一种引线元器件引线保护隔振防静电包装结构的制作方法

本实用新型涉及引线元器件包装技术领域，特别是涉及一种引线元器件引线保护隔振防静电包装结构。

背景技术：

大多数引线元器件都是静电敏感器件，需要在生产、测试、包装等的各个环节注意对产品的静电防护。同样需要注意保护的还有引线元器件的引线。随着科技的发展，对元器件的可靠性要求越来越高，绝缘子裂纹的问题也从不作为筛选要求到越来越被严格控制。元器件引线与基座大多通过玻璃绝缘子封接，因为它不但使用温度高，而且防水老化效果好。但是玻璃绝缘子抗冲击抗振性能不佳，容易产生微裂纹。现有引线元器件包装结构是采用将元器件的引线插在一块厚度值比引线长度值大的防静电海绵上，再将插满了元器件的海绵放到纸包装结构纸盒里的方式。这种包装结构具有隔振防静电的功能，但效果不佳，因为元器件只有引线部位是完全被海绵包围的，壳体本体部位都是裸露的。另外在包装结构操作时，元器件插装放置与对齐完全靠人为控制，为了放置一定数量的产品，需要控制好间距，如果一次控制不得当就会出现摆放不整齐影响美观的情况，还需要多次插拔调整位置。尽管海绵比较松软，但是由于插拔时同一个元器件上的引线之间受力不均衡，另外人手施加力的方向和大小也不稳定，引线根部所受应力时常导致引线玻璃绝缘子产生不符合要求的微裂纹。因此现有引线元器件的包装结构存在容易形成微裂纹，影响包装结构效率和包装结构美观效果的缺陷。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种引线元器件引线保护隔振防静电包装结构，以解决现有引线元器件的包装结构存在容易形成微裂纹，影响包装结构效率和美观等各方面的问题。

为达到上述目的，本实用新型采用下述技术方案：

本实用新型的公开了一种引线元器件引线保护隔振防静电包装结构，包括支撑层和依次布置在所述支承层上的定位层及盖板，所述定位层上设有贯穿所述定位层的多个限位槽。

优选地，所述限位槽的侧面上开设有与所述限位槽连通的取放口。

优选地，所述多个限位槽在所述定位层上阵列排布。

优选地，其特征在于，所述支撑层包括腔体层和平底层，所述腔体层上设有多个引线槽，所述引线槽与所述限位槽一一对应。

优选地，所述限位槽的两个侧面上开设有分别与所述限位槽连通的两个对称的取放口。

优选地，所述两个对称的取放口分别开设于所述限位槽的端部的两个侧面。

优选地，所述定位层固定结合于所述支撑层的上表面。

优选地，所述盖板盖合于所述定位层的上表面。

优选地，所述支撑层、所述定位层和所述盖板的材质选用防静电海绵。

本实用新型的有益效果如下：

本实用新型所述包装结构在放置引线元器件时不需要进行插拔操作，元器件放置在有一定支撑结构的腔体内，引线不接触包装结构，元器件引线不受力，因此元器件封接玻璃绝缘子也不会在包装结构时受到损伤。另外，放置元器件的腔体都是按照一定间距整齐排列的，无须调整放置位置，包装结构后整齐美观，计算产品数量也更加方便和准确。这种包装结构采用易于冲裁成型的防静电海绵制成，能够保护引线的同时兼具隔振防静电的作用。

附图说明

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步详细的说明。

图1示出本实施例中引线保护隔振防静电包装结构的组成示意图；

图2示出本实施例中引线保护隔振防静电包装结构的支撑层和定位层示意图；

图3示出本实施例中H型引线元器件引线保护隔振防静电包装结构组成示意图；

图4示出本实施例中H型引线元器件引线保护隔振防静电包装结构支撑层和定位层意图。

图中：101、支撑层；102、定位层；1021、限位槽；1022、取放口；103、盖板；201、第二支撑层；2011、腔体层、2012、平底层；2013、引线槽；202、第二定位层；2021、第二限位槽；2022、第二取放口；203、第二盖板。

具体实施方式

为了更清楚地说明本实用新型，下面结合优选实施例和附图对本实用新型做进一步的说明。附图中相似的部件以相同的附图标记进行表示。本领域技术人员应当理解，下面所具体描述的内容是说明性的而非限制性的，不应以此限制本实用新型的保护范围。

