变形。
即，由于设置在轮胎中的电子部件较硬，因此有必要尽可能地抑制外围构件的变形以抑制对电子部件的影响，并且认为，如果从轮胎轴向上位于设置有电子部件的位置起以内的轮胎用橡胶部件具有足够高的e*(复弹性模量)并且具有高刚性，则可以抑制周边构件的变形，并且可以抑制对电子部件的损坏。
并且，通过进行具体研究，发现在正常行驶的情况下以及在高速和重度操作的情况下，轮胎的内部温度有很大差异，并且刚性(弹性模量)相应地变化，因此，该变化需要适当控制。
具体而言，正常行驶期间轮胎的内部温度为50℃至70℃，而在进行高速和重度操作时轮胎的内部温度大大升高至约150℃。当温度大大升高时，橡胶构件的刚性(弹性模量)也相应地变化。如果变化很大，则存在电子部件可能损坏或变形的风险。因此，必须控制橡胶构件的刚性(弹性模量)的变化，以使其不会明显变化。
作为认真研究的结果，已经发现，在轮胎轴向上位于从设置电子部件的位置起以内的轮胎用橡胶构件中，当50℃的e*(50℃)最大的轮胎用橡胶构件的50℃的e*(50℃)和150℃的e*(150℃)满足下式时，即使进行高速和重度操作，也可以充分抑制电子部件的损坏和变形的发生，并且可以保持电子部件的读取性能：
e*(150℃)/e*(50℃)≧0.9
因此，完成了本发明。在本申请中，e*表示绝对值。
[2]本发明的实施方式
1.轮胎构造
(1)整体构造
在本实施方式的轮胎中，电子部件设置在胎圈和位于胎体外侧的胎搭接部构件(在下文中，也称为“胎搭接部(クリンチ)”)之间。图1是示出根据本发明实施方式的轮胎的构造的截面图。在图1中，1是轮胎，2是胎圈部，3是胎侧部，4是胎面，21是胎圈芯，22是胎圈三角胶条，23是胎搭接部。注意，胎搭接部是在轮胎径向上位于比胎侧更内侧且在轮胎轴向上位于比胎圈三角胶条更外侧的外部构件。此外，24是胎圈包布，31是胎侧，32是胎体帘布，33是内衬。此外，34是电子部件。
(2)胎圈三角胶条
在本实施方式中，构成胎圈部2的胎圈三角胶条22是在轮胎轴向上设置在电子部件34的内侧的橡胶构件中的e*(50℃)最大的橡胶构件。并且，胎圈三角胶条22的50℃的e*(50℃)和150℃的e*(150℃)满足下式。附带地，胎圈三角胶条用橡胶组合物的e*(50℃)例如为10mpa至140mpa，e*(150℃)例如为2.5mpa至100mpa。
e*(150℃)/e*(50℃)≧0.9
当使用具有在上述例举范围内的e*(50℃)的胎圈三角胶条用橡胶组合物时，从橡胶组合物中选择和使用具有满足上式的e*(150℃)的胎圈三角胶条用橡胶组合物。类似地，当使用具有在上述例举范围内的e*(150℃)的胎圈三角胶条用橡胶组合物时，从橡胶组合物中选择和使用具有满足上式的e*(50℃)的胎圈三角胶条用橡胶组合物。
更优选的是，50℃的e*(50℃)和150℃的e*(150℃)满足下式。
e*(150℃)/e*(50℃)≧0.95
进一步优选的是，50℃的e*(50℃)和150℃的e*(150℃)满足下式。
e*(150℃)/e*(50℃)≧1.00
如上式所示，即使通过高速重度操作使轮胎的内部温度上升至150℃，通过抑制e*下降不超过10％，可以充分抑制电子部件的损坏和变形的发生，并且可以保持电子部件的读取性能。在上式中，还包括e*(150℃)高于e*(50℃)的情况。
为了发挥本发明的效果，无需设定上述各式的上限，但就轮胎的制造容易性而言，优选为1.2以下，更优选为1.15以下。
