承载装置、电子设备及车辆的制作方法

文档序号:36853626发布日期:2024-01-26 23:13阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种承载装置,其特征在于,包括:壳体以及安装于所述壳体的驱动机构、传动件和连接件,所述传动件连接于所述驱动机构与所述连接件之间,所述驱动机构用于通过所述传动件驱动所述连接件相对所述壳体运动;

2.如权利要求1所述的承载装置,其特征在于,所述承载装置还包括电路板,所述电路板位于所述驱动机构和所述连接件之间,所述电路板设有通孔,所述传动件经所述通孔连接于所述驱动机构和所述连接件之间,所述感应线圈设置于所述电路板。

3.如权利要求1或2所述的承载装置,其特征在于,所述连接件包括座体和多个卡位件,所述卡位件具有固定于所述座体的固定端,和相对所述座体悬空的悬空端;多个所述卡位件的所述悬空端能够相互靠近,或相互远离。

4.如权利要求3所述的承载装置,其特征在于,多个所述卡位件环绕所述座体设置。

5.如权利要求3所述的承载装置,其特征在于,多个所述卡位件均能够发生弹性形变,所述连接件位于所述壳体的安装槽、并能够相对所述壳体的安装槽运动,所述壳体的安装槽具有远离所述驱动机构的第一侧壁和靠近所述驱动机构的第二侧壁,所述第一侧壁的内径大于所述第二侧壁的内径;

6.如权利要求5所述的承载装置,其特征在于,所述壳体的安装槽还具有连接于所述第一侧壁和所述第二侧壁之间的第三侧壁,所述第三侧壁所述内径小于所述第一侧壁的最小内径,且大于所述第二侧壁的最大内径。

7.如权利要求6所述的承载装置,其特征在于,所述第三侧壁的内径沿朝向所述驱动机构的方向逐渐减小。

8.如权利要求5至7中任一项所述的承载装置,其特征在于,所述壳体的安装槽的侧壁齐平于所述连接件的运动方向。

9.如权利要求3所述的承载装置,其特征在于,所述连接件还包括至少部分设置于所述座体上侧的弹性件,所述弹性件能够发生弹性变形,并提供弹性驱动力;所述座体的上侧为所述座体远离所述驱动机构的一侧。

10.一种电子设备,其特征在于,包括:活动件、壳体、驱动机构、传动件、连接件和感应线圈,所述驱动机构、所述传动件、所述连接件和所述感应线圈安装于所述壳体;

11.如权利要求10所述的电子设备,其特征在于,所述电子设备还包括电路板,所述电路板位于所述驱动机构和所述连接件之间,所述电路板设有通孔,所述传动件经所述通孔连接于所述驱动机构和所述连接件之间,所述感应线圈设置于所述电路板。

12.如权利要求11所述的电子设备,其特征在于,所述活动件的下端设有感应芯片,所述活动件的下端用于与所述连接件连接。

13.如权利要求10至12中任一项所述的电子设备,其特征在于,所述连接件包括座体和多个卡位件,所述卡位件具有固定于所述座体的固定端,和相对所述座体悬空的悬空端;多个所述卡位件的所述悬空端能够相互靠近,或相互远离。

14.如权利要求13所述的电子设备,其特征在于,多个所述卡位件均能够发生弹性形变,所述连接件位于所述壳体的安装槽、并能够相对所述壳体的安装槽运动,所述壳体的安装槽具有远离所述驱动机构的第一侧壁和靠近所述驱动机构的第二侧壁,所述第一侧壁的内径大于所述第二侧壁的内径;

15.如权利要求14所述的电子设备,其特征在于,所述活动件的下端设有凹槽,所述凹槽能够与所述连接件配合,以使所述活动件与所述连接件连接。

16.如权利要求15所述的电子设备,其特征在于,所述凹槽的槽口设置于所述活动件的侧面,所述悬空端的至少部分结构能够伸入所述凹槽。

17.如权利要求16所述的电子设备,其特征在于,所述电子设备具有弹出状态和安装状态,当所述电子设备处于所述弹出状态时,所述活动件能够相对所述连接件运动;当所述电子设备处于安装状态时,所述活动件与所述连接件固定连接;

18.如权利要求17所述的电子设备,其特征在于,当所述电子设备处于所述安装状态时,所述驱动机构能够在施加于所述活动件的按压力的触发下,驱动所述活动件向远离所述驱动机构的方向运动。

19.如权利要求17或18所述的电子设备,其特征在于,所述电子设备设有安装面,所述壳体的安装槽的槽口位于所述安装面,当所述电子设备处于安装状态时,所述活动件的顶面不超过所述槽口所在平面。

20.如权利要求19所述的电子设备,其特征在于,所述活动件的顶面的最高点与所述槽口所在平面之间的距离小于或等于距离阈值。

21.一种车辆,其特征在于,包括如权利要求1至9中任一项所述的承载装置或包括如权利要求10至20中任一项所述的电子设备。


技术总结
本申请公开一种承载装置、电子设备及车辆。本申请提供的承载装置包括壳体以及安装于壳体的驱动机构、传动件和连接件,传动件连接于驱动机构与连接件之间,驱动机构用于通过传动件驱动连接件相对壳体运动;承载装置还包括固定安装于壳体的感应线圈,感应线圈设置于驱动机构和连接件之间、并环绕传动件。本申请将感应线圈设置于驱动机构和连接件之间、并环绕传动件,能够在不影响驱动机构设置的前提下,保证感应线圈与感应芯片之间的距离要求,实现对感应芯片的识别。

技术研发人员:夏东超,孙健,时浩,朱欣
受保护的技术使用者:华为技术有限公司
技术研发日:20230330
技术公布日:2024/1/25
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