如图1-2所示，本实用新型公开了一种引线元器件引线保护隔振防静电包装结构，包括支撑层101和依次布置在所述支承层上的定位层102及盖板103。在所述定位层102上设有m×n个限位槽1021，成阵列排布，其中m为所述限位槽的行数、n为所述限位槽的列数，且均为正整数。所述限位槽1021可根据引线元器件的实际形状进行特定裁制。目前现有引线元器件大致分为U型和H型两种，因此本实用新型具体公开了所述包装结构的限位槽的优选结构为方形结构，但不限于方形结构。每个所述限位槽至少有一个侧面上设有与所述限位槽连通的取放口1022，即形成一体化的槽型。设置取放口1022保证元器件取放时更顺畅稳定。同时为达到美观实用的效果，本实用新型的包装结构中所述支撑层101、所述定位层102和所述盖板103均为平板状结构。该设计包装结构，能够适用于元器件采用横放状态(引线平行于定位层上表面)进行保护。因此当引线元器件为U型或者H型时，依据形状裁制尺寸合适的限位槽后均能满足存放。

为进一步说明本实用新型的引线元器件引线保护隔振防静电包装结构，我们依据现有元器件，将其按结构划分，并设计出适用于U型引线元器件引线保护隔振防静电包装结构和H型引线元器件引线保护隔振防静电包装结构。特提供如下实施例。

实施例1

基于图1-2所示出，将其应用于本实施例中进行实施例的具体说明。本实用新型提供了一种U型引线元器件引线保护隔振防静电包装结构，包括支撑层101和依次布置在所述支承层101上的定位层102及盖板103，所述定位层102上设有贯穿所述定位层102的多个限位槽1021，所述限位槽1021的一个侧面上设有与所述限位槽连通的取放口1022，其中所述支撑层101、所述定位层102和所述盖板103均为平板状结构。

本实施例是对引线元器件为U型时做出的具体说明，因此在使用如图1-2所示的包装结构时，由于U型引线元器件的特点是壳体形状近似一个片状长方体片，带有两根较长的引线，引线方向垂直于本体最短边方向，U型引线元器件平放在限位槽内比竖放、斜放都更加节约空间，更能够避免引线与包装结构接触。因此所述支撑层101选用板状结构，优选地，所述支撑层101上表面是一个平面，优选地，厚度与U型元器件厚度相同，使壳型为U型的引线元器件能够平放于所述支撑层101上，用于保护和支撑放置在其上面的引线元器件。

所述定位层102固定结合于所述支撑层101的上表面，用于保护和定位所包装的引线元器件，优选地，连接方式为粘贴连接。其上有按照所包装元器件产品的外形尺寸设置的限位槽1021，其尺寸保证元器件放入后能够被固定而不会上下左右移动，也不会被倒出，另外还要保证取放容易。在固定元器件的所述限位槽1021的一个侧面(槽壁)，靠近元器件本体旁边设置有所述取放口1022，能够保证引线元器件在取放操作时保持平稳，不会因为用力控制不当而使引线接触所述限位槽的槽壁。优选地，所述取放口1022与所述限位槽1021为连通的一体化槽体结构。

进一步的，所述定位层102的长度和宽度与所述支撑层101相同，它的厚度不小于元器件平放后的厚度，所述限位槽1021的左右两端槽壁压紧元器件，元器件不会因晃动而移位，也不会被倒出。放置元器件时先将本体一边贴紧所述限位槽1021未设置所述取放口1022的一侧内壁，然后将本体的对应的另一压入所述限位槽1021。取出时将食指放入所述取放口1022，从元器件本体下面扣住元器件然后取出。这样可以保证元器件平稳取放，元器件引线不会在取放时与槽壁接触。

所述盖板103盖合在所述定位层102的上表面，一方面用于防止粉尘进入腔体内污染元器件，另一方面，盖好所述盖板103后，当整个包装结构及元器件产品受到振动、冲击或静电作用时，产品置于一个完全封闭的隔振防静电腔体内，这样可以减少甚至完全消除外力外电场对内部元器件产品的损伤。所述盖板103的长度和宽度与其他两个层相同，所述盖板103放置在所述定位层102上，为进一步加强保护，将整个包装结构放置到内腔尺寸与包装结构外形尺寸配套的包装纸盒中。

综上采用本实施例提供的包装结构，元器件平放于所述支撑层101上面,由所述定位层102对每个元器件进行定位，所述支撑层101与所述定位层102形成的腔体使元器件刚好放置其内,左右腔体壁压紧元器件的外壳边缘使其固定，元器件的引线不会和腔体壁接触从而不受任何外力作用，得到保护。为保证元器件取放时平稳顺畅，在所述定位层102的腔体边设计了连通的所述取放口1022。所述盖板103放置于所述定位层102之上，其连接方式优选地为接触连接，但不限于接触连接，使放置元器件的限位槽完全密闭。优选地，所述包装结构的各部分材质均选用防静电海绵实现了全方位保护元器件免受粉尘、静电、冲击和振动的损伤。

