专利名称：金属电镀层结合力优异的热塑性树脂组合物及其制备方法
技术领域：
本发明涉及一种树脂组合物及其制备方法，尤其是涉及金属电镀层结合力优异的 热塑性树脂组合物及其制备方法。
背景技术：
随着汽车工业的塑料化和全塑化汽车的出现，塑料电镀的应用日益广泛，塑料基 体上镀覆各种镀层能满足防护、装饰、特殊功能等方面的要求。电镀后的塑料有以下优点提高耐溶剂性，改善抗紫外线老化和耐热等性能；装 饰性好，不仅有金属感，而且耐磨；提高了商品档次；耐腐蚀性、导电性和导热性都明显提 高。经电镀工艺表面金属化处理赋予塑料良好的金属外观，常作为金属的代替品，广泛用于 诸如汽车、无线电、商用机械、工艺美术、铭牌、装饰件等方面。通常不饱和腈_不饱和二烯烃_乙烯基芳烃接枝共聚物能够用于电镀，市面上亦 已存在众多的该类专用电镀材料。然而，由于各种制件本身存在的差异，以及制件在成型、 电镀前表面预处理、电镀时以及电镀后热处理的不同，常常会出现一些不良情况，包括电镀 层起泡、表面麻点、热处理时电镀层剥离、收缩率偏大等情况，这些情况一般与电镀工艺、材 料与电镀层的结合力以及材料本身的耐热性能相关。特别是电镀制件后期热处理时出现的 电镀层剥离问题，除需适当增加材料的耐热性能外，主要应考虑增强基体材料与金属电镀 层的结合力。为解决这个问题，可以通过添加耐热剂来提高材料的耐热性能，或是添加无机填 料来增强尺寸稳定性，亦或是添加具有与金属材料反应的活性基团的相容类化合物增强基 体材料与金属层的结合力。然而这些方法均存在不足之处如添加耐热剂，虽能有效避免电镀制件后期热处理时出现电镀层剥离问题，但耐 热剂一般为N-苯基马来酰亚胺类共聚物，其分子量柔性极差，玻璃化转变温度较高，较难 在基体树脂中分散均勻，导致材料的冲击强度下降较大，流动性下降明显，加工性能较差。若添加无机填料，虽对提高材料的耐热性能有利，同时材料的尺寸稳定性提高，但 冲击强度会下降明显，难满足电镀制件高冲击强度的要求。若添加具有与金属材料反应的活性基团的相容类化合物，能一定程度上增强基体 与金属电镀层的结合力，降低电镀不良率，但亦会对材料的冲击强度和流动性影响较大。上述方法虽能一定程度上解决某方面问题，但同时会导致新的问题产生。因此，仍 然存在对于一种既具有优异的抗冲击强度、尺寸稳定性及良好加工性能，更具有优异的金 属电镀层结合力的改进的不饱和二烯烃_乙烯基芳烃共聚物橡胶核层的不饱和腈_不饱和 二烯烃-乙烯基芳烃接枝共聚物的需要。
发明内容
本发明的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种具有优异的抗 冲击强度、尺寸稳定性、良好的加工性能及金属电镀层结合力的热塑性树脂组合物及其制备方法。本发明的目的可以通过以下技术方案来实现金属电镀层结合力优异的热塑性树脂组合物，其特征在于，该组合物包括以下组 分及重量份含量不饱和腈-不饱和二烯烃-乙烯基芳烃接枝共聚物 20 50 ；不饱和腈-乙烯基芳烃共聚物50 80 ；润滑剂0.1 3;抗氧剂0.05 0.8。所述的不饱和腈-不饱和二烯烃-乙烯基芳烃接枝共聚物的重量份含量优选 30 40，不饱和腈-乙烯基芳烃共聚物的重量份含量优选60 70。所述的不饱和腈包括乙腈或丙烯腈，所述的不饱和二烯烃包括丁二烯或异戊二 烯，所述的乙烯基芳烃包括苯乙烯或甲基苯乙烯。所述的不饱和腈_不饱和二烯烃_乙烯基芳烃接枝共聚物的结构为不饱和二烯 烃-乙烯基芳烃共聚物的橡胶核层以及接枝到上述核层橡胶聚合物上的乙烯基芳烃-不饱 和腈共聚物壳层，重均分子量为80000 500000。