一种医用导管管材的挤出成型方法
【专利摘要】本发明涉及一种医用导管管材挤出成型方法，该方法是将医用树脂挤出成型后，依次经水环预冷、真空定径，制得医用导管管材。通过本发明制得的医用导管管材表面光滑，尺寸稳定，产品精度高，适用于工业化生产。
【专利说明】一种医用导管管材的挤出成型方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及医用管材的制备方法，具体涉及一种医用导管管材的挤出成型方法。【背景技术】
[0002]随着导管诊疗技术的发展，医用导管在临床的应用日趋发展，需求量也不断增加。随着社会和经济的发展，人们的生活水平不断提高，临床对医用导管不断提出更高的要求，需要导管工业不断创新以满足临床的需要。
[0003]医用导管具有尺寸微小、形状复杂、几何精度要求高、卫生指标高、生化稳定性高等特点。因此精密医学导管的生产难度很大，常规的加工设备及工艺不能满足其生产要求，目前我国绝大部分精密医用导管依赖进口。因此开发精密医用导管对于介入医疗器械的国产化、降低成本、提高人民的健康水平具有极其重要的意义。精密医用导管在我国有着广泛的市场前景，不仅会带来显著的经济效益，同时有利于提高国民的健康水平，带来巨大的社会效益。
[0004]本发明采用水环预冷真空定径法制备的医用导管管材产品表面光滑，尺寸稳定，产品精度高，生产效率高，能够满足医用导管的性能要求。
【发明内容】
[0005]本发明的目的是提供一种表面光滑、尺寸稳定、产品精度高的医用导管管材的挤出成型方法。
[0006]本发明的医用导管管材挤出成型方法，将医用树脂挤出成型后，依次经水环预冷、真空定径，制得医用导管管材。
[0007]其中，通过挤出机挤出成型。
[0008]另外，所述挤出机的一区温度为195?205°C、二区温度为205?215°C、三区温度为215?220°C、四区温度为220°C、五区温度为220?225°C。
[0009]另外，所述水环预冷为呈环状向挤出成型后的管坯喷水，使其降温冷却。
[0010]另外，所述水环预冷的水温为2(T80°C。
[0011]另外,所述真空定径的真空度为0'60Kpa。
[0012]另外，所述医用树脂为聚丙烯或聚乙烯。
[0013]另外，将医用树脂于7(T90°C烘干4h后再挤出成型。
[0014]本发明将医用树脂挤出成型后，经预冷水环装置对挤出成型的管坯进行降温，SP水环预冷。水环预冷可以使冷却水呈环状向管坯表面喷水，形成均匀柔和的环形水帘，对管坯降温，并且在降温的同时，可以其到润滑的作用，有助于管坯在真空定径时进入定径套。并且，通过对管坯进行预冷，有助于提高产品表面质量，使制得的医用导管表面更光滑，并且，在水环预冷时，还可以通过喷向管坯的水的压力初步控制产品尺寸，有利于在真空定径过程中对管坯进行严密的定径。即，本发明的医用导管管材的挤出成型方法制得的管材表面光滑，尺寸稳定，表面精度高，且本发明的生产工艺自动化程度高，适用于工业生产。【专利附图】
【附图说明】
[0015]图1为实施例1中制备医用管材的步骤。
【具体实施方式】
[0016]以下实施例用于说明本发明，但不用来限制本发明的范围。
[0017]实施例1
[0018]如图1所示，先将医用树脂挤出成型，然后对管坯进行水环预冷，最后真空定径，制得医用导管管材。
[0019]具体为，将聚乙烯树脂于70°C烘干4h，然后于挤出机中挤出成型，其中，挤出机的一区温度为205°C、二区温度为215°C、三区温度为220°C、四区温度为220°C、五区温度为225°C。挤出成型后，以20°C的水温以环状喷淋的形式对挤出的管坯进行喷水使其降温冷却，然后在OKpa下进行真空定径。以该制备条件，平行制备五组导管，制得的医用管材的表面光滑，管材尺寸如下表1所示:
[0020]表1、每组导管管材的尺寸
【权利要求】
1.一种医用导管管材挤出成型方法，其特征在于，将医用树脂挤出成型后，依次经水环预冷、真空定径，制得医用导管管材。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，通过挤出机挤出成型。
3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述挤出机的一区温度为195~205°C、二区温度为205~215°C、三区温度为215~220°C、四区温度为220°C、五区温度为22(T225°C。
4.根据权利要求1-3任一所述的方法，其特征在于，所述水环预冷为呈环状向挤出成型后的管坯喷水，使其降温冷却。
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述水环预冷的水温为2(T80°C。
6.根据权利要求1-6任一所述的方法，其特征在于，所述真空定径的真空度为O~_60Kpao
7.根据权利要求1-6任一所述的方法，其特征在于，所述医用树脂为聚丙烯或聚乙烯。
8.根据权利要求1-7任一所述的方法，其特征在于，将医用树脂于7(T90°C烘干4h后再挤出成型。
【文档编号】B29C47/00GK103624948SQ201210298072
【公开日】2014年3月12日 申请日期:2012年8月20日 优先权日:2012年8月20日
【发明者】刘小建, 张文呈, 林宏伟 申请人:乐普（北京）医疗器械股份有限公司