一种贴合设备膜剥离装置的制作方法

本发明属于贴合设备技术领域，具体涉及一种贴合设备膜剥离装置。

背景技术：

应用于触控面板生产工艺中所有需要贴覆保护膜及制程膜等作业时，通常会使用贴合设备进行贴合。例如LCD、触控板、ITO导电玻璃、CoverLens、OGS、PMMA等贴膜制程中经常使用贴合设备进行贴膜。但目前的贴合设备不具有膜剥离装置，需要加以改进。

技术实现要素：

本发明的目的在于解决上述的技术问题而提供一种贴合设备膜剥离装置。

为实现上述目的，本发明采用如下技术方案：

一种贴合设备膜剥离装置，包括UVW旋转定位平台以及膜剥离机构；所述膜剥离机构固定安装在所述UVW旋转定位平台上，所述膜剥离机构包括一可移动的剥膜板以及配合所述剥膜板进行剥膜的膜料卷收放机构，所述剥膜板安装在一可移动的水平承载板上，所述水平承载板连接伺服驱动装置，所述伺服驱动装置安装在一支撑板上，所述支撑板固定安装在所述UVW旋转定位平台上，所述膜料卷收放机构安装在所述支撑板上；所述膜料卷收放机构包括放卷辊、第一导向辊、第二导向辊、第三导向辊、压膜装置以及传动装置、收卷辊；所述第一、二导向辊与所述压膜装置设在所述放卷辊下方，且所述压膜装置设在所述第二导向辊的出料端一侧，所述第三导向辊设在所述剥膜板的下方，所述压膜装置包括下压辊以及平台；所述收卷辊设在所述压膜装置的下方；所述传动装置包括膜料牵引传送辊以及夹辊，设在所述第三导向辊的下方一侧并远离所述收卷辊；所述第一导向辊在所述第二导向辊上方一侧。

所述剥膜板的剥膜端具有一向下向内侧的倾斜面。

所述夹辊上设有胶套。

本发明通过使用UVW旋转定位平台上设有膜剥离机构，通过膜料牵引辊牵引膜料，由所述膜剥离板移动进行膜料的剥离，实现将膜料上的膜片剥离后可向外伸出一段距离，方便吸头进行吸附，且特别是由设有UVW旋转定位平台，可以调节膜剥离机构实现定位，以便更好地进行剥膜定位，以保证后续贴合位置的准确性。

附图说明

图1为本发明实施例提供的贴合设备的剥膜装置的立体示意图；

图2为图1的又一立体示意图。

具体实施方式

下面，结合实例对本发明的实质性特点和优势作进一步的说明，但本发明并不局限于所列的实施例。

请参阅图1～2，一种贴合设备膜剥离装置，包括UVW旋转定位平台1以及膜剥离机构；所述膜剥离机构固定安装在所述UVW旋转定位平台上，所述膜剥离机构包括一可移动的剥膜板2以及配合所述剥膜板进行剥膜的膜料卷收放机构，所述剥膜板安装在一可移动的水平承载板21上，所述水平承载板21连接伺服驱动装置39，所述伺服驱动装置安装在一支撑板11上，所述支撑板固定安装在所述UVW旋转定位平台上，所述膜料卷收放机构安装在所述支撑板上；所述膜料卷收放机构包括放卷辊3、第一导向辊31、第二导向辊32、第三导向辊35、压膜装置以及传动装置、收卷辊38；所述第一、二导向辊与所述压膜装置设在所述放卷辊下方，且所述压膜装置设在所述第二导向辊的出料端一侧，所述第三导向辊设在所述剥膜板的下方，所述压膜装置包括下压辊33以及平台34；所述收卷辊设在所述压膜装置的下方；所述传动装置包括连接伺服电机的膜料牵引传送辊36以及夹辊37，设在所述第三导向辊的下方一侧并远离所述收卷辊；所述第一导向辊在所述第二导向辊上方一侧。

所述剥膜板2的剥膜端具有一向下向内侧的倾斜面。

所述夹辊37上设有胶套。

由于采用上述的技术方案，本发明中，所述收卷辊和放卷辊都不动，通过剥膜板的移动，完成静止剥离，而一般的剥离机构都是收料剥离同时进行，不能保证每次的剥离位置，精度不够。

具体实现上，所述剥膜板2固定安装在一可移动的水平承载板21上，所述可移动的水平承载板21通过导轨连接伺服驱动装置，在伺服驱动装置的驱动下实现在导轨上直线移动，从而带动所述剥膜板2进行移动实现剥膜的操作。剥膜板2通过伺服驱动装置驱动，可以任意调整剥离长度，满足不同种类的产品。而现有一般机构采用的是气缸控制，有尺寸限制。

具体的，所述水平承载板21通过安装于支撑板11上的交叉滚子直线导轨22以及滚珠丝杠连接所述伺服驱动装置39，交叉滚子直线导轨22以及滚珠丝杠共用来控制所述膜剥离板移动，导向加支撑，完成膜剥离板的移动。交叉滚子直线导轨较普通的直线滑轨，体积小，精度高，价格优势等整个珠丝杠与交叉滚子直线导轨上下固定，增加了膜剥离板的稳定性。

本发明通过使用UVW旋转定位平台上设有膜剥离机构，通过膜料牵引辊牵引膜料，由所述膜剥离板移动进行膜料的剥离，实现将膜料上的膜片剥离后可向外伸出一段距离，方便吸头进行吸附，且特别是由设有UVW旋转定位平台，可以调节膜剥离机构实现定位，以便更好地进行剥膜定位，以保证后续贴合位置的准确性。

以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。