一种半导体冷暖空调装置制造方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种半导体冷暖空调装置，包括制冷制暖器和保暖散热体，制冷制暖器和所述保暖散热体通过连通管连接；制冷制暖器包括降压装置、整流装置、电压调节器和半导体硅芯片，降压装置、整流装置和半导体硅芯片依次连接，电压调节器串联在所述整流装置和半导体硅芯片之间的一连接线上，半导体硅芯片与连通管连通，半导体硅芯片还设置有用于输送冷风或热风的风扇；保暖散热体内设置有一根连接主管和至少一根连接分管，连接主管的一端与连通管连通，连接主管的另一端密封，连接分管的一端连通连接主管的中部，连接分管的另一端密封；连接分管上设置有若干个通孔。相对现有技术，本实用新型节能环保、噪声小、能调节制冷和制暖。
【专利说明】一种半导体冷暖空调装置
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及家居用品【技术领域】，特别涉及一种半导体冷暖空调装置。
【背景技术】
[0002]本申请技术最接近的现有技术是压缩冷媒制冷、热空调机，它的最大缺陷是:
1.耗能太高，现有技术的空调耗能至少在2000W以上；2、不环保，使用时必须经闭门窗，室内空气污浊，对人的身体健康损害很大；3.它的室外压缩机和室内机噪音都很大，影响室内和周围居住环境。
实用新型内容
[0003]本实用新型所要解决的技术问题是提供一种节能环保、噪声小、能调节制冷和制暖的半导体冷暖空调装置。
[0004]本实用新型解决上述技术问题的技术方案如下:一种半导体冷暖空调装置，包括制冷制暖器和保暖散热体，所述制冷制暖器和所述保暖散热体通过连通管连接；
[0005]所述制冷制暖器包括降压装置、整流装置、电压调节器和半导体硅芯片(半导体硅芯片又称温差电致冷、热电致冷或电子致冷，既能致冷，又能加热，而且半导体硅芯片可靠性高、又无污染，半导体致冷可以广泛应用于各种小功率温度控制系统，例如便携式汽车冷暖箱，冷热饮水机、微机芯片的致冷)，所述降压装置、整流装置和半导体硅芯片依次连接，所述电压调节器串联在所述整流装置和半导体硅芯片之间的一连接线上，所述半导体硅芯片与所述连通管连通，所述半导体硅芯片还设置有用于输送冷风或热风的风扇；
[0006]所述保暖散热体内设置有一根连接主管和至少一根连接分管，所述连接主管的一端与所述连通管连通，所述连接主管的另一端密封，所述连接分管的一端连通连接主管的中部，所述连接分管的另一端密封；所述连接分管上设置有若干个通孔。
[0007]本实用新型的有益效果是:1、半导体硅芯片制冷制热，用电功率低，能耗低；2、风扇产生噪声低；3、制冷制暖器整体装置体积小，便于移动；4、至少一根连接分管置于被体内，连接分管上设置有若干个通孔，能使被体内冷风或暖风温度均匀。
[0008]在上述技术方案的基础上，本实用新型还可以做如下改进。
[0009]进一步技术方案，所述保暖散热体为被子，所述保暖散热体的上表层由牛津布制成，所述保暖散热体的下表层又棉布制成。
[0010]进一步技术方案，所述保暖散热体为床垫，所述保暖散热体的下表层由牛津布制成，所述保暖散热体的上表层又棉布制成。
[0011]进一步技术方案，所述降压装置接入外部家庭用电电压220V，所述降压装置将电压220V降压为12V。
[0012]进一步技术方案，所述连通管、连接主管和连接分管均为塑料软管。
[0013]进一步技术方案，所述连接分管设置有多根，多根所述连接分管互相平行的连接所述连接主管的同一侧。
[0014]采用上述进一步方案的有益效果是:1、保暖散热体的上表层由牛津布制成，所述保暖散热体的下表层又棉布制成，牛津布可以防止冷气或暖气从被体上端漏散，棉布透气强，可以使冷气或暖气向下扩散，使人体盖被更加舒适；2、连通管、连接主管和连接分管均为塑料软管，方便被体的移动，提高盖被的舒适性；3、多根所述连接分管并列连接所述连接主管，使被体内冷气或暖气散发均匀。
【专利附图】
【附图说明】
[0015]图1为本实用新型一种半导体冷暖空调装置的结构示意图。
[0016]附图中，各标号所代表的部件列表如下:
[0017]1、制冷制暖器，11、降压装置，12、整流装置，13、电压调节器，14、半导体硅芯片；
[0018]2、保暖散热体，21、连接主管，22、连接分管，23、通孔；
[0019]3、连通管。
【具体实施方式】
