中冷器及其主板的制作方法

本公开涉及热交换设备技术领域，尤其涉及一种中冷器及其主板。

背景技术：

目前，机械设备功能越来越多样化，机械设备内的功能原件也越来越多，相应的各部件所能利用的安装空间越来越小，为了适应安装空间，机械设备中所采用的中冷器常需进行小型化设计，而目前，中冷器的小型化通常意味着不得不减小换热芯体，进而牺牲中冷器的换热性能，这使得中冷器在适应外部安装空间大小的同时，难以保证换热性能。

技术实现要素：

本公开的目的在于针对目前中冷器在适应外部安装空间大小的同时，难以保证换热性能的问题，提供一种中冷器及其主板。

为了实现上述目的，本公开采用以下技术方案：

本公开的一个方面提供一种中冷器的主板，所述主板用于连接所述中冷器的芯体和室体，在所述主板上形成有供所述芯体贯穿所述主板以伸入所述室体内的贯通通道。

可选地，所述贯通通道的内壁为用于与所述芯体的外壁贴合且密封连接的平面。

该技术方案的有益效果在于：通常芯体为长方体或正方体结构，贯通通道相应的具有四个内壁，四个内壁均与芯体贴合；通过使贯通通道的内壁为平面则能增加主板在芯体上覆盖的面积，进而增加主板与芯体之间的连接强度以及芯体自身的整体强度，同时，在芯体贯穿贯通通道的过程中，贯通通道的内壁还能起到对芯体与主板的相对运动进行导向的作用。

本公开的另一个方面提供一种中冷器，包括本公开所提供的主板。

可选地，包括通过所述主板相连的芯体和室体，所述芯体通过所述贯通通道贯穿所述主板并伸入所述室体内。

该技术方案的有益效果在于：使芯体贯穿所述贯通通道并伸入所述室体内，使室体内的空间也能够得到充分利用，相对于现有技术中相同体积的并带有芯体和室体的中冷器，本公开实施例所提供的中冷器具有更大体积的芯体，换热性能更佳。

可选地，所述芯体在第一方向上贯穿所述主板，在所述芯体上形成有用于与外界管道连接的连接孔，所述连接孔远离所述芯体在所述第一方向上的两侧边缘设置。

该技术方案的有益效果在于：也即是，连接孔在第一方向上的位置位于所述芯体的中部或靠近所述芯体的中部设置，因连接孔要与输送介质的管道相连接，在芯体上安装主板时，这些管道的位置就会限制主板在芯体上能够选择的安装位置的范围，当连接孔尽量远离芯体在第一方向上的两侧边缘设置时，主板的安装位置就能有较大范围的选择余地，进而可以根据中冷器外部安装空间的大小更灵活的选择芯体、主板及室体之间的位置关系。

可选地，所述芯体在第一方向上贯穿所述主板，所述芯体包括具有第一壳体和第二壳体的外壳，在所述第一壳体与所述第二壳体对接处形成在第一方向上延伸的接缝，在所述第一壳体上形成有贯穿所述接缝的挡气部，在所述第二壳体上形成有用于容纳所述挡气部的凹槽部，所述主板覆盖所述挡气部。

该技术方案的有益效果在于：当外壳在接缝处出现漏气问题时，由于该挡气部贯穿接缝，使挡气部能够在第一方向上对泄漏的气流形成阻挡，当泄漏的气流流入挡气部与凹槽部之间的间隙时，由于主板覆盖挡气部，使主板覆盖上述间隙，使气流难以从上述间隙处泄漏。

可选地，所述芯体包括位于所述外壳的内侧的密封件，所述密封件覆盖所述接缝和所述挡气部，且所述密封件在所述接缝处与所述外壳密封连接。

该技术方案的有益效果在于：通过该密封件使气流难以在接缝处泄漏，特别是在上述挡气部与凹槽部配合的位置，通过主板与密封件同时对挡气部与凹槽部之间的间隙进行密封，降低了气流在垂直于接缝的方向上出现泄漏的可能，而当气流沿接缝流动时，又会受到凸起部与凹槽部的阻挡，进而减小气体泄漏的可能性。

可选地，所述芯体具有位于所述外壳的内侧的芯片，所述密封件为所述芯片，所述芯片具有翻边，所述翻边在所述接缝处与所述外壳密封连接。

该技术方案的有益效果在于：在芯体中，芯片是必不可少的部件，通过使芯片为密封件，则能够避免另设其他部件为密封件所带来的成本；具体的，翻边可与第一壳体和第二壳体以及挡气部焊接实现密封。

可选地，所述芯体具有位于所述外壳的内侧的侧板，所述密封件为所述侧板。

该技术方案的有益效果在于：当采用上述芯片作为密封件时，虽然能够降低成本，但需要保证芯片的翻边在第三方向上具有一定尺寸，以保证翻边能够覆盖接缝和挡气部，这增大了芯片在第三方向上的尺寸，当多个芯片堆叠成芯体后，也在一定程度上增大了芯体在第三方向上的尺寸，而通过使上述侧板为密封件，则无需翻边覆盖接缝和挡气部，可适当的减小翻边的在第三方向上的尺寸，进而减小芯体在第三方向上的尺寸，有利于中冷器的小型化。

可选地，所述芯体包括外壳，所述外壳的外壁为平面。

该技术方案的有益效果在于：可使芯体为长方体或正方体结构，外壳相应具有四个外壁，外壁为平面则能够增大外壳与主板接触面积，进而增加主板与芯体之间的连接强度，同时，在芯体贯穿贯通通道的过程中，外壳的外壁还能起到对芯体与主板的相对运动进行导向的作用。

本公开提供的技术方案可以达到以下有益效果：

本公开所提供的中冷器及其主板，在中冷器装配时，由于主板不具有楞条使芯体通过主板上的贯通通道能够贯穿主板并伸入室体内，使室体内的空间被有效利用，就可在装配时根据外部安装空间的大小适当的确定主板在芯体上的安装位置，进而使芯体、主板与室体组装成中冷器后，中冷器能够适应外部安装空间的大小，同时，由于在减小中冷器整体体积时不必改变芯体的体积，因此也保证了换热性能；而且，同样是由于芯体能够贯穿主板并伸入室体内，在装配中冷器时，可采用长度较大的芯体，在保证整个中冷器体积不变的情况下增加中冷器的换热性能。

本公开的附加技术特征及其优点将在下面的描述内容中阐述地更加明显，或通过本公开的具体实践可以了解到。

附图说明

为了更清楚地说明本公开具体实施方式的技术方案，下面将对具体实施方式描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图是本公开的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本公开实施例提供的中冷器的一种实施方式的部分立体结构示意图；

