一种飞行器舱段间的同步对接装置的制作方法

本发明涉及飞行器总体装配技术领域，具体为一种飞行器舱段间的同步对接装置。

背景技术：

随着系统集成技术的不断进步，飞行器功能愈发复杂，性能不断提升，体积却越来越小。多功能集成设计、模块化和小型化设计技术已成为现代飞行器的主流设计思路。随着结构尺寸的缩小和集成度的提高，飞行器舱段间对接空间不断受到压缩，舱段间装配方式亟待改善。

一般地，飞行器两舱段间在装配时首先进行电气对接，将两舱段间用于电气互连的电连接器插合锁紧，并将多余电缆进行充分固定；然后进行机械对接，将两舱段的机械接口进行匹配，并用螺纹紧固件对两者进行连接紧固。对于小型飞行器而言空间尺寸狭小局促，这种方式严重限制了电气连接操作，分舱电缆被挤压在舱内，弯折状态不明确，有时还会与舱内设备发生干涉，对飞行器电气系统的可靠性会产生不良影响。

技术实现要素：

针对现有技术中存在的问题，本发明提供一种飞行器舱段间的同步对接装置，结构简单，成本低，方便电气连接操作，避免对飞行器电气系统的可靠性产生不良影响。

本发明是通过以下技术方案来实现：

一种飞行器舱段间的同步对接装置，包括第一转接盘、第二转接盘、第一印制电路板和第二印制电路板；

所述的第一转接盘沿待同步对接的第一舱体的横截面固定设置在待同步对接的第一舱体内，第二转接盘沿待同步对接的第二舱体的横截面固定设置在待同步对接的第二舱体内，第一转接盘上固定有第一印制电路板，第二转接盘上固定有第二印制电路板，第一印制电路板和第二印制电路板上装焊有电连接器，第一印制电路板和第二印制电路板通过电连接器连通设置。

优选的，所述的第一印制电路板上定位装焊有插座，第二印制电路板上定位装焊有插头，插座与插头插合匹配设置。

进一步，插座的正面设置有若干插孔，插头的正面设置有若干依次设置的插针，插头的插针与插座的插孔一一对应插接配合。

优选的，所述的第一转接盘与待同步对接的第一舱体之间通过第一沉头螺钉周向定位装配，第二转接盘与待同步对接的第二舱体通过第二沉头螺钉周向定位装配。

优选的，所述的第一印制电路板通过第一定位销定位装配在第一转接盘上，第一印制电路板通过第一螺钉固定在第一转接盘上，第二印制电路板通过第二定位销定位装配在第二转接盘上，第二印制电路板通过第二螺钉固定在第二转接盘上。

优选的，所述的待同步对接的第一舱体和待同步对接的第二舱体轴向插接设置。

进一步，所述待同步对接的第二舱体的形状为阶梯轴，待同步对接的第一舱体与待同步对接的第二舱体的阶梯轴间隙配合。

进一步，所述待同步对接的第一舱体与待同步对接的第二舱体通过导向销周向定位，待同步对接的第一舱体通过螺栓与待同步对接的第二舱体固定设置。

优选的，所述待同步对接的第一舱体与待同步对接的第二舱体的配合面涂抹有导热材料。

与现有技术相比，本发明具有以下有益的技术效果：

本发明的同步对接装置通过第一转接盘和第二转接盘将第一印制电路板和第二印制电路板固定设置在待同步对接的第一舱体和待同步对接的第二舱体中，第一印制电路板和第二印制电路板上装焊有电连接器，再通过第一印制电路板和第二印制电路板以电连接器连通设置的方式简化了飞行器舱段间的装配过程和对接操作，尤其适用于小型飞行器舱体的同步对接。

进一步的，待同步对接的第一舱体与待同步对接的第二舱体的配合面涂抹有导热材料，有利于填充配合间隙，降低接触热阻，能提升舱段间热传导的效率；这主要是基于如下考虑：两舱段间热传导对接的问题通常被忽视，随着飞行器上搭载的电子设备越来越多，功率密度越来越大，通过相邻舱段进行热传导，拓展并利用相邻舱段的热容，以使整个飞行器热分布均匀化是十分必要的；最终实现了两舱段间机械、电气和传热的同步对接。

