一种生物芯片封装设备的制作方法

本发明涉及生物芯片封装封装领域，具体涉及一种生物芯片封装设备。

背景技术：

大量包裹生物芯片封装的封装非常费时费力，同时在运输时往往出现由于捆扎不牢固导致运输过程中封装线散开，导致货物受损。

现在也已经有一些自动生物芯片封装封装设备，但这些设备往往操作不便，且效率较低，影响封装效率，同时这样的设备容易封装不牢，造成不必要的损失。

为此，有必要对现有技术中生物芯片封装装置设备进行进一步的改进，从而提高封装的可靠性与高效性。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供一种生物芯片封装设备，能够克服现有技术的上述缺陷，提高设备的可靠性与高效性。

本发明的一种生物芯片封装设备，包括机身以及位于所述机身内的第一空腔，所述第一空腔后侧端壁内设置有开口向左的第一滑动腔，所述第一滑动腔后侧端壁内固定设置有第一齿条，所述第一滑动腔内可滑动的设置有第一滑动块，所述第一滑动块内设置有上下贯通的螺纹孔，所述螺纹孔内螺纹配合连接有上下延伸的螺纹杆，所述螺纹杆上下两侧转动设置于所述第一滑动腔上下端壁内，所述第一滑动块左侧端壁内设置有开口向后的棘轮腔，所述棘轮腔右侧端壁上转动设置有与所述第一齿条啮合的第一齿轮，所述第一齿轮左侧端壁内设置有开口向左的第一棘齿槽，所述棘轮腔左侧端壁内转动设置有左右延伸的第一转轴，所述棘轮腔内的所述第一转轴末端固定安装有与所述第一棘齿槽配合的第一棘轮，所述第一转轴左侧末端伸入所述第一空腔且末端固定安装有转动架，所述转动架内设置有封装装置，所述第一滑动腔底壁内设置有前后延伸的第一传动腔，所述第一传动腔内底壁内设置有开口向上的第二滑动腔，所述第二滑动腔内设置有动力切换装置，所述第一空腔底壁内设置有与之连通的第三滑动腔，所述第三滑动腔内设置有顶推装置，所述第二滑动腔底壁内设置有开口向上的第二传动腔，所述第二传动腔左侧端壁内设置有第三传动腔，所述第三传动腔后侧端壁内设置有第二空腔，所述第二空腔内设置有切断装置，所述第一传动腔底壁内设置有位于所述第二滑动腔前侧的第四传动腔，所述第四传动腔左侧端壁内设置第三空腔，所述第三空腔内设置有绕线装置。

其中，所述封装装置包括所述转动架内设置的连通外部的拼接腔，所述拼接腔前后端壁内设置开口相对的第一滑动槽，前后两个所述第一滑动槽内可滑动的设置有相抵接的第一滑动杆，所述第一滑动杆与所述第一滑动槽端壁间弹性设置第一弹性复位装置，所述第一滑动槽上下两侧对称设置有第二滑动槽，所述第二滑动槽内可滑动的设置有第二滑动杆，所述第二滑动杆与所述第二滑动槽端壁间弹性设置有第二弹性复位装置。

其中，所述顶推装置包括所述第三滑动腔内可滑动的设置有第二滑动块，所述第二滑动块前侧端壁上固定安装有第二齿条，所述第二滑动块顶壁上固定安装有伸入所述第一空腔内的顶推板，所述顶推板与所述第一空腔右侧端壁间弹性设置有顶压弹簧，所述第三滑动腔前侧端壁内设置有开口向后的第四空腔，所述第四空腔与所述第一传动腔之间转动设置有第二转轴，所述第四空腔内的所述第二转轴末端固定安装有与所述第二齿条配合的第一扇形齿轮，所述第一传动腔内的所述第二转轴末端固定安装有第二棘轮，所述第一传动腔顶壁上转动设置有第二齿轮，所述第二齿轮底壁内设置有与所述第二棘轮啮合的第二棘齿槽，所述螺纹杆底部末端伸入所述第一传动腔且末端固定安装有与所述第二齿轮啮合的第三齿轮。

优选地，所述切断装置包括所述第二空腔与第三传动腔之间转动设置的第三转轴，所述第二空腔内的所述第三转轴后侧末端与固定设置于所述第二空腔后侧端壁内的第一电机动力连接，所述第二空腔内的所述第三转轴外表面固定安装有凸轮，所述第二空腔与所述第一空腔之间连通设置有第三滑动槽，所述第三滑动槽内可滑动的设置有第三滑动杆，所述第三滑动杆顶壁上固定安装有切断刀，所述第三滑动杆与所述第三滑动槽端壁间弹性设置有第三弹性复位装置，所述第三滑动杆后侧端壁上固定设置有加热装置，所述第三传动腔内的所述第三转轴末端固定安装有第一锥齿轮。