图2为本公开实施例提供的主板的一种实施方式的立体结构示意图；

图3为本公开实施例提供的外壳的一种实施方式的立体结构示意图；

图4为本公开实施例提供的外壳的一种实施方式的侧视结构示意图；

图5为图4中a处的局部放大示意图；

图6为本公开实施例提供的挡气部与凹槽部配合的一种实施方式的示意图；

图7为本公开实施例提供的挡气部与凹槽部配合的另一种实施方式的示意图；

图8为本公开实施例提供的中冷器的一种实施方式的部分主视结构示意图；

图9为图8中b处的局部放大示意图；

图10为本公开实施例提供的中冷器的另一种实施方式的部分主视结构示意图；

图11为图10中b处的局部放大示意图；

图12为本公开实施例所提供的芯体的一种实施方式的部分立体结构示意图；

图13为本公开实施例所提供的芯片组件的一种实施方式的立体结构示意图；

图14为图13另一个角度的立体结构示意图；

图15为图14的俯视示意图；

图16为图15中d-d处的截面图；

图17为本公开实施例提供的相邻的两个芯片组件中一个芯片组件的第一芯片与另一个芯片组件的第二芯片配合的一种实施方式的结构示意图；

图18为图17中e处的局部放大剖视图；

图19为本公开实施例所提供的第一芯片的一种实施方式的立体结构示意图；

图20为本公开实施例所提供的第一芯片的一种实施方式的俯视结构示意图；

图21为本公开实施例所提供的第一芯片的另一种实施方式的俯视结构示意图；

图22为图19的另一个角度的立体结构示意图；

图23为本公开实施例所提供的第二芯片的一种实施方式的立体结构示意图；

图24至图29为本公开实施例所提供的芯片组件的六种实施方式的局部结构示意图；

图30至图34为本公开实施例所提供的中冷器的制造方法的一种实施方式的流程示意图。

附图标记：

100-主板；

110-贯通通道；

111-内壁；

200-芯体；

210-外壳；

211-第一壳体；

212-第二壳体；

213-接缝；

214-挡气部；

214a-边缘；

214b-弧形导向面；

215-间隙；

216-缝隙；

220-芯片组件；

221-第一芯片；

221a-第二板面；

221b-组间定位凸起；

221c-第一高温冷却液流道；

221ca-第一端；

221d-第一低温冷却液流道；

221da-第二端；

221e-凸起部；

221f-阻挡部；

221g-第一翻边；

221h-第三翻边；

221i-组内定位部；

221j-第一板面；

221k-第一隔热孔；

221l-贯穿孔；

222-第二芯片；

222a-第四翻边；

222b-第二翻边；

222c-第三板面；

222d-第二组间定位部；

222e-第二高温冷却液流道；

222f-第二低温冷却液流道；

222g-第四板面；

222h-组内定位凸起；

222i-支撑部；

222j-第二隔热孔；

222k-凸起结构；

230-第一盖板；

240-气体流通通道；

250-连接孔；

260-侧板；

300-第一水室；

400-第一进液接管；

500-第二出液接管；

600-第二进液接管。

具体实施方式

下面将结合附图对本公开的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本公开一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本公开中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。

在本公开的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本公开和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本公开的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本公开的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本公开中的具体含义。

如图1至图29所示，本公开提供一种中冷器，如图1和图2所示，所述中冷器具有主板100，所述主板100用于连接所述中冷器的芯体200和室体，在所述主板100上形成有供所述芯体200贯穿所述主板100以伸入所述室体内的贯通通道110。

目前中冷器所采用的主板100一般带有楞条，中冷器组装后该楞条位于室体和芯体200之间，起到穿插固定冷却管或增加安装主板100后的芯体200整体强度的作用，但该楞条在起到上述作用的同时，也限制了主板100、室体与芯体200之间的相对位置，因此，目前改进中冷器使其适应外部较小安装空间，一般是通过减小芯体200体积以牺牲换热性能实现的，当需增加中冷器的换热性能时，则需在增大芯体200体积的同时，使中冷器的体积也相应增大，进而使体积增大的中冷器难以安装在原安装位上。

本公开实施例所提供的中冷器的主板100，在中冷器装配时，由于主板100不具有楞条使芯体200通过主板100上的贯通通道110能够贯穿主板100并伸入室体内，使室体内的空间被有效利用，就可在装配时根据外部安装空间的大小适当的确定主板100在芯体200上的安装位置，进而使芯体200、主板100与室体组装成中冷器后，中冷器能够适应外部安装空间的大小，同时，由于在减小中冷器整体体积时不必改变芯体200的体积，因此也保证了换热性能；而且，同样是由于芯体200能够贯穿主板100并伸入室体内，在装配中冷器时，可采用长度较大的芯体200，在保证整个中冷器体积不变的情况下增加中冷器的换热性能。本公开实施例所提供的中冷器，主板100与芯体200及室体的相对位置确定后，可采用钎焊等工艺连接为一体。

可选地，所述贯通通道110的内壁111为用于与所述芯体200的外壁贴合且密封连接的平面。通常芯体200为长方体或正方体结构，贯通通道110相应的具有四个内壁111，四个内壁111均与芯体200贴合；通过使贯通通道110的内壁111为平面则能增加主板100在芯体200上覆盖的面积，进而增加主板100与芯体200之间的连接强度以及芯体200自身的整体强度，同时，在芯体200贯穿贯通通道110的过程中，贯通通道110的内壁111还能起到对芯体200与主板100的相对运动进行导向的作用。

本公开实施例所提供的中冷器，采用了本公开实施例所提供的中冷器的主板100，在中冷器装配时，使芯体200能够贯穿主板100并伸入室体内，使室体的空间被有效利用，就可在装配时根据外部安装空间的大小适当的确定主板100在芯体200上的安装位置，进而使芯体200、主板100与室体组装成中冷器后，中冷器能够适应外部安装空间的大小，同时，由于在减小中冷器整体体积时不必改变芯体200的体积，因此也保证了换热性能；而且，同样是由于芯体200能够贯穿主板100并伸入室体内，在装配中冷器时，可采用长度较大的芯体200，在保证整个中冷器体积不变的情况下增加中冷器的换热性能。

可选地，本公开实施例所提供的中冷器，包括通过所述主板100相连的芯体200和室体，所述芯体200通过所述贯通通道110贯穿所述主板100并伸入所述室体内。使芯体200贯穿所述贯通通道110并伸入所述室体内，使室体内的空间也能够得到充分利用，相对于现有技术中相同体积的并带有芯体200和室体的中冷器，本公开实施例所提供的中冷器具有更大体积的芯体200，换热性能更佳。当然，虽然芯体200能够贯穿主板100，但在装配中冷器时，主板100套装在芯体200上的位置可以根据外部安装空间或其他原因做适当选择，例如，可使芯体200仅与主板100固定连接而非贯穿主板100。

如图12所示，可选地，所述芯体200在第一方向上贯穿所述主板100，在所述芯体200上形成有用于与外界管道连接的连接孔250，所述连接孔250远离所述芯体200在所述第一方向上的两侧边缘设置。也即是，连接孔250在第一方向上的位置位于所述芯体200的中部或靠近所述芯体200的中部设置，因连接孔250要与输送介质的管道相连接，在芯体200上安装主板100时，这些管道的位置就会限制主板100在芯体200上能够选择的安装位置的范围，当连接孔250尽量远离芯体200在第一方向上的两侧边缘设置时，主板100的安装位置就能有较大范围的选择余地，进而可以根据中冷器外部安装空间的大小更灵活的选择芯体200、主板100及室体之间的位置关系。

如图1及图3至图9所示，可选地，所述芯体200在第一方向上贯穿所述主板100，所述芯体200包括具有第一壳体211和第二壳体212的外壳210，在所述第一壳体211与所述第二壳体212对接处形成在第一方向上延伸的接缝213，在所述第一壳体211上形成有贯穿所述接缝213的挡气部214，在所述第二壳体212上形成有用于容纳所述挡气部214的凹槽部，所述主板100覆盖所述挡气部214。当外壳210在接缝213处出现漏气问题时，由于该挡气部214贯穿接缝213，使挡气部214能够在第一方向上对泄漏的气流形成阻挡，当泄漏的气流流入挡气部214与凹槽部之间的间隙215时，由于主板100覆盖挡气部214，使主板100覆盖上述间隙215，使气流难以从上述间隙215处泄漏。

可选地，所述第一壳体211、所述接缝213和所述第二壳体212在第三方向上依次排列；所述挡气部214在所述第三方向上延伸，或者所述挡气部214的延伸方向相对于第三方向倾斜。在外壳210上，第一壳体211与第二壳体212相互对接形成的接缝213为外壳210上长度较大接缝213，该接缝213出现泄漏的风险相对较大，将挡气部214设置在第一壳体211与第二壳体212相互对接形成的接缝213处能够更良好的发挥其挡风作用，缓解气体泄漏的效果更明显；可选地，所述第三方向与所述第一方向垂直；当然，可以为外壳210上其他可能存在的接缝213结构处。

