一种手机中框周转盘的制作方法

本实用新型属于手机生产制造技术领域，尤其涉及一种手机中框周转盘。

背景技术：

手机中框虽然位于手机成品内侧，但由于其上会连接多种电子零部件，其质量要求比较高，比如：平面度、外观等，传统的手机中框采用普通托盘周转，周转过程中，多个手机中框叠加相互摩擦，同时，手机中框还会与托盘碰撞，造成手机中框不同程度的刮伤和翘曲，影响产品质量。

因此，发明人致力于设计一种手机中框周转盘以解决上述问题。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于：提供一种手机中框周转盘，通过在外框的镂空部设置多个承载座，承载手机中框，将多个手机中框相互隔离，防止手机中框刮伤和变形。

为了达到上述目的，本实用新型所采用的技术方案为：

一种手机中框周转盘，包括多个承载座和一外框，所述外框上设有镂空部，多个所述承载座间隔收容于所述镂空部内并与所述外框可拆卸连接，所述承载座的承载面上凸设有用于承载手机中框的承载组件。

进一步，所述承载座呈王字形或工字形或方形，所述承载座两侧与所述外框之间通过卡扣连接。

进一步，多个所述承载座收容于同一所述镂空部内；

或多个所述承载座分别对应收容于多个间隔设置的镂空部内。

进一步，所述外框上设有多对与所述承载座数量对应并且呈腰型的让位孔，多对所述让位孔位于对应所述承载座两端并与对应所述镂空部连通。

进一步，所述承载组件包括一承载块和多个承载柱，所述承载块与所述承载柱高度相等，所述承载块位于所述承载座一端，多个所述承载柱分布于所述承载座两端。

进一步，所述承载座的承载面中心凸设有一标识，所述标识高度小于所述承载组件高度；

或所述承载座的承载面中心凹设有一标识。

进一步，所述外框的抵接面周围靠近边缘处设有多个定位柱，所述外框承接面上设有与所述定位柱同轴且位置对应的定位孔，所述定位柱自由端直径小于所述定位孔直径，所述定位柱连接端直径大于所述定位孔直径。

进一步，所述外框的抵接面周围设有多个限高柱，所述限高柱高度大于或等于所述定位柱的连接端高度。

进一步，所述承载座的抵接面上间隔凸设有多个抵接柱，所述抵接柱与所述承载组件的高度之和小于所述限高柱高度。

进一步，所述外框的承载面上设有多个限位孔，所述限位孔与所述限高柱同轴且位置对应，所述限位孔直径小于所述限高柱直径。

与现有技术相比，本实用新型通过在外框的镂空部设置多个承载座，承载手机中框，将多个手机中框相互隔离，防止手机中框刮伤和变形，有效保护手机中框，保证手机中框质量。

附图说明：

图1是本实用新型手机中框周转盘的立体图；

图2是本实用新型手机中框周转盘另一视角立体图；

图3是本实用新型两个周转盘叠加状态立体图；

图4是本实用新型两个周转盘叠加状态主视图；

图5是本实用新型手机中框放置示意图。

图示说明：

1、第一周转盘，11、外框，111、定位孔，112、让位孔，113、安装槽，114、定位柱，115、限高柱，12、承载座，121、承载块，122、承载柱，123、标识，124、卡扣，125、抵接柱，2、第二周转盘，3、手机中框。

具体实施方式

下面结合附图，具体阐明本实用新型的实施方式，附图仅供参考和说明使用，不构成对本实用新型专利保护范围的限制。

参照图1和图5，一种手机中框周转盘，用于承载手机中框3，包括多个间隔设置的承载座12和一外框11，多个承载座12与外框11可拆卸连接。

如图1和图2所示，是本实用新型周转盘两个不同视角的立体图，由于多个周转盘可叠加使用，故定义周转盘的正面为承载面(如图1所示)，周转盘的反面为抵接面(如图2所示)。

参照图1和图2，所述外框11上设有镂空部(未标示)，该镂空部贯穿整个外框11，该镂空部数量为一个或多个，当镂空部数量为一个时，多个承载座12收容于同一镂空部内，当镂空部数量为多个时，多个承载座12分别对应收容于多个间隔设置的镂空部内，本实用新型优选外框11上间隔设有多个镂空部，镂空部附近设有多个安装槽113，每个安装槽113内设有一安装孔，用于可拆卸的连接外框11，外框11上设有多对与承载座12数量对应并且呈腰型的让位孔112，多对让位孔112位于对应承载座12两端并与对应镂空部连通，外框11的承载面上设有多个定位孔111和多个限位孔(未标示)，外框11的抵接面周围靠近边缘处设有多个定位柱114和多个限高柱115，定位柱114自由端直径小于定位孔111直径，定位柱114连接端直径大于定位孔111直径，定位柱114与定位孔111同轴且二者位置对应，限高柱115与限位孔同轴且二者位置对应，限高柱115高度大于或等于定位柱114的连接端高度，限位孔直径小于限高柱115直径。