在这种情况下，上面的e*是根据“jisk6394”的规定使用粘弹性谱仪(例如，iwamotoseisakusholtd.制造的“vesf-3”)在以下所示的条件下测得的值。
初始应变：10％
幅度：±2.0％
频率：10hz
变形方式：拉伸
测量温度：50℃和150℃
(3)电子部件
在本实施方式中，电子部件的具体实例包括rfid、压力传感器、温度传感器、加速度传感器、磁性传感器、沟深传感器等。尤其是，rfid是特别优选的，因为rfid可以读取和存储大容量的信息而无需接触，并且除了诸如压力和温度等数据之外，它还可以存储轮胎制造信息、管理信息、客户信息等。
设置电子部件34的具体位置没有特别限制，只要可以进行可靠的信息通信，并且不容易由于轮胎的变形而损坏电子部件即可。当组装在轮辋中时，作为轮胎的变形对电子部件造成的损害相对较小并且可以无问题地与外界进行通信的位置，例如，可以举出胎圈部和胎搭接部之间、胎圈部和胎侧之间、在胎体帘布32的轮胎轴向外侧(图1中的右侧)设置的胎圈增强层与胎搭接部之间、胎圈增强层与胎侧之间等位置。并且，优选的是，在轮胎的截面图中，设置在轮胎轴向上胎体更外侧的位置，在此处，在子午线方向上相对于从最大轮胎宽度的位置到胎圈芯底部的距离(图1中的h)，从胎圈芯的底部起的高度(图1中的l)为20％至80％。
在本实施方式中，设置在轮胎中的电子部件的纵向尺寸(包括ic芯片和天线的全长)优选为18cm以下，更优选为9cm以下，进一步优选为4cm以下，最优选为2cm以下。在这样的小尺寸下，因为由于高速和重度操作而导致轮胎内部温度的升高而导致的刚性降低而存在导致电子部件损坏和变形的风险。然而，如上所述，在本实施方式中，即使在轮胎的内部温度升高的情况下，电子部件也不会损坏或变形，并且电子部件仍能够保持读取性能，这是因为在轮胎轴向内侧设置有抑制刚性降低的橡胶构件。此时，通过将电子部件的天线部分布置成在与胎体帘线正交的方向上延伸，可以将天线部分的弯曲保持为最小。
(4)胎圈三角胶条用橡胶组合物
在本实施方式中，可以通过将作为主要组分的橡胶组分，与诸如耐热性改良剂、增强材料、抗老化剂和添加剂等各种混配材料混炼和混合而得到用于制造胎圈三角胶条的橡胶组合物。
(a)配方
(i)橡胶组分
作为橡胶组分，可以提及例如，诸如天然橡胶(nr)、异戊二烯橡胶(ir)、丁二烯橡胶(br)、丁苯橡胶(sbr)、丙烯腈丁二烯橡胶(nbr)、氯丁二烯橡胶(cr)、丁基橡胶(iir)等二烯橡胶。其中，就可以良好地改善操控稳定性、低燃料消耗和挤出加工性而言，优选异戊二烯类橡胶(nr和ir)。
在100质量份的橡胶组分中，异戊二烯类橡胶(nr或ir)的含量优选为20质量份以上，更优选为25质量份以上。此外，其优选为40质量份以下，更优选为35质量份以下。通过将异戊二烯类橡胶(nr或ir)的含量设定在上述范围内，可以充分确保低发热与伸长率(确保耐久性)之间的平衡。
在100质量份的橡胶组分中，br的含量优选为60质量份以上，更优选为65质量份以上。此外，其优选为80质量份以下，更优选为75质量份以下。通过将橡胶组分中的br的含量设定在上述范围内，可以确保足够的耐弯曲裂纹生长性和足够的断裂强度。
对br没有特别限制。例如，可以使用顺式含量高的br，含间同立构的聚丁二烯晶体的br(含有spb的br)，改性br等。其中，就极大地提高内在取向晶体组分的挤出加工性而言，优选含有spb的br。
(ii)炭黑
在本实施方式的橡胶组合物中，优选混配炭黑作为增强材料。炭黑的实例包括gpf、haf、isaf、saf、ff、fef等。可以单独使用这些炭黑中的一种，或可以以其两种以上的组合使用。其中，就挤出加工性和冲击吸收性而言，优选fef。