所述的不饱和腈_不饱和二烯烃_乙烯基芳烃接枝共聚物，包含两种不同粒径大 小的不饱和二烯烃-乙烯基芳烃共聚物橡胶核层其中，含有大粒径橡胶核层的不饱和腈_不饱和二烯烃_乙烯基芳烃接枝共聚物 占不饱和腈_不饱和二烯烃_乙烯基芳烃接枝共聚物的50 90wt%，优选70 80wt% ；含有小粒径橡胶核层的不饱和腈_不饱和二烯烃_乙烯基芳烃接枝共聚物占不饱 和腈_不饱和二烯烃_乙烯基芳烃接枝共聚物的比例约10 50wt%，优选20 30wt%。所述的含有大粒径橡胶核层的不饱和腈_不饱和二烯烃_乙烯基芳烃接枝共聚物 中橡胶核层的粒径为110 600nm，优选200 400nm ；重均分子量为80000 500000，优 选 150000 200000。所述的含有大粒径橡胶核层的不饱和腈_不饱和二烯烃_乙烯基芳烃接枝共聚物 中橡胶核层按重量百分比计占20 60%，优选40 55%。所述的含有小粒径橡胶核层的不饱和腈_不饱和二烯烃_乙烯基芳烃接枝共聚 物中橡胶核层的粒径小于80nm，优选60nm至80nm ；重均分子量为80000 500000，优选 150000 200000。所述的含有小粒径橡胶核层的不饱和腈_不饱和二烯烃_乙烯基芳烃接枝共聚物 中橡胶核层按重量百分比计占20 60%，优选40 55%。所述的不饱和腈_乙烯基芳烃共聚物为按重量百分比计10 40%的乙烯基芳烃 化合物以及60 90%的不饱和腈化合物的共聚物，不饱和腈_乙烯基芳烃共聚物的重均分 子量为80000 400000。所述的润滑剂包括季戊四醇硬脂酸酯、聚乙烯蜡、乙撑双硬脂酰胺、硬脂酸盐或二 甲基硅烷中的一种或几种。所述的抗氧剂包括亚磷酸酯类抗氧剂或受阻酚类抗氧剂，包括市售抗氧剂168、抗 氧剂1010、抗氧剂1076或抗氧剂245。一种金属电镀层结合力优异的热塑性树脂组合物的制备方法，其特征在于，该方法包括以下步骤(1)按照以下组分及重量份含量准备原料不饱和腈_不饱和二烯烃_乙烯基芳烃接枝共聚物不饱和腈_乙烯基芳烃共聚物
50 80、 0. 1 3、 0. 05 0. 8
20 50、润滑剂抗氧剂(2)将以上原料置于高速混合器中预混3 lOmin，得到预混料；(3)将预混料通过双螺杆挤出机，控制温度为190 240°C，螺杆转速为200 600rpm进行熔融挤出，然后经冷却造粒，即得到金属电镀层结合力优异的不饱和腈-不饱 和二烯烃_乙烯基芳烃接枝共聚物热塑性树脂组合物。与现有技术相比，本发明通过使用含有不饱和二烯烃_乙烯基芳烃共聚物核层粒 径为50-80nm的不饱和腈-不饱和二烯烃-乙烯基芳烃接枝共聚物，可以达到以下目的在 相同橡胶含量的基础上，使用小粒径核层橡胶组分，使得单位质量树脂中橡胶相的表面积 更大，这样可以使得树脂表面单位面积的橡胶颗粒分布点更多，且分布面积更大，因此除具 有优异的抗冲击强度、尺寸稳定性及良好的加工性能外，更具有优异的金属电镀层结合力。
