一种电动式自动包装控制系统的制作方法

文档序号:23836062发布日期:2021-02-03 19:25阅读:156来源:国知局
一种电动式自动包装控制系统的制作方法

[0001]
本实用新型涉及一种电动式自动包装控制系统。


背景技术:

[0002]
包装机作为一种自动化的机电设备,已经在食品、化工、五金等行业的包装中得到广泛应用。包装机可将物料自动封装入由薄膜形成的包装袋中。现有包装机包括纵向封口装置、横向封口装置、拉膜装置和切袋装置,纵向封口装置用于对薄膜进行纵向封口,装入物料后,由拉膜装置带动薄膜进行竖直方向上的运动,以此带动横封机构对薄膜进行横向封口,使薄膜形成一个密封的包装袋,最后由切袋装置对密封的包装袋进行密封。在纵向封口和横向封口的过程中,需要加热器对封口进行加热,而纵向封口和横向封口温度高低会影响质量,当温度过高时,容易使薄膜融化黏在纵向封口装置或者横向封口装置上,若要包装机继续正常工作,则需将融化薄膜清除,如此将大大影响工作效率,而若不进行清除,则会影响包装质量。


技术实现要素:

[0003]
本实用新型的目的是针对现有技术的不足,提出一种电动式自动包装控制系统,实时监控纵向封口装置和横向封口装置的温度,一旦温度过高,即降低第一加热装置和/或第二加热装置的输出温度,并提高纵向封口装置和/或横向封口装置的封口速度,从而避免薄膜因温度过高而融化粘黏,保证包装质量符合要求,避免降低工作效率。
[0004]
本实用新型通过以下技术方案实现:
[0005]
一种电动式自动包装控制系统,用于包装机,包括单片机、输出端分别与单片机输入端连接的第一温度检测装置和第二温度检测装置、输入端分别与单片机输出端连接的温度控制装置和驱动装置、分别与温度控制装置输出端连接的第一加热装置和第二加热装置、以及分别与单片机、驱动装置和温度控制装置连接的电源装置,驱动装置输出端分别与包装机的纵向封口装置、横向封口装置、拉膜装置和切袋装置连接,第一、第二温度检测装置输入端分别与第一、第二加热装置连接,单片机根据第一、第二温度检测装置反馈的温度信号控制温度控制电路和驱动装置,以在温度过高时,降低第一加热装置和/或第二加热装置的输出温度,并提高纵向封口装置和/或横向封口装置的封口速度,纵向封口装置、横向封口装置、拉膜装置和切袋装置分别包括第一电机、第二电机、第三电机和第四电机,驱动装置包括分别与单片机连接以分别驱动第一至第四电机的四路驱动电路,驱动电路包括基极通过反相器与单片机连接的第一三极管、阳极与第一三极管发射极连接的光耦、基极与光耦发射极连接的达林顿管、与达林顿管集电极连接的第一电阻、与第一电阻串接的电感、与第一电阻并联的电容、与达林顿管集电极连接的第二电阻、以及阳极与第二电阻连接的二极管,四路驱动电路的反相器分别与单片机的第一至第四i/o口连接。
[0006]
进一步的,所述第一加热装置和第二加热装置均包括加热器,所述温度控制装置包括两温度控制电路,温度控制电路包括第二三极管、与第二三极管基极连接的第六电阻、
连接在第二三极管基极与发射极之间的第七电阻和与第二三极管集电极连接的继电器线圈,加热器与继电器的常开触点连接,两温度控制电路的第六电阻分别与单片机的第五i/o口和第六i/o口连接。
[0007]
进一步的,所述第一温度检测装置和第二温度检测装置均包括温度传感器。
[0008]
进一步的,所述电源装置包括第一直流电源和第二直流电源,所述驱动电路还包括分别与第一三极管基极和集电极连接的第三电阻和第四电阻、以及与光耦集电极连接的第五电阻,第一直流电源分别与第三电阻和第四电阻连接,第二直流电电源分别与第五电阻、电感和二极管阴极连接。
[0009]
进一步的,所述纵向封口装置包括相对布置的两纵封块,两纵封块内均设置有所述第一加热装置,两纵封块均由第一电机控制。
[0010]
进一步的,所述横向封口装置包括包括相对布置的两横封块,两横封块内均设置有所述第二加热装置,两横封块均由第一电机控制。
[0011]
进一步的,所述拉膜装置包括拉膜轮,拉膜轮由第三电机控制。
[0012]
进一步的,所述切袋装置包括刀片,刀片由第四电机控制。
[0013]
本实用新型具有如下有益效果:
[0014]
1、本实用新型的第一、第二温度检测装置分别与纵向封口装置和横向封口装置连接,以实时检测纵向封口装置和横向封口装置的温度,检测的温度信息发送至单片机,单片机内预置有温度阈值,当检测的温度大于该温度阈值时,单片机控制温度单片机,以降低第一加热装置和/或第二加热装置的输出温度,进而降低纵向封口装置和/或横向封口装置的封口温度,并通过向对应的驱动电路输出更高占空比的驱动波形,来提高第一电机和/或第二电机的转速,从而提高纵向封口装置和/或横向封口装置的封口速度,从而避免薄膜因温度过高而融化粘黏在封口装置上的情况,保证包装质量符合要求,也避免降低工作效率。
附图说明
[0015]
下面结合附图对本实用新型做进一步详细说明。
[0016]
图1为本实用新型的原理框图。
[0017]
图2为本实用新型驱动装置的电路图。
[0018]