可选地，所述挡气部214有至少两个，各所述挡气部214在第一方向上分布。当气体从接缝213处泄漏时，不论是在第一方向还是在垂直于第一方向的方向上，挡气部214都能够对泄漏的气流产生有效阻挡，挡气部214有至少两个，对气流的阻挡效果更佳。挡气部214可为2至5个，例如可为2个或3个；当然，挡气部214也可为一个。

可选地，所述挡气部214与所述第一壳体211一体成型。当挡气部214与第一壳体211一体成型时，就能够在挡气部214与第一壳体211连接的位置出现连接痕迹，进而避免了气体可能从该连接痕迹处泄漏的可能；一体成型使挡气部214成型于第一壳体211的位置强度较大，降低了挡气部214在其成型位置可能出现断裂的风险；而且，一体成型减少了安装挡气部214的步骤，使生产工艺简单化，提高了生产效率。挡气部214可为形成第一壳体211上的凸起结构222k，该凸起结构222k可为片状、板状或块状等结构。当然，也可使挡气部214、第一壳体211和第二壳体212分别成型后在连接，例如可将单独生产的挡气部214焊接在接缝213处对应的第一壳体211和第二壳体212上，或通过螺纹连接的方式将挡气部214固定在接缝213处对应的第一壳体211和第二壳体212上。

可选地，所述挡气部214在所述第一方向上的两侧边缘与所述凹槽部的内壁111贴合。这使得第一壳体211与第二壳体212拼接完成后，气流(特别是沿着接缝213的长度方向流动的气流)难以从挡气部214与凹槽部之间泄漏，进而降低中冷器内气体泄漏的风险；当然，挡气部214在所述第一方向上的两侧边缘也可以不与所述凹槽部的内壁111贴合，使挡气部214与凹槽部的内壁111之间留有间隙215，并通过焊料或其他密封结构对该间隙215进行密封。

可选地，所述挡气部214的两侧边缘在所述第三方向上直线延伸。当第一壳体211与第二壳体212之间的接缝213处出现可能导致气体泄漏的缝隙216时，说明第一壳体211与第二壳体212在第三方向上产生了相对运动，由于挡气部214在所述第一方向上的两侧边缘214a与所述凹槽部的内壁111贴合，且挡气部214的两侧边缘214a在所述第三方向上直线延伸，第一壳体211与第二壳体212在第三方向上产生相对运动时，挡气部214在所述第一方向上的两侧边缘214a始终与所述凹槽部的内壁111贴合，这就使得气流(特别是沿着接缝213的长度方向流动的气流)难以从挡气部214与凹槽部之间泄漏，提升对泄漏的气体的阻挡效果。当然，也可使挡气部214在所述第一方向上的两侧边缘214a相对倾斜设置。

可选地，所述挡气部214在第三方向上远离所述第一壳体211的一端端面为弧形导向面214b。当挡气部214插入上述凹槽部时，可通过该弧形导向面214b进行导向，进而提高装配效率，为实现弧形导向面214b的导向作用，该弧形导向面214b为在第三方向上向远离第一壳体211的方向凸出；当然，该弧形导向面214b也可由相对第三方向倾斜设置的斜面形成。

可选地，所述芯体200包括位于所述外壳210的内侧的密封件，所述密封件覆盖所述接缝213和所述挡气部214，且所述密封件在所述接缝213处与所述外壳210密封连接。通过该密封件使气流难以在接缝213处泄漏，特别是在上述挡气部214与凹槽部配合的位置，通过主板100与密封件同时对挡气部214与凹槽部之间的间隙215进行密封，降低了气流在垂直于接缝213的方向上出现泄漏的可能，而当气流沿接缝213流动时，又会受到凸起部与凹槽部的阻挡，进而减小气体泄漏的可能性。

可选地，所述芯体200具有位于所述外壳210的内侧的芯片，所述密封件为所述芯片，所述芯片具有翻边，所述翻边在所述接缝213处与所述外壳210密封连接。在芯体200中，芯片是必不可少的部件，通过使芯片为密封件，则能够避免另设其他部件为密封件所带来的成本；具体的，翻边可与第一壳体211和第二壳体212以及挡气部214焊接实现密封；翻边可为本公开所提供的第一翻边221g或第二翻边222b。

可选地，所述芯体200具有位于所述外壳210的内侧的侧板，所述密封件为所述侧板260。当采用上述芯片作为密封件时，虽然能够降低成本，但需要保证芯片的翻边在第三方向上具有一定尺寸，以保证翻边能够覆盖接缝213和挡气部214，这增大了芯片在第三方向上的尺寸，当多个芯片堆叠成芯体200后，也在一定程度上增大了芯体200在第三方向上的尺寸，而通过使上述侧板260为密封件，则无需翻边覆盖接缝213和挡气部214，可适当的减小翻边的在第三方向上的尺寸，进而减小芯体200在第三方向上的尺寸，有利于中冷器的小型化。

可选地，所述芯体200包括外壳210，所述外壳210的外壁为平面。可使芯体200为长方体或正方体结构，外壳210相应具有四个外壁，外壁为平面则能够增大外壳210与主板100接触面积，进而增加主板100与芯体200之间的连接强度，同时，在芯体200贯穿贯通通道110的过程中，外壳210的外壁还能起到对芯体200与主板100的相对运动进行导向的作用。

本公开实施例所提供的中冷器中，主板100通过贯通通道110套装在芯体200上，室体与芯体200之间通过主板100连接，为了避免气流从主板100与芯体200之间泄漏，主板100与芯体200的外壳210之间需要进行密封，当主板100从外壳210的外侧覆盖挡气部214时，使第一壳体211、第二壳体212及挡气部214能够紧密的连接为一个整体，使第一壳体211和第二壳体212难以产生相对运动，进而使接缝213处不易出现导致气体泄漏的缝隙216，降低了中冷器漏气的可能性；当本公开实施例所提供的芯体200采用上述密封件时，即密封件从外壳210的内侧覆盖挡气部214，主板100从外壳210的外侧覆盖挡气部214时，如果第一壳体211与第二壳体212产生相对运动，并在接缝213处产生缝隙216，则在垂直于接缝213的方向上，气体会受到密封件、主板100和挡气部214的阻挡，使气流无法在该方向上流动，而沿着接缝213流动的气流则会受到挡气部214的阻挡，进而通过主板100、密封件和挡气部214形成的结构，在接缝213处出现缝隙216时对中冷器内的气体进行阻挡，使气体难以从中冷器中泄漏；当同时采用上述密封件，并使外壳210上形成凹槽部时，如果在接缝213处出现缝隙216并在挡气部214与凹槽部之间出现间隙215，则由于挡气部214以及凹槽部的阻挡，在上述缝隙216和间隙215中流动的气流的流动速度会逐渐减小，并最终难以从上述间隙215中泄漏，特别是当挡气部214和凹槽部均相应的有至少两个时，各上述间隙215通过上述缝隙216连通，在主板100与密封件之间形成细小的通道，气流需在该细小的通道中流动很长距离才可能从中冷器中流出，而该在气流的流动过程中受到各挡气部214和凹槽部的阻挡，流速逐渐减小，最终难以从中冷器中流出，如果在同时使挡气部214在所述第一方向上的两侧边缘214a与所述凹槽部的内壁111贴合，则避免了挡气部214与凹槽部之间出现上述间隙215的可能，使气体更难以从接缝213处泄漏，并达到密封气体的效果。

如图17至图19及图22至29所示，在本公开的一种实施方式中，所述芯片具有第一翻边221g和用于与被冷却介质接触的第一板面221j，所述第一翻边221g形成于所述第一板面221j并在第一方向上延伸；

