电陶炉的制作方法

本实用新型涉及厨房家电，特别涉及一种电陶炉。

背景技术：

电陶炉是利用电流热效应将电能转化为热能的一种炉灶设备，其主要结构由发热盘、微晶板、电控系统、温控系统和炉体组成。现有技术中家庭常用的电陶炉，其技术原理是红外线加热：炉盘中的镍铬丝通电后，使炉盘发热，炉盘受热后会发出红外线，红外线对盛食物的器皿以热辐射的方式进行加热。与电磁炉等其他发热炉盘相比，电陶炉具有加热速度快，加热均匀，锅体材质不受限制，产热过程不产生明火，不产生一氧化碳，不会产生电磁、微波等潜在安全因素等特点。

此外，电陶炉在使用过程中产生的红外线，能加快人体的新陈代谢，提高免疫力，有利于人体之健康。由于电陶炉有以上优点，因而特别适合用在对安全和健康要求比较高的母婴加热电器产品上。

但是，现有家庭常用的电陶炉，如：中国实用新型专利CN201420130491.7提供了一种可精确控温的电陶炉，通过微晶板上开孔安装温度传感器来实现精确控温的目的。

但是，上述结构的电陶炉，仍存在以下缺陷：（1）在微晶板开孔以安置温度传感器，导致加工难度大，且结构复杂、成本高；（2）由于温度传感器设置在发热体的微晶板上，即：温度传感器与发热体高温接触，容易受环境温度影响，无法准确检测内胆温度。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于克服上述现有技术存在的不足，而提供一种结构简单、加工简单、成本低且控温精准的电陶炉。

本实用新型的目的是这样实现的：

一种电陶炉，包括炉体、盛放食物的内胆和盖体，所述炉体包括壳体、发热盘、微晶板、温度传感器组件和控制面板，所述壳体上设置有用于存放内胆的容置腔，所述微晶板设置在容置腔内，发热盘设置在微晶板底部，所述温度传感器组件设置在容置腔内、并位于微晶板外周，所述内胆坐于容置腔内、并与温度传感器组件相抵，所述温度传感器组件、发热盘分别与控制面板电连接。本实用新型的电陶炉，由于温度传感器组件位于微晶板外周,避免在微晶板中开孔以设置温度传感器，明显减小加工难度，实施容易，成本低；再有，由于温度传感器设置在发热体的微晶板外围，避免温度传感器与发热体高温接触，温度传感器采集内胆的温度更精准，而且温度传感器组件将采集到的温度信息及时传送给控制面板，实现控制面板对发热盘精准控温。

本实用新型的目的还可以采用以下技术措施解决：

作为更具体的方案，所述炉体还包括微动开关组件，所述微动开关组件设置在容置腔内、并位于微晶板外周，微动开关组件和发热盘串联连接。当内胆坐于容置腔内，微动开关才接通电陶炉的电源，相反，内胆取出容置腔，微动开关复位断开电陶炉电源，实现无锅断电保护，提高电陶炉使用安全性。

作为更具体的方案，所述容置腔包括底部和侧部，容置腔的底部设置有开口，微晶板安装在开口处，微晶板的底壁连接有所述发热盘，以使内胆与微晶板可直接接触，提高加热效率。

作为更具体的方案，所述微晶板外周的容置腔底部设置有所述微动开关组件和温度传感器组件，所述微动开关组件和温度传感器组件分别与内胆的底壁相抵，以便内胆放置在容置腔时，内胆直接下压微动开关组件和温度传感器组件，保证微动开关组件和温度传感器组件可被内胆触动，实现无锅保护以及实时检测内胆温度。

作为更具体的方案，所述微动开关组件包括触动柱、弹簧和微动开关，所述微动开关设置在微晶板外周的容置腔底部，所述弹簧一端与微动开关相抵，另一端朝上承托触动柱，所述触动柱与内胆底壁相抵，所述微动开关与发热盘串联连接，所述内胆通过对触动柱的下压，克服弹簧力，使触动柱推动微动开关，以便微动开关接通电源。

作为更具体的方案，所述触动柱的顶端高于微晶板上表面，内胆坐于容置腔内，内胆底壁下压触动柱的顶端。

作为更具体的方案，所述微晶板外周的容置腔底部设置有数个所述微动开关组件和数个所述温度传感器组件，通过设置多个温度传感器组件，温度传感器组件对内胆进行多点测温，温度监测更精准。