相对于100质量份的橡胶组分，所述橡胶组合物中的炭黑含量优选为40质量份以上，更优选为45质量份以上。此外，其优选为60质量份以下，更优选为55质量份以下。通过将橡胶组合物中的炭黑的含量设定在上述范围内，可以获得足够的挤出加工性和冲击吸收性。
(iii)二氧化硅
在该实施方式中，进一步包含二氧化硅作为增强材料。由于二氧化硅不具有导电性，因此当将其用作增强材料时，可以降低介电常数并且可以扩大电子部件的读取范围。另外，由于包含在二氧化硅和表面官能团中的水合水可以捕获臭氧，所以可以提高耐臭氧性并且可以提高轮胎的耐久性。
二氧化硅的类型没有特别限制。例如，可以使用在市售的橡胶组合物中使用的湿式二氧化硅(含水硅酸)、干式二氧化硅(无水硅酸)和胶体二氧化硅等。含有水合水并含有大量硅烷醇基团的湿式二氧化硅是优选的，因为可以有效地捕获臭氧。
相对于100质量份的橡胶组分，二氧化硅的含量优选为5质量份以上，更优选为10质量份以上。此外，其优选为20质量份以下，更优选为15质量份以下。通过将橡胶组合物中的二氧化硅的含量设定在上述范围内，可以获得充分的挤出加工性和耐臭氧性。
此时，为了提高二氧化硅的分散性并通过与二氧化硅反应来提高机械性能和成型性，优选另外包含硅烷偶联剂。
尽管对硅烷偶联剂没有特别限制，其实例包括硫化物类、乙烯基类、氨基类、环氧丙氧基类、硝基类和氯代类硅烷偶联剂。其中，就优异的分散性和低发热而言，优选硫化物类硅烷偶联剂，更优选双(3-三乙氧基甲硅烷基丙基)四硫化物。
(iv)耐热性改良剂
本实施方式的橡胶组合物优选含有耐热性改良剂作为抑制上述高温下的e*的变化的材料。
耐热性改良剂的实例包括具有两个以上与碳原子键合的酯基的丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯。具体地，作为实例，可以提及1,3-丁二醇二丙烯酸酯、1,5-戊二醇二丙烯酸酯、新戊二醇二丙烯酸酯、1,6-己二醇二丙烯酸酯、二乙二醇二丙烯酸酯、三乙二醇二丙烯酸酯、四乙二醇二丙烯酸酯、聚乙二醇二丙烯酸酯、聚丙二醇二丙烯酸酯、双(4-丙烯酰氧基)聚乙氧基苯基丙烷低聚酯二丙烯酸酯、季戊四醇三丙烯酸酯(peta)、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯(tmpta)、四羟甲基甲烷四丙烯酸酯(tmmta)、二季戊四醇五丙烯酸酯/六丙烯酸酯(dpha)、低聚丙烯酸酯、二丙二醇二甲基丙烯酸酯、三羟甲基乙烷三甲基丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯、二(四羟甲基甲烷)五甲基丙烯酸酯、二(四羟甲基甲烷)三甲基丙烯酸酯等。其中，二(四羟甲基甲烷)五甲基丙烯酸酯、二(四羟甲基甲烷)三甲基丙烯酸酯和三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯是特别优选的。这些化合物可以单独使用或以两种以上组合使用。
相对于100质量份的橡胶组分，耐热性改良剂的含量优选为2质量份以上，更优选为3质量份以上。此外，其优选为7质量份以下，更优选为5质量份以下。如果含量太小，则不能充分获得耐热性改良剂的效果，而如果含量太大，则效果饱和。
耐热性改良剂是优选的，因为当轮胎的温度上升至橡胶开始劣化的温度时，聚合物重新交联，从而可能相反地使e*升高。
(v)硫化剂和硫化促进剂
