1.一种可调温摩托车坐垫，由内至外依次包括底板（5）、垫芯（8）、坐垫皮套层（3），其特征在于：还包括MCU主控单元（6）及电路连接所述MCU主控单元（6）的控温装置（4）、无线通信模块、若干温度传感器（1）、若干压力传感器（2），所述控温装置（4）设置在所述垫芯（8）和坐垫皮套层（3）之间,所述温度传感器（1）、压力传感器（2）均匀设置在坐垫皮套层（3）中部，用于检测座垫的温度和所受压力；所述的无线通信装置用于同移动设备进行双向无线通信，所述MCU主控单元（6）用于根据温度传感器（1）、压力传感器（2）、无线通信装置获取的信息驱动控温装置（4）。
2.根据权利要求1所述的可调温摩托车坐垫，其特征在于：所述控温装置（4）主要由多个由摩托车电池供电的半导体制冷片并联连接而成，并通过用线缝合方式与垫芯（8）相连接。
3.根据权利要求1所述的可调温摩托车坐垫，其特征在于：所述无线通信模块安装于MCU主控单元（6）内。
4.根据权利要求1所述的可调温摩托车坐垫，其特征在于：所述MCU主控单元（6）通过螺钉安装于所述底板（5）底部。
5.根据权利要求1所述的可调温摩托车坐垫，其特征在于：所述坐垫皮套层（3）与底板（5）通过拉链连接。
6.根据权利要求1所述的可调温摩托车坐垫，其特征在于：所述垫芯（8）通过胶水粘贴与底板（5）连接。
7.根据权利要求1所述的可调温摩托车坐垫，其特征在于：所述底板（5）通过螺丝（7）紧固与摩托车车身上。
8.根据权利要求1所述的可调温摩托车坐垫，其特征在于：所述移动设备包括手机，所述双向无线通信方式为短信形式。
9.根据权利要求1所述的可调温摩托车坐垫，其特征在于：所述无线通信模块型号选用SIM900，所述温度传感器（1）的型号选用DS18B20，所述MCU主控单元（6）型号选用STM32系列芯片。