1.一种用于制造陶瓷相变材料胶囊的方法，所述方法包括：
形成具有填充孔的中空陶瓷胶囊本体；
用一种或更多种相变材料经由填充孔填充陶瓷胶囊本体；和
封闭和密封所述填充孔。
2.如权利要求1所述的方法，其中，形成陶瓷胶囊本体包括形成生坯陶瓷胶囊本体。
3.如权利要求2所述的方法，其中，形成陶瓷胶囊本体还包括将生坯陶瓷胶囊本体浸入在包括密封材料的溶液中。
4.如权利要求3所述的方法，其中，密封材料包括碱金属硅酸盐、硼酸盐或者其混合物。
5.如权利要求3所述的方法，其中，形成陶瓷胶囊本体还包括固化所述生坯陶瓷胶囊本体以获得不可渗透的陶瓷胶囊本体。
6.如权利要求2所述的方法，其中，形成陶瓷胶囊本体还包括将密封材料与陶瓷材料混合以形成用来形成生坯陶瓷胶囊本体的材料。
7.如权利要求6所述的方法，其中，形成陶瓷胶囊本体还包括烧结生坯陶瓷胶囊本体以获得不可渗透的陶瓷胶囊本体。
8.如权利要求2所述的方法，其中，形成陶瓷胶囊本体还包括用包括密封材料的溶液涂覆生坯陶瓷胶囊本体的内表面。
9.如权利要求8所述的方法，其中，形成陶瓷胶囊本体还包括加热生坯陶瓷胶囊本体以获得不可渗透的陶瓷胶囊本体。
10.如权利要求1所述的方法，其中，填充胶囊本体包括用第一相变材料和第二相变材料填充胶囊本体，所述相变材料以单独的层包含在胶囊本体中。
11.如权利要求10所述的方法，其中，封闭和密封所述填充孔包括用密封材料封闭所述填充孔，所述密封材料具有的熔点低于所述第一和第二相变材料的熔点但是高于共晶相变材料的熔点，所述共晶相变材料在当第一和第二相变材料混合时产生。
12.如权利要求11所述的方法，其中，封闭和密封所述填充孔还包括将填充的胶囊本体加热到密封材料熔化但是第一和第二相变材料没有熔化的温度。
13.如权利要求10所述的方法，其中，封闭和密封所述填充孔包括用陶瓷材料封闭所述填充孔。
14.如权利要求13所述的方法，其中，封闭和密封所述填充孔还包括烧结所述陶瓷材料。
15.一种用于制造陶瓷相变材料胶囊的方法，所述方法包括：
形成实心相变材料小球；
用棕榈酸涂覆所述小球；
用生坯陶瓷材料涂覆所述小球；
加热涂覆的小球以熔化棕榈酸并导致所述棕榈酸渗透进入生坯陶瓷材料，以在所述生坯陶瓷材料和所述相变材料之间产生空隙；和
烧结生坯陶瓷材料。
16.如权利要求15所述的方法，还包括在加热涂覆的小球之后但在烧结之前用另外的生坯陶瓷材料涂覆所述小球。
17. 一种陶瓷相变材料胶囊，包括：
不可渗透的陶瓷外壳体；和
包含在所述不可渗透的陶瓷外壳体中的共晶相变材料。
18.如权利要求17所述的胶囊，其中，所述陶瓷外壳体用密封材料涂覆。
19.如权利要求17所述的胶囊，其中，所述陶瓷外壳体由与密封材料混合的陶瓷材料组成。
20.如权利要求17所述的胶囊，其中，所述胶囊包括封闭和密封在所述陶瓷外壳体中形成的填充孔的塞子。