本发明涉及一种真空热压烧结炉，特别是一种物料真空生产系统。
背景技术：
随着微电子技术的进步，微加工工艺的特征线宽已达亚微米级，一块陶瓷基片上可以集成106～109个以上元件，电路工作的速度越来越快、频率越来越高，这对陶瓷基片材料的性能提出了更高的要求。作为混合集成电路（HIC）和多芯片组件（MCM）的关键材料之一，陶瓷基片占其总成本的60%左右。陶瓷基片发展的总方向是低介电常数、高热导率和低成本化。
目前我国生产陶瓷基片一般工艺流程依次为：球磨、真空除泡、流延成型、排胶、烧结。作为生产陶瓷基片的关键设备，真空热压烧结机是必不可少的。
我国的真空热压烧结炉的结构均单室结构，因此不能实现连续烧结。在每次烧结完毕后就必须充气来实现加热室的快速降温，这样方可取出工件，这样冷却时需消耗大量氮气，所以这样做一方面是浪费氮气，另一方面是冷却时间的延长，不利于大批量生产。再有就是每台真空热压烧结机上都必须装有冷却系统，这种结构不仅比较复杂，操作起来不方便，还增加了设备的制造成本，使得设备自身价格昂贵，降低了设备自身的市场竞争力。
技术实现要素：
本发明要解决的技术问题是提供一种结构简单、操作方便的物料真空生产系统。
为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：一种物料真空生产系统，主要包括炉体，炉体内有烧结室，其创新点在于：所述烧结室可移出烧结炉炉体，烧结室外壳上有接口于炉体控制系统连接。
在此基础上：所述烧结室内装有加热系统。
在此基础上：所述加热系统采用电阻式加热方式。
在此基础上：所述烧结室外壳上有观察窗。
在此基础上：所述烧结室内有温控装置。
在此基础上：所述烧结室的四个角上装有万向轮，轮子上自带制动装置。
本发明的有益效果是：
1）结构简单、操作方便，提高了生产率。
2）省去了冷却装置，降低了能耗。
3）降低了设备制造成本，提高了市场竞争力。
附图说明
图1为本发明物料真空生产系统的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本发明的技术方案作详细说明。
如图1所示的，一种物料真空生产系统，主要包括炉体1，炉体通过接线口7与烧结室2相连，进而达到控制烧结室2的目的，这种分体式布局，方便烧结室2的拆装，当产品烧制好后，可以把该烧结室拆掉，快速换成另外一烧结室，继续生产，不用对烧制好的产品进行冷却，这就有效的保证了生产产品的连续性，大大提高了企业的生产能力。把烧制好的产品不用冷却装置进行冷却，以免由于骤冷使产品出现开裂等现象，通过自然冷却，保证了产品的质量。烧结室2内装有加热管3和热电偶6，来对烧结室2进行加热和温度控制，有效的保证了烧结室2的温度不会出现大的波动。烧结室2的外壳上有接线口7，还有观察窗4，便于观察室内的情况。烧结室2的四个角都装有自带制动装置的万向轮5，这样方便烧结室2移动。