一种半导体芯片的注塑模具的制作方法

本实用新型涉及半导体封装装置技术领域，更具体的是涉及一种半导体芯片的注塑模具。

背景技术：

目前，在半导体封装领域，注塑是比较成熟的工艺技术，其模具主要包括上模具和下模具。注塑工艺过程主要分三步，首先将贴完芯片的封装基板放入下模模腔，并放入塑封料；接着合上上模，并对模具加热，塑封料受热融化，在注射器的推动下，融化的塑封料注入模腔将封装基板上的芯片包裹；最后塑封料冷却固化并与封装基板完全结合在一起，对芯片形成保护。

但是，封装基板的下端有金属焊盘和绝缘油墨，导致封装基板的下端凹凸不平，在注塑的过程中，塑封料在注塑压力的作用下，直接与封装基板相互接触，封装基板与半导体芯片会发生相对滑动，影响半导体芯片的注塑效果。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于：为了解决现有的半导体芯片的注塑过程中因为封装基板与半导体芯片之间发生相对滑动，影响注塑效果的问题，本实用新型提供一种半导体芯片的注塑模具。

本实用新型为了实现上述目的具体采用以下技术方案：

本实用新型的半导体芯片的注塑模具，包括上模座和下模座，上模座下端设置有上模，上模开设有上模腔，下模座上端设置有下模，下模上端开设有下模腔，上模腔和下模腔配合形成型腔，还包括与型腔连通的注塑通道和冷却系统，下模腔的下端还开设有放置腔，下模腔的上端设置有两个固定板，两个固定板的下端均穿过下模腔的下壁伸入放置腔内后连接有挡板，下模腔的下端开设有便于固定板移动的滑槽，挡板的长度大于滑槽的长度，挡板下端设置有弹性支撑单元，挡板与放置槽之间设置有密封机构。

本实用新型作为进一步优选的，注塑通道与型腔之间通过横浇道相互连通，固定板的移动方向与横浇导相互平行。

本实用新型作为进一步优选的，弹性支撑单元包括支撑块、压缩弹簧、支护板，

支撑块与挡板的下端相互连接，压缩弹簧的数量为两个，并且分别位于支撑块的左右两侧，支护板位于两个压缩弹簧的外侧。

本实用新型作为进一步优选的，密封机构包括两个平行设置在放置腔内的密封块，两个密封块分别位于滑槽的两侧，个密封块相向的一侧对称设置有密封槽，挡板的两侧均位于密封槽内，密封槽沿固定板的移动方向设置。

本实用新型作为进一步优选的，固定板的下端两侧向上凹陷形成凹槽，凹槽与下模腔的底部之间设置有密封条。

本实用新型的有益效果如下：

1、本实用新型通过在下模腔设置用于对封装基板进行固定的固定板，避免在注塑过程中因塑封料在注塑压力的作用下，封装基板发生倾斜的情况，而造成封装基板与位于封装基板上端的半导体芯片的相对滑动，造成半导体芯片封装时与封装基板发生偏移，影响半导体芯片的封装效果。并且，固定板下端设置有弹性支撑单元，使得两个固定板之间的距离可以调整，以适应不同大小的半导体芯片在下模腔内固定；固定板的下端设置有挡板，挡板的长度大于滑槽的长度，并且挡板与下模腔的下底板之间设置有密封机构，这就保证了两个固定板在实时调节好之间的距离后，挡板仍能保证放置腔与下模腔之间分隔开，塑封料不会通过滑槽直接进入放置腔内。

2、塑封料依次通过注塑通道和横浇道进入都型腔内，塑封料通过横浇道进入到型腔内时，由于固定板的移动方向与横浇道相互平行，即固定板的直接于横浇道的进料口相对，塑封料进入到型腔内部时，先与固定板相互接触，塑封料然后绕过固定板，经固定板的两侧与封装基板相互接触，通过挡板实现避免塑封料直接与封装基板相互接触的效果，减小封装基板受到的冲击力，避免封装基板发生偏移。

3、通过弹性支撑单元，实现了能无级调节两个固定板之间的间距，以适应不同规格的封装基体，支撑板的左右两侧通过压缩弹簧弹性固定，使得在注塑过程中，压缩弹簧能吸收一定的注塑压力，起到调节两个固定板之间的距离同时，避免塑封料直接进入到型腔后，在塑封料冲击能的作用下造成固定板断裂，或固定板对封装基板挤压，损坏封装基板。

4、固定板下端贯穿下模腔后连接有固定板，在滑槽的左右两侧设置密封块，固定板的两端位于密封块内，密封块的长度大于滑槽的长度，保证了挡板在密封块内滑动时，通过挡板保证下模腔和放置腔的相对独立，塑封料不会通过滑槽的空隙进入到放置腔内。

5、在固定板的移动方向的两侧下端设置有密封条，密封条的材质采用不锈钢、硬质合金等制作而成，密封条跟随固定板的移动而移动，通过多级密封，进一步避免塑封料进入到放置腔内。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是下模的俯视结构示意图；

