承载装置、电子设备及车辆的制作方法

本技术涉及车载设备，尤其涉及一种承载装置、电子设备及车辆。

背景技术：

1、扩香产品包括香氛棒和用于安装香薰件的扩香机，扩香机能够将香氛棒中的香气物质变为雾化微粒，并将这些雾化微粒扩散到空气中。现有的扩香机与香薰棒之间不存在通信连接，使得扩香机无法识别香氛棒，进而难以为用户提供关于香薰棒的香薰类别等信息，用户体验感差。

技术实现思路

1、本技术的目的在于提供了一种承载装置、电子设备及车辆。本技术提供的承载装置包括活动件以及用于安装活动件的承载装置，承载装置设有感应线圈，活动件设有感应芯片。当活动件安装于承载装置时，感应线圈可以识别感应芯片，以读取感应芯片中预先存储的参数信息，从而能够为用户提供参数信息，提升用户体验感。

2、第一方面，本技术提供一种承载装置。本技术提供的承载装置包括壳体以及安装于壳体的驱动机构、传动件和连接件，传动件连接于驱动机构与连接件之间，驱动机构用于通过传动件驱动连接件相对壳体运动；承载装置还包括固定安装于壳体的感应线圈，感应线圈设置于驱动机构和连接件之间、并环绕传动件。

3、在本技术中，电子设备通过感应线圈和活动件底部的感应芯片实现近场通信，从而实现对活动件的感应芯片进行识别，读取感应芯片中预先存储的参数信息，并为用户提供参数信息，提升用户体验感。此外，承载装置的内部机构，例如驱动机构设计复杂、占用空间大，使得感应线圈的设置困难。将感应线圈设置于驱动机构和连接件之间、并环绕传动件，能够在不影响驱动机构设置的前提下，保证感应线圈与感应芯片之间的距离要求，实现对感应芯片的识别。

4、一些实现方式中，承载装置还包括电路板，电路板位于驱动机构和连接件之间，电路板设有通孔，传动件经通孔连接于驱动机构和连接件之间，感应线圈设置于电路板。

5、在本实现方式中，电路板能够起到承载感应线圈的作用，使得感应线圈的位置稳定。当活动件安装于承载装置时，感应线圈和活动件底部的感应芯片的距离能够在一定范围内，不会因为外界环境的晃动等影响而发生改变，从而获得较佳的近场通信效果。电路板还能够实现感应线圈与信息接收设备的电连接，感应线圈从感应芯片读取的参数信息、可以通过电路板传送至信息接收设备，以将感应芯片中预先存储的参数信息传输至信息接收设备，供用户获取。

6、一些实现方式中，连接件包括座体和多个卡位件，卡位件具有固定于座体的固定端，和相对座体悬空的悬空端；多个卡位件的悬空端能够相互靠近，或相互远离。

7、在本实现方式中，当电子设备处于安装状态时，多个卡位件的悬空端相互靠近，悬空端与活动件配合限制活动件相对连接件运动，活动件和连接件之间固定连接。当电子设备处于弹出状态时，多个卡位件的悬空端相互远离，多个卡位件的悬空端不再限制活动件相对连接件运动，活动件能够相对连接件运动，活动件和连接件可以彼此分离。

8、一些实现方式中，多个卡位件环绕座体设置。

9、在本实现方式中，多个卡位件环绕座体设置，能够多方位地对活动件进行限制，从而增加连接件与活动件之间的连接强度。

10、一些实现方式中，多个卡位件均能够发生弹性形变，连接件位于壳体的安装槽、并能够相对壳体的安装槽运动，壳体的安装槽具有远离驱动机构的第一侧壁和靠近驱动机构的第二侧壁，第一侧壁的内径大于第二侧壁的内径；

11、连接件从第一侧壁的内侧移动至第二侧壁的内侧，多个卡位件的悬空端相互靠近；连接件从第二侧壁的内侧移动至第一侧壁的内侧，多个卡位件的悬空端相互远离。

12、在本实现方式中，当电子设备处于弹出状态时，活动件能够向靠近驱动机构的方向运动。由于第二侧壁的内径小于第一侧壁的内径，连接件从位于第一侧壁内侧向下移动至与第二侧壁接触，多个卡位件在第二侧壁的挤压下发生弹性形变或弹性变形的程度增大，多个悬空端相互靠近，每个悬空端的至少部分结构伸入凹槽，活动件与连接件固定连接。当活动件移动至活动件的顶面与槽口所在平面齐平或位于槽口所在平面下侧时，电子设备由弹出状态变为安装状态。

13、当电子设备处于安装状态时，活动件能够相对壳体向上运动，直至活动件的顶面位于槽口所在平面的上侧。由于第一侧壁的内径大于第二侧壁的内径，连接件从与第二侧壁接触向上移动至第一侧壁内侧，卡位件的弹性变形程度减小或回复至未发生弹性变形的状态，使得多个悬空端相互远离并离开凹槽，凹槽不再受到悬空端的限制，活动件能够相对连接件运动，活动件和连接件可以彼此分离，电子设备由安装状态变为弹出状态。