在所述第一板面221j形成有凸起部221e和被冷却介质流道，所述凸起部221e在第二方向上位于所述第一翻边221g与所述被冷却介质流道之间，在所述第一翻边221g与所述凸起部221e之间形成有用于阻挡被冷却介质的阻挡部221f；

所述第一方向为所述被冷却介质流道的延伸方向，所述第二方向平行于所述第一板面221j并与所述第一方向垂直。

本公开实施例中所述的冷却介质和被冷却介质可以为液体，也可以为气体；上述凸起部221e可用于与相邻芯片上的凸起部221e固定连接，也可用于与相邻芯片上的组内定位部相配合；可使芯片在第二方向上的两端均形成有凸起部221e，且在第二方向上排列的两个凸起部221e之间形成被冷却介质流道，被冷却介质一般为高温气体，因此，被冷却介质流道一般为气体流通通道240。

本公开实施例所提供的芯片，通过在第一翻边221g与凸起部221e之间形成阻挡部221f，对偏离被冷却介质流道而绕到第一翻边221g与凸起部221e之间的被冷却介质形成阻挡，进而减少偏离被冷却介质流道流动的被冷却介质所占的比例，使被冷却介质与冷却介质能够更充分的换热，提高中冷器的换热性能。

可选地，在第二方向上所述阻挡部221f的一端连接于所述第一翻边221g、另一端连接于所述凸起部221e。这样能够通过阻挡部221f阻挡大部分流向第一翻边221g与凸起部221e之间的被冷却介质，进一步减少了偏离被冷却介质流道流动的被冷却介质所占的比例。

可选地，所述阻挡部221f成型于所述第一翻边221g。这使阻挡部221f与第一翻边221g为一体成型结构，避免了阻挡部221f与第一翻边221g之间出现连接痕迹，并进一步避免了该连接痕迹对连接强度的影响，降低了在被冷却介质的冲击下阻挡部221f与第一翻边221g之间出现断裂的可能。

可选地，所述阻挡部221f为垂直于所述第一板面221j的板条状结构，或者所述阻挡部221f为相对于所述第一板面221j倾斜设置的板条状结构。加工时，可在第一翻边221g上切割出板条形结构的轮廓，然后在进行冲压，将是该板条形结构弯折至第一翻边221g与凸起部221e之间，加工难度相对较低。

可选地，所述阻挡部221f为槽体，所述槽体的槽口形成于所述第一翻边221g，所述槽体的槽底延伸至所述凸起部221e。该槽体可通过在第一翻边221g上冲压形成，通过槽体的外壁阻挡被冷却介质的流动；槽体在槽口处可有多点与第一翻边221g接触，使阻挡部221f与第一翻边221g之间的连接强度较大，在被冷却介质的冲击下不易变形，提高了阻挡部221f对被冷却介质阻挡的能力，进一步减少了偏离被冷却介质流道流动的被冷却介质所占的比例；且槽体可冲压成型，制造工艺相对简单。

可选地，所述槽体为v形槽体或u形槽体。

可选地，所述阻挡部221f有至少两个，各所述阻挡部221f在所述第一方向上分布。这可以对流向凸起部221e与第一翻边221g之间的被冷却介质形成多级阻挡，有效的减少偏离被冷却介质流道流动的被冷却介质所占的比例，当在第一方向上排列有多个阻挡部221f时，可使每个凸起部221e处至少对应有一个阻挡部221f。

可选地，所述芯片具有在第二方向上延伸的第三翻边221h，所述第三翻边221h形成于所述第一板面221j，且所述第三翻边221h在第一方向上位于所述第一翻边221g与所述被冷却介质流道之间。通过该第三翻边221h能够在被冷却介质流入芯体200之前，首先对欲流向凸起部221e与第一翻边221g之间的被冷却介质进行阻挡，减少了流入凸起部221e与第一翻边221g之间被冷却介质所占的比例，也就相应减少了偏离被冷却介质流道流动的被冷却介质所占的比例；本公开实施例所提供的第三翻边221h，还可以在安装芯体200时，使第一个芯片的第三翻边221h与另一个芯片的第三翻边221h进行搭接，进而对芯片之间的组装进行定位。

可选地，所述第三翻边221h在第一方向上的投影覆盖所述凸起部221e和所述阻挡部221f。这较大的增加了第三翻边221h的面积，进一步增加了对欲流向凸起部221e与第一翻边221g之间的被冷却介质的阻挡，减少了偏离被冷却介质流道流动的被冷却介质所占的比例。

可选地，所述第三翻边221h与所述第一翻边221g密封连接。这使得被冷却介质难以从第一翻边221g与第三翻边221h之间流入凸起部221e与第一翻边221g之间，进而减少了偏离被冷却介质流道流动的被冷却介质所占的比例。

可选地，所述中冷器具有芯片组件220，所述芯片组件220包括相互叠置的第一芯片221和第二芯片222，所述第一芯片221为上述的芯片，所述第一芯片221与所述第二芯片222通过所述第一翻边221g搭接。

本公开实施例所提供的芯片组件220，采用了本公开实施例所提供的芯片，通过在第一翻边221g与凸起部221e之间形成阻挡部221f，对偏离被冷却介质流道而绕到第一翻边221g与凸起部221e之间的被冷却介质形成阻挡，进而减少偏离被冷却介质流道流动的被冷却介质所占的比例，使被冷却介质与冷却介质能够更充分的换热，提高中冷器的换热性能。

如图25和图28所示，可选地，所述第二芯片222具有与所述第一翻边221g搭接的第二翻边222b，所述第二翻边222b在第二方向上位于所述第一翻边221g面向所述凸起部221e的一侧，在所述第二翻边222b上形成有供所述阻挡部221f贯穿的贯穿孔221l。这使得凸起部221e不但能够起到对被冷却介质形成阻挡的作用，而且还可以在组装芯片组件220时对第一芯片221与第二芯片222之间的相对位置进行定位，提高装配的精度及装配效率。

可选地，所述第二芯片222具有与所述第一翻边221g搭接的第二翻边222b，所述第二翻边222b在第二方向上位于所述第一翻边221g背离所述凸起部221e的一侧。这使得凸起部221e不但能够起到对被冷却介质形成阻挡的作用，而且无需在第二翻边222b上形成供所述阻挡部221f贯穿的贯穿孔221l，简化了加工该贯穿孔221l的工艺步骤，提高了生产效率。

可选地，所述阻挡部221f为槽体，所述槽体的槽口形成于所述第一翻边221g，所述槽体的槽底延伸至所述凸起部221e，在所述第二翻边222b上形成有伸入所述槽体的支撑部222i。这使得阻挡部221f在受到被冷却介质的冲击时，能够受到支撑部222i的较有力的支撑，减小阻挡部221f在冲击下的变形程度，进而能够较好的阻挡流入凸起部221e与第一翻边221g之间的被冷却介质，减少偏离被冷却介质流道流动的被冷却介质所占的比例。

可选地，所述第一芯片221具有在第二方向上延伸的第三翻边221h，所述第三翻边221h形成于所述第一板面221j，在所述第二芯片222上形成有与所述第三翻边221h搭接的第四翻边222a。通过该第四翻边222a与第三翻边221h连接，能够增加第三翻边221h在被冷却介质冲击下的承受能力，减小第三翻边221h在冲击下出现变形的几率；而且，通过该第四翻边222a与第三翻边221h搭接，还能够在组装芯片组件220时对第一芯片221和第二芯片222的相对位置进行定位，提高装配精度及效率。