具体实施例方式下面结合具体实施例对本发明进行详细说明。实施例1将26. 25kg含有大粒径核层橡胶的不饱和腈_不饱和二烯烃_乙烯基芳烃接枝共 聚物、8. 75kg含有小粒径核层橡胶的不饱和腈_不饱和二烯烃_乙烯基芳烃接枝共聚物、 65kg不饱和腈-乙烯基芳烃共聚物、1. lkg润滑剂、0. 4kg抗氧剂加入到高速混合机中搅拌 10分钟后出料，然后在长径比为36、直径为35mm的双螺杆挤出机中挤出造粒，挤出机的机 筒温度为190-240°C，螺杆转速为400rpm。实施例2为了体现含有小粒径核层橡胶的不饱和腈_不饱和二烯烃_乙烯基芳烃接枝共聚 物的比例对于电镀结合力的影响，本实施例将提高其组分比例加以验证。将17. 5kg含有大 粒径核层橡胶的不饱和腈_不饱和二烯烃_乙烯基芳烃接枝共聚物、17. 5kg含有小粒径核 层橡胶的不饱和腈_不饱和二烯烃_乙烯基芳烃接枝共聚物、65kg不饱和腈-乙烯基芳烃 共聚物、1. lkg润滑剂、0. 4kg抗氧剂，加入到高速混合机中搅拌10分钟后出料，然后在长径 比为36、直径为35mm的双螺杆挤出机中挤出造粒，挤出机的机筒温度为190_240°C，螺杆转 速为 400rpm。实施例3为了体现含有小粒径核层橡胶的不饱和腈_不饱和二烯烃_乙烯基芳烃接枝共聚 物的比例对于电镀结合力的影响，本实施例将降低其组分比例加以验证。将31. 5kg含有大 粒径核层橡胶的不饱和腈-不饱和二烯烃-乙烯基芳烃接枝共聚物、3. 5kg含有小粒径核层 橡胶的不饱和腈_不饱和二烯烃_乙烯基芳烃接枝共聚物、65kg不饱和腈-乙烯基芳烃共 聚物、1. lkg润滑剂、0. 4kg抗氧剂，加入到高速混合机中搅拌10分钟后出料，然后在长径比 为36、直径为35mm的双螺杆挤出机中挤出造粒，挤出机的机筒温度为190_240°C，螺杆转速为 400rpm。实施例4由于含有小粒径核层橡胶的不饱和腈_不饱和二烯烃_乙烯基芳烃接枝共聚物 能有效提高单位面积刻蚀密度与刻蚀表面积，因此可能降低其含量可达到同样的刻蚀效 果。将24kg含有大粒径核层橡胶的不饱和腈_不饱和二烯烃_乙烯基芳烃接枝共聚物、 8kg含有小粒径核层橡胶的不饱和腈_不饱和二烯烃_乙烯基芳烃接枝共聚物、68kg不饱 和腈-乙烯基芳烃共聚物、1. 1kg润滑剂、0. 4kg抗氧剂，加入到高速混合机中搅拌10分钟 后出料，然后在长径比为36、直径为35mm的双螺杆挤出机中挤出造粒，挤出机的机筒温度 为190-240°C，螺杆转速为400rpm。实施例5提高总体的不饱和腈_不饱和二烯烃_乙烯基芳烃接枝共聚物含量，应该同样能 达到提高刻蚀效果的作用，因此，本实施例将提高其含量加以验证。将30kg含有大粒径核 层橡胶的不饱和腈_不饱和二烯烃_乙烯基芳烃接枝共聚物、10kg含有小粒径核层橡胶 的不饱和腈_不饱和二烯烃_乙烯基芳烃接枝共聚物、60kg不饱和腈-乙烯基芳烃共聚 物、1. 1kg润滑剂、0. 4kg抗氧剂加入到高速混合机中搅拌10分钟后出料，然后在长径比为 36、直径为35mm的双螺杆挤出机中挤出造粒，挤出机的机筒温度为190_240°C，螺杆转速为 400rpmo对比例1 为了较好地体现上述具有优异金属电镀层结合力的不饱和腈_不饱和二烯烃_乙 烯基芳烃接枝共聚物热塑性树脂组合物的特点，在此使用对比例1。在该对比例中，不使用 含有小粒径核层橡胶的不饱和腈_不饱和二烯烃_乙烯基芳烃接枝共聚物，这亦是传统的 电镀方案。具体制作如下将35kg含有大粒径核层橡胶的不饱和腈_不饱和二烯烃_乙烯 基芳烃接枝共聚物、65kg不饱和腈-乙烯基芳烃共聚物、1. 1kg润滑剂、0. 4kg抗氧剂加入到 高速混合机中搅拌10分钟后出料，然后在长径比为36、直径为35mm的双螺杆挤出机中挤出 造粒，挤出机的机筒温度为190-240°C，螺杆转速为400rpm。