一种芯片封装生产线的全自动上料设备及上料方法与流程

1.本发明涉及输送领域，具体涉及一种芯片封装生产线的全自动上料设备及上料方法。


背景技术：

2.芯片在封装时，需要在芯片底部填充胶，从而改善产品的整体质量，提供更高的可靠性和更长的生命周期。
3.由于芯片在注胶时的注胶量会有差别，或者胶水在芯片底部分布的并不均匀，从而导致加热固化后的芯片厚度存在差异。
4.上述问题是目前亟待解决的。


技术实现要素：

5.本发明的目的是提供一种芯片封装生产线的全自动上料设备及上料方法。
6.为了解决上述技术问题，本发明提供了一种芯片封装生产线的全自动上料设备，包括：
7.生产平台、上料机构、输送机构以及热干压紧机构；
8.所述上料机构、输送机构以及热干压紧机构均固定设置在所述生产平台上；
9.所述上料机构适于对注胶后的芯片输送至热干压紧机构；
10.所述热干压紧机构适于对注胶后的芯片进行压紧以及加热固化；
11.所述热干压紧机构包括推动气缸、导向块、加热组件以及压紧组件；
12.所述加热组件设置在所述压紧组件上；
13.所述压紧组件弹性连接在所述输送机构上；
14.所述导向块连接所述推动气缸上，且与所述压紧组件抵持；
15.所述推动气缸适于带动所述导向块挤压所述压紧组件，从而使所述压紧组件对注胶后的芯片进行压紧，所述加热组件适于对注胶后的芯片进行加热固化。
16.进一步的，所述压紧组件包括第一导向柱、第二导向柱、第一压紧块、第二压紧块、第一复位弹簧以及第二复位弹簧；
17.所述第一导向柱开设有适于所述第一压紧块上下滑动的第一滑动槽；
18.所述第一压紧块通过所述第一复位弹簧弹性连接在所述生产平台上；
19.所述第二导向柱开设有适于所述第二压紧块上下滑动的第二滑动槽；
20.所述第二压紧块通过所述第二复位弹簧弹性连接在所述生产平台上；
21.所述第一压紧块以及所述第二压紧块均与所述导向块抵持，且适于在所述导向块的挤压下，向下运动，从而将注胶后的芯片进行压紧。
22.进一步的，所述第一压紧块以及所述第二压紧块与注胶后的芯片的接触面为弧形面。
23.进一步的，所述导向块的截面为平行四边形，所述导向块的第一斜面与所述推动
气缸连接；
24.所述导向块的第二斜面的上端与所述第一压紧块以及所述第二压紧块抵持；
25.所述推动气缸适于在伸出时，带动所述导向块挤压所述第一压紧块以及第二压紧块，直至所述导向块的第一斜面越过所述第一压紧块以及所述第二压紧块；
26.所述推动气缸还适于在收缩时，带动所述导向块将所述第一压紧块以及第二压紧块抬升，从而将所述第一压紧块以及第二压紧块上粘附的胶质物体进行刮除。
27.进一步的，所述导向块的顶面开设有第一收纳口以及第二收纳口；
28.所述第一收纳口上弹性连接有第一刮板；
29.所述第一刮板连接有适于将所述第一收纳口进行覆盖的第一布体；
30.所述第二收纳口上弹性连接有第二刮板；
31.所述第二刮板连接有适于将所述第二收纳口进行覆盖的第二布体；
32.所述导向块适于在被所述推动气缸带动下，进行收缩时，所述第一压紧块以及第二压紧块适于将所述第一刮板以及第二刮板进行压缩，从而将所述第一收纳口以及所述第二收纳口打开，从而将所述第一刮板以及所述第二刮板刮落的胶质物体进行收容。
33.进一步的，所述第一刮板与所述第一压紧块的抵持面为斜面；
34.所述第二刮板与所述第二压紧块的抵持面为斜面。
35.进一步的，所述加热组件为热风机；
36.所述第一压紧块以及所述第二压紧块开设有与所述热风机出风管连通的多个热风口；
37.所述热风机通过热风口吹出热风对注胶后的芯片进行加热固化。
38.进一步的，所述第一压紧块以及所述第二压紧块的顶部均设置有与热风口连接的弹性柱；
39.所述弹性柱适于将所述热风口关闭；
40.所述推动气缸适于在伸出时，带动所述导向块挤压所述第一压紧块以及第二压紧块，从而使所述导向块的底面从所述第一压紧块以及第二压紧块的顶面滑过，从而压缩所述弹性柱，进而将所述热风口打开。
41.进一步的，所述上料机构包括第一侧板以及第二侧板；
42.所述第一侧板以及第二侧板相对设置，且设置于所述输送机构的进料口的上方；
43.所述第一侧板以及所述第二侧板适于将层叠的注胶后的芯片进行限位；
44.所述输送机构包括第一导向板、第二导向板、输送带以及输送电机；
45.所述第一导向板以及所述第二导向板相对设置，且固定设置在所述生产平台上；
46.所述输送带上等间隔设置有多个卡料柱；