可选地，所述第一芯片221具有背离所述第二芯片222设置的第二板面221a，所述第一芯片221具有形成于该第二板面221a的第一组间定位部。

可选地，所述第一组间定位部为凸出于所述第二板面221a的组间定位凸起221b。当进行芯体200的组装时，芯片组件220上的组间定位凸起221b可以与相邻的芯片组件220配合进行定位，以提高芯体200的装配效率及装配精度。

可选地，所述第二芯片222具有背离所述第一芯片221设置的第三板面222c，在所述第三板面222c上形成有用于与相邻芯片组件220的组间定位凸起221b配合的第二组间定位部222d。通过该第二组间定位部222d更进一步的提高芯体200的装配效率及装配精度。当然，如图18所示，第二组间定位部222d还可为凸起结构222k，第一组间定位部为通孔结构，使该凸起结构222k与通孔结构配合进而进行两个相邻芯片组件220之间的定位。

可选地，所述组间定位凸起221b形成于所述凸起部221e。这提高了凸起部221e所占据位置的利用率，为在第一芯片221上布置其他结构提供更充足的空间。

可选地，所述组间定位凸起221b具有面向所述第二芯片222设置的端口，该端口形成组内定位部221i，在所述第二芯片222上形成有与所述组内定位部221i配合的组内定位凸起222h。通过该组内定位部221i与组内定位凸起222h配合，可提高芯片组件220的装配效率。可使组间定位凸起221b为槽口位于凸起部221e上的槽体，在该槽口处形成组内定位部221i，这样可在加工组间定位凸起221b的同时成型组内定位部221i，提高了生产效率。

本公开的一种实施方式中，所述芯片具有在第一方向上分布并在第二方向上延伸的第一流道和第二流道；

在所述第一方向上所述第一流道与所述第二流道之间形成有用于热隔离所述第一流道和所述第二流道的隔热部，所述第一方向与所述第二方向垂直。当隔热部位于第一芯片上时，隔热部为第一隔热孔221k，当隔热部位于第二芯片上时，隔热部为第二隔热孔222j。

具体地，第一流道和第二流道的延伸可以为直线延伸，也可以为曲折延伸；本公开实施例所提供的芯片为板件，上述第一方向和第二方向为该板件相互垂直的两个延伸方向；当芯片为第一芯片221时，可使第一流道为第一高温冷却液流道221c，使第二流道为第一低温冷却液流道221d，当芯片为第二芯片222时，可使第一流道为第二高温冷却液流道222e，使第二流道为第二低温冷却液流道222f，可优选地使第一芯片221和第二芯片222上均形成有隔热部。低温冷却液流道中所述低温是相对于高温冷却流道中的高温而言的，同样，高温冷却流道中的高温是相对于低温冷却流道中的低温而言的。

本公开所提供的芯片，通过在第一流道与第二流道之间设置隔热部，可有效将第一流道与第二流道热隔离，进而降低不同流道内冷却液之间热交换的程度，缓解多级中冷器中各冷却液流道内冷却液容易产生强烈热交换的问题；而且，目前发动机前端散热模块一般包括低温散热器、高温散热器和冷凝器，而由于低温散热器体积较大，为适应安装空间低温散热器、高温散热器和冷凝器不得不在环境空气流动的方向叠层设置以进行散热，增大了前端模块的风阻且影响了前端模块的换热能力；多级中冷器采用本公开实施例所提供的芯片后，由于减小了不同流道内冷却液之间的换热程度，使低温散热器的热载荷降低，进而有效减小了低温散热器的体积，使一定安装空间内低温散热器与冷凝器能够并列设置后，再与高温散热器在环境空气流动的方向上叠层设置，将原来前端模块三层布置结构改为两层布置结构，有效降低风阻，并提高了前端模块的换热能力。本公开实施例中所述的多级中冷器包括二级中冷器、三级，甚至更多级的中冷器。

可选地，所述隔热部为通孔。通过通孔将第一流道与第二流道分离，尽可能减少第一流道与第二流道之间通过芯片自身材料进行的换热，进而降低换热程度。当然，除使隔热部为通孔外，还可以使隔热部由导热性能较差的材料制成，特别是相较于制作芯片所采用的材料导热性能更差一些，同样能降低不同流道内冷却液之间的换热程度。

可选地，所述隔热部为在第二方向上延伸的条状孔。这能够尽可能减小隔热部在第一方向上的尺寸，在隔热部具有较好的隔热效果的前提下，减小由于隔热部所带来的芯片宽度的增加，进而使芯片及由芯片形成的芯体200能够保持较小的体型。当然，隔热部也可以为正方形、圆形或其他形状。

可选地，所述隔热部有至少两个，各所述隔热部在所述第二方向上分布。这样在相邻的两个隔热部之间会保留部分芯片自身材料，在增设隔热部之后仍可使芯片保持较好的整体性及强度，尽可能避免由于增设了隔热部导致的在隔热部芯片容易断裂，使芯片强度降低的问题。

可选地，在所述第二方向上所述芯片的一端形成有第一进液口和第一出液口，所述第一流道为u形流道以连通所述第一进液口和所述第一出液口。使第一流道为u形流道能够充分利用芯片上的空间，增加第一流道的长度，进而增加冷却液流动的时间，使冷却液充分吸收热量，提高换热效率。

可选地，在所述第二方向上所述芯片的另一端形成有第二进液口和第二出液口，所述第二流道为u形流道以连通所述第二进液口和所述第二出液口。在使第一流道为u形流道的基础上，使第二流道也为u形流道，能够更充分利用芯片上的空间，增加第二流道的长度，进而增加第二流道中冷却液流动的时间，使冷却液充分吸收热量，进一步提高换热效率。

可选地，在第二方向上所述第一流道远离所述第一进液口的一端为第一端221ca，第一端221ca的位置与所述第二进液口和/或第二出液口的位置相对应。这进一步延长了第一流道的长度，增加了冷却液在第一流道内流动的时间，使冷却液吸收更多热量，进一步提高了换热效率；而且，使第一流道在第二方向延伸至与所述第二进液口和/或第二出液口相对应的位置，使芯片尽可能多的被流道覆盖并与冷却液进行热交换，减小芯片因局部温度较高，出现材料热应力较大问题的可能。

可选地，在第二方向上所述第二流道远离所述第二进液口的一端为第二端221da，第二端221da的位置与所述第一进液口和/或第一出液口的位置相对应。这延长了第二流道的长度，增加了冷却液在第二流道内流动的时间，进一步提高了换热效率；同时，进一步使芯片能够尽可能多的被流道覆盖，进而进一步较小了芯片因局部温度较高，出现材料热应力较大问题的可能。

可选地，在所述第一流道与所述第一进液口的连接处，所述第一流道在所述第一方向上的尺寸等于所述第一进液口在所述第一方向上的尺寸；

和/或，在所述第二流道与所述第二进液口的连接处，所述第二流道在所述第一方向上的尺寸等于所述第二进液口在所述第一方向上的尺寸。

如果在所述第一流道与所述第一进液口的连接处，所述第一流道在所述第一方向上的尺寸小于所述第一进液口在所述第一方向上的尺寸，则冷却液在从第一进液口流入第一流道时，会出现流场分布不均匀的情况，致使在第一流道内产生涡旋，由于涡旋内外产生不稳定的压力差，当涡旋作用在芯片上时就会持续的产生压力脉冲，进而可能导致芯片冲蚀失效的问题；而使在所述第一流道与所述第一进液口的连接处，所述第一流道在所述第一方向上的尺寸等于所述第一进液口在所述第一方向上的尺寸，则冷却液在从第一进液口流入第一流道时能够尽可能减小出现流场分布不均匀的问题的可能，进而降低芯片冲蚀失效的风险。使在所述第二流道与所述第二进液口的连接处，所述第二流道在所述第一方向上的尺寸等于所述第二进液口在所述第一方向上的尺寸同样可以降低芯片冲蚀失效的风险。当然，也可使在所述第一流道与所述第一进液口的连接处，所述第一流道在所述第一方向上的尺寸大于或小于所述第一进液口在所述第一方向上的尺寸，和/或，在所述第二流道与所述第二进液口的连接处，所述第二流道在所述第一方向上的尺寸大于或小于所述第二进液口在所述第一方向上的尺寸。

