锡膏保存套件的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及锡膏保存装置，尤其涉及一种用于双界面1C卡封装焊接工艺中保持锡膏性能稳定的保存套件。
【背景技术】
[0002]对于使用锡片焊接工艺的双界面1C卡，一直以来面临的技术难题是锡膏的保存条件较为苛刻。而且由于双界面1C卡封装焊接工艺中单位使用锡膏量非常小，导致一个单位的锡膏安装到设备上后需要长时间的使用方可消耗完毕，而在封装设备上又无法满足长时间保存的条件，导致模块封装焊接过程中碰焊的强度波动很大，无法稳定，最终影响双界面1C卡在后期使用过程中的故障率。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的是提供一种可以保持锡膏成份均匀稳定的锡膏保存套件。
[0004]为了实现上述目的，本实用新型采取如下的技术解决方案:
[0005]锡膏保存套件，包括:容纳锡膏筒的套件本体，所述套件本体为中空管体，所述套件本体底部设置有向上延伸的切槽，所述套件本体上设置有用于固定套件本体的固定孔以及沿套件本体轴线延伸的通孔，所述通孔与冷却水管相连并与设置于套件本体内的中空层连通，冷却水经冷却水管进入通孔后流入中空层中。
[0006]进一步的，所述锡膏本体上设置有两个对称布置的切槽。
[0007]进一步的，所述切槽的上部为半圆形。
[0008]进一步的，所述套件本体上设置有两个沿圆周均匀分布的通孔。
[0009]进一步的，所述通孔两端的内壁加工有螺纹。
[0010]进一步的，所述通孔两端的套件本体上加工有凹槽，所述通孔延伸至所述凹槽的
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[0011 ] 进一步的，所述固定孔设置于所述套件本体顶部。
[0012]由以上技术方案可知，本实用新型将锡膏筒放置于套件本体中，通过在套件本体上设置于冷却水管相连的通孔，同时在套件本体中设置与通孔连通的中空层，将冷却水通入套件本体中空层中，通过调节冷却水的温度使锡膏始终处于稳定的温度环境中，克服了现有的1C卡封装设备无法保证锡膏在生产加工过程中成份均匀稳定的问题，实现了在封装设备加工过程中保证锡膏始终处于低温保存状态，通过保证锡膏成份均匀稳定，最终实现碰焊性能的稳定。
【附图说明】
[0013]为了更清楚地说明本实用新型实施例，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图做简单介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0014]图1为本实用新型实施例的结构示意图；
[0015]图2为图1的主视图；
[0016]图3为图1的侧视图；
[0017]图4为图1的俯视图；
[0018]图5为图1的部分剖切示意图；
[0019]图6为锡膏筒要装入本实用新型时的示意图；
[0020]图7为锡膏筒装入本实用新型的示意图。
[0021]以下结合附图对本实用新型的【具体实施方式】作进一步详细地说明。
【具体实施方式】
[0022]下面结合附图对本发明进行详细描述，在详述本发明实施例时，为便于说明，表示器件结构的附图会不依一般比例做局部放大，而且所述示意图只是示例，其在此不应限制本发明保护的范围。需要说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、清晰地辅助说明本发明实施例的目的。
[0023]参照图1至图5所示，本实用新型包括容纳锡膏管的套件本体1，套件本体1为中空管体，采用铝材料制成，套件本体1内腔的大小与锡膏的包装形状尺寸相适应，锡膏针筒放入套件本体1内后，套件本体1的内壁可紧密贴合于锡膏针筒包装外围。在套件本体1正面和背面设置有从底部向上延伸的切槽la，用于方便操作人员在生产过程中观察锡膏的实时存量，两个切槽la对称布置，切槽的上部可优选加工为半圆形。在套件本体1顶部设置有一对螺纹固定孔le，用于将套件本体固定在封装设备的点锡机构上。