优选地，所述绕线装置包括所述第三空腔与所述第四传动腔之间转动设置第四转轴，所述第三空腔内的所述第四转轴外表面固定安装有绕线轮，所述第三空腔顶壁内设置连通所述第一空腔的出线孔，所述外线轮外表面绕设有末端固定于所述封装装置内的封装线，所述第四传动腔内的所述第四转轴末端固定安装有第二锥齿轮，所述第四传动腔与所述第一传动腔之间转动设置有第五转轴，所述第四传动腔内的所述第五转轴末端固定安装有与所述第二锥齿轮啮合的第三锥齿轮，所述第一传动腔内的所述第五转轴末端固定安装有第四齿轮。

优选地，所述切断装置与所述绕线装置之间设置的动力切换装置包括所述第二滑动腔内设置的第三滑动块，所述第三滑动块底壁上固定安装有第三齿条，所述第三滑动块顶壁内设置有第二电机，所述第二电机主轴向上延伸末端固定安装有与所述第三齿轮啮合的第五齿轮，所述第二滑动腔底壁内设置有开口向上的第二传动腔，第二传动腔与所述第三传动腔之间转动设置有第六转轴，所述第三传动腔内的所述第六转轴末端固定安装有与所述第一锥齿轮啮合的第四锥齿轮，所述第二传动腔内的所述第六转轴末端固定安装有与所述第三齿条啮合的第二扇形齿轮。

本发明的有益效果是：本发明的生物芯片封装装置在整体结构上更加合理和巧妙，使用起来也非常方便，可以自动适应不同包裹大小进行封装，且设备设置有拉伸装置使捆扎更加紧实，同时设备采用热熔式头尾拼接扎带进行封装，不但美观，而且牢固，实用性高，具有较高的使用和推广价值。

附图说明

为了更清楚地说明发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明的一种生物芯片封装设备的整体结构示意图。

图2是图1中a-a的结构示意。

图3是图1中b-b的结构示意。

图4是图2中c的放大结构示意。

具体实施方式

本说明书中公开的所有特征，或公开的所有方法或过程中的步骤，除了互相排斥的特征和/或步骤以外，均可以以任何方式组合。

本说明书（包括任何附加权利要求、摘要和附图）中公开的任一特征，除非特别叙述，均可被其他等效或具有类似目的的替代特征加以替换。即，除非特别叙述，每个特征只是一系列等效或类似特征中的一个例子而已。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图1所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

如图1-4所示，本发明的一种生物芯片封装设备，包括机身100以及位于所述机身100内的第一空腔101，所述第一空腔101后侧端壁内设置有开口向左的第一滑动腔119，所述第一滑动腔119后侧端壁内固定设置有第一齿条133，所述第一滑动腔119内可滑动的设置有第一滑动块116，所述第一滑动块116内设置有上下贯通的螺纹孔117，所述螺纹孔117内螺纹配合连接有上下延伸的螺纹杆120，所述螺纹杆120上下两侧转动设置于所述第一滑动腔119上下端壁内，所述第一滑动块116左侧端壁内设置有开口向后的棘轮腔118，所述棘轮腔118右侧端壁上转动设置有与所述第一齿条133啮合的第一齿轮115，所述第一齿轮115左侧端壁内设置有开口向左的第一棘齿槽，所述棘轮腔118左侧端壁内转动设置有左右延伸的第一转轴103，所述棘轮腔118内的所述第一转轴103末端固定安装有与所述第一棘齿槽配合的第一棘轮114，所述第一转轴103左侧末端伸入所述第一空腔101且末端固定安装有转动架102，所述转动架102内设置有封装装置，所述第一滑动腔119底壁内设置有前后延伸的第一传动腔154，所述第一传动腔154内底壁内设置有开口向上的第二滑动腔148，所述第二滑动腔148内设置有动力切换装置，所述第一空腔101底壁内设置有与之连通的第三滑动腔135，所述第三滑动腔135内设置有顶推装置，所述第二滑动腔148底壁内设置有开口向上的第二传动腔142，所述第二传动腔142左侧端壁内设置有第三传动腔127，所述第三传动腔127后侧端壁内设置有第二空腔110，所述第二空腔110内设置有切断装置，所述第一传动腔154底壁内设置有位于所述第二滑动腔148前侧的第四传动腔149，所述第四传动腔149左侧端壁内设置第三空腔128，所述第三空腔128内设置有绕线装置。