14、一些实现方式中，壳体的安装槽还具有连接于第一侧壁和第二侧壁之间的第三侧壁，第三侧壁内径小于第一侧壁的最小内径，且大于第二侧壁的最大内径。

15、在本实现方式中，由于第三侧壁内径小于第一侧壁的最小内径，连接件从第一侧壁的内侧移动至第三侧壁的内侧，卡位件发生弹性变形，悬空端相互靠近。由于第三侧壁内径大于第二侧壁的最大内径，连接件从第三侧壁的内侧移动至第二侧壁的内侧，卡位件进一步发生弹性变形，悬空端进一步靠近。第三侧壁连接于第一侧壁和第二侧壁之间，使得卡位件的弹性变形过程平缓，避免因发生较大的弹性变形而使得连接件的运动产生卡顿。

16、一些实现方式中，第三侧壁的内径沿朝向驱动机构的方向逐渐减小。

17、在本实现方式中，连接件从第一侧壁的内侧经过第三侧壁的内侧移动至第二侧壁的内侧，卡位件逐渐发生弹性变形，使得卡位件的弹性变形过程更加平缓，则连接件的运动也更加平缓。

18、一些实现方式中，壳体的安装槽的侧壁齐平于连接件的运动方向。

19、在本实现方式中，连接件的运动距离小，且安装槽的加工工艺简单，成本低。

20、一些实现方式中，连接件还包括设置于座体的弹性件，弹性件能够发生弹性变形，并提供弹性驱动力。

21、在本实现方式中，当电子设备处于安装状态时，活动件与连接件固定连接，簧片抵持活动件，弹性件处于压缩状态，产生弹性驱动力。当电子设备处于弹出状态时，活动件与连接件可以彼此分离，活动件在弹性驱动力的作用下向远离连接件的方向运动，使得活动件和连接件之间的距离增大。

22、此外，在电子设备从安装状态变为弹出状态的过程中，活动件和连接件在驱动机构的驱动下向上移动，以使活动件的顶面位于槽口所在平面的上侧。活动件还能够在弹性件的弹性驱动力的作用下相对连接件进一步向上移动，加大活动件的顶面与槽口所在平面之间的空间，以提供充足的操作空间。

23、第二方面，本技术还提供一种电子设备。本技术提供的电子设备包括壳体、驱动机构、传动件、连接件和感应线圈，驱动机构、传动件、连接件和感应线圈安装于壳体；

24、传动件连接于驱动机构与连接件之间，驱动机构用于通过传动件驱动连接件相对壳体运动；感应线圈设置于驱动机构和连接件之间，并环绕传动件；活动件能够安装于壳体的安装槽，连接件用于连接活动件。

25、在本技术中，电子设备通过感应线圈和活动件底部的感应芯片实现近场通信，从而实现对活动件的感应芯片进行识别，读取感应芯片中预先存储的参数信息，并为用户提供参数信息，提升用户体验感。此外，承载装置的内部机构，例如驱动机构设计复杂、占用空间大，使得感应线圈的设置困难。将感应线圈设置于驱动机构和连接件之间、并环绕传动件，能够在不影响驱动机构设置的前提下，保证感应线圈与感应芯片之间的距离要求，实现对感应芯片的识别。

26、一些实现方式中，承载装置还包括电路板，电路板位于驱动机构和连接件之间，电路板设有通孔，传动件经通孔连接于驱动机构和连接件之间，感应线圈设置于电路板。

27、在本实现方式中，电路板能够起到承载感应线圈的作用，使得感应线圈的位置稳定。当活动件安装于承载装置时，感应线圈和活动件底部的感应芯片的距离能够在一定范围内，不会因为外界环境的晃动等影响而发生改变，从而获得较佳的近场通信效果。电路板还能够实现感应线圈与信息接收设备的电连接，感应线圈从感应芯片读取的参数信息、可以通过电路板传送至信息接收设备，以将感应芯片中预先存储的参数信息传输至信息接收设备，供用户获取。

28、一些实现方式中，活动件的下端设有感应芯片，活动件的下端用于与连接件连接。

29、在本实现方式中，当活动件安装于承载装置，由于感应芯片设置于活动件的下端，活动件下端的感应芯片和承载装置的感应线圈之间距离较近，符合近场通信的距离要求。此外，当活动件安装于承载装置，活动件的下端与连接件固定连接，活动件下端的感应芯片和承载装置的感应线圈之间的距离能够维持在一定范围内，不会因为外界环境的晃动等影响而发生改变，从而获得较佳的近场通信效果。

30、一些实现方式中，连接件包括座体和多个卡位件，卡位件具有固定于座体的固定端，和相对座体悬空的悬空端；多个卡位件的悬空端能够相互靠近，或相互远离。

31、在本实现方式中，当电子设备处于安装状态时，多个卡位件的悬空端相互靠近，悬空端与活动件配合限制活动件相对连接件运动，活动件和连接件之间固定连接。当电子设备处于弹出状态时，多个卡位件的悬空端相互远离，多个卡位件的悬空端不再限制活动件相对连接件运动，活动件能够相对连接件运动，活动件和连接件可以彼此分离。

