技术总结
本实用新型涉及晶圆清洗烘干技术领域，具体公开了一种晶圆烘干机，包括机架和设于机架上的烘干室，所述烘干室的上方设有热风送风装置，用于向烘干室内输送热风，所述机架上还设有动力传送带，所述动力传送带贯穿烘干室，用于传送承载晶圆的花篮穿过烘干室，还包括冷风送风装置，固定在所述烘干室的出口上部外侧，其送风口冲向所述烘干室出口外侧的动力传送带，所述冷风送风装置的送风口外侧设有导流罩，固定于所述冷风送风装置上，所述导流罩上设有气体导流孔。本实用新型能够使烘干出料后的硅片及花篮温度降低，不会烫伤操作人员，方便操作人员取片，提高效率。
技术研发人员：王会敏;何京辉;李立伟;张立涛;张稳;尚玉晓
受保护的技术使用者：邢台晶龙电子材料有限公司
文档号码：201620771547
技术研发日：2016.07.21
技术公布日：2016.12.28