集成电路旋转换向装置及旋转换向方法与流程

文档序号:11061045阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种集成电路旋转换向装置,包括:设有入料通道的入料轨道,设有出料通道的出料轨道;其特征是,所述的集成电路旋转换向装置还包括:旋转换向机构,设有原点检测组件的旋转驱动机构;旋转换向机构包括:设有两个端板、底座和顶板的机座,与端板枢接的转轴,上端设有与转轴同轴的圆弧面且下端与底座连接的下挡料块,下端设有与转轴同轴的圆弧面且上端与顶板连接的上挡料块,与转轴连接的换向块;入料轨道的一端位于下挡料块一端和上挡料块一端之间;出料轨道的一端位于下挡料块另一端和上挡料块另一端之间;换向块的相对两端各设有一个容置沉孔;初始状态时,入料通道与一个容置沉孔相对;出料通道与另一个容置沉孔相对。

2.根据权利要求1所述的集成电路旋转换向装置,其特征是:所述的旋转驱动机构包括:与底座连接的双出轴伺服电机,与双出轴伺服电机的输出前轴连接的联轴器;联轴器的另一端与转轴的一端连接;原点检测组件包括:与双出轴伺服电机的输出后轴连接的原点检测盘,与机座连接的原点检测传感器;原点检测盘侧围设有分别与原点检测盘两端贯通的原点检测槽。

3.根据权利要求1所述的集成电路旋转换向装置,其特征是:所述的旋转驱动机构还包括罩住双出轴伺服电机、原点检测盘和原点检测传感器的防护罩;防护罩与底座上端连接。

4.根据权利要求1或2或3所述的集成电路旋转换向装置,其特征是:还包括防卡顿机构;防卡顿装置包括:套设在转轴另一端外且与转轴连接的双路旋转接头,两个分别与双路旋转接头连接且与双路旋转接头的两个进气道一一对应连通的进气接头,两个设于转轴中的轴向气孔,两个设于转轴中的进气孔和两个出气孔,两个容置沉孔的底面各设有的一个吹气孔;两个进气孔的一端与两个进气道一一对应连通;两个进气孔的另一端与两个轴向气孔的一端一一对应连通;两个出气孔的一端与两个吹气孔一一对应连通;两个出气孔的另一端与两个轴向气孔的另一端一一对应连通。

5.根据权利要求1或2或3所述的集成电路旋转换向装置,其特征是:还包括接地机构;接地机构包括:与底座连接的安装座和电刷,一端与安装座枢接的接地轴,套设于接地轴外且与接地轴连接的导电滑环;接地轴的另一端与转轴另一端连接;电刷压住导电滑环的一端。

6.根据权利要求1或2或3所述的集成电路旋转换向装置,其特征是:还包括设有斜底扳且与底座下端连接的支承架;斜底扳的低端位于入料轨道一侧;斜底扳的高端位于出料轨道一侧;斜底扳与入料通道之间的夹角为30度至60度。

7.一种集成电路旋转换向装置的旋转换向方法,其特征是:所述的集成电路旋转换向装置具有权利要求1至权利要求6所述的集成电路旋转换向装置的限定结构;所述的集成电路旋转换向装置由控制器控制;其特征是,(1)斜底扳水平安装,两个进气接头与两路设有电磁通断阀的压缩空气气源一一对应连接,双出轴伺服电机、原点检测传感器和电磁通断阀分别与控制器通信连接;(2)双出轴伺服电机带动原点检测盘转动,原点检测传感器检测原点检测盘的原点检测槽确定换向块的位置原点,使入料通道与一个容置沉孔相对,出料通道与另一个容置沉孔相对;(3)在重力作用下,第一个集成电路从入料通道落入一个容置沉孔中;(4)双出轴伺服电机经联轴器、转轴带动换向块转动,圆弧面挡住集成电路不从容置沉孔中脱出;(5)第一个集成电路转动到与出料通道相对时,一路压缩空气气源的电磁通断阀连通,压缩空气经一个进气接头、双路旋转接头的一个进气道、一个进气孔、一个轴向气孔、一个出气孔和一个吹气孔进入一个容置沉孔中,与重力共同作用,将第一个集成电路送入出料通道中完成旋转换向,在重力作用下,第二个集成电路从入料通道落入另一个容置沉孔中。

当前第2页1 2 3 
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1