附图说明

图1为本发明同步对接装置的一个俯视图。

图2为图1的a-a剖视图。

图3为本发明同步对接装置的另一个俯视图。

图4为图3的b-b剖视图。

图中：待同步对接的第一舱体1，第一转接盘2，第一印制板电路3，插座4，第一定位销51，第二定位销52，待同步对接的第二舱体6，第二转接盘7，第二印制板电路8，插头9，导向销10，螺栓11，第一沉头螺钉12，第二沉头螺钉13，导向槽14，第一螺钉15，第二螺钉16。

具体实施方式

下面结合具体的实施例对本发明做进一步的详细说明，所述是对本发明的解释而不是限定。

本发明的主要目的是针对现有舱段间对接方式在小型飞行器上应用的诸多问题提供了一种同步对接设计装置，该装置基于具有导向插合功能和定位装焊功能的电连接器开展，采用一系列的定位和导向结构，实现了电连接器、印制电路板、转接盘和飞行器舱体相互间的定位装配，实现了两舱段间的导向装配，并在两舱段配合面涂抹导热材料，实现了两舱段间机械、电气和传热的同步对接；这种方式简化了飞行器舱段间的装配过程，改善了对接操作工艺，提升了舱段间热传导效率，尤其适用于小型飞行器的接口设计。

本发明一种飞行器舱段间的同步对接装置，如图1、图2、图3和图4所示，包括第一转接盘2、第二转接盘7、第一印制电路板3和第二印制电路板8；第一转接盘2通过圆柱面配合，沿待同步对接的第一舱体1的横截面固定设置在待同步对接的第一舱体1内，第二转接盘7通过圆柱面配合，沿待同步对接的第二舱体6的横截面固定设置在待同步对接的第二舱体6内，第一转接盘2上固定有第一印制电路板3，第二转接盘7上固定有第二印制电路板8，第一印制电路板3和第二印制电路板8上装焊有电连接器，第一印制电路板3和第二印制电路板8通过电连接器连通设置，确保电气连接得以顺利进行。

在本例中，如图2和图4所示，第一印制电路板3上定位装配和装焊有插座4，第二印制电路板8上定位装配和装焊有插头9，插座4与插头9均具有导向插合功能和定位装焊功能，插座4的背面设置有定位销，插座4通过其背面的定位销与第一印制电路板3定位装配设置，插头9的背面也设置有定位销，插头9通过其背面的定位销与第二印制电路板8定位装配设置，插座4的正面设置有若干插孔，插头9的正面设置有若干依次设置的插针，插头9的插针与插座4的插孔一一对应插接配合；第一转接盘2与待同步对接的第一舱体1之间通过各舱体外侧的第一沉头螺钉12周向定位装配，第二转接盘7与待同步对接的第二舱体6通过各舱体外侧的第二沉头螺钉13周向定位装配；第一印制电路板3和第二印制电路板8设计有定位销孔，第一转接盘2和第二转接盘7上安装有第一定位销51和第二定位销52，第一印制电路板3通过第一定位销51定位装配在第一转接盘2上，第一印制电路板3通过第一螺钉15固定在第一转接盘2上，第二印制电路板8通过第二定位销52定位装配在第二转接盘7上，第二印制电路板8通过第二螺钉16固定在第二转接盘7上。

在优选方案中，当两舱进行机械对接时，待同步对接的第一舱体1和待同步对接的第二舱体6通过圆柱面轴向插接设置；进一步而言，待同步对接的第二舱体6的形状为阶梯轴，待同步对接的第一舱体1与待同步对接的第二舱体6的阶梯轴间隙配合；待同步对接的第一舱体1与待同步对接的第二舱体6通过导向销10和各舱体外侧的螺栓11周向定位和固定，其中待同步对接的第二舱体6上设置有导向槽14，导向销10设置在导向槽14内，螺栓11也可以用沉头螺栓代替；同时，待同步对接的第一舱体1与待同步对接的第二舱体6的配合面均匀涂抹有导热材料，具体可为导热硅胶和导热硅脂，有利于填充配合间隙，降低接触热阻，提高两舱段间的热传导效率。

本方法大大改善了两舱段间的对接操作，规避了电连接器插合锁紧不便，分舱电缆弯折状态不明确的问题，提高了舱段间热传导效率，为小型飞行器舱段间模块化设计和快速插拔替换操作提供了可能。