图3是图1中a处放大结构示意图；

图4是固定板的侧视放大结构示意图；

图5是固定板的俯视放大结构示意图；

附图标记：1-上模座，110-上模，2-下模，210-下模座，3-注塑通道，310-横浇道，4-型腔，410-上模腔，420-下模腔，5-放置腔，6-固定板，7-弹性支撑单元，710-支护板，720-压缩弹簧，730-支撑块，8-挡板，9-滑槽，10-密封块，11-密封槽，12-密封条，13-凹槽，14-冷却系统。

具体实施方式

为了本技术领域的人员更好的理解本实用新型，下面结合附图1-5和以下实施例对本实用新型作进一步详细描述。

实施例1

本实用新型的半导体芯片的注塑模具，包括上模座1和下模座210，上模座1下端设置有上模110，上模110开设有上模腔410，下模座210上端设置有下模2，下模2上端开设有下模腔420，上模腔410和下模腔420配合形成型腔4，还包括与型腔4连通的注塑通道3和冷却系统14，下模腔420的下端还开设有放置腔5，下模腔420的上端设置有两个固定板6，两个固定板6的下端均穿过下模腔420的下壁伸入放置腔5内后连接有挡板8，下模腔420的下端开设有便于固定板6移动的滑槽9，挡板8的长度大于滑槽9的长度，挡板8下端设置有弹性支撑单元7，挡板8与放置槽之间设置有密封机构。

采用上述技术方案后，本实用新型通过在下模腔420设置用于对封装基板进行固定的固定板6，避免在注塑过程中因塑封料在注塑压力的作用下，封装基板发生倾斜的情况，而造成封装基板与位于封装基板上端的半导体芯片的相对滑动，造成半导体芯片封装时与封装基板发生偏移，影响半导体芯片的封装效果。并且，固定板6下端设置有弹性支撑单元7，使得两个固定板6之间的距离可以调整，以适应不同大小的半导体芯片在下模腔420内固定；固定板6的下端设置有挡板8，挡板8的长度大于滑槽9的长度，并且挡板8与下模腔420的下底板之间设置有密封机构，这就保证了两个固定板6在实时调节好之间的距离后，挡板8仍能保证放置腔5与下模腔420之间分隔开，塑封料不会通过滑槽9直接进入放置腔5内。

实施例2

本实施例是在实施例1的基础上作的进一步优化如下：注塑通道3与型腔4之间通过横浇道310相互连通，固定板6的移动方向与横浇导相互平行。

采用上述技术方案后，塑封料依次通过注塑通道3和横浇道310进入都型腔4内，塑封料通过横浇道310进入到型腔4内时，由于固定板6的移动方向与横浇道310相互平行，即固定板6的直接于横浇道310的进料口相对，塑封料进入到型腔4内部时，先与固定板6相互接触，塑封料然后绕过固定板6，经固定板6的两侧与封装基板相互接触，通过挡板8实现避免塑封料直接与封装基板相互接触的效果，减小封装基板受到的冲击力，避免封装基板发生偏移。

实施例3

本实施例是在实施例1的基础上作的进一步优化如下：弹性支撑单元7包括支撑块730、压缩弹簧720和支护板710；支撑块730与挡板8的下端相互连接，压缩弹簧720的数量为两个，并且分别位于支撑块730的左右两侧，支护板710位于两个压缩弹簧720的外侧。

采用上述技术方案后，通过弹性支撑单元7，实现了能无级调节两个固定板6之间的间距，以适应不同规格的封装基体，支撑板的左右两侧通过压缩弹簧720弹性固定，使得在注塑过程中，压缩弹簧720能吸收一定的注塑压力，起到调节两个固定板6之间的距离同时，避免塑封料直接进入到型腔4后，在塑封料冲击能的作用下造成固定板6断裂，或固定板6对封装基板挤压，损坏封装基板。

实施例4

本实施例是在实施例1的基础上作的进一步优化如下：密封机构包括两个平行设置在放置腔5内的密封块10，两个密封块10分别位于滑槽9的两侧，个密封块10相向的一侧对称设置有密封槽11，挡板8的两侧均位于密封槽11内，密封槽11沿固定板6的移动方向设置。

采用上述技术方案后，固定板6下端贯穿下模腔420后连接有固定板6，在滑槽9的左右两侧设置密封块10，固定板6的两端位于密封块10内，密封块10的长度大于滑槽9的长度，保证了挡板8在密封块10内滑动时，通过挡板8保证下模腔420和放置腔5的相对独立，塑封料不会通过滑槽9的空隙进入到放置腔5内。

实施例5

本实施例是在实施例1的基础上作的进一步优化如下：固定板6的下端两侧向上凹陷形成凹槽13，凹槽13与下模腔420的底部之间设置有密封条12。

采用上述技术方案后，在固定板6的移动方向的两侧下端设置有密封条12，密封条12的材质采用不锈钢、硬质合金等制作而成，密封条12跟随固定板6的移动而移动，通过多级密封，进一步避免塑封料进入到放置腔5内。

以上所述，仅为本实用新型的较佳实施例，并不用以限制本实用新型，本实用新型的专利保护范围以权利要求书为准，凡是运用本实用新型的说明书及附图内容所作的等同结构变化，同理均应包含在本实用新型的保护范围内。