本实用新型涉及编带机领域，特别涉及一种编带机用切割装置。
背景技术：
编带机是用于将盖带贴覆至载带上从而封装电子元件的设备。载带在下，使盖带把载带上面的元件封住，然后收料盘把封装过的载带卷好，但是收料盘收卷完成时需要将成品切割，方便继续收卷，但是现在工厂内，切割工作需要人们人工切割，费时费力，生产效率降低。
因此，发明一种编带机用切割装置来解决上述问题很有必要。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于提供一种编带机用切割装置，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种编带机用切割装置，包括转动滚筒，所述转动滚筒外部设有凸板和卡槽以及内部设有轴承，所述轴承内部设有转轴，所述转动滚筒内壁上开设有安装槽，所述安装槽内部设有第一气压杆，所述第一气压杆顶端设有刀片，所述第一气压杆顶部对应的凸板上设有通孔，所述通孔一侧设有压力传感器，所述转轴后端设有滑脚，所述滑脚后侧设有支撑板，所述支撑板前侧壁上设有滑槽，所述转轴顶部设有支撑架，所述支撑架顶部设有红外传感器，所述转轴一侧设有单片机以及另一侧设有第二气压杆，所述第二气压杆通过支架与支撑板固定连接。
优选的，所述转轴与轴承活动卡接，所述转动滚筒一侧设有张紧轮以及另一侧设有收卷机。
优选的，所述刀片延伸至通孔内部且顶端低于通孔顶端。
优选的，所述凸板和卡槽设置为多个且呈环形阵列分布于转动滚筒外壁，所述凸板和卡槽均匀间隔设置，所述第一气压杆顶部对应的凸板与转动滚筒Y轴共线设置，所述转动滚筒外侧设有成品物料，所述凸板和卡槽与成品物料相吻合。
优选的，所述红外传感器与转轴Y轴共线设置且高于转动滚筒设置。
优选的，所述压力传感器型号设置为TH15B，所述红外传感器型号设置为RE-210B，所述单片机型号设置为M68HC16。
本实用新型的技术效果和优点：通过将整个切割装置设置在张紧轮和收卷机之间，凸板和卡槽与成品物料相吻合，一方面能够方便切割，另一方面转动滚筒能够起到张紧成品的作用，使成品封装密实；红外传感器能够检测位于顶部的凸板上对应的是否是成品物料内部的芯片，从而单片机控制第二气压杆带动整个转动滚筒向右或是向左移动，使成品物料内部的芯片错过顶部的凸板，使其对应凸板一侧的卡槽，方便成品物料输送，使成品物料封装密实，避免损坏芯片，便于切割；收卷时因为成品物料输送时会带动转动滚筒转动，所以当压力传感器检测到对应的凸板顶部受到压力到达一定数值时，即压力传感器检测到对应的凸板到达转动滚筒顶部，单片机智能控制第一气压杆带动刀片上移将成品进行切割，整个装置结构简单，省时省力。
附图说明
图1为本实用新型的整体俯视图。
图2为本实用新型的转动滚筒剖视图。
图中：1转动滚筒、2凸板、3卡槽、4轴承、5转轴、6第一气压杆、7通孔、8压力传感器、9滑脚、10支撑板、11滑槽、12支撑架、13红外传感器、14单片机、15第二气压杆、16刀片。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
本实用新型提供了如图1-2所示的一种编带机用切割装置，包括转动滚筒1，所述转动滚筒1外部设有凸板2和卡槽3以及内部设有轴承4，所述轴承4内部设有转轴5，所述转动滚筒1内壁上开设有安装槽，所述安装槽内部设有第一气压杆6，所述第一气压杆6顶端设有刀片16，所述第一气压杆6顶部对应的凸板2上设有通孔7，所述通孔7一侧设有压力传感器8，所述转轴5后端设有滑脚9，所述滑脚9后侧设有支撑板10，所述支撑板10前侧壁上设有滑槽11，所述转轴5顶部设有支撑架12，所述支撑架12顶部设有红外传感器13，所述转轴5一侧设有单片机14以及另一侧设有第二气压杆15，所述第二气压杆15通过支架与支撑板10固定连接。
所述转轴5与轴承4活动卡接，有利于方便转动滚筒1转动，方便成品物料输送，所述转动滚筒1一侧设有张紧轮以及另一侧设有收卷机，当成品物料封装成型后进行收卷时需要用到切割装置，因此转动滚筒1设置于张紧轮和收卷机之间，一方面能够方便切割，另一方面转动滚筒1能够起到张紧成品的作用，使成品封装密实，所述刀片16延伸至通孔7内部且顶端低于通孔7顶端，有利于方便刀片16切割成品物料，所述凸板2和卡槽3设置为多个且呈环形阵列分布于转动滚筒1外壁，所述凸板2和卡槽3均匀间隔设置，所述第一气压杆6顶部对应的凸板2与转动滚筒1Y轴共线设置，方便将成品物料进行切割并且避免切割到成品物料内部的芯片，所述转动滚筒1外侧设有成品物料，所述凸板2和卡槽3与成品物料相吻合，能够将成品物料进行压实，并且方便成品物料的切割，所述红外传感器13与转轴5Y轴共线设置且高于转动滚筒1设置，能够检测位于顶部的凸板2上对应的是否是成品物料内部的芯片，所述压力传感器8型号设置为TH15B，收卷时因为成品物料输送时会带动转动滚筒1转动，所以当压力传感器8检测到对应的凸板2顶部受到压力到达一定数值时，即压力传感器8检测到对应的凸板2到达转动滚筒1顶部，从而单片机14能够智能控制成品进行切割，方便下一次的收卷，所述红外传感器13型号设置为RE-210B，所述单片机14型号设置为M68HC16，所述压力传感器8和红外传感器13、第一气压杆6和第二气压杆14均与单片机14电性连接，当红外传感器13检测到位于顶部的凸板2上对应的是成品物料内部的芯片时，则第二气压杆14带动整个转动滚筒1向右或是向左移动，使成品物料内部的芯片错过顶部的凸板2，使其对应凸板2一侧的卡槽3，方便成品物料输送时能够带动转动滚筒1转动，成品物料与转动滚筒1相配合进行输送，能够张紧成品物料，使成品物料封装密实，并且能够避免刀片16切割到成品物料内部的芯片。
本实用工作原理：使用时，可将整个切割装置设置在张紧轮和收卷机之间，红外传感器13检测到位于顶部的凸板2上对应的是成品物料内部的芯片时，则第二气压杆14带动整个转动滚筒1向右或是向左移动，使成品物料内部的芯片错过顶部的凸板2，使其对应凸板2一侧的卡槽3，方便成品物料输送时能够带动转动滚筒1转动，成品物料与转动滚筒1相配合进行输送，能够张紧成品物料，使成品物料封装密实，使成品封装密实，收卷机收卷完成后，收卷时因为成品物料输送时会带动转动滚筒1转动，所以当压力传感器8检测到对应的凸板2顶部受到压力到达一定数值时，即压力传感器8检测到对应的凸板2到达转动滚筒1顶部，单片机14控制第一气压杆6带动刀片16上移将成品进行切割，方便下一次的收卷。
最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。