一种便携式米类、豆类封装装置的制造方法

文档序号:10841631阅读:164来源:国知局
一种便携式米类、豆类封装装置的制造方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种便携式米类、豆类封装装置,包括封装本体、所述封装本体顶部设有密封的上封盖、上封盖上设有开启装置,所述封装本体内封装米类和常温下的常压氮气,封装后的整体密度小于等于水的密度。本实用新型的有益效果是:本封装装置为铝制,不易腐蚀,内部封装氮气,延长米类的存放时间,封装后的整体质量不足1斤,体积小巧,便于携带,不慎落入水中不会下沉,方便及时捞回,避免损失和浪费。
【专利说明】
一种便携式米类、豆类封装装置
技术领域
[0001]本实用新型属于封装装置技术领域,具体涉及一种米类或豆类的封装装置。
【背景技术】
[0002]米类、豆类是人们的常用主食,当气温高时极易生虫不易存放,传统做法是对米类的存储装置密封,密封存放虽能暂时避免生虫,但米类存放时间长会导致变质,无法食用;且传统米类存储装置体积大,不易随身携带。
【实用新型内容】
[0003]为解决现有技术存在的缺陷,本实用新型的目的是提供一种存储时间长、携带方便的便携式米类、豆类封装装置。
[0004]本实用新型的技术方案是:
[0005]—种便携式米类、豆类封装装置,包括封装本体,所述封装本体顶部设有密封的上封盖,上封盖上设有开启装置,所述封装本体内封装米类或豆类和常温下的常压氮气,封装后的整体密度小于等于水的密度。
[0006]所述封装本体外表面设有透明视窗。
[0007]所述封装本体为圆柱体。
[0008]所述开启装置包括拉环和与拉环连接的密封开口。
[0009]所述封装本体为铝制。
[0010]所述拉环为铝制。
[0011]封装后的整体质量250g-500g。
[0012]本实用新型的有益效果是:本封装装置为铝制,不易腐蚀,内部封装常压氮气,保证打开时不会因内外压差导致颗粒飞溅,米类、豆类封装后与氧气隔绝,延长存放的时间可达五年,做成小包装,封装后的整体质量不足I斤,体积小巧,便于携带,封装后即使不慎落入水中也不会下沉,方便及时捞回,避免损失和浪费。
【附图说明】
[0013]本实用新型共有附图3幅。
[0014]图1为本实用新型的正视图;
[0015]图2为本实用新型的俯视图;
[0016]图3为上封盖的侧剖图。
[0017]图中附图标记如下:1、封装本体,2、上封盖,3、透明视窗,4、拉环,5、密封开口。
【具体实施方式】
[0018]下面结合附图1-3对本实用新型做进一步说明:
[0019]—种便携式米类、豆类封装装置,包括用于封装不同米类、豆类或米豆混合物的封装本体I,所述封装本体I顶部设有密封的上封盖2,上封盖2上设有开启装置,所述封装本体I内封装有常温下的常压氮气,封装后的整体密度小于等于水的密度。
[0020]所述封装本体I外表面设有透明视窗3。
[0021 ]所述封装本体I为圆柱体。
[0022]所述开启装置包括拉环4和与拉环4连接的密封开口 5。
[0023]所述封装本体I为铝制。
[0024]所述拉环4为铝制。
[0025]封装后的整体质量250g_500g。也可以按照市场需求调整封装本体I的质量或体积。
[0026]存储米类或豆类的不同、或米与豆的混合的种类不同,包装的密度存在差异,根据不同种类米或豆或其混合的密度测算装置中氮气所需量。如混合米,各种米按比例充装,测量出平均密度。
[0027]本装置封装后的整体密度不大于水的密度,当落入水中后不会下沉,方便及时捞回,内部密封氮气,延长米类的存放时间,通过透明视窗观察封装本体I内的米的种类,方便选择使用。也可在装置外表面印有内包装的米或豆的图片,方便识别。
[0028]以上所述仅是本实用新型的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型技术原理的前提下,还可以做出若干改进和变型,这些改进和变型也应视为本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.一种便携式米类、豆类封装装置,其特征在于,包括封装本体(I),所述封装本体(I)顶部设有密封的上封盖(2),上封盖(2)上设有开启装置,所述封装本体(I)内封装有常温下的常压氮气,封装后的整体密度小于等于水的密度。2.根据权利要求1所述的一种便携式米类、豆类封装装置,其特征在于,所述封装本体(I)外表面设有透明视窗(3)。3.根据权利要求1所述的一种便携式米类、豆类封装装置,其特征在于,所述封装本体(I)为圆柱体。4.根据权利要求1所述的一种便携式米类、豆类封装装置,其特征在于,所述开启装置包括拉环(4)和与拉环(4)连接的密封开口(5)。5.根据权利要求1所述的一种便携式米类、豆类封装装置,其特征在于,所述封装本体(I)为铝制。6.根据权利要求4所述的一种便携式米类、豆类封装装置,其特征在于,所述拉环(4)为招制O7.根据权利要求1所述的一种便携式米类、豆类封装装置,其特征在于,封装后的整体质量250g-500g。
【文档编号】B65D25/54GK205525843SQ201620093807
【公开日】2016年8月31日
【申请日】2016年1月28日
【发明人】高忠武
【申请人】高忠武
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