32、一些实现方式中，多个卡位件均能够发生弹性形变，连接件位于壳体的安装槽、并能够相对壳体的安装槽运动，壳体的安装槽具有远离驱动机构的第一侧壁和靠近驱动机构的第二侧壁，第一侧壁的内径大于第二侧壁的内径；

33、连接件从第一侧壁的内侧移动至第二侧壁的内侧，多个卡位件的悬空端相互靠近；连接件从第二侧壁的内侧移动至第一侧壁的内侧，多个卡位件的悬空端相互远离。

34、在本实现方式中，当电子设备处于弹出状态时，活动件能够向靠近驱动机构的方向运动。由于第二侧壁的内径小于第一侧壁的内径，连接件从位于第一侧壁内侧向下移动至与第二侧壁接触，多个卡位件在第二侧壁的挤压下发生弹性形变或弹性变形的程度增大，多个悬空端相互靠近，每个悬空端的至少部分结构伸入凹槽，活动件与连接件固定连接。当活动件移动至活动件的顶面与槽口所在平面齐平或位于槽口所在平面下侧时，电子设备由弹出状态变为安装状态。

35、当电子设备处于安装状态时，活动件能够相对壳体向上运动，直至活动件的顶面位于槽口所在平面的上侧。由于第一侧壁的内径大于第二侧壁的内径，连接件从与第二侧壁接触向上移动至第一侧壁内侧，卡位件的弹性变形程度减小或回复至未发生弹性变形的状态，使得多个悬空端相互远离并离开凹槽，凹槽不再受到悬空端的限制，活动件能够相对连接件运动，活动件和连接件可以彼此分离，电子设备由安装状态变为弹出状态。

36、一些实现方式中，活动件的下端设有凹槽，凹槽能够与连接件配合，以使活动件与连接件连接。

37、在本实现方式中，活动件的下端设有凹槽，凹槽可以与连接件的悬空端配合，从而增加活动件与承载装置之间的连接强度，提升安装稳定性。

38、一些实现方式中，凹槽的槽口设置于活动件的侧面，悬空端的至少部分结构能够伸入凹槽。

39、在本实现方式中，凹槽的开口位于活动件的侧面，则凹槽具有相对的上下侧壁。凹槽的上下侧壁能够限制悬空端和活动件之间的移动。再者，第二壁限制悬空端的径向移动，避免悬空端离开凹槽。凹槽和第二壁共同限制悬空端的移动，从而使得悬空端卡入凹槽，实现活动件与连接件的固定连接。

40、一些实现方式中，电子设备具有弹出状态和安装状态，当电子设备处于弹出状态时，活动件能够相对连接件运动；当电子设备处于安装状态时，活动件与连接件固定连接；

41、在电子设备从弹出状态变为安装状态的过程中，活动件向靠近驱动机构的方向运动，连接件从位于第一侧壁内侧向下移动至与第二侧壁接触，多个悬空端相互靠近，每个悬空端的至少部分结构伸入凹槽，活动件与连接件固定连接；

42、在电子设备从安装状态变为弹出状态的过程中，活动件向远离驱动机构的方向运动，连接件从与第二侧壁接触向上移动至第一侧壁的内侧，多个悬空端相互远离并离开凹槽，活动件能够相对连接件运动。

43、一些实现方式中，当电子设备处于安装状态时，驱动机构能够在施加于活动件的按压力的触发下，驱动活动件向远离驱动机构的方向运动。

44、一些实现方式中，承载装置设有安装面，壳体的安装槽的槽口位于安装面，活动件安装于承载装置时，电子设备处于安装状态，活动件的顶面不超过槽口所在平面。

45、在本实现方式中，活动件的顶面不超过槽口所在平面，以避免对活动件的上端造成磨损。

46、一些实现方式中，活动件的顶面的最高点与槽口所在平面之间的距离小于或等于距离阈值。

47、在本实现方式中，当活动件安装于安装槽时，活动件的顶面的最高点与槽口所在平面之间的距离较小，能够便于对活动件施加按压力。例如：距离阈值可以为0.5毫米。

48、第三方面，本技术还提供一种车辆。本技术提供的车辆包括上述承载装置或包括上述电子设备。

49、在本技术中，电子设备通过感应线圈和活动件底部的感应芯片实现近场通信，从而实现对活动件的感应芯片进行识别，读取感应芯片中预先存储的参数信息，并为用户提供参数信息，提升用户体验感。此外，承载装置的内部机构，例如驱动机构设计复杂、占用空间大，使得感应线圈的设置困难。将感应线圈设置于驱动机构和连接件之间、并环绕传动件，能够在不影响驱动机构设置的前提下，保证感应线圈与感应芯片之间的距离要求，实现对感应芯片的识别。