专利名称：预封装机的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及制证设备，是一种在制证层压之前将卡基与面膜定位的专用预封装机。
背景技术：
目前，本领域在制作IC卡时，双层敷膜的过程中须有预定位工序，而完成这种工序均采用手持电烙铁焊接制成，这种方法较为明显的不足是手工操作效率低、质量也较难保证；操作复杂；定位速度慢，位置较难准确等。
发明内容
本实用新型的目的是，提供一种预封装机，它将卡基与面膜定位点焊采用机器完成，使其具有易于操作、定位速度快，位置准确、点焊质量高等优点。
本实用新型为实现上述目的，通过以下技术方案实现预封装机，包括操作台框架，操作台框架上端安装操作台面，操作台面上安装热触头，热触头通过连接件与气缸连接，气缸安装在气缸架上，气缸架与竖直移动导轨连接，操作台面下面安装运动机构支架，运动机构支架上安装传动轴，传动轴与电机连接，水平移动导轨与运动机构支架连接。热触头通过连接件与焊架连接，焊架与气缸连接。操作台面上安装显示屏及操作键。热触头上部安装隔热板，隔热板与热触头固定板连接，热触头固定板通过螺钉与横板连接，横板与焊架连接。传动轴上安装电机同步带轮和主动同步带轮，主动同步带轮通过同步带与第一被动同步带轮连接，电机同步带轮通过同步带与第二被动同步带轮连接。焊架与竖直导轨座连接，竖直导轨座与竖直移动导轨连接。操作台面上分别安装两个热触头，两个热触头分别通过连接件与各自的气缸连接。同步带与气缸架连接，气缸架与水平移动导轨座连接，水平移动导轨座安装在水平移动导轨上。
本实用新型的优点在于从根本上解决了焊接质量问题，使IC卡在制作过程中的双面敷膜预定位工序快速准确，使焊接质量达到了较高水平，工作效率大幅度提高等。
附图1是本实用新型结构示意图；附图2是附图1的俯视结构示意图；附图3是附图1的左视结构示意图；附图4是附图1中I部结构示意图C；附图5是附图4中拿掉操作台面2的俯视结构示意图，附图6是附图4中A-A剖视结构示意图。
具体实施方式
图中4是操作台框架，操作台框架4上端安装操作台面2，操作台而2上安装热触头18，热触头18通过连接件与气缸30连接，气缸30安装在气缸架29上，气缸架29与竖直移动导轨31连接，操作台面2下面安装运动机构支架21，运动机构支架21上安装传动轴27，传动轴27与电机20连接，水平移动导轨25与运动机构支架21连接。热触头18通过连接件与焊架14连接，焊架14与气缸30连接。操作台面2上安装显示屏8及操作键9。热触头18上部安装隔热板17，隔热板17与热触头固定板16连接，热触头固定板16通过螺钉19与横板15连接，横板15与焊架14连接。传动轴27上安装电机同步带轮22和主动同步带轮28，主动同步带轮28通过同步带24与第一被动同步带轮23连接，电机同步带轮22通过同步带24与第二被动同步带轮33连接。焊架14与竖直导轨座32连接，竖直导轨座32与竖直移动导轨31连接。本实用新型的水平和竖直移动的部件可以设置两套如图所示。如操作台面2上分别安装两个热触头18，两个热触头18分别通过连接件与各自的气缸连接。为了使两套水平和竖直运动同步化，可采用同步带和同步轮完成。同步带24与气缸架29连接，气缸架29与水平移动导轨座26连接，水平移动导轨座26安装在水平移动导轨25上。本实用新型使用时，首先将外界气源接入气源处理件11，供气缸30及真空发生器工作。真空发生器直接接入操作台面2下部的真空腔13，当预封装机的基板放到操作台面后，点动脚踏开关12，启动通往真空发生器气源的电磁阀，真空发生器工作，形成负压，将基板吸住，把敷膜对正基板，再此点动脚踏开关12，启动步进电机20驱动传动轴27转动，通过主动同步带轮28、同步带24带动气缸架29移动到设定位置，再由气缸30带动焊接组件沿竖直移动导轨31下移，焊接组件包括热触头18、焊架14、横板15、隔热板17及热触头固定板16。