可选地，在所述第一方向上所述第一流道的尺寸与所述第二流道的尺寸相同。在多级中冷器中，低温散热器的对热负荷比较敏感，增加低温冷却液流道的宽度将增大低温散热器热负荷，从而需要更大体积的低温散热器，若低温散热器的体积超过一定限度，将造成前端模块布置困难，同时高温散热器对冷却液的阻力比较敏感，需要尽可能增大高温冷却液流道的宽度以降低高温冷却液流道内对冷却液的阻力，但理论上高温冷却液流道不可能无限度加宽，在本公开实施例中使在所述第一方向上所述第一流道的尺寸与所述第二流道的尺寸相同，在使第一流道和第二流道的尺寸满足一定换热需求的同时，使低温散热器的热负荷及高温冷却液流道内对冷却液的阻力限制在一个较低的水平。其中，第一流道和第二流道中一者为高温冷却液流道，另一者则为低温冷却液流道。

可选地，芯体200包括芯片单元、第一盖板230和第二盖板，所述芯片单元包括至少两个在第三方向上堆叠的所述芯片组件220，在所述第三方向上所述芯片单元的一端安装第一盖板230、另一端安装第二盖板，以覆盖并密封所述隔热部。在芯体200内，相邻两个芯片组件220之间形成有气体流通通道240，即，同一片芯片在第三方向上的两侧分别形成有气体流通通道240和冷却液流道，进而实现芯体200内气体与冷却液之间的换热，当在芯片上形成有隔热部时，特别是隔热部为通孔时，芯体200内各气体流通通道240之间会通过该隔热部连通，采用上述密封件将隔热部覆盖，则能起到密封的作用，降低气体从隔热部流出芯体200的风险。密封件可优选为板件，也可以为条状或块状。

如图30至图34本公开提供一种上述中冷器的制造方法，所述中冷器包括芯体200和主板100，在所述主板100上形成贯通通道110，所述贯通通道110贯穿所述主板100，所述方法包括：

将所述主板100通过所述贯通通道110套装在所述芯体200上，且使所述芯体200通过所述贯通通道110贯穿所述主板100。

本公开所提供的中冷器的制造方法，通过在制造中冷器时使芯体200通过贯穿通道贯穿主板100，使芯体200能够贯穿主板100并伸入室体内，使室体的空间被有效利用，就可在装配时根据外部安装空间的大小适当的确定主板100在芯体200上的安装位置，进而使芯体200、主板100与室体组装成中冷器后，中冷器能够适应外部安装空间的大小，同时，由于在减小中冷器整体体积的同时不必改变芯体200的体积，因此也保证了换热性能；而且，同样是由于芯体200贯穿主板100并伸入室体内，利用室体内的空间，在装配中冷器时，可采用长度较大的芯体200，在保证整个中冷器体积不变的情况下增加中冷器的换热性能。

可选地，所述芯体200具有外壳210以及安装在所述外壳210的内侧的多个芯片组件220，所述外壳210包括第一壳体211和第二壳体212；

在所述将所述主板100通过所述贯通通道110套装在所述芯体200上，且使所述芯体200通过所述贯通通道110贯穿所述主板100之前，包括：

将各所述芯片组件220堆叠在所述第一壳体211内；

将所述第一壳体211与所述第二壳体212对接形成所述外壳210。

这使得各芯片组件220以及外壳210能够首先形成一个整体，在通过该整体与主板100装配，使装配更加便利。其中，多个芯片组件220可为至少两个芯片组件220，例如两个芯片组件220、三个芯片组件220、四个芯片组件220等等。本公开实施例所提供的第一壳体211和第二壳体212为u形壳体，第一壳体211与第二壳体212对接后形成长方形筒体或正方形筒体结构的外壳210。

可选地，所述第一壳体211具有第一边缘，所述第二壳体212具有第二边缘，所述第一壳体211与所述第二壳体212通过所述第一边缘和所述第二边缘进行对接，在所述第一边缘上和第二边缘中一者上形成有挡气部214、在另一者上形成有凹槽部；

所述将所述第一壳体211与所述第二壳体212对接形成所述外壳210，包括：

对所述挡气部214与所述凹槽部进行定位配合，以使所述第一壳体211与所述第二壳体212对接形成所述外壳210。

在第一壳体211与第二壳体212对接时，通过挡气部214与凹槽部配合定位，提高了中冷器的装配精度以及装配效率；而且，由于第一边缘与第二边缘对接后在所述第一边缘与所述第二边缘之间形成接缝213，挡气部214贯穿接缝213与凹槽部配合，当接缝213处出现气体泄漏时，挡气部214与凹槽部能够在接缝213的延伸方向上对气流形成阻挡，进而缓解气体泄漏的程度。

可选地，所述中冷器包括位于所述外壳210的内侧的密封件，所述第一壳体211与所述第二壳体212对接后在所述第一边缘与所述第二边缘之间形成接缝213；

在所述将所述第一壳体211与所述第二壳体212对接形成所述外壳210之后，还包括：

在所述接缝213处将所述外壳210与所述密封件密封连接。

这降低了中冷器装配后在接缝213处出现漏气的可能。

可选地，所述密封件为各所述芯片组件220中的某一个。

这降低了中冷器装配后在接缝213处出现漏气的可能，并且，由于在芯体200中，芯片组件220为必不可少的部件，相对于专门设置其他部件密封接缝213，采用在接缝213处将外壳210与芯片组件220密封连接的方式密封接缝213成本更低。

可选地，所述密封件为侧板260；

在所述将各所述芯片组件220堆叠在所述第一壳体211内之前，还包括：

将侧板260安装在所述第一壳体211内；

在所述将所述第一壳体211与所述第二壳体212对接形成所述外壳210之后，还包括：

在所述接缝213处将所述外壳210与所述侧板260密封连接。

当采用芯片组件220作密封接缝213时，虽然能够降低成本，但需要保证芯片的翻边具有一定宽度，以保证翻边能够覆盖接缝213，这增大了芯片的尺寸，当多个芯片堆叠成芯体200后，也在一定程度上增大了芯体200的尺寸，而通过采用侧板260，密封接缝213，可适当的减小翻边的尺寸，进而减小芯体200的尺寸，有利于中冷器的小型化。

可选地，在所述将所述主板100通过所述贯通通道110套装在所述芯体200上，且使所述芯体200通过所述贯通通道110贯穿所述主板100之后，还包括：

将所述主板100覆盖于所述挡气部214和所述凹槽部。

当主板100从外壳210的外侧覆盖挡气部214时，使第一壳体211、第二壳体212及挡气部214和凹槽部能够紧密的连接为一个整体，使第一壳体211和第二壳体212难以产生相对运动，进而使接缝213处不易出现导致气体泄漏的缝隙216，降低了中冷器漏气的可能性；当本公开实施例所提供的芯体200采用上述芯片组件220或侧板260对接缝213进行密封时，即密封件从外壳210的内侧覆盖挡气部214，主板100从外壳210的外侧覆盖挡气部214时，如果第一壳体211与第二壳体212产生相对运动，并在接缝213处产生缝隙216，则在垂直于接缝213的方向上，气体会受到密封件、主板100和挡气部214的阻挡，使气流无法在该方向上流动，而沿着接缝213流动的气流则会受到挡气部214和凹槽部的阻挡，进而通过主板100、密封件、挡气部214和凹槽部形成的结构，在接缝213处出现缝隙216时对中冷器内的气体进行阻挡，使气体难以从中冷器中泄漏；当同时采用上述密封件，并使外壳210上形成凹槽部时，如果在接缝213处出现缝隙216并在挡气部214和凹槽部之间出现间隙215，则由于挡气部214以及凹槽部的阻挡，在上述缝隙216和间隙215中流动的气流的流动速度会逐渐减小，并最终难以从上述间隙215中泄漏，特别是当挡气部214和凹槽部均相应的有至少两个时，各上述间隙215通过上述缝隙216连通，在主板100与密封件之间形成细小的通道，气流需在该细小的通道中流动很长距离才可能从中冷器中流出，而该在气流的流动过程中受到各挡气部214和凹槽部的阻挡，流速逐渐减小，最终难以从中冷器中流出。