参照图1和图2，所述承载座12的承载面上凸设有用于承载手机中框3的承载组件，承载组件包括一承载块121和多个承载柱122，承载块121与承载柱122高度相等，承载块121位于承载座12一端，多个承载柱122分布于承载座12两端，承载座12呈王字形或工字形或方形，承载座12两侧设有卡扣124，该卡扣124卡入外框11的安装孔内，进而使承载座12与外框11卡扣连接，承载座12的承载面中心凸设或凹设有一标识123，本实用新型优选标识123凸设于承载座12的承载面上，该标识123高度小于承载块121和承载柱122的高度，承载座12的抵接面上间隔凸设有多个抵接柱125，抵接柱125与承载块121高度之和小于限高柱115的高度，或抵接柱125与承载柱122的高度之和小于限高柱115的高度。

参照图3至图5，本实用新型结构相同的手机中框周转盘存放手机中框3后可多层叠加，相邻两个周转盘(即第一周转盘1和第二周转盘2)通过定位叠加在一起，以下以第一周转盘1和第二周转盘2为例进行说明：将多个手机中框3分别放入第一周转盘1和第二周转盘2的承载块和承载柱上，将第二周转盘2盖设于第一周转盘1上，第一周转盘1上的手机中框3位于第一周转盘1和第二周转盘2之间，第二周转盘2底部的抵接柱125抵接第一周转盘1上的手机中框3上表面，第二周转盘2上的定位柱自由端伸入第一周转盘1的定位孔111内，第二周转盘2上的限高柱115与第一周转盘1上的限位孔对应，此时，两个周转盘对准。

本实用新型本实用新型通过在外框的镂空部设置多个承载座，承载手机中框，将多个手机中框相互隔离，防止手机中框刮伤和变形，有效保护手机中框，保证手机中框质量，可批量使用。

以上所揭露的仅为本实用新型的较佳实施例，不能以此来限定本实用新型的权利保护范围，因此依本实用新型申请专利范围所作的等同变化，仍属本实用新型所涵盖的范围。

技术特征：

1.一种手机中框周转盘，其特征在于，包括多个承载座和一外框，所述外框上设有镂空部，多个所述承载座间隔收容于所述镂空部内并与所述外框可拆卸连接，所述承载座的承载面上凸设有用于承载手机中框的承载组件。

2.根据权利要求1所述的手机中框周转盘，其特征在于，所述承载座呈王字形或工字形或方形，所述承载座两侧与所述外框之间通过卡扣连接。

3.根据权利要求1所述的手机中框周转盘，其特征在于，多个所述承载座收容于同一所述镂空部内；

或多个所述承载座分别对应收容于多个间隔设置的镂空部内。

4.根据权利要求3所述的手机中框周转盘，其特征在于，所述外框上设有多对与所述承载座数量对应并且呈腰型的让位孔，多对所述让位孔位于对应所述承载座两端并与对应所述镂空部连通。

5.根据权利要求1所述的手机中框周转盘，其特征在于，所述承载组件包括一承载块和多个承载柱，所述承载块与所述承载柱高度相等，所述承载块位于所述承载座一端，多个所述承载柱分布于所述承载座两端。

6.根据权利要求1所述的手机中框周转盘，其特征在于，所述承载座的承载面中心凸设有一标识，所述标识高度小于所述承载组件高度；

或所述承载座的承载面中心凹设有一标识。

7.根据权利要求1所述的手机中框周转盘，其特征在于，所述外框的抵接面周围靠近边缘处设有多个定位柱，所述外框承接面上设有与所述定位柱同轴且位置对应的定位孔，所述定位柱自由端直径小于所述定位孔直径，所述定位柱连接端直径大于所述定位孔直径。

8.根据权利要求7所述的手机中框周转盘，其特征在于，所述外框的抵接面周围设有多个限高柱，所述限高柱高度大于或等于所述定位柱的连接端高度。

9.根据权利要求8所述的手机中框周转盘，其特征在于，所述承载座的抵接面上间隔凸设有多个抵接柱，所述抵接柱与所述承载组件的高度之和小于所述限高柱高度。

10.根据权利要求8所述的手机中框周转盘，其特征在于，所述外框的承载面上设有多个限位孔，所述限位孔与所述限高柱同轴且位置对应，所述限位孔直径小于所述限高柱直径。

技术总结
本实用新型公开了一种手机中框周转盘，包括多个承载座和一外框，所述外框上设有镂空部，多个所述承载座间隔收容于所述镂空部内并与所述外框可拆卸连接，所述承载座的承载面上凸设有用于承载手机中框的承载组件。本实用新型通过在外框的镂空部设置多个承载座，承载手机中框，将多个手机中框相互隔离，防止手机中框刮伤和变形。

技术研发人员：赵小毅;魏晓锋;蒋龙;姚显华;廖斌;占吉
受保护的技术使用者：东莞华誉精密技术有限公司
技术研发日：2019.12.31
技术公布日：2020.10.16