一种移动终端防热熔溢胶结构的制作方法

[0001]
本发明涉及移动终端技术领域，具体涉及一种移动终端防热熔溢胶结构。


背景技术：

[0002]
移动终端或者叫移动通信终端是指可以在移动中使用的计算机设备，广义的讲包括手机、笔记本、平板电脑、pos机甚至包括车载电脑。但是大部分情况下是指手机或者具有多种应用功能的智能手机以及平板电脑。随着网络和技术朝着越来越宽带化的方向的发展，移动通信产业将走向真正的移动信息时代。另一方面，随着集成电路技术的飞速发展，移动终端的处理能力已经拥有了强大的处理能力，移动终端正在从简单的通话工具变为一个综合信息处理平台。这也给移动终端增加了更加宽广的发展空。目前手机等移动终端中热熔螺母后，会导致壳体溢胶，进而导致后续工位无法正常进行，市面上的螺母热熔时软化的塑胶不规则流动，导致螺母堵孔或半堵孔，使热熔质量大大降低。
[0003]
因此，发明一种移动终端防热熔溢胶结构来解决上述问题很有必要。
[0004]
在所述背景技术部分公开的上述信息仅用于加强对本公开的背景的理解，因此它可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。


技术实现要素：

[0005]
本发明的目的是提供一种移动终端防热熔溢胶结构，通过在固定块外壁设置稳定槽，使顶杆的运动轨迹得到限制，在手机前壳壳体底端设置固定块，使热熔时软化的塑胶无序流动不会流到螺母下方空间，以解决技术中的上述不足之处。
[0006]
为了实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种移动终端防热熔溢胶结构，包括手机前壳壳体，所述自手机前壳壳体外壁面朝内壁面、沿手机前壳壳体厚度方向依次开设并连通的第一预留槽、热熔槽、第二预留槽以及连接槽，所述手机前壳壳体内壁面一侧固定连接有固定块，所述固定块内部开设有稳定槽，所述稳定槽内部滑动连接有顶杆，所述稳定槽与连接槽连通，所述顶杆与连接槽滑动连接。
[0007]
优选的，所述热熔槽内部固定连接有螺母，所述手机前壳壳体顶部设有壳体小件，所述壳体小件内部贯穿有螺钉，所述螺钉与壳体小件滑动连接，所述螺钉与螺母螺纹连接。
[0008]
优选的，所述第一预留槽的截面形状设置为圆环形，所述顶杆位于螺母正下方。
[0009]
优选的，所述螺母底端与顶杆顶部相贴合，所述固定块的截面形状设置为凸字形。
[0010]
优选的，所述第二预留槽截面形状设置为圆环形，所述第二预留槽高度大于第一预留槽高度。
[0011]
优选的，所述第一预留槽直径与第二预留槽直径相等，所述顶杆的截面形状设置为圆柱形。
[0012]
在上述技术方案中，本发明提供的技术效果和优点：
[0013]
通过在固定块外壁设置稳定槽，稳定槽的加入，使顶杆的运动轨迹得到限制，固定块的加入，避免热熔时软化的塑胶无序流动流到螺母下方空间，根据最小阻力定律，流体向
着无阻力方向流动，顶杆的存在及其与螺母的配合，使得热熔时软化的塑胶在顶杆外侧沿着顶杆壁流动，顶杆的加入，防止螺母内部被堵住，第一预留槽和第二预留槽的加入，减少了堵孔后清胶工序，该结构使热熔时软化的塑胶不规则流动，螺母不会堵孔或半堵孔，使热熔质量大大提高。
附图说明
[0014]
为了更清楚的说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见的，下面描述中的附图仅仅是本发明中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0015]
图1为本发明的整体结构示意图；
[0016]
图2为本发明的顶杆主剖视图；
[0017]
图3为本发明的热熔槽3主剖视图；
[0018]
图4为本发明的第一预留槽俯视图。
[0019]
附图标记说明：
[0020]
1手机前壳壳体、2第一预留槽、3热熔槽、4连接槽、5第二预留槽、6固定块、7稳定槽、8顶杆、9螺母、10壳体小件、11螺钉。
具体实施方式
[0021]
现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而，示例实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的范例；相反，提供这些示例实施方式使得本公开的描述将更加全面和完整，并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。附图仅为本公开的示意性图解，并非一定是按比例绘制。图中相同的附图标记表示相同或类似的部分，因而将省略对它们的重复描述。
[0022]
