一种适用于大功率高热流密度器件的均温板的制作方法

本实用新型属于传热传质技术，具体涉及一种适用于大功率高热流密度器件的均温板。

背景技术：

均温板是一种将工质注入内部设置有毛细结构的近真空腔体而形成的能进行相变传热的传热装置。均温板在传热工作时，与热源接触的面为蒸发表面，远离热源的表面或与冷端接触的表面为冷凝表面，蒸发表面和冷凝表面之间设有吸液芯结构，热量由蒸发表面经由热传导由壳体表面进入板内，接着靠近热源附近蒸发吸液芯内的工质吸收热量迅速汽化成蒸汽，均温板腔体内的蒸汽由高温区扩散到低温区时，蒸汽受冷在冷凝端的内壁上凝结并释放出热量，凝结的工质依靠自身的重力和吸液芯结构的毛细作用力回流至蒸发表面受热区，完成一个传热工作循环。

随着电子产品的发展，电子元器件的功率越来越大，热流密度也越来越高，单芯片热流密度提高至50W/cm²甚至更高。传统结构的铝质均温板高热流密度下会出现“局部烧干”现象，即在芯片附近工质蒸发带走的热量远小于芯片的发热量，不能满足芯片的传散热需求。

技术实现要素：

本实用新型的目的是：提供一种传散热效率高，适用于大功率高热流密度器件的均温板。

本实用新型的技术方案是：一种适用于大功率高热流密度器件的均温板，其由底板、盖板和密封在二者内部的吸液芯以及工作介质组成，所述吸液芯分盖板吸液芯、中间吸液芯、底板吸液芯三部分，其中所述中间吸液芯上设置有中心对称的放射结构，盖板吸液芯和底板吸液芯分别设置在中心吸液芯上下两侧并分别与盖板和底板连接为一体。

所述中间吸液芯中心对应热源处设置有一圆柱形的凸台吸液芯结构。

中间吸液芯的孔隙尺寸大于盖板吸液芯和底板吸液芯孔隙尺寸。

所述中间吸液芯成中心辐射结构的吸液筋厚度与凸台吸液芯结构厚度一致。

所述吸液筋与凸台吸液芯结构之间设置有一厚度较薄的面积大于热源面积圆环结构。

本实用新型的技术效果是：本实用新型适用于大功率高热流密度器件均温板采用多层烧结的不同孔隙率吸液芯，放射状结构布局，保证工质能够快速回流至热点处；在热点处加厚放大吸液芯面积可降低热点热流密度，相比于传统结构均温板，在大功率高密度器件运用时不容易发生“局部烧干”现象，具有承载功率大、传热效率高等特点，同时具有较好的抗加速度能力。

附图说明

图1是本实用新型适用于大功率高热流密度器件的均温板主视图；

图2是图1的局部放大图；

图3是吸液芯的结构示意图，

其中，1-盖板、2-底板、3-吸液芯、4-盖板吸液芯、5-中间吸液芯、6-底板吸液芯。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型做进一步说明：

请同时参阅图1和图2，所述适用于大功率高热流密度器件的均温板由底板、盖板和密封在二者内部的吸液芯组成，其中，吸液芯分盖板吸液芯、中间吸液芯、底板吸液芯三部分。请参阅图3，所述中间吸液芯上设置有中心对称的放射结构，所述中间吸液芯中心对应热源处设置有一圆柱形的凸台吸液芯结构，用于热源处工作介质的储存。同时，所述中间吸液芯成中心辐射结构的吸液筋厚度与凸台吸液芯结构厚度一致，以保证均温板结构强度。同时，所述吸液筋与凸台吸液芯结构之间设置有一厚度较薄面积大于热源面积的圆环结构，以降低热源的热流密度，提高传散热性能。所述盖板吸液芯和底板吸液芯分别设置在中心吸液芯上下两侧并分别与盖板和底板连接为一体。同时，所述中间吸液芯的颗粒尺寸大于盖板吸液芯和底板吸液芯的颗粒尺寸，使得中间吸液芯的孔隙尺寸大于盖板吸液芯和底板吸液芯孔隙尺寸，保证均温板在加速度工况下，工作介质更好的回流，以利于进一步提高均温板的传热性能。

本实用新型适用于大功率高热流密度器件均温板实际工作时，由于采用多层烧结的不同孔隙率吸液芯，放射状结构布局，工作介质能够从四周快速回流至中心热源处，而通过在热源处加厚放大吸液芯面积可降低热点热流密度，相比于传统结构均温板，在大功率高密度器件运用时不容易发生“局部烧干”现象，具有承载功率大、传热效率高等特点，同时良好的工作介质回流性能，使得均温板具有较好的抗加速度能力。