接下来，参考图4来详细地介绍本申请的所述封装装置的具体结构，其中，所述封装装置包括所述转动架102内设置的连通外部的拼接腔162，所述拼接腔162前后端壁内设置开口相对的第一滑动槽160，前后两个所述第一滑动槽160内可滑动的设置有相抵接的第一滑动杆161，所述第一滑动杆161与所述第一滑动槽160端壁间弹性设置第一弹性复位装置159，所述第一滑动槽160上下两侧对称设置有第二滑动槽157，所述第二滑动槽157内可滑动的设置有第二滑动杆156，所述第二滑动杆156与所述第二滑动槽157端壁间弹性设置有第二弹性复位装置158。

下面，结合图1-4来详细地介绍本申请的所述顶推装置的具体结构，所述顶推装置包括所述第三滑动腔135内可滑动的设置有第二滑动块138，所述第二滑动块138前侧端壁上固定安装有第二齿条137，所述第二滑动块138顶壁上固定安装有伸入所述第一空腔101内的顶推板104，所述顶推板104与所述第一空腔101右侧端壁间弹性设置有顶压弹簧113，所述第三滑动腔135前侧端壁内设置有开口向后的第四空腔136，所述第四空腔136与所述第一传动腔154之间转动设置有第二转轴140，所述第四空腔136内的所述第二转轴140末端固定安装有与所述第二齿条137配合的第一扇形齿轮141，所述第一传动腔154内的所述第二转轴140末端固定安装有第二棘轮139，所述第一传动腔154顶壁上转动设置有第二齿轮134，所述第二齿轮134底壁内设置有与所述第二棘轮139啮合的第二棘齿槽，所述螺纹杆120底部末端伸入所述第一传动腔154且末端固定安装有与所述第二齿轮134啮合的第三齿轮111。

有益地，如图1-4所示，其中，所述切断装置包括所述第二空腔110与第三传动腔127之间转动设置的第三转轴123，所述第二空腔110内的所述第三转轴123后侧末端与固定设置于所述第二空腔110后侧端壁内的第一电机122动力连接，所述第二空腔110内的所述第三转轴123外表面固定安装有凸轮109，所述第二空腔110与所述第一空腔101之间连通设置有第三滑动槽107，所述第三滑动槽107内可滑动的设置有第三滑动杆108，所述第三滑动杆108顶壁上固定安装有切断刀105，所述第三滑动杆108与所述第三滑动槽107端壁间弹性设置有第三弹性复位装置106，所述第三滑动杆108后侧端壁上固定设置有加热装置121，所述第三传动腔127内的所述第三转轴123末端固定安装有第一锥齿轮124。

有益地，如图1-4所示，其中，所述绕线装置包括所述第三空腔128与所述第四传动腔149之间转动设置第四转轴130，所述第三空腔128内的所述第四转轴130外表面固定安装有绕线轮129，所述第三空腔128顶壁内设置连通所述第一空腔101的出线孔131，所述外线轮129外表面绕设有末端固定于所述封装装置内的封装线132，所述第四传动腔149内的所述第四转轴130末端固定安装有第二锥齿轮150，所述第四传动腔149与所述第一传动腔154之间转动设置有第五转轴152，所述第四传动腔149内的所述第五转轴152末端固定安装有与所述第二锥齿轮150啮合的第三锥齿轮151，所述第一传动腔154内的所述第五转轴152末端固定安装有第四齿轮153。

有益地，如图1-4所示，其中，所述切断装置与所述绕线装置之间设置的动力切换装置包括所述第二滑动腔148内设置的第三滑动块146，所述第三滑动块146底壁上固定安装有第三齿条145，所述第三滑动块146顶壁内设置有第二电机147，所述第二电机147主轴向上延伸末端固定安装有与所述第三齿轮111啮合的第五齿轮155，所述第二滑动腔148底壁内设置有开口向上的第二传动腔142，第二传动腔142与所述第三传动腔127之间转动设置有第六转轴126，所述第三传动腔127内的所述第六转轴126末端固定安装有与所述第一锥齿轮124啮合的第四锥齿轮125，所述第二传动腔142内的所述第六转轴126末端固定安装有与所述第三齿条145啮合的第二扇形齿轮144。

下面，申请人将会参考附图1-4以及上面描述的本申请生物芯片封装装置结构的具体组成来详细地介绍本申请的生物芯片封装装置的使用方法：首先，在初始状态时，所述第一电机122以及第二电机147均处于静止状态，所述顶推板104位于所述第一空腔101右侧，所述第一滑动块116位于所述第一滑动腔119上方，所述第三滑动块146位于所述第二滑动腔148后侧，所述第五齿轮155与所述第三齿轮111啮合，所述第五齿轮155与所述第四齿轮153分离。