可选地，所述芯片组件220包括第一芯片221和第二芯片222，所述第一芯片221具有第一板面221j和形成于该第一板面221j的第一翻边221g，所述第二芯片222具有第四板面222g和形成于该第四板面222g的第二翻边222b；

在所述将各所述芯片组件220堆叠在所述第一壳体211内之前，还包括：

将所述第一板面221j和所述第四板面222g相对设置，使所述第一翻边221g与所述第二翻边222b搭接，以使所述第一翻边221g的延伸方向和所述第二翻边222b的延伸方向为流过所述第一芯片221的被冷却介质的流向。

通过第一翻边221g与第二翻边222b搭接，不但能够实现第一芯片221与第二芯片222之间的连接，而且，在第一芯片221与第二芯片222连接的过程中还能够对第一芯片221与第二芯片222之间的相对位置进行定位，提高装配精度和装配效率。

可选地，所述第一壳体211与所述第二壳体212对接后形成接缝213；

在所述将所述第一壳体211与所述第二壳体212对接形成所述外壳210之后，还包括：

在所述接缝213处将所述外壳210与所述第一翻边221g或所述第二翻边222b密封连接。

通过采用第一翻边221g或第二翻边222b密封接缝213，利用了芯片组件220自身结构相对于另外利用其它部件密封接缝213，成本更低。

可选地，在所述第一板面221j上形成有凸起部221e，在所述凸起部221e处形成有组内定位部221i，所述第二芯片222具有第四板面222g，在所述第四板面222g上形成有组内定位凸起222h；

在所述将各所述芯片组件220堆叠在所述第一壳体211内之前，还包括：

将所述第一板面221j和所述第四板面222g相对设置，将所述组内定位凸起222h与所述组内定位部221i配合进行定位。

在组装芯片组件220时，使组内定位部221i与组内定位凸起222h配合定位，提高了装配的精确度及装配效率。

可选地，在所述将所述第一板面221j和所述第四板面222g相对设置，使所述第一翻边221g与所述第二翻边222b搭接之前，还包括：

在所述第一翻边221g上成型阻挡部221f，以使所述阻挡部221f在垂直于所述第一翻边221g的方向上向所述第一板面221j的中部伸出。

组装完成后的中冷器在使用时，由于芯片两侧多为冷却介质进出口，被冷却介质与冷却介质主要集中在芯片的中部，但被冷却介质在流过芯体200时，常有部分被冷却介质流从冷却介质进出口与第一翻边221g之间的位置流过，导致这部分被冷却介质无法换热，降低了中冷器的换热性能，而在第一翻边221g上成型上述阻挡部221f，则使成型后的阻挡部221f能在一定程度上对被冷却介质形成阻挡，减少流入冷却介质进出口与第一翻边221g之间的被冷却介质的量，进而提高中冷器的换热性能。

可选地，所述第一芯片221具有形成于所述第一板面221j并垂直于所述第一翻边221g延伸的第三翻边221h，所述第二芯片222具有形成于所述第四板面222g并垂直于所述第二翻边222b延伸的第四翻边222a；

在所述将各所述芯片组件220堆叠在所述第一壳体211内之前，还包括：

将所述第三翻边221h与所述第四翻边222a搭接。

通过第三翻边221h与第四翻边222a之间的搭接，不但便于第一芯片221与第二芯片222之间的连接，而且在装配时还能起到对第一芯片221与第二芯片222进行定位的作用，提高了装配效率和精度；且第三翻边221h和第四翻边222a还可以对要流入第一翻边221g与冷却介质进出口的被冷却介质形成一定阻挡，进而提高中冷器的换热性能。

可选地，所述芯片组件220包括叠置的第一芯片221和第二芯片222，所述第一芯片221具有背离所述第二芯片222设置的第二板面221a，所述第二芯片222具有背离所述第一芯片221设置的第三板面222c，在所述第二板面221a上形成有第一组间定位部，该第一组间定位部为组间定位凸起221b，在所述第三板面222c上形成有第二组间定位部222d；

所述将各所述芯片组件220堆叠在所述第一壳体211内，包括：

将相邻的两个所述芯片组件220之间通过其中一个所述芯片组件220上的所述组间定位凸起221b与另一个所述芯片组件220上的所述第二组间定位部222d配合进行定位，以将各所述芯片组件220堆叠在所述第一壳体211内。

通过使组间定位凸起221b与第二组间定位部222d配合对各芯片组件220之间的堆叠进行定位，提高了装配的效率和精度。

可选地，所述芯片组件220包括叠置的第一芯片221和第二芯片222，所述第一芯片221具有背离所述第二芯片222设置的第二板面221a，所述第二芯片222具有背离所述第一芯片221设置的第三板面222c，在所述第二板面221a上形成有凹入所述第二板面221a的第一高温冷却液流道221c和第一低温冷却液流道221d，在所述第三板面222c上形成有凹入所述第三板面222c的第二高温冷却液流道222e和第二低温冷却液流道222f；

所述将各所述芯片组件220堆叠在所述第一壳体211内，包括：

将相邻的两个所述芯片组件220之间其中一个所述芯片组件220上的所述第一高温冷却液流道221c与另一个所述芯片组件220上的所述第二高温冷却液流道222e重叠，且将其中一个所述芯片组件220上的所述第一低温冷却液流道221d与另一个所述芯片组件220上的所述第二低温冷却液流道222f重叠。

这使得第一高温冷却液流道221c与第二高温冷却液流道222e形成一个闭合的高温冷却液流道，且第一低温冷却液流道221d与第二低温冷却液流道222f之间形成一个闭合的低温冷却液流道。

可选地，所述第一高温冷却液流道221c、第一低温冷却液流道221d、第二高温冷却液流道222e和第二低温冷却液流道222f的宽度尺寸相同。

在多级中冷器中，低温散热器的对热负荷比较敏感，增加低温冷却液流道的宽度将增大低温散热器热负荷，从而需要更大体积的低温散热器，若低温散热器的体积超过一定限度，将造成前端模块布置困难，同时高温散热器对冷却液的阻力比较敏感，需要尽可能增大高温冷却液流道的宽度以降低高温冷却液流道内对冷却液的阻力，但理论上高温冷却液流道不可能无限度加宽，在本公开实施例中使所述第一高温冷却液流道221c、第一低温冷却液流道221d、第二高温冷却液流道222e和第二低温冷却液流道222f的宽度尺寸相同，在使高温冷却液流道和低温冷却液流道的尺寸满足一定换热需求的同时，使低温散热器的热负荷及高温冷却液流道内对冷却液的阻力限制在一个较低的水平。

可选地，在所述第一芯片221上所述第一高温冷却液流道221c与所述第一低温冷却液流道221d之间形成有第一隔热孔，在所述第二芯片222上所述第二高温冷却液流道222e与所述第二低温冷却液流道222f之间形成有第二隔热孔222j；

