专利名称：一种集成电路用编带热压封机的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及集成电路制造封装领域，具体涉及一种集成电路用编带热压封机。
背景技术：
载带(Carrier Tape)是指一种应用于电子包装领域的带状产品，它具有特定的厚度，在其长度方向上等距分布着用于承放电子元器件的孔穴和用于进行索引定位的定位孔。载带通常需要配合上盖带使用，将集成电路、电阻、电容、晶体管、二极管等电子元器件承载收纳在载带的孔穴中，并通过在载带上方封合上盖带形成闭合式的包装形成电子元件的编带，编带用于保护电子元器件在运输途中不受污染和损坏。现有的全自动编带机体积庞大且成本很高，在编带后不便于再次编带封合作业。而大规模应用的手动式编带机效率较低，且避免不了人为操作失误造成的次品，合格率也相对较低。
发明内容本实用新型要解决的技术问题是提供一种集成电路用编带热压封机，体积小，操作简便，成本低等特点、节省人力提高效率的同时能够确保封合的质量。本实用新型通过以下技术方案实现:一种集成电路用编带热压封机，包括电气系统的控制箱、位于控制箱两侧的进料、收料卷盘、以及固定在所述控制箱上的封合装置，其中封合装置包括固定连接在控制箱上的滑架、与滑架配合滑动的定位块，连接于定位块的导热块以及固定连接于导热块的封刀，所述封刀的下方设有工作台，所述工作台的底部设有滑块，与所述滑块配合滑动的轨道杆固定在所述控制箱的上方，所述滑块与动力装置连接；所述收料卷盘的转轴与电机连接传动。 本实用新型进一步的改进方案是，所述工作台由相邻的前、后工作台组成，所述滑块分别位于所述前、后工作台底部两侧。本实用新型更进一步的改进方案是，所述轨道杆的两端分别插入固定在控制箱上的支座内固定，所述前工作台底部的滑块与相邻的支座之间设有弹簧。本实用新型更进一步的改进方案是，所述前工作台的两侧固定有盖板，所述前工作台的两侧固定有盖板，所述盖板的侧边向上与水平面呈45°夹角倾斜。本实用新型更进一步的改进方案是，所述盖板伸出所述前工作台的后边缘3-5cm。本实用新型更进一步的改进方案是，所述盖板的底面与所述后工作台的工作面之间留有间隙，所述间隙的高度介于工件的最小和最大厚度之间。本实用新型更进一步的改进方案是，所述封刀在所述工作台上的投影介于所述盖板之间，所述封刀的外缘与所述盖板的外缘齐平。本实用新型更进一步的改进方案是，与所述轨道杆平行的调节丝杆的连接端固定在所述后工作台的中部，所述调节丝杆的调节端固定在所述控制箱上。[0013]本实用新型更进一步的改进方案是，所述动力装置为气缸，气缸与热压封机的控制电路电连接，气缸的开关固定在所述控制箱的上表面。本实用新型更进一步的改进方案是，所述电机与热压封机的控制电路电连接，所述电机的开关固定在所述控制箱的侧面。本实用新型与现有技术相比具有以下优点:本实用新型工件从进料卷盘进入工作台，穿过进料侧盖板后位于封刀下，此时工件的封合边位于盖板下，其余部分卡在盖板外起到定位的作用；启动开关气缸带动封刀下行封合工件，封合后开启出料卷盘的电机，工件自动穿过出料侧盖板缠绕进出料卷盘，同时，待封合工件也运行到封刀下方，如此重复上述步骤，操作简单加工快捷，节省人力的同时提高了生产效率。本实用新型的工件台是分离式，调节后工作台上设有的丝杆时，后工作台在弹簧的伸缩下能够跟随前工作台移动，使用灵活方便，拓宽了加工范围体积小，成本低。
图1为本实 用新型结构示意图。图2为图1中A处连接结构放大示意图。
具体实施方式
如图1所示，一种集成电路用编带热压封机，包括电气系统的控制箱1、位于控制箱I左、右两侧的进料、收料卷盘2、3、以及固定在所述控制箱I上的封合装置，其中封合装置包括固定连接在控制箱上的滑架4、与滑架4配合滑动的定位块41，连接于定位块41的导热块42以及固定连接于导热块42的封刀43，所述封刀43的下方设有工作台5，工作台5由相邻的前、后工作台51、52组成，工作台51、52的底部两侧均固定连接有滑块6，与滑块6配合滑动的轨道杆61的两端分别插入固定在控制箱I上的支座62内固定。滑块6与气缸71连接，收料卷盘3与电机7连接传动。其中，气缸71、电机7均与热压封机的控制电路电连接，气缸71的开关72固定在所述控制箱I的上表面，电机7的开关73固定在所述控制箱I右侧面。