专利名称：夹心型陶磁散热结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种夹心型陶磁散热结构，特别是指一种具有绝佳散热效果，且成本低、体积小不占空间的优良散热结构。
现有的微处理器单元散热结构，通常如图4所示，主要由一个散热器和一个小型散热风扇构成，使用时，散热器通过夹扣把小型散热风扇和微处理器单元分别扣在它的上端和下端，并由散热风扇通电转动与散热器同时进行散热；但这种结构存在着若干缺点1)散热风扇必须通电后才能工作，因此，它会产生电磁波，很容易影响并干扰微处理器单元的工作状态。
2)因为散热风扇必须通电才能工作，因此较费电，且在转动散热的同时，本身也将产生很高的热量，以至散热的效果不能达到最佳。
3)由于此散热结构是由散热器和散热风扇通过夹扣构成，因此体积大且高，而且较占空间，无法用于袖珍型机体，如手提式电脑....等。
4)由于此散热结构由散热器与散热风扇构成，因此其价格较高，同时制作也比较麻烦。
根据上述结构，现有的普通散热器如果在微处理器单元的上面直接固定一导热铜片，用于帮助散热以及屏蔽电磁波的干扰的话，这两个导电体的接触过于直接，很容易互相影响，使微处理器单元会有跳电等不正常的现象发生，成为现有的普通散热器所无法克服的问题。
针对现有散热结构的上述缺点，本实用新型的主要目的是为了提供一种具有绝佳散热效果的优良的散热结构。其次是为了提供一种绝缘性好、耐高温，且成本低、体积小不占空间，并具有屏蔽功能和防电磁波干扰的优良散热结构；同时也提供了一种不需电力启动，可以节省电力的散热结构。
为达到上述目的，本实用新型一种夹心型陶磁散热结构，它由两片陶磁片、一片导热片以及数条传热导线等共同构成，其中，陶磁片是氧化铝为材料烧制而成的片体，在这两片陶磁片之间固定有一导热片，并且该导热片的侧边与数条传热导线相连，传热导线的另一端固定在电脑机壳的外壁上。所述的导热片为导热铜片，该导热片的侧边露在两陶磁片外，并且该侧边与数条传热导线相连。所述的两片陶磁片之间夹有一片导热片，它与两陶磁片烧制结为一体，并且该导热片连接有数条传热导线，该传热导线向外延伸至磁片外。所述的导热片是氮化铝或银钯钨铜合金为材料制成的，它与两陶磁片烧制为一体。该导热片完全包覆于两陶磁片之间，并与数条传热导线相连，传热导线延伸至磁片外。
本实用新型的工作原理及效果在于它形成了一种外导式的散热结构，可将设备所产生的热气直接传导至机体外排放，使传导的效果更直接、更快速，从而达到极佳的散热效果，此外，还可利用导热片起到屏蔽电磁波干扰的作用，以免影响设备的正常工作。而且它的结构简单，成本低，制作容易；由于它都由薄片体构成，因而装配完成后体积极小，不占空间，可提供给体积较小的设备使用。
为使大家对本实用新型的构造、特征及其功能有更进一步的认识与了解，下面将结合各附图对本实用新型作进一步详细的说明。
图1为本实用新型的立体分解图；图2为本实用新型散热结构的第一实施例示意图；图3为本实用新型的第二种实施例示意图；图4为现有散热结构的实施例示意图。
同时参见
图1和图2所示，它主要由两片陶磁片1、一片导热铜片2以及数条传热导线3等共同构成，其中，陶磁片1是由氧化铝为材料烧制而成的片体，它具有绝佳的散热效果，在这两片陶磁片1之间夹有一片具有屏蔽及导热功能的导热铜片2，并让该导热铜片2的侧边露在陶磁片外的部分与数条传热导线3相连，该传热导线3的另一端固定在电脑机壳8的外壁上，从而形成一种具有外导式散热功能的结构；而且可将本实用新型的夹心型陶磁散热结构固定在微处理器单元(CPU)上面，并可固定在电脑的外围设备或需要散热的设施器具上，也适用于未封装的晶体。
根据上述结构，此种以绝佳散热效果的陶磁片1作为散热媒介，并在两陶磁片之间夹固一边缘突伸在外的导热铜片2，且该导热铜片2上端连接有数条延伸至机体外的传热导线3，形成一种具有外导式的散热结构，它可将微处理器单元所产生的热气直接传导至机体外排放，使传导的效果更直接、更快速，从而达到极佳的散热效果，此外，还可以利用导热铜片2起到屏蔽电磁波的作用，以免微处理器单元的工作受到影响。
本实用新型的第二实施例参见图3所示，其工作原理及效果与第一实施例基本相同，只是在结构上有所不同，该结构是在两陶磁片1之间烧制固定一片由氮化铝或银钯等耐高温材料制成的导热片7，该导热片7与两陶磁片1烧制结为一体，并完全包覆于两陶磁片1之间，此外，该导热片7与数条传热导线3相连，这些传热导线3向外延伸至陶磁片1外。此结构体积更小，占用空间更少，使用更为方便。
以上所述，仅为本实用新型的最佳实施例，并非用于限定本实用新型。
权利要求1.一种夹心型陶磁散热结构，其特征在于由两片陶磁片、一片导热片以及数条传热导线等共同构成，其中，陶磁片是氧化铝为材料烧制而成的片体，在这两片陶磁片之间固定有一导热片，并且该导热片的侧边与数条传热导线相连，传热导线的另一端固定在电脑机壳的外壁上。
2.根据权利要求1所述的夹心型陶磁散热结构，其特征在于所述的导热片为导热铜片。
3.根据权利要求2所述的夹心型陶磁散热结构，其特征在于所述的导热铜片的侧边露在两陶磁片外，并由该侧边与数条传热导线相连。
4.根据权利要求1所述的夹心型陶磁散热结构，其特征在于所述的两片陶磁片之间夹有一片导热片，它与两陶磁片烧制结为一体，并且该导热片连接有数条传热导线，该传热导线向外延伸至磁片外。
5.根据权利要求4所述的夹心型陶磁散热结构，其特征在于所述的导热片是氮化铝或银钯钨铜合金等耐高温材料所制成。
6.根据权利要求4或5所述的夹心型陶磁散热结构，其特征在于所述的导热片完全包覆于两陶磁片之间，并与数条传热导线相连，传热导线延伸至磁片外。
专利摘要一种夹心型陶磁散热结构,主要由两陶磁片、一导热铜片以及数条传热导线等构成。其中,陶磁片是由氧化铝为材料烧制而成的片体,具有绝佳的散热效果;在两陶磁片间夹有一具有屏蔽及导热功能的导热铜片,该导热铜片侧边露在陶瓷片外并与数条传热导线相连,该传热导线的另一端固定在电脑机壳外,形成了具有外导式散热功能的结构;此结构可将微处理器单元(CPU)所产生的热气直接传导到机壳外,使散热效果更佳;而且,成本低、体积小,具有屏蔽电磁波干扰的功能,也适用于其它特征相同的未封装晶体。
文档编号F28F21/04GK2388583SQ9921137
公开日2000年7月19日 申请日期1999年5月28日 优先权日1999年5月28日
发明者邱中左 申请人:邱中左