[0020]以下结合附图对本实用新型的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本实用新型，并非用于限定本实用新型的范围。
[0021 ] 如图1所示，一种半导体冷暖空调装置，包括制冷制暖器I和保暖散热体2，所述制冷制暖器I和所述保暖散热体2通过连通管3连接；
[0022]所述制冷制暖器I包括降压装置11、整流装置12、电压调节器13和半导体硅芯片14，所述降压装置11、整流装置12和半导体硅芯片14依次连接，所述电压调节器13串联在所述整流装置12和半导体硅芯片14之间的一连接线上，所述半导体硅芯片14与所述连通管3连通，所述半导体硅芯片14还设置有用于输送冷风或热风的风扇；
[0023]所述保暖散热体2内设置有一根连接主管21和至少一根连接分管22，所述连接主管21的一端与所述连通管3连通，所述连接主管21的另一端密封，所述连接分管22的一端连通连接主管21的中部，所述连接分管22的另一端密封；所述连接分管22上设置有若干个通孔23。
[0024]所述保暖散热体2为被子，所述保暖散热体2的上表层由牛津布制成，所述保暖散热体2的下表层又棉布制成。
[0025]所述保暖散热体2为床垫，所述保暖散热体2的下表层由牛津布制成，所述保暖散热体2的上表层又棉布制成。
[0026]所述降压装置11接入外部家庭用电电压220V，所述降压装置12将电压220V降压为 12V。
[0027]所述连通管3、连接主管21和连接分管22均为塑料软管。
[0028]所述连接分管22设置有多根，多根所述连接分管22互相平行的连接所述连接主管21的同一侧。
[0029]本装置的实施原理:降压装置11接入家庭用电，并将电压将至12V，整流装置12对输入电进行整流，向电压调节器13输出直流电，电压调节器13可以调节电压，控制半导体硅芯片14的运行功率，半导体硅芯片14制冷或制热，风扇将冷气或热气通过连接管3送入连接主管21，连接主管21再将冷气或暖气通入连接风管22，连接分管22内的冷气或暖气通过通孔23扩散进被体2内，冷气或暖气再通过被体2的下表层扩散，给人体接触冷却或暖气，提高人体的舒适性解决了传统被子和床垫换气难的问题；使用本产品的时候不用关闭门窗，解决了传统空调需要关闭门窗室内空气污浊的问题。是一种十分环保的产品，有利人体健康。
[0030]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种半导体冷暖空调装置，其特征在于:包括制冷制暖器(I)和保暖散热体(2)，所述制冷制暖器(I)和所述保暖散热体(2)通过连通管(3)连接； 所述制冷制暖器(I)包括降压装置(11)、整流装置(12)、电压调节器(13)和半导体硅芯片(14)，所述降压装置(11)、整流装置(12)和半导体硅芯片(14)依次连接，所述电压调节器(13)串联在所述整流装置(12)和半导体硅芯片(14)之间的一连接线上，所述半导体硅芯片(14)与所述连通管(3)连通，所述半导体硅芯片(14)还设置有用于输送冷风或热风的风扇； 所述保暖散热体(2)内设置有一根连接主管(21)和至少一根连接分管(22)，所述连接主管(21)的一端与所述连通管(3)连通，所述连接主管(21)的另一端密封，所述连接分管(22)的一端连通连接主管(21)的中部，所述连接分管(22)的另一端密封；所述连接分管(22)上设置有若干个通孔(23)。
2.根据权利要求1所述一种半导体冷暖空调被，其特征在于:所述保暖散热体(2)为被子，所述保暖散热体(2)的上表层由牛津布制成，所述保暖散热体(2)的下表层又棉布制成。
3.根据权利要求1所述一种半导体冷暖空调被，其特征在于:所述保暖散热体(2)为床垫，所述保暖散热体(2)的下表层由牛津布制成，所述保暖散热体(2)的上表层又棉布制成。
4.根据权利要求1所述一种半导体冷暖空调被，其特征在于:所述降压装置(11)接入外部家庭用电电压220V，所述降压装置(12)将电压220V降压为12V。
5.根据权利要求1所述一种半导体冷暖空调被，其特征在于:所述连通管(3)、连接主管(21)和连接分管(22)均为塑料软管。
6.根据权利要求1至5任一所述一种半导体冷暖空调被，其特征在于:所述连接分管(22)设置有多根，多根所述连接分管(22)互相平行的连接所述连接主管(21)的同一侧。
【文档编号】F24F5/00GK204043108SQ201420501369
【公开日】2014年12月24日 申请日期:2014年9月2日 优先权日:2014年9月2日
【发明者】秦阳林 申请人:秦阳林