所述将各所述芯片组件220堆叠在所述第一壳体211内，还包括：

将相邻的两个所述芯片组件220之间其中一个所述芯片组件220上的所述第一隔热孔与另一个所述芯片组件220上的所述第二隔热孔222j重叠。

这使得第一隔热孔和第二隔热孔222j均未被覆盖，避免了在一个芯片组件220上高温冷却液流道与低温冷却液流道之间虽然通过隔热孔热隔离，但又通过另一个芯片组件220连接导致隔热效果下降的问题，进而使隔热孔对低温冷却液流道与高温冷却液流道热隔离的效果的到一定保证。

可选地，所述芯体200包括第一盖板230和第二盖板；

在所述将各所述芯片组件220堆叠在所述第一壳体211内之前，还包括：

将所述第一盖板230安装在所述第一壳体内；

在所述将各所述芯片组件220堆叠在所述第一壳体211内之后，还包括：

将各所述芯片组件220堆叠于所述第一盖板230后，将所述第二盖板叠置于所述芯片组件220，以使各芯片组件220位于所述第一盖板230与所述第二盖板之间。

这实现了在将各芯片组件220安装于所述第一盖板230与所述第二盖板之间，而将各芯片组件220安装于所述第一盖板230与所述第二盖板之间，则能够通过第一盖板230和第二盖板覆盖第一隔热孔和第二隔热孔222j，降低气流通过第一隔热孔和第二隔热孔222j泄漏的可能。

可选地，所述中冷器，包括：

第一进液接管400、第二进液接管600、第一出液接管、第二出液接管500、第一水室300和第二水室，在所述第一壳体211上形成有第一进液管安装孔和第一出液管安装孔，在所述第二壳体212上形成有第二进液管安装孔和第二出液管安装孔，所述第一进液安装孔和所述第二进液安装孔均设置在外壳210的平行于第一盖板230的平面上；

中冷器的制造方法，在所述将各所述芯片组件220堆叠在所述第一壳体211内之前，还包括：

将第一进液接管400与第一水室300连接，将第一水室300安装在所述第一进液管安装孔处并使所述第一水室300内形成l形腔，进而使所述第一进液接管400的延伸方向平行于所述第一盖板230；

将第二进液接管600与第二水室连接，将第二水室安装在所述第二进液管安装孔处并使所述第二水室内形成l形腔，进而使所述第二进液接管600的延伸方向平行于所述第一盖板230；

将第一出液接管与第一出液管安装孔连接，将第二出液管与第二出液管安装孔连接。

为了更进一步详细说明本公开的中冷器的制造方法的方案，本公开还提供一种中冷器的制造方法的具体应用实例，具体包括如下步骤：

(一)壳体组装

在壳体组装过程中，需要将进液管与对应的水室进行组装，并将出液接管与对应的出液管安装孔进行连接设置，具体可以划分为下述s11至s13的三个步骤：

s11：将第一进液接管400与第一水室300连接，将第一水室300安装在所述第一进液管安装孔处并使所述第一水室300内形成l形腔，进而使所述第一进液接管400的延伸方向平行于所述第一盖板230。

s12：将第二进液接管600与第二水室连接，将第二水室安装在所述第二进液管安装孔处并使所述第二水室内形成l形腔，进而使所述第二进液接管600的延伸方向平行于所述第一盖板230。

s13：将第一出液接管与第一出液管安装孔连接，将第二出液管与第二出液管安装孔连接。

可以理解的是，上述s11至s13的执行顺序仅为举例，根据实际应用情形，该三个步骤之间的执行顺序任意，当然也可以同时执行，本公开对此不做限定。

基于上述描述，在s13之后，所述壳体组装过程还可以包含有s14，该s14的内容可省，且是否执行s14具体可以取决于后续是否执行s342，该s14的具体内容可以为：

s14：将侧板260安装在所述第一壳体211内。

(二)芯片组件220组装

为了保证芯体200的顺利组装，在组装好壳体之后，还需要预先进行芯片组件220的组装，该芯片组件220的组装过程具体可以划分为下述s21至s25的五个步骤：

s21：在所述第一翻边221g上成型阻挡部221f，以使所述阻挡部221f在垂直于所述第一翻边221g的方向上向所述第一板面221j的中部伸出。

s22：将所述第一板面221j和所述第四板面222g相对设置，将所述组内定位凸起222h与所述组内定位部221i配合进行定位；

s23:将所述第一翻边221g与所述第二翻边222b搭接，以使所述第一翻边221g的延伸方向和所述第二翻边222b的延伸方向为流过所述第一芯片221的被冷却介质的流向。

s24：将所述第三翻边221h与所述第四翻边222a搭接。

s25：将所述第一盖板230安装在所述第一壳体211内。

(三)芯体200组装

芯体200组装的过程可以具体可以划分为下述s31至s34的四个步骤：

s31：将各所述芯片组件220堆叠在所述第一壳体211内。

基于上述描述，s31具体可以通过下述s311至s313这三个细分步骤来实现：

s311：将相邻的两个所述芯片组件220之间通过其中一个所述芯片组件220上的所述组间定位凸起221b与另一个所述芯片组件220上的所述第二组间定位部222d配合进行定位，以将各所述芯片组件220堆叠在所述第一壳体211内。

s312：将相邻的两个所述芯片组件220之间其中一个所述芯片组件220上的所述第一高温冷却液流道221c与另一个所述芯片组件220上的所述第二高温冷却液流道222e重叠，且将其中一个所述芯片组件220上的所述第一低温冷却液流道221d与另一个所述芯片组件220上的所述第二低温冷却液流道222f重叠。

s313：将相邻的两个所述芯片组件220之间其中一个所述芯片组件220上的所述第一隔热孔与另一个所述芯片组件220上的所述第二隔热孔222j重叠。

s32：将各所述芯片组件220堆叠于所述第一盖板230后，将所述第二盖板叠置于所述芯片组件220，以使各芯片组件220位于所述第一盖板230与所述第二盖板之间。

s33：将所述第一壳体211与所述第二壳体212对接形成所述外壳210。

具体来说，步骤33的具体实现方式可以为：对所述挡气部214与所述凹槽部进行定位配合，以使所述第一壳体211与所述第二壳体212对接形成所述外壳210。

s34：在所述接缝213处将所述外壳210与密封件密封连接。

在s34中，密封件位于所述外壳210的内侧，若该密封件为各所述芯片组件220中的某一个，则s34的具体实现过程为：s341：在所述接缝213处将所述外壳210与所述第一翻边221g或所述第二翻边222b密封连接。

以及，若所述密封件为侧板260，则s34的具体实现过程为：s342：在所述接缝213处将所述外壳210与所述侧板260密封连接。也即：若所述密封件为侧板260，则在前述壳体组装的过程中需要执行s14，以保证外壳210与所述侧板260之间能够顺利实现密封连接。

(四)主板100及室体安装

在芯体200组装之后，需要将主板100套装在所述芯体200上，并将室体连接于主板100，以最终制造完成中冷器，该主板100及室体安装的过程可以具体由下述步骤实现：

s41：将所述主板100通过所述贯通通道110套装在所述芯体200上，且使所述芯体200通过所述贯通通道110贯穿所述主板100。

s42：将所述主板100覆盖于所述挡气部214和所述凹槽部。

s43：将室体安装在主板100上。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本公开的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本公开进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本公开各实施例技术方案的范围。

此外，本领域的技术人员能够理解，尽管上述的一些实施例包括其它实施例中所包括的某些特征而不是其它特征，但是不同实施例的特征的组合意味着处于本公开的范围之内并且形成不同的实施例。例如，在上面的权利要求书中，所要求保护的实施例的任意之一都可以以任意的组合方式来使用。另外，公开于该背景技术部分的信息仅仅旨在加深对本公开的总体背景技术的理解，而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域技术人员所公知的现有技术。