实施例2

基于如图1-2所示，应当理解的是对于实施例1中的包装结构，根据H型元器件的形状进行裁制定位层的限位槽后，H型引线元器件在其横放时也能够适用。

如图3-4，为进一步改进适用于H型引线元器件的包装结构，当H型元器件竖放(引线与定位层上表面垂直)时，本实施例公开了一种H型引线元器件引线保护隔振防静电包装结构，包括支撑层和依次布置在所述支承层上的定位层及盖板，所述定位层上设有贯穿所述定位层的多个限位槽，所述限位槽的两个侧面上设有与所述限位槽连通的取放口，其中所述支撑层、所述定位层和所述盖板均为平板状结构。

所述支撑层为第二支撑层201；所述定位层为第二定位层202；所述盖板为第二盖板203，所述第二支撑层201包括腔体层2011和平底层2012，在所述腔体层2011上设有多个引线槽2013；所述第二定位层202上的第二限位槽2021与所述引线槽2013一一对应，在所述第二限位槽2021的对称的两个侧面上分别设置有与所述第二限位槽2021连通的第二取放口2022。

由于H型引线元器件的特点是壳体形状近似长方体，引线方向平行于本体最短边方向。H型引线元器件竖放在腔体内比平放、斜放都更加节约空间，放置的更加平稳。因此在本实施例中的H型引线元器件引线保护隔振防静电包装结构，其所述第二支撑层201的腔体层上设置有引线槽2013用于放置元器件引线，引线不与所述引线槽2013的槽壁接触，不受外力作用，从而得到保护。

H型引线元器件的所述第二支撑层201实际上由两部分组成，包括一个腔体层2011和一个平底层2012，优选地，二者粘接在一起。所述第二支撑层201的腔体尺寸根据元器件引线的长度和间距确定，保证元器件的引线不与腔体壁接触。

优选地，所述引线槽2013设置在所述腔体层2011，由两个相隔的“凸”字型通孔组成，所述H型引线元器件的引线两两分别引入到“凸”字形通孔内。通过将两个所述引线槽2013之间连通设置，进一步的节省了材料，降低包装结构的成本。放置引线的引线槽2013中间的部分(两个“凸”字形通孔之间相隔部分)用于支撑元器件的底面。

所述第二定位层202的定位层壁能够压紧元器件，与元器件引线垂直的各方向的移动被限制，元器件也不会被倒出。为保证元器件取放时平稳顺畅，在所述第二定位层202的所述第二限位槽2021的一个侧面或相对应的两个侧面设置了连通的第二取放口2022。所述第二定位层202的的厚度与元器件本体厚度相当，所述第二定位层202腔体的长度和宽度值小于元器件本体最大长度和宽度值，使得元器件本体的压封边部位与限位槽壁压紧来固定元器件。进一步的压封边设计厚度不宜过大，满足取放元器件时阻力适度即可。所述第二定位层202固定结合于所述第二支撑层201上，优选地采用粘贴方式进行连接。其中所述第二定位层202和所述第二支撑层201的厚度之和大于H型元器件在竖放时的最大高度。

所述第二盖板203盖合于所述第二定位层202之上，元器件完全处于一个密闭的腔体中，以使得元器件免受粉尘、静电、冲击和振动的损伤。

所述第二盖板203大小与所述第二支撑层201及所述第二定位层202的长宽尺寸均相同。优选地，所述第二盖板203厚度与所述第二定位层202相同。盖上所述第二盖板203后，为进一步加强保护，将整体包装结构放入内腔尺寸与引线保护隔振防静电包装结构外形尺寸配套的专用包装盒中。

本实用新型所公开的上述具体实施例，其所述包装结构能够保护元器件更少受粉尘污染，尤其能够保护元器件引线不受外力损伤。另外，本实用新型由防静电海绵制成，能够保护所包装结构的引线元器件不受冲击、振动和静电的损伤。本实用新型还能提高元器件产品的包装结构效率和包装结构的美观效果。

显然，本实用新型的上述实施例仅仅是为清楚地说明本实用新型所作的举例，而并非是对本实用新型的实施方式的限定，对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动，这里无法对所有的实施方式予以穷举，凡是属于本实用新型的技术方案所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本实用新型的保护范围之列。