其中,1、单片机;2、第一温度检测装置;3、第二温度检测装置;4、温度控制装置;41、温度控制电路;5、驱动装置;51、驱动电路;6、第一加热装置;7、第二加热装置;8、纵向封口装置;9、横向封口装置;10、拉膜装置;11、切袋装置;12、电源装置;ic1、反相器;ic2、光耦;q1、第一三极管;q2、达林顿管;q3、第二三极管;r1、第一电阻;r2、第二电阻;r3、第三电阻;r4、第四电阻;r5、第五电阻;r6、第六电阻;l、电感;c、电容;d、二极管;vcc1、第一直流电源;vcc2、第二直流电源;j1、继电器线圈;j1-1、继电器的常开触点。
具体实施方式
[0019]
如图1和图2所示,电动式自动包装控制系统用于包装机,控制系统包括单片机1、输出端分别与单片机1输入端连接的第一温度检测装置2和第二温度检测装置3、输入端分别与单片机1输出端连接的温度控制装置4和驱动装置5、分别与温度控制装置4输出端连接的第一加热装置6和第二加热装置7、以及分别与单片机1、驱动装置5和温度控制装置4连接
的电源装置12,驱动装置5输出端分别与包装机的纵向封口装置8、横向封口装置9、拉膜装置10和切袋装置11连接,第一温度检测装置2、第二温度检测装置3输入端分别与第一加热装置6、第二加热装置7连接,单片机1根据第一、第二温度检测装置3反馈的温度信号控制温度控制电路41和驱动装置5,以在温度过高时,降低第一加热装置6和/或第二加热装置7的输出温度,并提高纵向封口装置8和/或横向封口装置9的封口速度。
[0020]
电源装置12包括第一直流电源vcc1和第二直流电源vcc2,纵向封口装置8、横向封口装置9、拉膜装置10和切袋装置11分别包括第一电机、第二电机、第三电机和第四电机,驱动装置5包括分别与单片机1连接以分别驱动第一电机、第二电机、第三电机和第四电机的四路驱动电路51,驱动电路51包括基极通过反相器ic1与单片机1连接的第一三极管q1、两端分别与第一三极管q1基极与第一直流电源vcc1连接的第三电阻r3、两端分别与第一三极管q1集电极与第一直流电源vcc1连接的第四电阻r4、阳极与第一三极管q1发射极连接的光耦ic2、两端分别与光耦ic2集电极与第二直流电源vcc2连接的第五电阻r5、基极与光耦ic2发射极连接的达林顿管q2、与达林顿管q2集电极连接的第一电阻r1、与第一电阻r1串接的电感l、与第一电阻r1并联的电容c、与达林顿管q2集电极连接的第二电阻r2、以及阳极与第二电阻r2连接的二极管d,电感l另一端和二极管d阴极与第二直流电源vcc2连接,该电感l为对应电机的绕组电感l,四路驱动电路51的反相器ic1分别与单片机1的第一至第四i/o口连接,具体为连接单片机1的p1.2至p1.5口,a点输出波形即可驱动对应电机。
[0021]
纵向封口装置8包括相对布置的两纵封块,两纵封块内均设置有第一加热装置6,两纵封块由第一电机同步控制。横向封口装置9包括相对布置的两横封块,两横封块内均设置有第二加热装置7,两横封块由第二电机同步控制。拉膜装置10包括拉膜轮,拉膜轮由第三电机控制。切袋装置11包括刀片,刀片由第四电机控制。单片机1向各路驱动电路51输出pwm波形来控制对应的电机。
[0022]
第一加热装置6和第二加热装置7均包括加热器,所述温度控制装置4包括两温度控制电路41,温度控制电路41包括第二三极管q3、与第二三极管q3基极连接的第六电阻r6、连接在第二三极管q3基极与发射极之间的第七电阻和与第二三极管q3集电极连接的继电器线圈j1,加热器与继电器的常开触点j1-1连接,两温度控制电路41的第六电阻r6分别与单片机1的第五i/o口和第六i/o口连接,具体为连接单片机1的p1.6和p1.7。单片机1内阈值有温度阈值,当第一温度检测装置2和/或第二温度检测装置3检测到纵封块和/或横封块的温度大于该温度阈值时,单片机1的p1.6口和/或p1.7口输出低电平至对应的温度控制电路41的第二三极管q3,使该第二三极管q3截止,从而使继电器线圈j1断电,继电器的常开触点j1-1断开,从而断开第一加热装置6和/或第二加热装置7的供电,同时,单片机1的p1.2至p1.5口输出占空比更高的pwm波形,以此来提高各电机的转速,从而提高纵向封口装置8和/或横向封口装置9的封口速度,当温度恢复至正常范围后,单片机1的p1.6口和/或p1.7口输出高电平,p1.2至p1.5口输出之前的pwm波形。其中,单片机1输出占空比不同的两种pwm波形,需要结合编程实现,但该程序为现有技术。纵向封口装置8、横向封口装置9、拉膜装置10和切袋装置11的其他结构、加热器具体结构以及加热器在横封块与纵封块内的安装结构均为现有技术,在此不赘述。
[0023]
本实施例中,第一温度检测装置2和第二温度检测装置3均包括温度传感器。单片机1型号为t89c5115。
[0024]
以上所述,仅为本实用新型的较佳实施例而已,故不能以此限定本实用新型实施的范围,即依本实用新型申请专利范围及说明书内容所作的等效变化与修饰,皆应仍属本实用新型专利涵盖的范围内。
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