47.所述输送带套设在所述第二导向板上，且适于在所述输送电机的驱动下，对所述第一侧板以及第二侧板之间的注胶后的芯片进行依次输送。
48.本发明还提供了一种如上述的芯片封装生产线的全自动上料设备的上料方法，所述方法包括：
49.将注胶后的芯片层叠的堆放在上料机构上；
50.驱动输送机构对注胶后的芯片进行依次输送；
51.通过热干压紧机构对输送来的注胶后的芯片进行压紧以及加热固化。
52.本发明的有益效果是，本发明提供了一种芯片封装生产线的全自动上料设备及上料方法，其中，一种芯片封装生产线的全自动上料设备包括：生产平台、上料机构、输送机构以及热干压紧机构；所述上料机构、输送机构以及热干压紧机构均固定设置在所述生产平台上；所述上料机构适于对注胶后的芯片输送至热干压紧机构；所述热干压紧机构适于对注胶后的芯片进行压紧以及加热固化；所述热干压紧机构包括推动气缸、导向块、加热组件以及压紧组件；所述加热组件设置在所述压紧组件上；所述压紧组件弹性连接在所述输送机构上；所述导向块连接所述推动气缸上，且与所述压紧组件抵持；所述推动气缸适于带动所述导向块挤压所述压紧组件，从而使所述压紧组件对注胶后的芯片进行压紧，所述加热组件适于对注胶后的芯片进行加热固化。通过在对注胶后的芯片进行压紧，同时对芯片进行加热固化，从而确保每个芯片的厚度相同，同时，在对芯片进行压紧时，可以使胶水均匀分布在芯片的底部，从而提高了芯片的稳固性。
附图说明
53.下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
54.图1是本发明所提供的芯片封装生产线的全自动上料设备的结构示意图。
55.图2是图1中a处的放大图。
56.图3是本发明所提供的热干压紧机构处的部分结构示意图。
57.图4是本发明所提供的热干压紧机构的另一视角的结构示意图。
58.图5是图4中b处的放大图。
59.图6是本发明所提供的热干压紧机构的推动气缸推动导向块与第二压紧块抵持时的剖视图。
60.图7是本发明所提供的热干压紧机构的推动气缸推动导向块将第二压紧块上的弹性柱压缩后的状态示意图。
61.图8是本发明所提供的热干压紧机构的推动气缸推动导向块完全从第二压紧块上滑过后的状态示意图。
62.图9是本发明所提供的热干压紧机构的推动气缸将导向块回拉，从而将第二压紧块抬起时的状态示意图。
63.图10是发明所提供的热干压紧机构的推动气缸将导向块回拉时，第二压紧块将第二收纳口打开，并通过第二刮板将残留在第二压紧块上残留的胶水刮落时的状态示意图。
64.图11是发明所提供的芯片封装生产线的全自动上料设备的另一视角的结构示意图。
65.图中：100、生产平台；200、上料机构；210、第一侧板；220、第二侧板；300、输送机构；310、第一导向板；320、第二导向板；330、输送带；340、卡料柱；400、热干压紧机构；410、推动气缸；420、导向块；421、第二收纳口；422、第二刮板；430、压紧组件；431、第一导向柱；432、第二导向柱；4321、第二滑动槽；433、第一压紧块；434、第二压紧块；4341、热风口；4342、弹性柱；435、第一复位弹簧；436、第二复位弹簧。
具体实施方式
66.现在结合附图对本发明作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以
示意方式说明本发明的基本结构，因此其仅显示与本发明有关的构成。
67.实施例1
68.请参阅图1-图11，本实施例1提供了一种芯片封装生产线的全自动上料设备，包括：生产平台100、上料机构200、输送机构300以及热干压紧机构400；所述上料机构200、输送机构300以及热干压紧机构400均固定设置在所述生产平台100上；所述上料机构200适于对注胶后的芯片输送至热干压紧机构400；所述热干压紧机构400适于对注胶后的芯片进行压紧以及加热固化；所述热干压紧机构400包括推动气缸410、导向块420、加热组件以及压紧组件430；所述加热组件设置在所述压紧组件430上；所述压紧组件430弹性连接在所述输送机构300上；所述导向块420连接所述推动气缸410上，且与所述压紧组件430抵持；所述推动气缸410适于带动所述导向块420挤压所述压紧组件430，从而使所述压紧组件430对注胶后的芯片进行压紧，所述加热组件适于对注胶后的芯片进行加热固化。通过在对注胶后的芯片进行压紧，同时对芯片进行加热固化，从而确保每个芯片的厚度相同，同时，在对芯片进行压紧时，可以使胶水均匀分布在芯片的底部，从而提高了芯片的稳固性。
