专利名称：管形封装容器的制作方法
技术领域：
本发明涉及总论性权利要求1所述的封装装置。本发明还涉及总论性权利要求7所述的这种封装装置热处理的方法。
在各种已知的封装软体制品和流体制品的封装装置中，柔性管式封装装置是最简单和最经济的装置。它已成功地用于包封工业制品和食品，特别是制品在装袋后需要进行热处理时。圆筒形状可以形成更结实的封装装置，能够承受内部过压力，它只引起最小可能的材料要求。然而柔性管式封装装置具有相当难打开、不能再密封的缺点，而且在要倒空其中东西时还不好简单地操作。即使采用瑞典专利No.9302371-1提出的盖子可以消除这些缺点，但本质问题仍然存在，采用本发明可以解决这些问题。本发明主要特征在于，柔性管式封装装置的其中一个端部装有半刚性材料例如纸板或软塑料作的薄套环，该套环配置成可以使装满的封装装置立着放，此时套环的一个边缘接触支承面。然而还可以用更硬的材料作套环。在特定实施例中，用一个圆的大口容器或开口的管包住封装装置，该容器的内部尺寸配合套环的直径，并且盖子带有一个锐尖头。下面参照附图更详细说明本发明，这些附图是
图1是封装装置的侧视图；图2示出有外围大口容器的封装装置；图3是大口容器盖子的一个实施例；图4是用于热处理的装置。
在图1中，本质上为已知的软管式封装装置1其一个端部上装有环形的套环2，该套环最好用半刚性的材料例如厚纸板或软塑料制作。然而它还可以用更硬的材料制作。如果封装装置的高度约为10～20cm，则套环的宽度取决于封装装置的直径最好为2cm或更小，套环只需要具有这样的厚度，即套环比柔性管的材料硬得多。例如，对于直径为70～75mm的普通封装装置，该厚度最好为0.25～0.50mm。套环可以预先生产，然后加在管式封装装置上，或者在灌装时或者在以后加上，但套环还可以以带的形式绕在装满的封装装置上，还可以在热处理后绕上，部分重叠可以确保有效的结合。在两种情况下重要的是套环的内侧能够粘接在管的材料上。用一层粘合剂可以达到这一点，或者可以利用通常在灌装以后的热处理中的高温实现这一点。
具有套环的管式封装装置可以组合起来，进行展示，并利用套环的一个边缘保持立着，这样便节省了空间并一览无遗。如果不是不确定的封装装置，则该套环还可以用来指示所装东西的信息。这是套环的一个重要优点，但它还有其它效用。如果其内部尺寸与套环2的直径配合的大口容器3或塑料或纸板配置在图2的封装装置的外边，则提供了一种可能性，使得利用装在大口容器上的盖子4可以容易地打开或重新密封软管式的封装装置。因为套环可以保持软管式封装装置的上端部分在一个圆形区内向外张紧的状态而不借助于封装装置内所装的东西，所以可以切去封装装置的上端部分5，这样便可以得到整个所装的东西。大口容器3壁上的肩部6防止封装装置在倒空时逐渐向下塌缩。按照本发明，为临时方便切割，可以在盖4的下侧偏心地加一个刀片或简单的尖头7。向下压盖并转一圈，使针在管式封装装置上戳一个孔，然后将其上端部分5切去，由此便可以打开管。在一个连接于盖4的片上作成尖头7，该尖头7受到保护而保持卫生。隔离件17防止尖头7在运输期间便刺穿封装装置，但在打开之前可以容易除去该隔离件。在一个盖上还可以提供两个尖头7，因此在打开封装装置时，只需使盖转半圈。大口容器还可以作成没有肩部，由此可将套环压在大口容器的上边缘部分。
如果封装装置装的是流体，则盖子上的尖头7可以用管8替换，该管子8上具有与盖上螺纹孔配合的螺纹9和锥形尖头10，该尖头10具有开口11和螺纹12。当管子向下拧入盖子中时，螺纹9形成一个压力，导到尖头10戳穿封装装置，再继续往下拧时，螺纹12将与柔性管式封装装置的弹性材料配合，由于尖头为锥形，所以能够与其形成很好的密封。管子8然后通过该开孔11与封装装置中所装的流体连通，因而可以倒出或抽吸出封装装置内所装的东西。封装装置的薄壁除套环部分外很容易皱褶，因而很容易倒空。管子上的弹性盖13用于再密封封装装置。上述封装装置也适用于加碳酸气的流体以及工业的化学制品。“大口容器3”可以成形为一种无底部的管子来代替图2和图3的大口容器，这样便使封装装置的制造更为经济。
本发明还可以设计成，可以重复利用大口容器3，并且具有套环的管式封装装置可以作为重新灌满的容器送给消费者。管子和套环最好用有关的材料制作，以便可以同时回收。因此制作软管式封装装置的常规材料将成为一个问题，通常根据使用要求可以使用多层材料，最好是共挤压的多层材料，即聚乙烯、EVA(乙烯-乙酸乙烯共聚物)和其它具有各种阻挡特性的材料。