使用硫作为硫化剂，并且相对于100质量份的橡胶组分，其含量优选为1质量份以上，更优选为2质量份以上。此外，其优选为8质量份以下，更优选为6质量份以下。通过将硫的含量设定在上述范围内，可以确保足够的转向稳定性，可以抑制硫的起霜和粘附，并且可以确保耐久性。硫含量是纯硫含量，当使用不溶性硫时，其是除油含量以外的含量。
硫通常与硫化促进剂一起使用。相对于100质量份的橡胶组分，硫化促进剂的含量优选为5质量份以上，更优选为6质量份以上。此外，其优选10质量份以下，更优选为8质量份以下。通过将硫化促进剂的含量设定在上述范围内，易于有利地获得本发明的效果。硫化促进剂的具体实例包括亚磺酰胺类、噻唑类、秋兰姆类、硫脲类、胍类、二硫代氨基甲酸类、醛-胺类、醛-氨类、咪唑啉类、黄原酸酯类硫化促进剂等。这些硫化促进剂可以单独使用或两种以上组合使用。其中，优选亚磺酰胺类硫化促进剂，因为可以平衡焦烧时间和硫化时间。
此外，当硫化促进剂与六亚甲基四胺(hmt)、六甲氧基羟甲基三聚氰胺(hmmm)、六甲氧基羟甲基五甲基醚(hmmpme)、三聚氰胺和羟甲基三聚氰胺等组合使用时，它以与固化剂作用于诸如酚醛树脂等固化树脂相同的方式作用于耐热性改良剂，从而可以更充分地发挥耐热性改良剂的效果，因此是优选的。
(vi)硬脂酸
作为硬脂酸，可以使用常规已知的产品。例如，可以使用由nof公司、kao公司、wakopurechemicalindustries,ltd.、chibafattyacid公司等制造的产品。使用硬脂酸时，相对于100质量份的橡胶组分，硬脂酸的含量优选为0.5质量份以上，更优选为1质量份以上。此外，其优选为10质量份以下，更优选为5质量份以下。通过将硬脂酸的含量设定在上述范围内，易于有利地获得本发明的效果。
(vii)氧化锌
作为氧化锌，可以使用常规已知的氧化锌。例如，可以使用mitsuimining&smeltingco.,ltd.、tohozincco.,ltd.，hakusuitechco.,ltd.、shodochemicalindustryco.,ltd.、sakaichemicalindustryco.,ltd.等制造的产品。使用氧化锌时，相对于100质量份的橡胶组分，氧化锌的含量优选为0.5质量份以上，更优选为1质量份以上。此外，其优选为10质量份以下，更优选为5质量份以下。通过将氧化锌的含量设定在上述范围内，易于有利地获得本发明的效果。
(viii)抗老化剂
作为抗老化剂，具有优异的耐臭氧效果的胺类抗老化剂是适合的。胺类抗老化剂没有特别限制，其实例包括胺衍生物，诸如二苯胺类、对苯二胺类、萘胺类和酮胺缩合物类胺衍生物。这些可以单独使用，也可以两种以上组合使用。二苯胺类衍生物的实例包括对-(对甲苯磺酰胺)-二苯胺、辛基化二苯胺、4,4′-双(α,α′-二甲基苄基)二苯胺等。对苯二胺类衍生物的实例包括n-(1,3-二甲基丁基)-n′-苯基对苯二胺(6ppd)、n-苯基-n′-异丙基-对苯二胺(ippd)和n,n′-二-2-萘基-对苯二胺。萘胺类衍生物的实例包括苯基-α-萘胺等。其中，优选苯二胺类和酮胺缩合物类。相对于100质量份的橡胶组分，抗老化剂的含量优选为0.3质量份以上，更优选为0.5质量份以上。此外，其优选为8质量份以下，更优选为2.5质量份以下。
(ix)油
