热管结构改良的制作方法

文档序号:4545454阅读:182来源:国知局
专利名称:热管结构改良的制作方法
技术领域
一种热管结构改良,尤指一种可以增强平板型热管的支撑力并可提升热管制造良率的热管结构改良。
背景技术
随着产业不断发展,冷却或热量的移除始终是电子产业发展的一大障碍。随着高效能的要求、整合度的提高以及多功能的应用,对于散热的要求也面临极大挑战,故对于热量移转效率的研发就成为电子工业的主要课题。散热片(Heat Sink)通常被使用在将电子元件或系统产生的热量散逸在大气之中;而在热阻较低的情形下,显示所述散热片具有较高的散热效率。一般来说,热阻是由散热片内部的扩散热阻以及所述散热片表面与大气环境之间的对流热阻所构成;在应用上, 高传导性的材料如铜、铝等常被用以制作散热片以降低扩散热阻;然而,对流热阻则限制了散热片的效能,使其无法达成新一代电子元件的散热要求。因此,目前市场均着眼于更有效率的散热机制,并陆续提出具有高导热效能的薄型热管(Heat pipe)及均热板(Vapor chamber),并将其与散热器作搭配组合,以有效解决现阶段的散热问题。目前的薄型热管结构,是透过在薄型热管内的中空部分填入金属粉末,并透过烧结的方式在所述均温板的内壁形成一个烧结形式的毛细结构,又或者以金属网置入其中空部分作为毛细结构,其后将所述薄型热管抽真空并填充工作流体最后封闭;由于现有技术中的薄型热管因无支撑结构的设计会造成蹋陷或热膨胀,因此当对所述薄型热管加压时, 所述薄型热管内部的毛细结构(即烧结的金属粉末)易受到挤压破坏而从所述薄型热管的内壁脱落,因此令所述薄型热管的热传效能大幅降低,并且因所述薄型热管仅在所述腔室内壁面具有毛细结构或中空部位具有金属网,因此当工作液体由汽化冷凝为液态时,仅能靠重力或壁面的毛细结构回流,其汽液循环效率极为不佳。台湾新型专利专利号M336673,是揭示一种均温板及其支撑结构,所述均温板包括壳体及容设在其壳体内部的毛细结构及支撑结构,此支撑结构包括一个板体,在板体上开设有对应排列且间隔配置的复数槽道,在各槽道内部分别成型有一个波浪片,所述波浪片的上下两端面分别抵压于毛细组织,并使毛细组织与壳体的内壁面相互贴接;透过将所述波浪片设置在均温板的中空部位,虽然所述波浪片可解决前述烧结粉末受到压迫而垂落或蹋陷的现象并增加汽相变化量、增加热的传递速度,但波浪片并无显著帮助液态工作流体回流、增加毛细极限的效果。在现有技术技术中,无论是均温板或是薄型热管其内部支撑结构现阶段仍为积极改善的目标;因此现有技术具有下列缺点1.生产良率不佳;2.汽液循环效率不佳;3.支撑结构不良。
实用新型内容因此,为解决上述现有技术的缺点,本实用新型的主要目的,是提供一种利用薄片体的复数网格增加汽相变化量、热的传递速度,以及利用凸柱增加较佳的支撑力、且可利用具有毛细结构的凸柱增加液态工作流体回流的速度以提高毛细极限。为达上述目的本实用新型是提供一种热管结构改良,包含一个管体、一个薄片体、至少一个凸柱;所述管体具有一个容置空间,所述容置空间两端分别连接一个第一封闭端及一个第二封闭端,所述容置空间内具有工作流体;所述薄片体设在前述管体的容置空间内,所述薄片体具有复数第一延伸部及复数第二延伸部,所述第一、二延伸部相互交错连接,并共同界定复数网格;所述凸柱设在所述第一、二延伸部任一相互交错处,并所述凸柱两端是分别连接所述薄片体及所述管体。因此上述的热管结构,是可大幅提升热管结构的支撑度及热传效率。为使更进一步了解本实用新型的特征及技术内容,请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图。

[0015]图1是本实用新型的热1f结构改良第一实施例的立体分解图;[0016]图2是本实用新型的热1f结构改良第一实施例的组合剖视图;[0017]图3是本实用新型的热1f结构改良第二实施例的薄片体立体图[0018]图4是本实用新型的热1f结构改良第三实施例的组合剖视图;[0019]图5是本实用新型的热1f结构改良第四实施例的组合剖视图;[0020]图6是本实用新型的热1f结构改良第五实施例的组合剖视图;[0021]图7是本实用新型的热1f结构改良第六实施例的组合剖视图;[0022]图8是本实用新型的热1f结构改良第七实施例的组合剖视图;[0023]图9是本实用新型的热1f结构改良第八实施例的组合剖视图。[0024]图中[0025]管体11通道IM[0026]容置空间111凸柱13[0027]第一封闭端1111沟槽131[0028]第二封闭端1112沟槽132[0029]薄片体12烧结粉末环体133[0030]第一延伸部121沟槽1331[0031]第二延伸部122工作流体2[0032]网格12具体实施方式