套环还可以与具有尖头的常规软管式封装装置一起使用。如果计入新的灌注方法，本发明的具有套环的管式封装装置还开辟了简化封装装置的可能性。所有已知软管式封装装置现在均采用金属尖头来进行密封，因为在端部的焊缝在加热处理装满的封装装置时不能单独地承受内部的过压力。金属尖头一方面很难于除去，另一方面也是再回收或破裂的障碍源。由于软管式封装装置可以利用套环直立放置，所以提供了可以在直立状态下进行热处理的可能性。图4示出在板21上放了许多封装装置，该板21具有边缘条24，并在板21上又装有板22，该板又可以以这种方式放置站立的封装装置。可以这样重复许多层，在最上层板上可以放置相同的负载。为限制下层板上的压力，这些板具有垂直的间隔管23，该管的高度仅仅等于最后加工出的封装装置的高度。封装装置的两端部加热密封，最好这样密封，即首先将管的材料挤压成一个大体圆的细绳，然后再一起进行熔化。这种逐收拢和挤压操作最好用两个部件上的V形表面来进行，该部件可以彼此相向和背向移动，配置在密封钳口的两侧。不使用金属尖头。由板21和22施加的压力等减小了热处理时由内压产生的张紧力，因而热封部分不会开口。密封部分没有因为加热处理例如巴氏灭菌处理产生的由于封装装置所装物体积的增加造成的过压以及因为加热处理对密封部分的负面影响而被往上冲压的原因是，限制软管式封装装置纵向膨胀的可能性导致在封装材料的密封部分的区域最大限度地减小了径向撕裂力，从而减小了这一区域的张力。
除消除金属尖头的很大优点之外，本方法还具有经济的优点，从而可以更加集中地进行热处理和减小了空间要求。将这些封装装置放在板上和一层一层地叠置起来是一种用工业机器人很容易执行的任务。应当明白，本方法还可以采用固定在板上的稍大一些间距的套环来实施，但是这主要涉及在封装件上装上上述套环。
然而很清楚，本方法还可以更一般地用在软管式封装装置的热处理中，该封装装置可以以上述方式密封而不用金属尖头，并可以存放装入的东西，也可以不用套环。通过防止或至少限制软管式封装装置的纵向膨胀便可以实现这一点。因此在热处理期间可以应用限制装置、隔间、凹部等，该装置的接收长度刚好等于受热处理的封装装置的容许长度。在热处理之前，在长度小于封装装置本身长度的空间内经常发生向下压装满的管式封装装置的问题，因此从开始便要达到纵向向内的纵向压力。这种作法的额外效果是，最终制品具有平的端表面。
权利要求
1.一种软管式的用于封装软体和流体制品的封装装置，其特征在于，该封装装置的一个端部具有半刚性材料例如厚纸板或软塑料作的套环(2)，该套环配置成装满的封装装置可以站着放置，使套环的一个边缘压靠在支承面上。
2.如权利要求1所述的封装装置，其特征在于，它由圆的大口容器(3)和盖子(4)包围，该大口容器的内部尺寸等于套环(2)的直径，盖子(4)装在开口容器上。
3.如权利要求2所述的封装装置，其特征在于，大口容器(3)的内部具有肩部(6)，该肩部被配置成在从封装装置中取出其所装东西而使其变空时可以防止套环(2)在大口容器中向下沉陷。
4.如权利要求2或3所述的封装装置，其特征在于，盖子(4)的内侧具有偏心配置的刀片或尖头(7)，该尖头被配置成在除去间隔部件(17)之后可以切去封装装置的上端表面，方法是使盖子(4)相对于大口容器转一圈。
5.如权利要求2或3所述的封装装置，其特征在于，盖子(4)具有螺纹孔，该孔匹配管子(8)的螺纹(9)，该管子(8)具有带螺纹的锥形尖头(10)，该尖头具有开孔(11)，当尖头(10)已经拧入封装装置的上端表面(5)时，封装装置内的所装物可以通过该开孔流出。
6.一种软管式的用于封装流体或粉末制品的封装装置，其特征在于，封装装置的一个端部上装有环形的用刚性的或半刚性材料例如厚纸板、软塑料或更硬的塑料作的薄套环(2)，该薄套环配置成使得封装装置可以站立放置，使套环的一个端部压靠在支承面上。
7.一种热处理方法，例如使装有东西的软管式封装装置进行低温灭菌的方法，其特征在于，在热处理期间防止或至少限制软管式封装装置的纵向膨胀。
8.如权利要求7所述的方法，其特征在于，在热处理操作期间使用长度可调的限制装置、隔间、凹部等，该限制装置提供接收封装装置的接收长度，该接收长度等于受热处理的封装装置的容许长度。
全文摘要
在所有已知软体或流体制品的封装装置中,软管式封装装置是最简单和最经济的。然而它很难启开,不能重新密封,而且在要倒空时不能方便地处理。采用本发明可以解决这些问题,本发明的主要特征在于,在软管式封装装置的一个端部上装有用半刚性材料例如厚纸板或软塑或更硬的材料作的细套环(2)。该细套环配置成可以立着放置装满的封装装置,使环的一个边缘压靠在支承表面上。在具体实施例中,封装装置还由圆形的大口容器(3)和盖子(4)包围,该大口容器的内部尺寸配合套环的直径,该盖子(4)具有锐的尖头。
文档编号B65D77/06GK1244167SQ9880195
公开日2000年2月9日 申请日期1998年1月21日 优先权日1997年1月21日
发明者维尔霍·埃里克森 申请人:维尔霍·埃里克森