1.中冷器的主板，所述主板用于连接所述中冷器的芯体和室体，其特征在于，在所述主板上形成有供所述芯体贯穿所述主板以伸入所述室体内的贯通通道。
2.根据权利要求1所述的中冷器的主板，其特征在于，所述贯通通道的内壁为用于与所述芯体的外壁贴合且密封连接的平面。
3.中冷器，其特征在于，包括如权利要求1或2所述的主板。
4.根据权利要求3所述的中冷器，其特征在于，包括通过所述主板相连的芯体和室体，所述芯体通过所述贯通通道贯穿所述主板并伸入所述室体内。
5.根据权利要求4所述的中冷器，其特征在于，所述芯体在第一方向上贯穿所述主板，在所述芯体上形成有用于与外界管道连接的连接孔，所述连接孔远离所述芯体在所述第一方向上的两侧边缘设置。
6.根据权利要求4所述的中冷器，其特征在于，所述芯体在第一方向上贯穿所述主板，所述芯体包括具有第一壳体和第二壳体的外壳，在所述第一壳体与所述第二壳体对接处形成在第一方向上延伸的接缝，在所述第一壳体上形成有贯穿所述接缝的挡气部，在所述第二壳体上形成有用于容纳所述挡气部的凹槽部，所述主板覆盖所述挡气部。
7.根据权利要求6所述的中冷器，其特征在于，所述芯体包括位于所述外壳的内侧的密封件，所述密封件覆盖所述接缝和所述挡气部，且所述密封件在所述接缝处与所述外壳密封连接。
8.根据权利要求7所述的中冷器，其特征在于，所述芯体具有位于所述外壳的内侧的芯片，所述密封件为所述芯片，所述芯片具有翻边，所述翻边在所述接缝处与所述外壳密封连接。
9.根据权利要求7所述的中冷器，其特征在于，所述芯体具有位于所述外壳的内侧的侧板，所述密封件为所述侧板。
10.根据权利要求4-9中任意一项所述的中冷器，其特征在于，所述芯体包括外壳，所述外壳的外壁为平面。