本实用新型的上述目的及其结构与功能上的特性,将依据所附图式的较佳实施例予以说明。请参阅图1、2,是本实用新型的热管结构改良第一实施例的立体分解图及组合剖视图,如图所示,所述热管结构改良,包含一个管体11、一个薄片体12、至少一个凸柱13 ;所述管体11具有一个容置空间111,所述容置空间111两端分别连接一个第一封闭端1111及一个第二封闭端1112,所述容置空间111内具有工作流体2,所述管体11是呈扁平薄型状。所述薄片体12设在前述管体11的容置空间111内,所述薄片体12具有复数第一延伸部121及复数第二延伸部122,所述第一、二延伸部121、122相互交错连接,并共同界定复数网格123。所述第一延伸部121是向所述薄片体12的纵向延伸,所述第二延伸部122是向所述薄片体12的横向延伸。所述凸柱13是一个烧结粉末体,是选择设在所述第一、二延伸部121、122任一相互交错处(如第1图所示),并所述凸柱13两端是分别连接所述薄片体12及所述管体11内壁。请参阅图3,是本实用新型的热管结构改良第二实施例的薄片体立体图,如图所示,本实施例的部分结构是与前述第一实施例相同,故在此将不再赘述,唯本实施例与前述第一实施例不同处是,所述凸柱13是设在所述第一、二延伸部121、122每一相互交错处。请参阅图4,是本实用新型的热管结构改良第三实施例的组合剖视图,如图所示, 本实施例的部分结构是与前述第一实施例相同,故在此将不再赘述,唯本实施例与前述第一实施例不同处是,所述凸柱13外缘更具有至少一个沟槽131。请参阅图5,是本实用新型的热管结构改良第四实施例的组合剖视图,如图所示, 本实施例的部分结构是与前述第一实施例相同,故在此将不再赘述,唯本实施例与前述第一实施例不同处是,所述凸柱13是一个铜柱。请参阅图6,是本实用新型的热管结构改良第五实施例的组合剖视图,如图所示, 本实施例的部分结构是与前述第四实施例相同,故在此将不再赘述,唯本实施例与前述第四实施例不同处是,所述凸柱13外缘具有至少一个沟槽132。请参阅图7,是本实用新型的热管结构改良第六实施例的组合剖视图,如图所示, 本实施例的部分结构是与前述第四实施例相同,故在此将不再赘述,唯本实施例与前述第四实施例不同处是,所述凸柱13外缘设有一个烧结粉末环体133。请参阅图8,是本实用新型的热管结构改良第七实施例的组合剖视图,如图所示, 本实施例的部分结构是与前述第六实施例相同,故在此将不再赘述,惟本实施例与前述第六实施例不同处是,所述烧结粉末环体133具有至少一个沟槽1331。请参阅图9,是本实用新型的热管结构改良第八实施例的薄片体立体图,如图所示,本实施例的部分结构是与前述第一实施例相同,故在此将不再赘述,惟本实施例与前述第一实施例不同处是,所述第一延伸部121是呈弧形,并在所述第一延伸部121弧形内缘形成一个通道124。在前述各实施例中透过凸柱13的设置,不仅可增加热管结构的支撑强度,更可增加热管结构内部的汽液循环效率,工作流体2可由所述凸柱13回流,藉以加速热传效率。
权利要求1.一种热管结构改良,其特征在于,包含一个管体,具有一个容置空间,所述容置空间两端分别连接一个第一封闭端及一个第二封闭端,所述容置空间内具有工作流体;一个薄片体,设在前述管体的容置空间内,所述薄片体具有复数第一延伸部及复数第二延伸部,所述第一、二延伸部相互交错连接,并共同界定复数网格;至少一个凸柱,是选择设在所述第一、二延伸部任一相互交错处,并所述凸柱两端是分别连接所述薄片体及所述管体。
2.如权利要求1所述的所述热管结构改良,其特征在于,所述第一延伸部是向所述薄片体的纵向延伸。
3.如权利要求1所述的所述热管结构改良,其特征在于,所述第二延伸部是向所述薄片体的横向延伸。
4.如权利要求1所述的所述热管结构改良,其特征在于,所述管体是呈扁平状。
5.如权利要求1所述的所述热管结构改良,其特征在于,所述凸柱是一个铜柱,所述凸柱外缘更具有至少一个沟槽。
6.如权利要求1所述的所述热管结构改良,其特征在于,所述凸柱是一个烧结粉末体, 并所述凸柱外缘具有至少一个沟槽。
7.如权利要求1所述的所述热管结构改良,其特征在于,所述凸柱是一个烧结粉末体。
8.如权利要求1所述的所述热管结构改良,其特征在于,所述所述凸柱是一个铜柱,所述凸柱外缘设有一个烧结粉末环体。
9.如权利要求1所述的所述热管结构改良,其特征在于,所述第一延伸部是呈弧形,并在所述等第一延伸部弧形内缘形成一个通道。
专利摘要一种热管结构改良,包含一个管体、一个薄片体、至少一个凸柱,所述管体具有一个容置空间并具有工作流体,所述薄片体具有复数第一延伸部及复数第二延伸部,所述第一、二延伸部相互交错连接且共同界定复数网格,所述凸柱是选择设置在所述第一、二延伸部任一相互交错处;由此不仅可增加热管结构的支撑强度,更可提升工作流体的汽液循环效率。
文档编号F28D15/02GK201993015SQ20112001772
公开日2011年9月28日 申请日期2011年1月18日 优先权日2011年1月18日
发明者杨修维, 翁明泰 申请人:奇鋐科技股份有限公司
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