69.在本实施例中，所述压紧组件430包括第一导向柱431、第二导向柱432、第一压紧块433、第二压紧块434、第一复位弹簧435以及第二复位弹簧436；所述第一导向柱431开设有适于所述第一压紧块433上下滑动的第一滑动槽；所述第一压紧块433通过所述第一复位弹簧435弹性连接在所述生产平台100上；所述第二导向柱432开设有适于所述第二压紧块434上下滑动的第二滑动槽4321；所述第二压紧块434通过所述第二复位弹簧436弹性连接在所述生产平台100上；所述第一压紧块433以及所述第二压紧块434均与所述导向块420抵持，且适于在所述导向块420的挤压下，向下运动，从而将注胶后的芯片进行压紧。通过在对注胶后的芯片进行压紧，从而确保每个芯片的厚度相同，同时，在对芯片进行压紧时，可以使胶水均匀分布在芯片的底部，从而提高了芯片的稳固性。
70.在本实施例中，所述第一压紧块433以及所述第二压紧块434与注胶后的芯片的接触面为弧形面。第一压紧块433以及第二压紧块434通过弧形面与芯片的两个侧壁接触，从而使芯片的底部压紧，同时将多余的胶水挤出，并粘附在第一压紧块433以及第二压紧块434上，从而避免芯片在后续使用时存在多余的胶水。
71.在本实施例中，所述导向块420的截面为平行四边形，所述导向块420的第一斜面与所述推动气缸410连接；所述导向块420的第二斜面的上端与所述第一压紧块433以及所述第二压紧块434抵持；所述推动气缸410适于在伸出时，带动所述导向块420挤压所述第一压紧块433以及第二压紧块434，直至所述导向块420的第一斜面越过所述第一压紧块433以及所述第二压紧块434；所述推动气缸410还适于在收缩时，带动所述导向块420将所述第一压紧块433以及第二压紧块434抬升，从而将所述第一压紧块433以及第二压紧块434上粘附的胶质物体进行刮除。
72.在本实施例中，所述导向块420的顶面开设有第一收纳口以及第二收纳口421；所述第一收纳口上弹性连接有第一刮板；所述第一刮板连接有适于将所述第一收纳口进行覆盖的第一布体；所述第二收纳口421上弹性连接有第二刮板422；所述第二刮板422连接有适于将所述第二收纳口421进行覆盖的第二布体；所述导向块420适于在被所述推动气缸410带动下，进行收缩时，所述第一压紧块433以及第二压紧块434适于将所述第一刮板以及第二刮板422进行压缩，从而将所述第一收纳口以及所述第二收纳口421打开，从而将所述第
一刮板以及所述第二刮板422刮落的胶质物体进行收容。通过在导向块420上设置第一收纳口以及第二收纳口421，从而对第一刮板以及第二刮板422刮落的胶质物体进行收容，避免胶质物体影响后续的芯片输送。
73.具体来说，第一刮板通过第一弹簧弹性连接在所述第一收纳口，第二刮板通过第二弹簧弹性连接在第二收纳口，第一布体以及第二布体分别覆盖在第一收纳口上以及第二收纳口上，且，第一布体的一端连接在第一收纳口上，另一端连接在第一刮板上，第二布体的一端连接在第二收纳口上，另一端连接在第二刮板上。需要说明的是，第一弹簧以及第二弹簧的弹力远小于第一压紧块433以及第二压紧块434滑过第一刮板以及第二刮板时产生的摩擦力，即，在第一压紧块433以及第二压紧块434滑过第一刮板以及第二刮板时，第一刮板以及第二刮板不会在第一弹簧以及第二弹簧的弹力的作用下回弹。
74.在本实施例中，所述第一刮板与所述第一压紧块433的抵持面为斜面；所述第二刮板422与所述第二压紧块434的抵持面为斜面。
75.在本实施例中，所述加热组件为热风机；所述第一压紧块433以及所述第二压紧块434开设有与所述热风机出风管连通的多个热风口4341；所述热风机通过热风口4341吹出热风对注胶后的芯片进行加热固化。
76.在本实施例中，所述第一压紧块433以及所述第二压紧块434的顶部均设置有与热风口4341连接的弹性柱4342；所述弹性柱4342适于将所述热风口4341关闭；所述推动气缸410适于在伸出时，带动所述导向块420挤压所述第一压紧块433以及第二压紧块434，从而使所述导向块420的底面从所述第一压紧块433以及第二压紧块434的顶面滑过，从而压缩所述弹性柱4342，进而将所述热风口4341打开。
