半导体空调器的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及空调器技术领域，具体涉及一种半导体空调器。
【背景技术】
[0002]传统的空调器均采用压缩机提供动力促使制冷剂在循环系统中流动，以达到制冷或制热的目的，并且，制冷剂一般采用氟利昂，氟利昂对大气臭氧层具有破坏作用，若制冷剂泄漏，则很容易造成环境污染，此外，传统的空调器比较笨重并且不便移动。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的主要目的在于当前的空调器不方便移动、噪声大且制冷剂有可能因泄露而污染大气的问题。
[0004]为到达上述之技术目的，本实用新型提供一种半导体空调器，所述半导体空调器包括第一壳体、第二壳体及半导体部件:
[0005]所述半导体部件设于所述第一壳体和所述第二壳体之间；
[0006]所述第一壳体设有第一进风口、第一出风口以及连通所述第一进风口和所述第一出风口的第一风道，所述第一风道内设有第一散热片，所述第一散热片与所述半导体部件的热端面或冷端面贴合，所述第一风道内且位于所述第一散热片与所述第一出风口之间设有第一贯流风扇；
[0007]所述第二壳体设有第二进风口、第二出风口以及连通所述第二进风口和所述第二出风口的第二风道，所述第二风道内设有第二散热片，所述第二散热片与所述半导体部件的冷端面或热端面贴合，所述第二风道内且位于所述第二散热片与所述第二出风口之间设有第二贯流风扇。
[0008]优选地，所述第一风道在自所述第一进风口向所述第一出风口的方向上呈渐缩设置，所述第一风道包括第一罩体和第一蜗壳，所述第一罩体设于所述第一散热片的外围，且所述第一罩体的一端与所述第一进风口连接，所述第一蜗壳的一端与所述第一罩体的另一端连接，所述第一蜗壳的另一端与所述第一出风口连接。
[0009]优选地，所述第一壳体具有与所述半导体部件相对的第一端壁、以及位于所述第一端壁和所述半导体部件之间的两个第一侧壁，所述第一进风口设于所述第一侧壁上且靠近所述半导体部件设置，所述第一出风口设于所述第一端壁上。
[0010]优选地，所述第一壳体设有两个所述第一进风口，两个所述第一进风口对应设于所述两个第一侧壁上。
[0011]优选地，所述第一散热片具有靠近两个所述第一侧壁的两端，所述第一散热片的一端向所述第一端壁延伸，而于靠近所述第一端壁的方向超出所述第一散热片的另一端设置，且所述第一散热片的靠近所述第一贯流风扇的一面呈内凹的圆弧面设置。
[0012]优选地，所述第二风道在自所述第二进风口向所述第二出风口的方向上呈渐缩设置，所述第二风道包括第二罩体和第二蜗壳，所述第二罩体设于所述第二散热片的外围，且所述第二罩体的一端与所述第二进风口连接，所述第二蜗壳的一端与所述第二罩体的另一端连接，所述第二蜗壳的另一端与所述第二出风口连接。
[0013]优选地，所述第二壳体具有与所述半导体部件相对的第二端壁、以及位于所述第二端壁和所述半导体部件之间的两个第二侧壁，所述第二进风口设于所述第二侧壁上且靠近所述半导体部件设置，所述第二出风口设于所述第一端壁上。
[0014]优选地，所述第二壳体设有两个所述第二进风口，两个所述第二进风口对应设于所述两个第二侧壁上。
[0015]优选地，所述第二散热片具有靠近两个所述第二侧壁的两端，所述第二散热片的一端向所述第二端壁延伸，而于靠近所述第二端壁的方向超出所述第二散热片的另一端设置，且所述第二散热片的靠近所述第二贯流风扇的一面呈内凹的圆弧面设置。
[0016]优选地，所述第一壳体和所述第二壳体关于所述半导体部件对称。
[0017]本实用新型提供的半导体空调器，通过第一贯流风扇将常温的空气自所述第一进风口引入至第一风道，经过所述第一风道中的第一散热片，而对常温的空气进行加热或降温，经过加热或降温后的空气自所述第一出风口排出至室内或室外，通过第二贯流风扇将常温的空气自所述第二进风口引入至第二风道，经过所述第二风道中的第二散热片，而对常温的空气进行降温或加热，经过降温或加热后的空气自所述第二出风口排出至室外或室内，所述半导体空调器直接采用半导体部件将电能转化为热能，以对室内进行温度调节，以取代压缩机和氟利昂，进而，具有噪声小、体积小而便于移动且避免因氟利昂而对空气造成污染。
【附图说明】
[0018]图1为本实用新型提供的半导体空调器的一实施例的结构示意图。
[0019]本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
【具体实施方式】
[0020]以下结合说明书附图及具体实施例进一步说明本实用新型的技术方案。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0021]本实用新型提供一种半导体空调器，于图1本实用新型提供的半导体空调器的一实施例中，所述半导体空调器100包括第一壳体1、第二壳体2及半导体部件3，于本实施例中，所述第一壳体I和所述第二壳体2由一个大的壳体被所述半导体部件3隔开形成的，且所述第一壳体I和所述第二壳体2关于所述半导体部件3对称，显然本设计不限于此，所述第一壳体I和所述第二壳体2之间也可呈不对称设置。
[0022]所述半导体部件3设于所述第一壳体I和所述第二壳体2之间，所述半导体部件3具有冷端面(3a或3b)和热端面(3b或3a)，所述半导体部件3连接电源后，所述半导体部件3的冷端面温度降低，所述半导体部件3的热端面温度升高。
[0023]所述第一壳体I设有第一进风口 11、第一出风口 12以及连通所述第一进风口 11和所述第一出风口 12的第一风道13，所述第一风道13内设有第一散热片14，所述第一散热片14与所述半导体部件3的热端面或冷端面3a贴合，所述第一风道13内且位于所述第一散热片14与所述第一出风口 12之间设有第一贯流风扇15。
[0024]通过第一贯流风扇15将常温的空气自所述第一进风口 11引入至所述第一风道13，所述第一风道13中的所述第一散热片14而对常温的空气进行加热或降温，经过加热或降温后的空气自所述第一出风口 12排出至室内或室外，以对室内空气的温度进行调节，所述半导体空调器100直接采用半导体部件3将电能转化为热能，以对室内进行温度调节以取代压缩机和氟利昂，进而，具有噪声小、体积小而便于移动且避免因氟利昂而对空气造成污染。
[0025]于本实施例中，所述第一壳体I具有与所述半导体部件3相对的第一端壁la、以及位于所述第一端壁Ia和所述半导体部件3之间的两个第一侧壁lb，所述第一进风口 11设于所述第一侧壁Ib上且靠近所述半导体部件3设置，所述第一出风口 12设于所述第一端壁Ia上。进一步地，所述第一壳体I设有两个所述第一进风口 11，两个所述第一进风口 11对应设于所述两个第一侧壁Ib上。
[0026]于本实施例中，所述第一风道13在自所述第一进风口 11向所述第一出风口 12的方向上呈渐缩设置，因而，所述第一风道13对自所述第一进风口 11进入，向所述第一出风口 12排出的气流进行加压，而加速所述第一出风口 12排出空气流。具体地，于本实施例中，所述第一风道13包括第一罩体13a和第一蜗壳13b。所述第一罩体13a设于所述第一散热片14的外围，且所述第一罩体13a的一端与所述第