垂直螺旋爬升机的制作方法

文档序号:11209493阅读:608来源:国知局
垂直螺旋爬升机的制造方法与工艺

本发明涉及机械设备技术领域,具体涉及垂直螺旋爬升机。



背景技术:

螺旋输送机在输送形式上分为有轴螺旋输送机和无轴螺旋输送机两种,在外型上分为u型螺旋输送机和管式螺旋输送机。有轴螺旋输送机适用于无粘性的干粉物料和小颗粒物料,而无轴螺旋输送机适合输送机由粘性的和易缠绕的物料。螺旋输送机的工作原理是旋转的螺旋叶片将物料推移而进行螺旋输送机输送,使物料不与螺旋输送机叶片一起旋转的力是物料自身重量和螺旋输送机机壳对物料的摩擦阻力。螺旋输送机旋转轴上焊的螺旋叶片,叶片的面型根据输送物料的不同有实体面型、带式面型、叶片面型等型式。螺旋输送机的螺旋轴在物料运动方向的终端,有止推轴承以随物料给螺旋的轴向反力,在机长较长时,应加中间吊挂轴承。

螺旋输送机是冶金、建材、化工、粮食及机械加工等部门广泛应用的一种连续输送设备。从输送物料位移方向的角度划分,螺旋输送机分为水平式螺旋输送机和垂直式螺旋输送机两大类型,主要用于对各种粉状、颗粒状和小块状等松散物料的水平输送和垂直提升,在输送过程中,塑料颗粒会振动,产生碎屑,碎屑随颗粒一起被输送进桶,影响产品质量。



技术实现要素:

本发明的目的在于针对现有技术的缺陷和不足,提供一种结构简单、设计合理、使用方便的垂直螺旋爬升机。

为实现上述目的,本发明采用的技术方案是:它包含下壳体、进料口、固定圈、螺旋体、出料口、上壳体、电机;所述的下壳体的侧壁设置有进料口,下壳体的上端通过固定圈与上壳体连接;所述的上壳体内设置有螺旋体,上壳体的侧壁设置有出料口;所述的电机与螺旋体通过皮带连接;所述的螺旋体包含上螺旋体、下螺旋体、通孔;所述的上螺旋体的下方设置有下螺旋体,且上螺旋体上均布有若干通孔。

作为优选,所述的上螺旋体和下螺旋体均以主轴为中心盘旋而成。

本发明操作时,在塑料颗粒输送过程中,塑料颗粒会振动,产生的碎屑从上螺旋体经过通孔进入下螺旋体,从而被收集起来。

采用上述结构后,本发明产生的有益效果为:本发明所述的垂直螺旋爬升机,有碎屑收集功能,提高被输送颗粒的质量,本发明具有结构简单、设置合理、制作成本低等优点。

附图说明

图1是本发明的结构图;

图2是本发明螺旋体的结构图。

附图标记说明:

下壳体1、进料口2、固定圈3、螺旋体4、出料口5、上壳体6、电机7、上螺旋体41、下螺旋体42、通孔43。

具体实施方式

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

参看如图1——图2所示,本具体实施方式采用如下技术方案:它包含下壳体1、进料口2、固定圈3、螺旋体4、出料口5、上壳体6、电机7;所述的下壳体1的侧壁设置有进料口2,下壳体1的上端通过固定圈3与上壳体6连接;所述的上壳体6内设置有螺旋体4,上壳体6的侧壁设置有出料口5;所述的电机7与螺旋体4通过皮带连接;所述的螺旋体4包含上螺旋体41、下螺旋体42、通孔43;所述的上螺旋体41的下方设置有下螺旋体42,且上螺旋体41上均布有若干通孔43。

作为优选,所述的上螺旋体41和下螺旋体42均以主轴为中心盘旋而成。

本具体实施方式操作时,在塑料颗粒输送过程中,塑料颗粒会振动,产生的碎屑从上螺旋体41经过通孔43进入下螺旋体42,从而被收集起来。

采用上述结构后,本具体实施方式产生的有益效果为:本具体实施方式所述的垂直螺旋爬升机,有碎屑收集功能,提高被输送颗粒的质量,本具体实施方式具有结构简单、设置合理、制作成本低等优点。

以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征以及本发明的优点。本行业的技术人员应该了解,本发明不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理,在不脱离本发明精神和范围的前提下,本发明还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。



技术特征:

技术总结
垂直螺旋爬升机,它涉及机械设备技术领域;它包含下壳体、进料口、固定圈、螺旋体、出料口、上壳体、电机;所述的下壳体的侧壁设置有进料口,下壳体的上端通过固定圈与上壳体连接;所述的上壳体内设置有螺旋体,上壳体的侧壁设置有出料口;所述的电机与螺旋体通过皮带连接;所述的螺旋体包含上螺旋体、下螺旋体、通孔;所述的上螺旋体的下方设置有下螺旋体,且上螺旋体上均布有若干通孔。本发明所述的垂直螺旋爬升机,有碎屑收集功能,提高被输送颗粒的质量,本发明具有结构简单、设置合理、制作成本低等优点。

技术研发人员:杨纪财;郭金龙;蔡铁锦
受保护的技术使用者:江苏和伟美科技发展有限公司
技术研发日:2016.03.29
技术公布日:2017.10.10
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