一进风口 11连接，所述第一蜗壳13b的一端与所述第一罩体13a的另一端连接，所述第一蜗壳13b的另一端与所述第一出风口 12连接。
[0027]于本实施例中，所述第一散热片14具有靠近两个所述第一侧壁Ib的两端，所述第一散热片14的一端向所述第一端壁Ia延伸，而于靠近所述第一端壁Ia的方向超出所述第一散热片14的另一端设置，且所述第一散热片14的靠近所述第一贯流风扇15的一面呈内凹的圆弧面设置。
[0028]所述第二壳体2设有第二进风口 21、第二出风口 22以及连通所述第二进风口 21和所述第二出风口 22的第二风道23，所述第二风道23内设有第二散热片24，所述第二散热片24与所述半导体部件3的冷端面或热端面3b贴合，所述第二风道23内且位于所述第二散热片24与所述第二出风口 22之间设有第二贯流风扇25。
[0029]通过第二贯流风扇25将常温的空气自所述第二进风口 21引入至所述第二风道23，所述第二风道23中的所述第二散热片24而对常温的空气进行加热或降温，经过加热或降温后的空气自所述第二出风口 22排出至室内或室外，以对室内空气的温度进行调节，所述半导体空调器100直接采用半导体部件3将电能转化为热能，以对室内进行温度调节，以取代压缩机和氟利昂，进而，具有噪声小、体积小而便于移动且避免因氟利昂而对空气造成污染。
[0030]于本实施例中，所述第二壳体2具有与所述半导体部件3相对的第二端壁2a、以及位于所述第二端壁2a和所述半导体部件3之间的两个第二侧壁2b，所述第二进风口 21设于所述第二侧壁2b上且靠近所述半导体部件3设置，所述第二出风口 22设于所述第一端壁Ia上。具体地，于本实施例中，所述第二壳体2设有两个所述第二进风口 21，两个所述第二进风口 21对应设于所述两个第二侧壁2b上。
[0031]于本实施例中，所述第二风道23在自所述第二进风口 21向所述第二出风口 22的方向上呈渐缩设置，因而，所述第二风道23对自所述第二进风口 21进入，向所述第二出风口 22排出的气流进行加压，而加速所述第二出风口 22排出空气流。具体地，于本实施例中，所述第二风道23包括第二罩体23a和第二蜗壳23b，所述第二罩体23a设于所述第二散热片24的外围，且所述第二罩体23a的一端与所述第二进风口 21连接，所述第二蜗壳23b的一端与所述第二罩体23a的另一端连接，所述第二蜗壳23b的另一端与所述第二出风口 22连接。
[0032]于本实施例中，所述第二散热片24具有靠近两个所述第二侧壁2b的两端，所述第二散热片24的一端向所述第二端壁2a延伸，而于靠近所述第二端壁2a的方向超出所述第二散热片24的另一端设置，且所述第二散热片24的靠近所述第二贯流风扇25的一面呈内凹的圆弧面设置。
[0033]以上仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制其专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
【主权项】
1.一种半导体空调器，其特征在于，所述半导体空调器包括第一壳体、第二壳体及半导体部件: 所述半导体部件设于所述第一壳体和所述第二壳体之间； 所述第一壳体设有第一进风口、第一出风口以及连通所述第一进风口和所述第一出风口的第一风道，所述第一风道内设有第一散热片，所述第一散热片与所述半导体部件的热端面或冷端面贴合，所述第一风道内且位于所述第一散热片与所述第一出风口之间设有第一贯流风扇； 所述第二壳体设有第二进风口、第二出风口以及连通所述第二进风口和所述第二出风口的第二风道，所述第二风道内设有第二散热片，所述第二散热片与所述半导体部件的冷端面或热端面贴合，所述第二风道内且位于所述第二散热片与所述第二出风口之间设有第二贯流风扇。
2.如权利要求1所述的半导体空调器，其特征在于，所述第一风道在自所述第一进风口向所述第一出风口的方向上呈渐缩设置，所述第一风道包括第一罩体和第一蜗壳，所述第一罩体设于所述第一散热片的外围，且所述第一罩体的一端与所述第一进风口连接，所述第一蜗壳的一端与所述第一罩体的另一端连接，所述第一蜗壳的另一端与所述第一出风口连接。
3.如权利要求1所述的半导体空调器，其特征在于，所述第一壳体具有与所述半导体部件相对的第一端壁、以及位于所述第一端壁和所述半导体部件之间的两个第一侧壁，所述第一进风口设于所述第一侧壁上且靠近所述半导体部件设置，所述第一出风口设于所述第一端壁上。
4.如权利要求3所述的半导体空调器，其特征在于，所述第一壳体设有两个所述第一进风口，两个所述第一进风口对应设于所述两个第一侧壁上。
5.如权利要求3所述的半导体空调器，其特征在于，所述第一散热片具有靠近两个所述第一侧壁的两端，所述第一散热片的一端向所述第一端壁延伸，而于靠近所述第一端壁的方向超出所述第一散热片的另一端设置，且所述第一散热片的靠近所述第一贯流风扇的一面呈内凹的圆弧面设置。
6.如权利要求1所述的半导体空调器，其特征在于，所述第二风道在自所述第二进风口向所述第二出风口的方向上呈渐缩设置，所述第二风道包括第二罩体和第二蜗壳，所述第二罩体设于所述第二散热片的外围，且所述第二罩体的一端与所述第二进风口连接，所述第二蜗壳的一端与所述第二罩体的另一端连接，所述第二蜗壳的另一端与所述第二出风口连接。
7.如权利要求1所述的半导体空调器，其特征在于，所述第二壳体具有与所述半导体部件相对的第二端壁、以及位于所述第二端壁和所述半导体部件之间的两个第二侧壁，所述第二进风口设于所述第二侧壁上且靠近所述半导体部件设置，所述第二出风口设于所述第一端壁上。
8.如权利要求7所述的半导体空调器，其特征在于，所述第二壳体设有两个所述第二进风口，两个所述第二进风口对应设于所述两个第二侧壁上。
9.如权利要求7所述的半导体空调器，其特征在于，所述第二散热片具有靠近两个所述第二侧壁的两端，所述第二散热片的一端向所述第二端壁延伸，而于靠近所述第二端壁的方向超出所述第二散热片的另一端设置，且所述第二散热片的靠近所述第二贯流风扇的一面呈内凹的圆弧面设置。
10.如权利要求1所述的半导体空调器，其特征在于，所述第一壳体和所述第二壳体关于所述半导体部件对称。
【专利摘要】本实用新型公开一种半导体空调器，所述半导体空调器包括第一壳体、第二壳体及半导体部件，所述第一壳体设有第一进风口、第一出风口及第一风道，所述第一风道内设有第一贯流风扇，所述第二壳体设有第二进风口、第二出风口及第二风道，所述第二风道内设有第二散热片，所述第二风道内设有第二贯流风扇，所述半导体空调器采用半导体部件将电能直接转化为空气的热能，且借由第一贯流风扇、第一风道、第二贯流风扇及第二风道，而将进行热交换后的空气导引出，以对室内进行温度调节，以取代压缩机和氟利昂，进而，具有噪声小、体积小而便于移动且避免因氟利昂而对空气造成污染。
【IPC分类】F24F5-00
【公开号】CN204268635
【申请号】CN201420693149
【发明人】张健, 马闯, 任志洁, 涂运冲
【申请人】广东美的制冷设备有限公司
【公开日】2015年4月15日
【申请日】2014年11月18日