芯片自动折弯焊接机构的制作方法

本实用新型涉及焊接机构，尤其是涉及芯片自动折弯焊接机构。

背景技术：

现有的柔性塑料有弹性，折弯易反弹，折弯角度不够，因此市场此类折弯工具不多，本实用新型利用塑料加热变形不会弹等特性进行折弯。

技术实现要素：

本实用新型的目的是解决上述提出的问题，提供一种以自动化的方式利用加热块使塑料折弯永久变形不会弹的一种芯片自动折弯焊接机构。

本实用新型的目的是以如下方式实现的：一种芯片自动折弯焊接机构，具有机架，所述机架上有物料摆台，所述机架上穿过有折弯旋转轴，所述折弯旋转轴与折弯机连接，位于所述折弯旋转轴的底部具有加热块，所述加热块用于将塑料折弯后定型。

更优化的方案是所述的一种芯片自动折弯焊接机构，所述折弯旋转轴的轴端与摆动气缸传动。

更优化的方案是所述的一种芯片自动折弯焊接机构，位于所述折弯旋转轴的正上方平行设置有下压板，所述下压板的两端与第二摆动气缸传动连接。

更优化的方案是所述的一种芯片自动折弯焊接机构，所述下压板上连接有下压气缸。

更优化的方案是所述的一种芯片自动折弯焊接机构，所述机架的底部设有基板，所述基板上设有直线滑轨，所述直线滑轨通过送料气缸连接，所述送料气缸连接送料台。

本实用新型的优点：本实用新型的技术方案在上料点上料，送料气缸送料到位上层摆动气缸旋转到位，下压气缸压住物料折弯点，下层摆动气缸带动加热块折弯。这里下层摆动气缸旋转轴线和折弯中心线在同一轴线上，其以自动化的方式利用加热块使塑料折弯永久变形不会弹，自动化程度高，提高了工作效率。

附图说明

为了使本实用新型的内容更容易被清楚地理解，下面根据具体实施例并结合附图，对本实用新型作进一步详细的说明，其中

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是图1的俯视图；

图3是图1的a_a剖视图。

具体实施方式：

见图1至图3所示，一种芯片自动折弯焊接机构，具有机架1，所述机架1上有物料摆台13，所述机架1上穿过有折弯旋转轴2，所述折弯旋转轴2与折弯机4连接，位于所述折弯旋转轴2的底部具有加热块3，所述加热块3用于将塑料折弯后定型。

所述折弯旋转轴2的轴端与摆动气缸5传动。

位于所述折弯旋转轴2的正上方平行设置有下压板6，所述下压板6的两端与第二摆动气缸7传动连接。

所述下压板6上连接有下压气缸8。

所述机架1的底部设有基板9，所述基板9上设有直线滑轨10，所述直线滑轨10通过送料气缸11连接，所述送料气缸11连接送料台12。

送料气缸送料到位上层摆动气缸5旋转到位，下压气缸8压住物料折弯点，第二摆动气缸7带动加热块3(折弯件)折弯。这里下层摆动气缸旋转轴线和折弯中心线在同一轴线上，其以自动化的方式利用加热块使塑料折弯永久变形不会弹。

以上所述的具体实施例，对本实用新型的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本实用新型的具体实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

技术特征：

1.一种芯片自动折弯焊接机构，其特征在于：具有机架(1)，所述机架(1)上有物料摆台(13)，所述机架(1)上穿过有折弯旋转轴(2)，所述折弯旋转轴(2)与折弯机(4)连接，位于所述折弯旋转轴(2)的底部具有加热块(3)，所述加热块(3)用于将塑料折弯后定型。

2.根据权利要求1所述的芯片自动折弯焊接机构，其特征在于：所述折弯旋转轴(2)的轴端与摆动气缸(5)传动。

3.根据权利要求2所述的芯片自动折弯焊接机构，其特征在于：位于所述折弯旋转轴(2)的正上方平行设置有下压板(6)，所述下压板(6)的两端与第二摆动气缸(7)传动连接。

4.根据权利要求3所述的芯片自动折弯焊接机构，其特征在于：所述下压板(6)上连接有下压气缸(8)。

5.根据权利要求4所述的芯片自动折弯焊接机构，其特征在于：所述机架(1)的底部设有基板(9)，所述基板(9)上设有直线滑轨(10)，所述直线滑轨(10)通过送料气缸(11)连接，所述送料气缸(11)连接送料台(12)。

技术总结
本实用新型公开了一种芯片自动折弯焊接机构，具有机架，所述机架上有物料摆台，所述机架上穿过有折弯旋转轴，所述折弯旋转轴与折弯机连接，位于所述折弯旋转轴的底部具有加热块，所述加热块用于将塑料折弯后定型，本实用新型的技术方案在上料点上料，送料气缸送料到位上层摆动气缸旋转到位，下压气缸压住物料折弯点，下层摆动气缸带动加热块折弯，这里下层摆动气缸旋转轴线和折弯中心线在同一轴线上，其以自动化的方式利用加热块使塑料折弯永久变形不会弹，自动化程度高，提高了工作效率。

技术研发人员：汪荣;陈明金;何永春;丁凯军;张朋
受保护的技术使用者：苏州市中辰昊科技有限公司
技术研发日：2019.06.12
技术公布日：2020.05.15