对比例2为了较好地体现上述具有优异金属电镀层结合力的不饱和腈_不饱和二烯烃_乙 烯基芳烃接枝共聚物热塑性树脂组合物的特点，在此使用对比例2。在该对比例中，不使用 含有大粒径核层橡胶的不饱和腈-不饱和二烯烃-乙烯基芳烃接枝共聚物。具体制作如下 将35kg含有小粒径核层橡胶的不饱和腈_不饱和二烯烃_乙烯基芳烃接枝共聚物、65kg不 饱和腈_乙烯基芳烃共聚物、1. lkg润滑剂、0. 4kg抗氧剂加入到高速混合机中搅拌10分钟 后出料，然后在长径比为36、直径为35mm的双螺杆挤出机中挤出造粒，挤出机的机筒温度 为190-240°C，螺杆转速为400rpm。对于以上根据实施例和对比例制备得到的不饱和腈-不饱和二烯烃-乙烯基芳烃 接枝共聚物热塑性树脂组合物，按照同样的注塑条件制备测试样条，具体的物理性能检测 项目如下拉伸强度按照ASTM D 178 (50mm/min)来测量拉伸强度，单位为MPa ；弯曲强度和弯曲模量按照标准ASTM D790 (3mm/min)来检测弯曲强度和弯曲模 量，单位为MPa ；
悬臂梁式缺口冲击强度按照ASTM D256 (1/8 〃缺口，23°C )来测量缺悬臂梁式缺 口冲击强度，单位为J/m;熔体流动速率按照ASTM D1238(220°C，10kg)来测量熔体流动速率，单位为 g/10min ；热变形温度(HDT)在1. 82MPa 的条件下，按照 ASTM D648 (1/4〃，120°C /hr)来测 量热变形温度，单位为。C。电镀层结合力根据TSM0501G来检测电镀层结合力，单位为N/cm。具体的实施例1-5和对比例1-2制备得到的不饱和腈_不饱和二烯烃_乙烯基芳 烃接枝共聚物热塑性树脂组合物的详细性能见表1。表1实施例与对比例的性能对比
测试项目实施例1实施例2实施例3 实施例4 实施例5对比例1 对比例2
拉伸强度 43
44
43
46
39
42.5
44
弯曲强度 62
62
61
63
58
61
63
弯曲模量 2210
280
2164 2256
1963 2153 2260
缺口冲击 强度
423
335
446
315
538
452
263
熔体流动 速率
25.8
27.1
25.1
28.3
19.6
24.6
2B.3
热变形温 度
87.5
87.9
86.7
88.2
84.2
86.1
85.6
电镀层结 合力
11.7
9.4
10.3
9.2
9.3
9.1
6.4通过表1中实施例与对比例的比较，可以看出引入含有粒径小于80nm的小粒径核 层橡胶的不饱和腈_不饱和二烯烃_乙烯基芳烃接枝共聚物后，本发明的实施例均表现出 更加优异的金属电镀层结合力。通过对比实施例1、实施例2、实施例3、对比例1、对比例2，可以看出，含小粒径核 层橡胶的不饱和腈_不饱和二烯烃_乙烯基芳烃接枝共聚物的比例占不饱和腈_不饱和二烯烃_乙烯基芳烃接枝共聚物的比例在25%左右时，电镀刻蚀坑点密度与坑点深度对于电 镀结合力的影响达到了一个最佳平衡点，此时电镀结合力最优，继续增加或降低含小粒径 核层橡胶的不饱和腈_不饱和二烯烃_乙烯基芳烃接枝共聚物的比例均会导致电镀结合力 的降低。通过对比实施例1、实施例4以及对比例1，可以看出，减少胶含量同样能达到良好 的电镀结合力效果，表明刻蚀坑点的密度分布很重要，但冲击强度下降幅度较大。通过对比实施例1、实施例5以及对比例1，可以看出，增加胶含量能有效增加电镀 层结合力，但基体树脂的粘度较高，不利于制件成型时的应力释放，且胶含量增加意味着成 本上升，实际可行性不如实施例1。