当本发明设备工作时，将需要封装的生物芯片封装包裹置于所述第一空腔101内所述顶推板104左侧，向后推动所述生物芯片封装包裹，此时所述生物芯片封装包裹与所述封装线132抵接，所述封装线132折弯绕所述生物芯片封装包裹缠绕，此时启动所述第二电机147转动，所述第二电机147转动带动所述第五齿轮155转动，所述第五齿轮155转动带动所述第三齿轮111转动，所述第三齿轮111转动带动所述第二齿轮134转动，所述第二齿轮134转动不能带动所述第二棘轮139转动，此时所述第三齿轮111转动带动所述螺纹杆120转动，所述螺纹杆120转动带动所述第一滑动块116下移，所述第一滑动块116下移带动所述第一齿轮115向前转动，当所述第一滑动块116下移至与所述第一滑动腔116底壁抵接时，所述第一齿轮115带动所述转动架102向前转动半周，此时启动所述第一电机122，所述第一电机122转动带动所述凸轮109转动，所述凸轮109转动带动所述第一滑动杆108上移，所述第一滑动杆108上移带动所述切断刀105与所述封装线132抵接并将之顶入所述拼接腔162内的所述封装线132前侧，与此同时所述第一电机122转动带动所述第一锥齿轮124转动，所述第一锥齿轮124转动带动所述第四锥齿轮125转动，所述第四锥齿轮125转动带动所述第二扇形齿轮144转动个，所述扇形齿轮144转动，所述扇形齿轮144转动将所述第三滑动块146移动至所述第二滑动腔148前侧，此时所述第五齿轮155与所述第三齿轮111分离，所述第五齿轮155与所述第四齿轮153啮合，此时启动所述第二电机147转动，所述第二电机147转动带动所述第五齿轮155转动，所述第五齿轮155转动带动所述第四齿轮153转动，所述第四齿轮153转动带动所述第三锥齿轮151转动，所述第三锥齿轮151转动带动所述第二锥齿轮150转动，所述第二锥齿轮150转动带动所述绕线轮129绕线绷紧，此时所述凸轮108继续上移，从而带动所述第一滑动杆108上移，当所述切断刀105与所述第二滑动杆156抵接时将所述切断刀105切断，此时启动所述加热装置121将所述切断刀105左侧的封装线132加热融合拼接，带拼接处冷却后，启动所述第一电机122反转，此时所述第一滑动杆108移出所述拼接腔162，所述第二滑动块146在所述第二扇形齿轮144作用下左移，所述第五齿轮155与所述第三齿轮111啮合，所述第五齿轮155与所述第四齿轮153分离，此时启动所述第二电机147反转带动所述第五齿轮155反转，所述第五齿轮反转带动所述第三齿轮111反转，所述第三齿轮111反转带动所述第一滑动块116上移，此时所述第一齿轮115无法带动所述第一棘轮114转动，所述转动架102不转动，同时所述第三齿轮111反转带动所述第二齿轮134反转，所述第二齿轮134反转带动所述第二棘轮139反转，所述第二棘轮139反转带动所述第一扇形齿轮141转动，从而带动所述第二滑动块138左移，从而带动所述生物芯片封装包裹左移，所述生物芯片封装包裹左移带动拼接好的所述封装线132移出所述拼接腔162，当所述第一扇形齿轮141与所述第二齿条137分离时，所述第二滑动块138在所述顶压弹簧113作用下复位，此时设备恢复初始状态。

通过上面的详细分析可以看出：本发明的设备利用自动化设备对生物芯片封装包裹进行封装处理，同时设备能够适应大小的包裹封装，操作简便，使用效率较高。

本发明设备利用同一动源带动封装装置的上下移动同时利用该动力源进行绕线拉伸，使封装更加牢固，同时发明的设备利用热熔式头尾拼接模式，不但美观，而且牢固，实用性高。

因此，本发明的生物芯片封装装置在整体结构上更加合理和巧妙，使用起来也非常方便，可以自动适应不同包裹大小进行封装，且设备设置有拉伸装置使捆扎更加紧实，同时设备采用热熔式头尾拼接扎带进行封装，不但美观，而且牢固，实用性高，具有较高的使用和推广价值。

以上所述，仅为发明的具体实施方式，但发明的保护范围并不局限于此，任何不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在发明的保护范围之内。因此，发明的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。