仍如图1所示，所述前工作台51底部的滑块与相邻的支座62之间设有弹簧10。与所述轨道杆61平行的调节丝杆9的连接端固定在所述后工作台52的中部，调节丝杆9的调节端固定在所述控制箱I上。前工作台51的两侧固定有盖板8，其中，盖板8的侧边向上与水平面呈45°角倾斜，盖板8伸出前工作台51的后边缘3cm即盖板8有3cm长是覆盖在后工作台52的上方的。盖板8的底面与后工作台52的工作面之间留有间隙，该间隙的高度介于工件101的最小和最大厚度之间。封刀43在工作台5上的投影介于两个盖板8之间，其中，封刀43的外缘与所述盖板8的外缘齐平，以保证封刀43的成型部对准工件101的封合部。
权利要求1.一种集成电路用编带热压封机，包括电气系统的控制箱(I)、位于控制箱(I)两侧的进料、收料卷盘(2、3)、以及固定在所述控制箱(I)上的封合装置，其中封合装置包括固定连接在控制箱上的滑架(4)、与滑架(4)配合滑动的定位块(41)，连接于定位块(41)的导热块(42)以及固定连接于导热块(42)的封刀(43)，其特征在于:所述封刀(43)的下方设有工作台(5)，所述工作台(5)的底部设有滑块(6)，与所述滑块(6)配合滑动的轨道杆(61)固定在所述控制箱(I)的上方，所述滑块(6)与动力装置连接；所述收料卷盘(3)的转轴与电机(7)连接传动。
2.如权利要求书I所述的一种集成电路用编带热压封机，其特征在于:所述工作台(5)由相邻的前、后工作台(51、52)组成，所述滑块(6)分别位于所述前、后工作台(51、52)底部两侧。
3.如权利要求书2所述的一种集成电路用编带热压封机，其特征在于:所述轨道杆(61)的两端分别插入固定在控制箱(I)上的支座(62)内固定，所述前工作台(51)底部的滑块与相邻的支座(62)之间设有弹簧(10)。
4.如权利要求书2所述的一种集成电路用编带热压封机，其特征在于:所述前工作台(51)的两侧固 定有盖板(8)，所述盖板(8)的侧边向上与水平面呈45°夹角倾斜。
5.如权利要求书4所述的一种集成电路用编带热压封机，其特征在于:所述盖板(8)伸出所述前工作台(51)的后边缘3-5cm。
6.如权利要求书5所述的一种集成电路用编带热压封机，其特征在于:所述盖板(8)的底面与所述后工作台(52)的工作面之间留有间隙，所述间隙的高度介于工件的最小和最大厚度之间。
7.如权利要求书5所述的一种集成电路用编带热压封机，其特征在于:所述封刀(43)在所述工作台(5)上的投影介于所述盖板(8)之间，所述封刀(43)的外缘与所述盖板(8)的外缘齐平。
8.如权利要求书I所述的一种集成电路用编带热压封机，其特征在于:与所述轨道杆(61)平行的调节丝杆(9)的连接端固定在所述后工作台(52)的中部，所述调节丝杆(9)的调节端固定在所述控制箱(I)上。
9.如权利要求书I所述的一种集成电路用编带热压封机，其特征在于:所述动力装置为气缸(71)，气缸(71)与热压封机的控制电路电连接，气缸(71)的开关(72)固定在所述控制箱(I)的上表面。
10.如权利要求书I所述的一种集成电路用编带热压封机，其特征在于:所述电机(7)与热压封机的控制电路电连接，所述电机(7)的开关(73)固定在所述控制箱(I)的侧面。
专利摘要本实用新型公开了一种集成电路用编带热压封机，包括电气系统的控制箱、位于控制箱两侧的进料、收料卷盘、以及固定在所述控制箱上的封合装置，其中封合装置包括固定连接在控制箱上的滑架、与滑架配合滑动的定位块，连接于定位块的导热块以及固定连接于导热块的封刀，所述封刀的下方设有工作台，所述工作台的底部设有滑块，与所述滑块配合滑动的轨道杆固定在所述控制箱的上方，所述滑块与动力装置连接；所述收料卷盘的转轴与电机连接传动。本实用新型操作简单加工快捷，节省人力的同时提高了生产效率，采用分离式工作台，能够根据工件的大小进行微调，加工范围广、体积小、成本低使用灵活方便。
文档编号B65B15/04GK203094547SQ20132013790
公开日2013年7月31日 申请日期2013年3月25日 优先权日2013年3月25日
发明者谢卫国, 孙军伟, 段金成, 曾伟华 申请人:江苏格立特电子有限公司