高承载量2mm间距包装载带的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种电子器件的包装用载带，尤其是涉及一种具有较高承载量的间距为2_的电子包装用载带，属于载带技术领域。
【背景技术】
[0002]目前，在电子包装领域，需要采用载带对贴片式电子器件进行装载，以适应于自动化贴片的高效生产；但是常规的载带，其用于收纳电子器件的收纳盒之间的间距过大，从而影响载带的装载量；并且常规的收纳盒的盒壁竖向垂直设置，不但不利于装片时电子器件的装载，而且也不利于贴片式吸盘的吸取。
【发明内容】
[0003]本实用新型的目的在于克服上述不足，提供一种装载量大且便于装载的高承载量2mm间距包装载带。
[0004]本实用新型的目的是这样实现的:
[0005]一种高承载量2mm间距包装载带，所述载带包含有由柔性材质制成的条状载带本体，所述载带本体的材质采用环保材质，所述载带本体沿其长度方向均匀设置有多个收纳盒，载带本体的边缘沿其长度方向均匀设置有传输孔；所述收纳盒四周的盒壁均倾斜设置，从而使得收纳盒呈一上大下小的倒梯台结构。
[0006]本实用新型一种高承载量2mm间距包装载带，所述盒壁与垂直面的夹角为6°。
[0007]本实用新型一种高承载量2mm间距包装载带，相邻的收纳盒之间的间距为2±0.Imm,收纳盒的长Α0=1.16±0.05mm，宽Β0=1.16±0.05mm，所述收纳盒的深度KO=0.50±0.05mm。
[0008]与现有技术相比，本实用新型的有益效果是:
[0009]本实用新型相邻的收纳盒之间的间距为2mm，从而极大的提高了七装载量；同时，收纳盒的盒壁与垂直线之间设置有一定的倾斜角度，从而便于装载时对电子器件进行引导，极大的提高了装载的便捷性。
【附图说明】
[0010]图1为本实用新型一种高承载量2_间距包装载带的结构示意图。
[0011]图2为本实用新型一种高承载量2_间距包装载带的图1的A-A剖视图。
[0012]图3为本实用新型一种高承载量2mm间距包装载带的图1的B-B剖视图。
[0013]其中:
[0014]载带本体1、收纳盒2、传输孔3 ;
[0015]盒壁2.1。
【具体实施方式】
[0016]参见图1~3，本实用新型涉及的一种高承载量2mm间距包装载带，所述载带包含有由柔性材质制成的条状载带本体1，所述载带本体I的材质采用环保材质，所述载带本体I沿其长度方向均匀设置有多个收纳盒2，收纳盒2由载带本体I向下凹陷形成，所述收纳盒2内涂覆有特氟龙涂层，以增加润滑性能，防止放置芯片过程中因碰擦损伤芯片，相邻的收纳盒2之间的间距为2 ±0.1_，收纳盒2的长AO=L 16 ±0.05mm，宽BO=L 16 ±0.05_，所述收纳盒2的深度KO=0.50±0.05mm，载带本体I的边缘沿其长度方向均匀设置有传输孔3 ；
[0017]所述收纳盒2四周的盒壁2.1均倾斜设置，从而使得收纳盒2呈一上大下小的倒梯台结构，从而便于装载电子器件，即便电子器件在装载时有些许误差，在斜向盒壁2.1的引导下也会滑落至收纳盒2的盒底，且盒壁2.1与垂直面的夹角为6° ;某些情况下，可将收纳盒2的盒壁2.1设置为波纹状或锯齿状，从而提高其抗压截面积；
[0018]另外:需要注意的是，上述【具体实施方式】仅为本专利的一个优化方案，本领域的技术人员根据上述构思所做的任何改动或改进，均在本专利的保护范围之内。
【主权项】
1.一种高承载量2mm间距包装载带，其特征在于:所述载带包含有由柔性材质制成的条状载带本体(1)，所述载带本体(I)沿其长度方向均匀设置有多个收纳盒(2)，载带本体(I)的边缘沿其长度方向均匀设置有传输孔(3);相邻的收纳盒(2)之间的间距为2±0.1mm，所述收纳盒(2)四周的盒壁(2.1)均倾斜设置，从而使得收纳盒(2)呈一上大下小的倒梯台结构。
2.如权利要求1所述一种高承载量2mm间距包装载带，其特征在于:所述盒壁(2.1)与垂直面的夹角为6°。
3.如权利要求1所述一种高承载量2_间距包装载带，其特征在于:收纳盒(2)的长为1.16±0.05mm，宽为 1.16±0.05mm，所述收纳盒(2)的深度为 0.50±0.05_。
【专利摘要】本实用新型涉及一种高承载量2mm间距包装载带，所述载带包含有由柔性材质制成的条状载带本体（1），所述载带本体（1）沿其长度方向均匀设置有多个收纳盒（2），载带本体（1）的边缘沿其长度方向均匀设置有传输孔（3）；所述收纳盒（2）四周的盒壁（2.1）均倾斜设置，从而使得收纳盒（2）呈一上大下小的倒梯台结构。本实用新型一种高承载量2mm间距包装载带，装载量大且便于装载。
【IPC分类】B65D63-06
【公开号】CN204473500
【申请号】CN201520160120
【发明人】戴嘉乐, 许小五
【申请人】江阴新杰科技有限公司
【公开日】2015年7月15日
【申请日】2015年3月21日