实施例6一种金属电镀层结合力优异的热塑性树脂组合物的制备方法，该方法包括以下步 骤(1)按照以下组分及含量准备原料乙腈_ 丁二烯_苯乙烯接枝共聚物20kg、不 饱和腈_乙烯基芳烃共聚物80kg、润滑剂季戊四醇硬脂酸酯0. 1kg、抗氧剂168为0. 05kg, 其中乙腈_ 丁二烯_苯乙烯接枝共聚物的结构为乙腈_苯乙烯共聚物的橡胶核层以及接 枝到上述核层橡胶聚合物上的苯乙烯_乙腈共聚物壳层，重均分子量为80000，是由粒径为 IOOnm的含有大粒径的橡胶核层的乙腈_ 丁二烯-苯乙烯接枝共聚物及粒径50nm的含有小 粒径的橡胶核层的乙腈_ 丁二烯_苯乙烯接枝共聚物的混合物组成的，橡胶核层的含量为 20wt%,混合物中大粒径的共聚物含量50wt%，小粒径的共聚物含量50wt% ；乙腈-苯乙烯 共聚物为10wt%的苯乙烯及90衬％的乙腈共聚物，重均分子量为80000 ；(2)将以上原料置于高速混合器中预混3min，得到预混料；(3)将预混料通过双螺杆挤出机，控制温度为190°C，螺杆机转速为200rpm进行熔 融挤出，然后经冷却造粒，即得到金属电镀层结合力优异的不饱和腈_不饱和二烯烃-乙烯 基芳烃接枝共聚物热塑性树脂组合物。实施例7一种金属电镀层结合力优异的热塑性树脂组合物的制备方法，该方法包括以下步 骤(1)按照以下组分及含量准备原料丙烯腈-异戊二烯-甲基苯乙烯接枝共聚 物30kg、不饱和腈-乙烯基芳烃共聚物70kg、润滑剂1kg、抗氧剂1010为0. 2kg，其中丙 烯腈-异戊二烯-甲基苯乙烯接枝共聚物的结构为异戊二烯-甲基苯乙烯共聚物的橡胶 核层以及接枝到上述核层橡胶聚合物上的异戊二烯-丙烯腈共聚物壳层，重均分子量为 150000，是由粒径为200nm的含有大粒径的橡胶核层的丙烯腈-异戊二烯-甲基苯乙烯 芳烃接枝共聚物及粒径60nm的含有小粒径的橡胶核层的丙烯腈_异戊二烯-甲基苯乙 烯接枝共聚物的混合物组成的，橡胶核层的含量为40wt%，混合物中大粒径的共聚物含量 70wt%，小粒径的共聚物含量30wt% ；不饱和腈-乙烯基芳烃共聚物为40wt%的甲基苯乙 烯及60wt%的丙烯腈的共聚物，重均分子量为100000，润滑剂为聚乙烯蜡及乙撑双硬脂酰 胺的混合物；(2)将以上原料置于高速混合器中预混5min，得到预混料；(3)将预混料通过双螺杆挤出机，控制温度为210°C，螺杆机转速为400rpm进行熔融挤出，然后经冷却造粒，即得到金属电镀层结合力优异的不饱和腈_不饱和二烯烃-乙烯 基芳烃接枝共聚物热塑性树脂组合物。实施例8—种金属电镀层结合力优异的热塑性树脂组合物的制备方法，该方法包括以下步 骤(1)按照以下组分及含量准备原料丙烯腈-异戊二烯-甲基苯乙烯接枝共聚 物40kg、不饱和腈-乙烯基芳烃共聚物60kg、润滑剂2kg、抗氧剂1010为0. 5kg，其中丙烯 腈-异戊二烯_甲基苯乙烯接枝共聚物的结构为异戊二烯_甲基苯乙烯共聚物的橡胶核 层以及接枝到上述核层橡胶聚合物上的甲基苯乙烯-丙烯腈共聚物壳层，重均分子量为 200000，是由粒径为400nm的含有大粒径的橡胶核层的丙烯腈-异戊二烯_甲基苯乙烯接 枝共聚物及粒径60nm的含有小粒径的橡胶核层的丙烯腈_异戊二烯_甲基苯乙烯接枝共 聚物的混合物组成的，橡胶核层的含量为55wt%，混合物中大粒径的共聚物含量80wt%， 小粒径的共聚物含量20wt% ；不饱和腈-乙烯基芳烃共聚物为40衬％的甲基苯乙烯及 60wt%的丙烯腈的共聚物，重均分子量为200000，润滑剂为聚乙烯蜡及乙撑双硬脂酰胺的 混合物；(2)将以上原料置于高速混合器中预混5min，得到预混料；(3)将预混料通过双螺杆挤出机，控制温度为210°C，螺杆机转速为400rpm进行熔 融挤出，然后经冷却造粒，即得到金属电镀层结合力优异的不饱和腈_不饱和二烯烃-乙烯 基芳烃接枝共聚物热塑性树脂组合物。