作为更具体的方案，所述温度传感器组件包括温度传感器和导热体，温度传感器固定在容置腔的底部，导热体一端连接温度传感器，另一端与内胆底壁相抵，温度传感器与控制面板电连接。通过设置导热体，导热体将内胆的热量传递至温度传感器上，以使温度传感器采集内胆精准的温度，便于控制面板调节发热盘的加热温度，实现精准控制，提高电陶炉的实用性。

作为更具体的方案，所述导热体为环状导热体，所述环状导热体设置在容置腔底部，所述内胆坐于容置腔内，内胆底壁与环状导热体接触。所述环状导热体与内胆底壁相抵，内胆的热量传递到环状导热体，环状导热体将热量传递给温度传感器，从而使温度传感器获取内胆温度，从而监测内胆温度。

作为更具体的方案，所述发热盘中心位置设置有热电偶，热电偶和控制面板电连接。所述热电偶监测发热盘的温度并发送至控制面板，控制面板调节发热盘的加热温度，避免发热盘温度过高，提高电陶炉的安全性。

本实用新型的有益效果如下：

本实用新型的电陶炉，由于温度传感器组件位于微晶板外周,避免在微晶板中开孔以设置温度传感器，其加工难度小，实施容易，成本低，并避免温度传感器与发热体高温接触，延长温度传感器组件的使用寿命。

本实用新型的温度传感器组件包括温度传感器和导热体，所述导热体为环状导热体，所述环状导热体设置在容置腔底部，所述内胆坐于容置腔内，内胆底壁与环状导热体接触，内胆的热量传递到环状导热体，环状导热体将热量传递给温度传感器，温度传感器采集内胆的温度更精准，而且温度传感器组件将采集到的温度信息及时传送给控制面板，实现控制面板对发热盘精准控温。

本实用新型的微动开关组件设置在容置腔底部，当内胆坐于容置腔内，内胆底壁与触动柱相抵，微动开关才接通电陶炉的电源，提高电陶炉使用安全性。

附图说明

图1为电陶炉示意图。

图2为电陶炉另一角度示意图。

图3为电陶炉另一角度示意图；（除锅盖和内胆）。

图4为电陶炉的温度传感器组件和微动开关组件安装示意图。

图5为电陶炉俯视图。

图6为图5的A-A向剖视图。

图7为电陶炉的装配图。

图8为电陶炉的分解示意图。

图9为电陶炉的微动开关组件和温度传感器组件示意图。

具体实施方式

下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述：

实施例，结合图1至图9所述，一种电陶炉，包括盖体1、盛放食物的内胆2和炉体3，所述炉体3包括壳体31、发热盘32、微晶板33、温度传感器组件34、微动开关组件35、控制面板36和散热风扇37。

所述壳体31上设置有用于存放内胆的容置腔311，所述容置腔311包括底部和侧部，容置腔311的底板设置有开口312，微晶板33安装在开口312处，所述发热盘32设置在微晶板33底部与微晶板33底壁连接，而且发热盘32中心位置设置有热电偶38，热电偶38和控制面板36电连接。

所述微晶板33外周的容置腔311底部设置有数个所述微动开关组件35和数个所述温度传感器组件34。

所述微动开关组件35包括触动柱351、弹簧352和微动开关353，所述微动开关353设置在微晶板33外周的容置腔311底部与发热盘32串联，所述弹簧352一端与微动开关353相抵，另一端朝上承托触动柱351，触动柱351的顶端高于微晶板33上表面，内胆2坐于容置腔311内，内胆2底壁下压触动柱351的顶端。

所述温度传感器组件34包括温度传感器341和导热体342，温度传感器341固定在容置腔311的底壁，导热体342一端连接温度传感器341，另一端与内胆2底壁相抵，所述导热体342为环状导热体，所述环状导热体设置在容置腔311底部，所述内胆2坐于容置腔311内，内胆2底壁与环状导热体342接触将热量传递至导热体342上。

所述控制面板36设置在壳体31侧壁，控制面板36与发热盘32、温度传感器341、微动开关353和散热风扇37电连接。

工作原理：

用户将盛放食物的内胆2置于容置腔311内，内胆2底壁按压触动柱351，从而触动微动开关353，微动开关353才接通电陶炉的电源，大大提高电陶炉的使用安全性，加热时，内胆2底壁与环状导热体接触，内胆2的热量传递到环状导热体，环状导热体将热量传递给温度传感器341，温度传感器341采集内胆2的温度更精准，而且温度传感器341将采集到的温度信息及时传送给控制面板36，实现控制面板36对发热盘32精准控温。