油的实例包括加工油、植物油和脂肪及其混合物。作为加工油，例如，可以使用石蜡类加工油、芳香族类加工油、环烷烃类加工油等。作为植物油脂，可以提及蓖麻油、棉籽油、亚麻子油、菜籽油、大豆油、棕榈油、椰子油、花生油、松香、松油、松焦油、妥尔油、玉米油、米油、贝尼花油、芝麻油、橄榄油、葵花籽油、棕榈仁油、山茶油、霍霍巴油、澳洲坚果油、桐油等。这些可以单独使用或以两种以上的组合使用。油的具体实例包括由idemitsukosanco.,ltd.、sankyoyukakogyoco.,ltd.、japanenergyco.,ltd.、orisoi公司、h&r公司、toyokunioilco.,ltd.、showashellco.,ltd.、fujikosanco.,ltd.等制造的产品。相对于100质量份的橡胶组分，油的含量优选为0.5质量份以上，更优选为1质量份以上。此外，其优选为10质量份以下，更优选为5质量份以下。
(x)其他
除上述组分外，本实施方式的橡胶组合物还可以包含橡胶工业中通常使用的混配材料。例如，可以根据需要混配无机填充剂，诸如滑石和碳酸钙，硅烷偶联剂，有机填充剂，诸如纤维素纤维，软化剂，诸如液体橡胶和粘合树脂，除硫之外的硫化剂，有机交联剂等。关于各混配材料的混配量，可以适当选择。
如上所述，作为在轮胎轴向上从设置有电子部件的位置起以内的轮胎橡胶构件中50℃的e*(50℃)最大的轮胎用橡胶构件，优选将胎圈三角胶条调整为使e*满足预定关系式。作为调节胎圈三角胶条的e*的方法，可提及通过增加或减少耐热性改良剂的量来进行调节。如后述的实施例所示，通过增加耐热性改良剂的量，可以增加e*。也可以通过增加或减少炭黑或硫的量来调节e*。如后述的实施例所示，可以通过增加炭黑或硫的量来增加e*。然而，当炭黑的量增加时，发热特性增加，而当硫的量增加时，发热特性降低。因此，优选采用这样的方法，其中首先确定耐热性改良剂的使用及其使用量，然后调节硫的量，最后调节炭黑的量。由此，可以实现目标e*，而无需过多试错。
(b)橡胶组合物的制造方法
胎圈三角胶条用橡胶组合物可以通过已知方法来制造，例如，通过使用开放式辊或班伯里密炼机等橡胶混炼装置将上述组分混炼。
2.轮胎的制造
除了在成型期间在橡胶构件中设置电子部件之外，可以通过常规方法制造根据本实施方式的轮胎。即，根据未硫化阶段的胎搭接部的形状通过挤出加工将橡胶组合物成型，并按照通常方法在轮胎成型机上与其他轮胎构件贴合在一起，从而形成未硫化的轮胎。在成型期间，将电子部件埋入胎圈三角胶条和胎搭接部之间的预定位置。
之后，通过在硫化器中将设置有电子部件的未硫化轮胎加热并加压来制造轮胎。
在上文中，胎圈三角胶条22被描述为具有最大e*(50℃)的轮胎用橡胶构件。还可以考虑胎体帘布32是具有最大e*(50℃)的轮胎用橡胶构件。
实施例
在下文中，将参考实施例更具体地描述本发明。如上所述，由于胎圈三角胶条是具有最大e*(50℃)的轮胎用橡胶构件，因此进行以下实施例。
1.混配材料和配方
表1显示混配材料。表2和表3显示混配配方。
[表1]
[表2]
[表3]
2.充气轮胎的制备
根据表1、表2和表3，使用kobesteelco.,ltd.制造的班伯里密炼机，将硫和硫化促进剂以外的混配材料混炼。然后向所得的混炼产物中添加硫和硫化促进剂，通过使用开炼机进行混炼，以获得未硫化的胎圈三角胶条用橡胶组合物。此外，根据日本特开2013-245339号公报中的实施例1，可以得到用于涂布电子部件34的橡胶组合物。
然后，将获得的未硫化橡胶组合物形成为胎圈三角胶条的形状，并通过在轮胎模制机中与其他轮胎部件层压而贴合在一起。将涂覆有未硫化橡胶组合物的电子部件34设置在胎圈三角胶条和胎搭接部之间距胎圈芯底部46％的位置，并在150℃的条件下进行30分钟硫化，从而获得测试轮胎(轮胎尺寸：205/55r16)。作为电子部件34，可以使用在3mm×3mm×0.4mm的ic芯片的两侧设置30mm的天线的rfid。
