本实用新型涉及一种托盘，特别涉及一种塑料电子托盘，属于电子技术领域。
背景技术：
传统的电子芯片包装运输托盘只能实现单面使用功能，不能满足正反面均能放置和快速翻转的功能，在电子芯片流水线上操作效率不高。
技术实现要素：
本实用新型要解决的技术问题是克服传统的电子芯片包装运输托盘只能实现单面使用功能，不能满足正反面均能放置和快速翻转的功能，在电子芯片流水线上操作效率不高的缺陷，提供一种塑料电子托盘。
为了解决上述技术问题，本实用新型提供了如下的技术方案：
本实用新型提供了一种塑料电子托盘，包括托盘主体，所述托盘主体的正面由若干均匀分布的正向凸起分隔成若干均匀分布的电子芯片放置平台，所述托盘主体的背面由若干均匀分布的反向凸起分隔成若干均匀分布的所述电子芯片放置平台，所述托盘主体的外圈设置有重叠凹形槽，所述托盘主体正反两面的所述电子芯片放置平台一一对应，所述正向凸起均匀分布于所述电子芯片放置平台的四边，所述反向凸起均匀分布于所述电子芯片放置平台的四角。
作为本实用新型的一种优选技术方案，若干所述托盘主体通过所述重叠凹形槽相互重叠。
作为本实用新型的一种优选技术方案，所述托盘主体的两端均设置有分离凹槽。
作为本实用新型的一种优选技术方案，所述托盘主体的两端均设置有连接孔，所述连接孔位于所述重叠凹形槽的内部。
作为本实用新型的一种优选技术方案，所述托盘主体使用塑料材料真空吸塑成型。
本实用新型所达到的有益效果是：该装置通过对塑料电子托盘结构的设计，克服了由于塑料材料收缩，而可能引起正面和反面工作区域尺寸偏差的问题，使得塑料托盘不仅实现了正反面均能放置电子芯片的功能，而且正反面均能在机械手臂的精度范围内快速操作；装载的电子芯片不仅可以在上下两片塑料电子托盘之间快速翻转，而且实现了整叠的快速翻转，大大提高了生产效率；在运输过程中，电子芯片不易散落，减少了抽真空的过程。
附图说明
附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：
图1是本实用新型的结构示意图；
图中：1、托盘主体；2、电子芯片放置平台；3、正向凸起；4、反向凸起；5、重叠凹形槽；6、连接孔；7、分离凹槽。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
实施例1
如图1所示，本实用新型提供了一种塑料电子托盘，包括托盘主体1，托盘主体1的正面由若干均匀分布的正向凸起3分隔成若干均匀分布的电子芯片放置平台2，托盘主体1的背面由若干均匀分布的反向凸起4分隔成若干均匀分布的电子芯片放置平台2，托盘主体1的外圈设置有重叠凹形槽5，托盘主体1正反两面的电子芯片放置平台2一一对应，正向凸起3均匀分布于电子芯片放置平台2的四边，反向凸起4均匀分布于电子芯片放置平台2的四角。
若干托盘主体1通过重叠凹形槽5相互重叠，使芯片可大量堆叠，方便运输。托盘主体1的两端均设置有分离凹槽7，在托盘堆叠时，两个分离凹槽之间具有一定间隙，方便托盘的堆叠和分离。托盘主体1的两端均设置有连接孔6，连接孔6位于重叠凹形槽5的内部，使用连接轴穿过连接孔将若干堆叠的托盘连接，使其堆叠更加整齐稳固。托盘主体1使用塑料材料真空吸塑成型。
具体工作原理：该装置中托盘主体1的正面由若干均匀分布的正向凸起3分隔成若干均匀分布的电子芯片放置平台2，背面则由若干均匀分布的反向凸起4分隔成若干均匀分布的电子芯片放置平台2，从而使托盘的两面均可放置电子芯片，且正反两面的电子芯片放置平台2一一对应；芯片加工前，首先将电子芯片均匀摆放于托盘正面的电子芯片放置平台2内，然后将若干正面均匀摆放有芯片的托盘相互堆叠，之后将其放在流水线上运输和加工；当需要翻转芯片时，将堆叠的托盘整体翻转，使芯片从当前所在托盘正面的电子芯片放置平台2内翻转到上方托盘背面的电子芯片放置平台2，从而实现了所有芯片的快速翻转，大大提高了生产效率。
本实用新型所达到的有益效果是：该装置通过对塑料电子托盘结构的设计，克服了由于塑料材料收缩，而可能引起正面和反面工作区域尺寸偏差的问题，使得塑料托盘不仅实现了正反面均能放置电子芯片的功能，而且正反面均能在机械手臂的精度范围内快速操作；装载的电子芯片不仅可以在上下两片塑料电子托盘之间快速翻转，而且实现了整叠的快速翻转，大大提高了生产效率；在运输过程中，电子芯片不易散落，减少了抽真空的过程。
最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。