77.在本实施例中，所述上料机构200包括第一侧板210以及第二侧板220；所述第一侧板210以及第二侧板220相对设置，且设置于所述输送机构300的进料口的上方；所述第一侧板210以及所述第二侧板220适于将层叠的注胶后的芯片进行限位；所述输送机构300包括第一导向板310、第二导向板320、输送带330以及输送电机；所述第一导向板310以及所述第二导向板320相对设置，且固定设置在所述生产平台100上；所述输送带330上等间隔设置有多个卡料柱340；所述输送带330套设在所述第二导向板320上，且适于在所述输送电机的驱动下，对所述第一侧板210以及第二侧板220之间的注胶后的芯片进行依次输送。
78.本发明实施例还提供了一种如上述的芯片封装生产线的全自动上料设备的上料方法，所述方法包括：将注胶后的芯片层叠的堆放在上料机构200上；驱动输送机构300对注胶后的芯片进行依次输送；通过热干压紧机构400对输送来的注胶后的芯片进行压紧以及加热固化。通过在对注胶后的芯片进行压紧，同时对芯片进行加热固化，从而确保每个芯片的厚度相同，同时，在对芯片进行压紧时，可以使胶水均匀分布在芯片的底部，从而提高了芯片的稳固性。
79.综上所述，本发明提供了一种芯片封装生产线的全自动上料设备及上料方法，其中，一种芯片封装生产线的全自动上料设备包括：生产平台100、上料机构200、输送机构300以及热干压紧机构400；所述上料机构200、输送机构300以及热干压紧机构400均固定设置在所述生产平台100上；所述上料机构200适于对注胶后的芯片输送至热干压紧机构400；所述热干压紧机构400适于对注胶后的芯片进行压紧以及加热固化；所述热干压紧机构400包括推动气缸410、导向块420、加热组件以及压紧组件430；所述加热组件设置在所述压紧组
件430上；所述压紧组件430弹性连接在所述输送机构300上；所述导向块420连接所述推动气缸410上，且与所述压紧组件430抵持；所述推动气缸410适于带动所述导向块420挤压所述压紧组件430，从而使所述压紧组件430对注胶后的芯片进行压紧，所述加热组件适于对注胶后的芯片进行加热固化。通过在对注胶后的芯片进行压紧，同时对芯片进行加热固化，从而确保每个芯片的厚度相同，同时，在对芯片进行压紧时，可以使胶水均匀分布在芯片的底部，从而提高了芯片的稳固性。
80.本技术中选用的各个器件(未说明具体结构的部件)均为通用标准件或本领域技术人员知晓的部件，其结构和原理都为本技术人员均可通过技术手册得知或通过常规实验方法获知。并且，本技术所涉及的软件程序均为现有技术，本技术不涉及对软件程序作出任何改进。
81.在本发明实施例的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
82.在本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
83.在本技术所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的系统、装置和方法，可以通过其它的方式实现。以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，所述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，又例如，多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些通信接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。
84.所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。
85.另外，在本发明各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。
86.以上述依据本发明的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项发明技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项发明的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。