专利名称：一种塑封自动模注射头结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及半导体器件封装机器结构的技术领域，具体为一种塑封自动模注射头结构。
背景技术：
现有的塑封自动模注射头结构，见图1，其注射头I的上部环面4和料筒2稍微内环面3之间为紧密接触，在工作过程中，注射头I的上部环面4和料筒2的内环面3之间互相摩擦，长期的摩擦过程，使得注射头的上部环面和料筒的内环面间出现间隙，树脂的硅颗粒废料会进入间隙以及间隙下方的模具底板、注射头底座，其产生如下缺陷1、注射头工作面以下间隙的废料会导致注塑速度不稳定从而产生乱丝，气孔以及未充填等；2、落在模具底板上的废料会导致下模顶杆不完全复位从而产生下模顶杆深度超标、引线框压的变形、甚至将小岛压坏等；3、注射头底座上的废料在一次次注射过程中沿着注射杆到达底座内部，造成缓冲弹簧失效，注射曲线异常产生连筋拱起的情况发生。当发现间隙存在时，往往需要整个注射头一起更换，其更换复杂，维护成本高。
发明内容针对上述问题，本实用新型提供了一种塑封自动模注射头结构，其使得能确保注射头和料筒间的密封，确保废料不能进入到注射头工作面以下，且维护成本低。一种塑封自动模注射头结构，其技术方案是这样的其包括注射头、料筒，所述料筒的内环面套装于所述注射头的上部环面，其特征在于所述注射头的上部环面开有环形凹槽，密封圈套装于所述环形凹槽内，所述密封圈的外圆环面紧贴所述料筒的内环面，所述密封圈的材质为聚四氟乙烯。使用本实用新型的结构后，由于注射头的上部环面开有环形凹槽，密封圈套装于环形凹槽内，密封圈的外圆环面紧贴料筒的内环面，密封圈的材质为聚四氟乙烯，聚四氟乙烯密封圈的摩擦系数极低，使得密封圈能够有效起到密封作用，确保废料不能进入到注射头工作面以下；及时密封圈和料筒的内环面产生间隙，可以及时更换密封圈，其更换方便，导致维护成本低。
图1为现有的塑封自动模注射头结构示意图；图2为本实用新型的主视图剖视结构示意图。
具体实施方式
见图2，其包括注射头1、料筒2，料筒2的内环面3套装于注射头I的上部环面4，注射头I的上部环面4开有环形凹槽5，密封圈6套装于环形凹槽5内，密封圈6的外圆环面紧贴料筒2的内环面3，密封圈6的材质为聚四氟乙烯。
权利要求1.一种塑封自动模注射头结构，其包括注射头、料筒，所述料筒的内环面套装于所述注射头的上部环面，其特征在于所述注射头的上部环面开有环形凹槽，密封圈套装于所述环形凹槽内，所述密封圈的外圆环面紧贴所述料筒的内环面，所述密封圈的材质为聚四氟乙烯。
专利摘要本实用新型提供了一种塑封自动模注射头结构，其使得能确保注射头和料筒间的密封，确保废料不能进入到注射头工作面以下，且维护成本低。其包括注射头、料筒，所述料筒的内环面套装于所述注射头的上部环面，其特征在于所述注射头的上部环面开有环形凹槽，密封圈套装于所述环形凹槽内，所述密封圈的外圆环面紧贴所述料筒的内环面，所述密封圈的材质为聚四氟乙烯。
文档编号B29C45/58GK202878619SQ201220478570
公开日2013年4月17日 申请日期2012年9月19日 优先权日2012年9月19日
发明者贾东辉, 邱松 申请人:无锡红光微电子有限公司