实施例9一种金属电镀层结合力优异的热塑性树脂组合物的制备方法，该方法包括以下步 骤(1)按照以下组分及含量准备原料乙腈_ 丁二烯_苯乙烯接枝共聚物50kg、不 饱和腈_乙烯基芳烃共聚物50kg、润滑剂二甲基硅烷32kg、抗氧剂1076为0. 8kg，其中乙 腈_ 丁二烯_苯乙烯接枝共聚物的结构为丁二烯_苯乙烯共聚物的橡胶核层以及接枝到 上述核层橡胶聚合物上的丁二烯_乙腈共聚物壳层，重均分子量为500000，是由粒径为 600nm的含有大粒径的橡胶核层的乙腈_ 丁二烯-苯乙烯接枝共聚物及粒径SOnm的含有小 粒径的橡胶核层的乙腈_ 丁二烯_苯乙烯接枝共聚物的混合物组成的，橡胶核层的含量为 60wt%,混合物中大粒径的共聚物含量90wt%，小粒径的共聚物含量10wt% ；不饱和腈-乙 烯基芳烃共聚物为30wt%的苯乙烯及70wt%的乙腈的共聚物，重均分子量为400000，润滑 剂为聚乙烯蜡及乙撑双硬脂酰胺的混合物；(2)将以上原料置于高速混合器中预混lOmin，得到预混料；(3)将预混料通过双螺杆挤出机，控制温度为240°C，螺杆机转速为600rpm进行熔 融挤出，然后经冷却造粒，即得到金属电镀层结合力优异的不饱和腈_不饱和二烯烃-乙烯 基芳烃接枝共聚物热塑性树脂组合物。对于本发明所属技术领域的技术人员来说，在获知前述描述提供的教导之后，可 以想到本发明的许多修改和其他实施方式。因此，应当理解本发明不应该限于披露的特定 的具体实施方式
，这些修改及其他具体实施方式
包括的所附的权利要求范围内。尽管在文 中使用了特定的术语，但他们仅以一般和描述性的意义被使用而不用于限制的目的，本发明的范围有权利要求书限定。
权利要求
金属电镀层结合力优异的热塑性树脂组合物，其特征在于，该组合物包括以下组分及重量份含量不饱和腈 不饱和二烯烃 乙烯基芳烃接枝共聚物 20～50；不饱和腈 乙烯基芳烃共聚物 50～80；润滑剂 0.1～3；抗氧剂 0.05～0.8。
2.根据权利要求1所述的金属电镀层结合力优异的热塑性树脂组合物，其特征在于， 所述的不饱和腈_不饱和二烯烃_乙烯基芳烃接枝共聚物的重量份含量优选30 40，不饱 和腈_乙烯基芳烃共聚物的重量份含量优选60 70。
3.根据权利要求1所述的金属电镀层结合力优异的热塑性树脂组合物，其特征在于， 所述的不饱和腈包括乙腈或丙烯腈，所述的不饱和二烯烃包括丁二烯或异戊二烯，所述的 乙烯基芳烃包括苯乙烯或甲基苯乙烯。
4.根据权利要求1所述的金属电镀层结合力优异的热塑性树脂组合物，其特征在于， 所述的不饱和腈_不饱和二烯烃_乙烯基芳烃接枝共聚物的结构为不饱和二烯烃_乙烯基 芳烃共聚物的橡胶核层以及接枝到上述核层橡胶聚合物上的乙烯基芳烃_不饱和腈共聚 物壳层，重均分子量为80000 500000。
5.根据权利要求1所述的金属电镀层结合力优异的热塑性树脂组合物，其特征在于， 所述的不饱和腈-不饱和二烯烃-乙烯基芳烃接枝共聚物为粒径为100 eoonm的含有大 粒径的橡胶核层的不饱和腈_不饱和二烯烃_乙烯基芳烃接枝共聚物及粒径为50 SOnm 的含有小粒径的橡胶核层的不饱和腈_不饱和二烯烃_乙烯基芳烃接枝共聚物的混合物。