[0024]套件本体1上设置有沿轴线延伸的通孔lb，本实施例中共设置了两个沿圆周均匀分布的通孔。通孔lb两端的内壁加工有螺纹，用于与封装设备上的冷却水管接头(未图示)进行螺纹配合。作为本实用新型一个具体的实施例，通孔lb两端的套件本体1上加工有凹槽lc，通孔lb延伸至凹槽lc的底面。套件本体1内设置有中空层ld，通孔lb与中空层Id连通，冷却水经冷却水管进入通孔lb后流入中空层Id中。
[0025]如图6和图7所示，使用时，将锡膏针筒2自上而下放入套件本体1的内腔中，套件本体1的高度与锡膏针筒2的长度相适应，将套件本体安装在封装设备上时使套件本体的切槽向外，方便操作人员在生产过程中观察套件内锡膏的余量。将冷却水管与套件本体相连，将冷水调整到合适温度，封装设备开机运行时，封装设备冷水机内的冷水通过冷却水管进入通孔lb中，并经通孔lb进入套件本体的中空层内，通过调节冷水的温度实现控制锡膏使用过程中周围的环境温度，使得锡膏始终处于低温环境中，以达到保证锡膏成份的均匀稳定。本实用新型不仅可以用于双界面1C卡封装设备中，也可以用于其他对锡膏保存温度有要求的设备。
[0026]本实用新型的有益效果是，可以在整个封装焊接过程中始终保持锡膏的稳定存储温度，而且使用封装设备上原有的冷却装置，不增加其它的能源消耗，封装设备的改造简易，节省成本。
[0027]以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非对其限制，尽管参照上述实施例对本实用新型进行了详细的说明，所属领域的普通技术人员应当理解，依然可以对本实用新型的【具体实施方式】进行修改或者等同替换，而未脱离本实用新型精神和范围的任何修改或者等同替换，其均应涵盖在本实用新型的权利要求范围之中。
【主权项】
1.锡膏保存套件，其特征在于，包括: 容纳锡膏筒的套件本体，所述套件本体为中空管体，所述套件本体底部设置有向上延伸的切槽，所述套件本体上设置有用于固定套件本体的固定孔以及沿套件本体轴线延伸的通孔，所述通孔与冷却水管相连并与设置于套件本体内的中空层连通，冷却水经冷却水管进入通孔后流入中空层中。2.如权利要求1所述的锡膏保存套件，其特征在于:所述锡膏本体上设置有两个对称布置的切槽。3.如权利要求1或2所述的锡膏保存套件，其特征在于:所述切槽的上部为半圆形。4.如权利要求1所述的锡膏保存套件，其特征在于:所述套件本体上设置有两个沿圆周均匀分布的通孔。5.如权利要求1或4所述的锡膏保存套件，其特征在于:所述通孔两端的内壁加工有螺纹。6.如权利要求1所述的锡膏保存套件，其特征在于:所述通孔两端的套件本体上设置有凹槽，所述通孔延伸至所述凹槽的底面。7.如权利要求1所述的锡膏保存套件，其特征在于:所述固定孔设置于所述套件本体顶部。
【专利摘要】锡膏保存套件，包括容纳锡膏筒的套件本体，所述套件本体为中空管体，所述套件本体底部设置有向上延伸的切槽，所述套件本体上设置有用于固定套件本体的固定孔以及沿套件本体轴线延伸的通孔，所述通孔与冷却水管相连并与设置于套件本体内的中空层连通，冷却水经冷却水管进入通孔后流入中空层中。本实用新型可以使锡膏始终处于低温环境中，保持锡膏的稳定存储温度，以达到保证锡膏成份的均匀稳定，避免因模块封装焊接过程中碰焊的强度波动很大导致影响双界面IC卡在后期使用过程中产生故障。
【IPC分类】B65D81/18
【公开号】CN205010753
【申请号】CN201520597461
【发明人】吴思强, 曾建国, 徐小斌, 黄粤宁
【申请人】珠海市金邦达保密卡有限公司
【公开日】2016年2月3日
【申请日】2015年8月3日