达到预定时间升时并复位，即完成预定位工序并使定位热触一体化。操作箱1是本实用新型的操作而板，安装在操作台面2上，操作面板上设有智能温度控制器7，液晶显示屏8、操作键盘9、电源开关10、急停按钮6通过的显示屏可直接设置操作参数并可在运行时随时观察参数的变化。如遇特殊情况可通过急停按钮6随时停车。电气部分5含有控制电路和电动、气动、真空发生器等单元，安装于操作台底框4的后部。热触头18内装有电加热器及测温传感器，使定位完成后完成点焊。为了给焊接架14另一侧的焊接架传送运动和保持运行一致，电机同步带轮22和传动轴27带动主动同步带轮28运动。同步带24的一点固定于水平导轨座26，同步带移动而带动水平导轨座26移动，气缸架29安装气缸30和竖直导轨31，焊接架14与竖直导轨座32相联，并与气缸杆连接，在气缸的作用下，焊接架沿竖直移动导轨作上下运动，即完成了预定位所设定的水平运动和竖直运动的要求。
本实用新型为了更快完成双面敷膜，所述的热触头18、焊接架14、横板15、隔热板17、水平移动导轨25、水平移动导轨座26、气缸架29、气缸30、竖直移动导轨31、竖直移动导轨座32均是2个部件，由图所示，两套部件结构相同，可以同时实现同步移动。
权利要求1.预封装机，其特征在于包括操作台框架(4)，操作台框架(4)上端安装操作台面(2)，操作台面(2)上安装热触头(18)，热触头(18)通过连接件与气缸(30)连接，气缸(30)安装在气缸架(29)上，气缸架(29)与竖直移动导轨(31)连接，操作台面(2)下面安装运动机构支架(21)，运动机构支架(21)上安装传动轴(27)，传动轴(27)与电机(20)连接，水平移动导轨(25)与运动机构支架(21)连接。
2.根据权利要求1所述预封装机，其特征在于热触头(18)通过连接件与焊架(14)连接，焊架(14)与气缸(30)连接。
3.根据权利要求1或2所述预封装机，其特征在于操作台面(2)上安装显示屏(8)及操作键(9)。
4.根据权利要求1或2所述预封装机，其特征在于热触头(18)上部安装隔热板(17)，隔热板(17)与热触头固定板(16)连接，热触头固定板(16)通过螺钉(19)与横板(15)连接，横板(15)与焊架(14)连接。
5.根据权利要求1所述预封装机，其特征在于传动轴(27)上安装电机同步带轮(22)和主动同步带轮(28)，主动同步带轮(28)通过同步带(24)与第一被动同步带轮(23)连接，电机同步带轮(22)通过同步带(24)与第二被动同步带轮(33)连接。
6.根据权利要求2或5所述预封装机，其特征在于焊架(14)与竖直导轨座(32)连接，竖直导轨座(32)与竖直移动导轨(31)连接。
7.根据权利要求1所述预封装机，其特征在于操作台面(2)上分别安装两个热触头(18)，两个热触头(18)分别通过连接件与各自的气缸连接。
8.根据权利要求5所述预封装机，其特征在于同步带(24)与气缸架(29)连接，气缸架(29)与水平移动导轨座(26)连接，水平移动导轨座(26)安装在水平移动导轨(25)上。
专利摘要本实用新型提供了一种预封装机，包括操作台框架，操作台框架上端安装操作台面，操作台面上安装热触头，热触头通过连接件与气缸连接，气缸安装在气缸架上，气缸架与竖直移动导轨连接，操作台面下面安装运动机构支架，运动机构支架上安装传动轴，传动轴与电机连接，水平移动导轨与运动机构支架连接。本实用新型将卡基与面膜定位点焊采用机器完成，使其具有易于操作、定位速度快，位置准确、点焊质量高等优点。
文档编号B29C63/02GK2848546SQ200520126300
公开日2006年12月20日 申请日期2005年12月23日 优先权日2005年12月23日
发明者朱克勤, 迟建, 李健民, 王志宣, 赵桉, 王德亮, 万新民 申请人:迟建