6.根据权利要求5所述的金属电镀层结合力优异的热塑性树脂组合物，其特征在于， 所述的含有大粒径的橡胶核层的不饱和腈_不饱和二烯烃_乙烯基芳烃接枝共聚物的橡胶 核层按重量百分比计为20 60%。
7.根据权利要求5所述的金属电镀层结合力优异的热塑性树脂组合物，其特征在于， 所述的含有小粒径的橡胶核层的不饱和腈_不饱和二烯烃_乙烯基芳烃接枝共聚物的橡胶 核层按重量百分比计为20 60%。
8.根据权利要求5所述的金属电镀层结合力优异的热塑性树脂组合物，其特征在于， 所述的含有大粒径的橡胶核层的不饱和腈_不饱和二烯烃_乙烯基芳烃接枝共聚物按重量 百分计占不饱和腈_不饱和二烯烃_乙烯基芳烃接枝共聚物的比例的50 90 %，优选70 80%。
9.根据权利要求5所述的金属电镀层结合力优异的热塑性树脂组合物，其特征在于， 所述的含有小粒径的橡胶核层的不饱和腈_不饱和二烯烃_乙烯基芳烃接枝共聚物按重量 百分计占不饱和腈_不饱和二烯烃_乙烯基芳烃接枝共聚物的比例的10 50 %，优选20 30%。
10.根据权利要求1所述的金属电镀层结合力优异的热塑性树脂组合物，其特征在于， 所述的不饱和腈-乙烯基芳烃共聚物为按重量百分比计10 40%的乙烯基芳烃化合物以 及60 90%的不饱和腈化合物的共聚物，不饱和腈-乙烯基芳烃共聚物的重均分子量为 80000 400000。
11.根据权利要求1所述的金属电镀层结合力优异的热塑性树脂组合物，其特征在于，所述的润滑剂包括季戊四醇硬脂酸酯、聚乙烯蜡、乙撑双硬脂酰胺、硬脂酸盐或二甲基硅烷 中的一种或几种。
12.根据权利要求1所述的金属电镀层结合力优异的热塑性树脂组合物，其特征在 于，所述的抗氧剂包括亚磷酸酯类抗氧剂或受阻酚类抗氧剂，包括市售抗氧剂168、抗氧剂 1010、抗氧剂1076或抗氧剂245。
13.—种如权利要求1所述的金属电镀层结合力优异的热塑性树脂组合物的制备方 法，其特征在于，该方法包括以下步骤(1)按照以下组分及重量份含量准备原料不饱和腈_不饱和二烯烃_乙烯基芳烃接枝共聚物 20 50、不饱和腈_乙烯基芳烃共聚物50 80、润滑剂0. 1 3、抗氧剂0. 05 0. 8 ；(2)将以上原料置于高速混合器中预混3 lOmin，得到预混料；(3)将预混料通过双螺杆挤出机，控制温度为190 240°C，螺杆转速为200 600rpm 进行熔融挤出，然后经冷却造粒，即得到金属电镀层结合力优异的不饱和腈_不饱和二烯 烃-乙烯基芳烃接枝共聚物热塑性树脂组合物。
全文摘要
本发明涉及金属电镀层结合力优异的热塑性树脂组合物及其制备方法，组合物原料包括以下组分及重量份含量不饱和腈-不饱和二烯烃-乙烯基芳烃接枝共聚物20～50、不饱和腈-乙烯基芳烃共聚物50～80、润滑剂0.1～3、抗氧剂0.05～0.8，以上原料预混后通过双螺杆挤出机进行熔融挤出，然后经冷却造粒，即得到产品。与现有技术相比，本发明制备得到的不饱和腈-不饱和二烯烃-乙烯基芳烃接枝共聚物，除具有优异的抗冲击强度、尺寸稳定性及良好的加工性能外，更具有优异的金属电镀层结合力。
文档编号B29B9/06GK101985509SQ201010265180
公开日2011年3月16日 申请日期2010年8月26日 优先权日2010年8月26日
发明者丁宗勤, 周霆, 罗明华, 董建廷, 辛敏琦 申请人:上海锦湖日丽塑料有限公司