表2和表3所示的各配方的物理性质(e*)通过以下方法测定。
即，从每个充气轮胎的胎圈三角胶条中提取橡胶样品，并使用粘弹性光谱仪(iwamotomanufacturingco.,ltd.制造的“vesf-3”)在以下条件下测量e*(单位：mpa)。
初始应变：10％
幅度：±2.0％
频率：10hz
变形方式：拉伸
测量温度：50℃和150℃
表4和表5示出了胎圈三角胶条的物理性质、轮胎的耐久性以及电子部件的通信性能之间的关系。
为了评估上述轮胎的耐久性，进行了测试，在提高速度直至达到极限抓地力的情况下高速行驶在环路上跑5圈。如果可以跑5圈，评估结果为“y”(可接受)，如果不可以，评估结果为“ng”(不可接受)。关于行驶条件，安装轮辋为16×6.5j，轮胎内压为230kpa，测试车辆为前轮驱动车辆，排量为2000cc，轮胎安装位置为全轮。
作为通信性能的评估方法，在图2所示的圆圈的三个测量点(a至c)处安装用于电子部件的收发器，判断是否可以与电子部件进行数据通信。
具体地，将轮胎组装在轮辋中并安装在车辆中以进行测量，并且计算出(耐久性评估之后的可读位置的数量/耐久性评估之前的可读位置的数量)的比率。如果四个轮胎的平均值为60％以上，则评价结果为“ex”(优异)；如果为50％以上且小于60％，为“g”(良好)；如果大于0％且小于50％，为“y”(可接受)；如果是0％或耐久性评估之前可读位置为0，则为“ng”(不可接受)。
[表4]
[表5]
尽管基于实施方式描述了本发明，但是本发明不限于上述实施方式。在本发明的相同和等同范围内，可以对上述实施方式进行各种修改。
附图标记说明
1轮胎
2胎圈部
3胎侧部
4胎面
21胎圈芯
22胎圈三角胶条
23胎搭接部
24胎圈包布
31胎侧
32胎体帘布
33内衬
34电子部件
h从最大轮胎宽度的位置到胎圈芯底部的距离
l电子部件与胎圈芯底部的距离
权利要求书(按照条约第19条的修改)
1.一种充气轮胎，其在轮胎轴向上处于胎体更外侧的位置处设置有电子部件，
其中，在轮胎轴向上，在位于从设置有所述电子部件的位置起以内的轮胎用橡胶构件中，50℃的e*(50℃)最大的轮胎用橡胶构件的50℃的e*(50℃)和150℃的e*(150℃)满足下式：
e*(150℃)/e*(50℃)≧0.90。
2.如权利要求1所述的充气轮胎，其中，所述50℃的e*(50℃)和150℃的e*(150℃)满足下式：
e*(150℃)/e*(50℃)≧0.95。
3.如权利要求2所述的充气轮胎，其中，所述50℃的e*(50℃)和150℃的e*(150℃)满足下式：
e*(150℃)/e*(50℃)≧1.00。
4.如权利要求1至3中任一项所述的充气轮胎，其中，所述50℃的e*(50℃)和150℃的e*(150℃)满足下式：
e*(150℃)/e*(50℃)≦1.2。
5.如权利要求4所述的充气轮胎，其中，所述50℃的e*(50℃)和150℃的e*(150℃)满足下式：
e*(150℃)/e*(50℃)≦1.15。
6.如权利要求1至5中任一项所述的充气轮胎，其中，
所述电子部件位于截面图中轮胎轴向上的胎体的更外侧，并且在子午线方向上相对于最大轮胎宽度的位置与胎圈芯底部的距离，埋入至与胎圈芯底部相距20％至80％的位置处。
7.如权利要求1至6中任一项所述的充气轮胎，其中，所述电子部件是rfid。