一种进气道防隔热装置制造方法

文档序号:4145980阅读:170来源:国知局
一种进气道防隔热装置制造方法
【专利摘要】本发明一种金属进气道防隔热装置,由软质部分(4)、硬质部分(5)组成;软质部分为气凝胶、硬质部分为陶瓷材料;分别将防隔热装置软质部分(4)与防隔热装置硬质部分(5)单独按照进气道形状和尺寸加工成型后,涂抹上连接胶,放入高温炉中进行烧制。本发明可确保飞行器在更高动压、更高马赫数条件下飞行情况下,流道内的热气不会传至进气道设备舱内。
【专利说明】一种进气道防隔热装置
【技术领域】
[0001]本发明涉及高超声速飞行器设备舱内防隔热结构。可防止飞行器进气道流道内的高温气体通过进气道流道传至飞行器设备舱内,确保设备舱温满足设备要求。
【背景技术】
[0002]以超燃冲压发动机为动力的高超声速飞行器具有机体/发动机一体化的特征,在高超声速飞行条件下,气流经过进气道的压缩后,流经进气道流道,进气道流道外通过防热蒙皮防止外部热流传递至设备舱内,但进气道流道内的高温气流可通过流道的底部传至设备舱内,对舱内设备产生影响。
[0003]在这种情况下,防止进气道流道内的高温高压气体传入飞行器设备舱内就尤为关键。但是由于进气道流道形状为异型,且一般异型防隔热材料较软,无法固定在金属面上。

【发明内容】

[0004]本发明针对现有技术存在的问题提出一种高超声速飞行器金属进气道防隔热装置。可确保飞行器在更高动压、更高马赫数条件下飞行情况下,流道内的热气不会传至进气道设备舱内。
[0005]本发明一种金属进气道防隔热装置,由软质部分、硬质部分组成;软质部分为气凝胶、硬质部分为陶瓷材料;分别将防隔热装置软质部分与防隔热装置硬质部分单独按照进气道形状和尺寸加工成型后,涂抹上连接胶,放入高温炉中进行烧制。
[0006]进一步,所述连接胶为高温红胶。进一步,所述烧制温度为1000?2000°C。
[0007]本发明一种金属进气道防隔热装置,其内表面为软质复合型隔热材料,可用以防隔热,而外部为硬质陶瓷材料,可用于与金属进气道连接,确保防隔热材料的可靠连接。有效解决了高超声速飞行器试验过程中,对飞行器进气道流道的高温气体进行阻隔。
【专利附图】

【附图说明】
[0008]图1:本发明安装于进气道上示意图;
[0009]图2:本发明防隔热装置示意图。
[0010]进气道流道1、防隔热装置2、设备舱3、软质部分4、硬质部分5【具体实施方式】
[0011]下面结合附图对本发明做进一步的描述。
[0012]如图1所示,高温高压气流通过进气道流道I时,高温气体通过金属流道传递至设备舱3,以使得设备舱3舱温升高,影响设备的正常工作。防隔热装置2的作用就是防止高温传递至设备舱内。
[0013]如图2所示,防隔热装置2由防隔热装置软质部分4,防隔热装置硬质部分5组成。防隔热装置软质部分4可阻隔高温气体的窜入,其主要材料为气凝胶,IOmm厚的软质部分2可隔住1000°C的温度,可根据所需隔热温度需用不同的厚度;但由于质软,无法实现与金属壁面的紧固连接。防隔热装置硬质部分5弥补了这一缺陷,其有一定的强刚度,主要材料为陶瓷材料,自身的抗压强度水lOOMPa,并可成型为简单的异型状。分别将防隔热装置软质部分4与防隔热装置硬质部分5单独按照进气道形状和尺寸加工成型后,涂抹上连接胶,如高温红胶。放入高温炉中加温至1000-2000°C进行烧制。烧制结束后,通过防隔热装置硬质部分5上的通孔,可实现防隔热装置2与进气道流道I之间的可靠连接。
[0014]这种防隔热方法,可对异型进气道流道进行防隔热。防隔热装置2的软质部分4可任意成型,而硬质部分5可根据需求进行异型烧制,同时可实现与软质部分的可靠粘接。
[0015]这种隔热装置可同时实现对同一飞行器的多个流道同时进行防隔热。
[0016]说明书描述的只是该发明的【具体实施方式】,各种举例说明不对发明的实质内容构成限制,所属【技术领域】在阅读了说明书后可以对以前所述的【具体实施方式】作修改或变形,而不背离发明的实质和范围。
【权利要求】
1.一种金属进气道防隔热装置,由软质部分(4)、硬质部分(5)组成;软质部分为气凝胶、硬质部分为陶瓷材料;分别将防隔热装置软质部分(4)与防隔热装置硬质部分(5)单独按照进气道形状和尺寸加工成型后,涂抹上连接胶,放入高温炉中进行烧制。
2.如权利要求1所述的一种金属进气道防隔热装置,其特征在于所述连接胶为高温红胶。
3.如权利要求1所述的一种金属进气道防隔热装置,其特征在于所述烧制温度为.1000 ?2000°C。
【文档编号】B64C33/02GK103538720SQ201310460888
【公开日】2014年1月29日 申请日期:2013年9月30日 优先权日:2013年9月30日
【发明者】李洁, 柳军, 李大鹏, 付博文, 夏智勋, 刘冰, 王德全, 隆清贤, 王中伟, 金亮, 颜力, 曾庆华, 郭振云, 罗世彬, 黄伟, 梁文鹏, 杨阳 申请人:中国人民解放军国防科学技术大学
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