此外，所描述的特征、结构或特性可以以任何合适的方式结合在一个或更多示例实施方式中。在下面的描述中，提供许多具体细节从而给出对本公开的示例实施方式的充分理解。然而，本领域技术人员将意识到，可以实践本公开的技术方案而省略所述特定细节中的一个或更多，或者可以采用其它的方法、组元、步骤等。在其它情况下，不详细示出或描述公知结构、方法、实现或者操作以避免喧宾夺主而使得本公开的各方面变得模糊。
[0023]
本发明提供了如图1-4所示的一种移动终端防热熔溢胶结构，包括手机前壳壳体1，所述自手机前壳壳体1外壁面朝内壁面、沿手机前壳壳体1厚度方向依次开设并连通的第一预留槽2、热熔槽3、第二预留槽5以及连接槽4，所述手机前壳壳体1内壁面一侧固定连接有固定块6，所述固定块6内部开设有稳定槽7，所述稳定槽7内部滑动连接有顶杆8，所述稳定槽7与连接槽4连通，所述顶杆8与连接槽4滑动连接。
[0024]
进一步的，在上述技术方案中，所述热熔槽3内部固定连接有螺母9，所述手机前壳壳体1顶部设有壳体小件10，所述壳体小件10内部贯穿有螺钉11，所述螺钉11与壳体小件10滑动连接，所述螺钉11与螺母9螺纹连接，使壳体小件10的位置可固定，增加壳体小件10的稳定性。
[0025]
进一步的，在上述技术方案中，所述第一预留槽2的截面形状设置为圆环形，所述顶杆8位于螺母9正下方，防止螺母9内部被堵住，减少了堵孔后清胶工序。
[0026]
进一步的，在上述技术方案中，所述螺母9底端与顶杆8顶部相贴合，所述固定块6的截面形状设置为凸字形，避免热熔时软化的塑胶无序流动流到螺母9下方空间。
[0027]
进一步的，在上述技术方案中，所述第二预留槽5截面形状设置为圆环形，所述第二预留槽5高度大于第一预留槽2高度，防止螺母9内部被堵住，减少了堵孔后清胶工序。
[0028]
进一步的，在上述技术方案中，所述第一预留槽2直径与第二预留槽5直径相等，所述顶杆8的截面形状设置为圆柱形。
[0029]
实施方式具体为：当使用该结构时，使顶杆8进入到稳定槽7内部，稳定槽7的加入，使顶杆8的运动轨迹得到限制，当顶杆8到达合适位置时，停止顶杆8运动，固定块6的加入，避免热熔时软化的塑胶无序流动流到螺母9下方空间，使螺母9热熔，当螺母9热熔完成时，使螺母9镶嵌在热熔槽3内部，螺母9挤压顶杆8，使螺母9底端与顶杆8顶部紧紧贴合，当螺母9到达合适位置时，停止螺母9运动，根据最小阻力定律，流体向着无阻力方向流动，顶杆8的存在及其与螺母9的配合，使得热熔时软化的塑胶在顶杆8外侧沿着顶杆8壁流动，顶杆8的加入，防止螺母9内部被堵住，螺母9热熔后通过周围软化又硬化的塑胶，与手机前壳壳体1紧紧粘合在一起，螺母9挤压的周围的塑胶，使挤压的塑胶流入到第一预留槽2和第二预留槽5内部，第一预留槽2和第二预留槽5的加入，减少了堵孔后清胶工序，当螺母9位置固定完成时，使螺钉11穿过壳体小件10，使螺钉11与螺母9螺纹连接，该实施方式具体解决了热熔时软化的塑胶不规则流动，导致螺母堵孔或半堵孔，使热熔质量大大降低的问题。
[0030]
本实用工作原理：
[0031]
参照说明书附图1-4，使用该结构时，使顶杆8进入到稳定槽7内部，当顶杆8到达合适位置时，停止顶杆8运动，使螺母9热熔，当螺母9热熔完成时，使螺母9镶嵌在热熔槽3内部，螺母9挤压顶杆8，当螺母9到达合适位置时，停止螺母9运动，根据最小阻力定律，流体向着无阻力方向流动，顶杆8的存在及其与螺母9的配合，使得热熔时软化的塑胶在顶杆8外侧沿着顶杆8壁流动，螺母9热熔后通过周围软化又硬化的塑胶，与手机前壳壳体1紧紧粘合在一起，螺母9挤压的周围的塑胶，使挤压的塑胶流入到第一预留槽2和第二预留槽5内部，当螺母9位置固定完成时，使螺钉11穿过壳体小件10，使螺钉11与螺母9螺纹连接。
[0032]
以上只通过说明的方式描述了本发明的某些示范性实施例，毋庸置疑，对于本领域的普通技术人员，在不偏离本发明的精神和范围的情况下，可以用各种不同的方式对所描述的实施例进行修正。因此，上述附图和描述在本质上是说明性的，不应理解为对本发明权利要求保护范围的限制。
[0033]
最后应说明的几点是：首先，在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，可以是机械连接或电连接,也可以是两个元件内部的连通，可以是直接相连，“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变，则相对位置关系可能发生改变；
[0034]
其次：本发明公开实施例附图中，只涉及到与本公开实施例涉及到的结构，其他结构可参考通常设计，在不冲突情况下，本发明同一实施例及不同实施例可以相互组合；
[0035]
最后：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。