一种电子陶瓷产品烧结炉装置的制造方法

文档序号:10014282阅读:348来源:国知局
一种电子陶瓷产品烧结炉装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型属于陶瓷烧结炉,具体为一种电子陶瓷产品烧结炉装置。
【背景技术】
[0002]陶瓷基片,又称陶瓷基板,是以电子陶瓷为基底,对膜电路元件及外贴切元件形成一个支撑底座的片状材料。陶瓷基片一般工艺流程为:球磨、真空除泡、流延成型、排胶、烧结,作为生产陶瓷基片的关键设备,真空热压烧结炉是必不可少的。目前真空热压烧结炉的结构均单室结构,不能实现连续烧结,在每次烧结完毕后就必须充气来实现加热室的快速降温,然后才可取出工件。上述烧结炉的缺点为:1、冷却时需消耗大量氮气浪费氮气,冷却时间长;2、由于冷却系统的设置,增加了设备结构的复杂度,操作起来不方便,增加了设备的制造成本,使得设备自身价格昂贵,降低了设备自身的市场竞争力。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的在于提供一种电子陶瓷产品烧结炉装置,解决【背景技术】中的缺点。
[0004]本实用新型采用以下技术方案实现:
[0005]—种电子陶瓷产品烧结炉装置,包括炉体、活动烧结室、入口封闭门、导轨、自驱动滑块、线性齿条,出口封闭门,所述活动烧结室底部设置有自驱动滑块,所述自驱动滑块卡接在导轨的线性齿条上,所述炉体两端设置有入口封闭门和出口封闭门,所述炉体内设置有活动烧结室的容纳空间。
[0006]本实用新型中,所述导轨为封闭环形,所述炉体位于导轨的直线段上,所述导轨上的炉体至少为两个,所述导轨上的活动烧结室至少为四个。所述导轨的两端弧线处设置有卸料装料平台。
[0007]有益效果:本实用新型中活动烧结室与炉体为分体式结构,将活动烧结室移动至炉体外对烧结室内的陶瓷基片进行空冷,移动至炉体内则进行烧结,避免了在烧结室内安装冷却系统,结构简单,设备成本低,同时空冷节能环保且冷却时间短。
【附图说明】
[0008]图1为本实用新型的结构示意图;
[0009]图2为本实用新型的俯视结构示意图。
【具体实施方式】
[0010]为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体图示,进一步阐述本实用新型。
[0011]参见图1,一种电子陶瓷产品烧结炉装置的结构示意图,一种电子陶瓷产品烧结炉装置,包括炉体1、活动烧结室2、入口封闭门3、导轨4、自驱动滑块5、线性齿条6,出口封闭门7,所述活动烧结室2底部设置有自驱动滑块5,所述自驱动滑块5卡接在导轨4的线性齿条6上,所述炉体I两端设置有入口封闭门3和出口封闭门7,所述炉体I内设置有活动烧结室2的容纳空间。
[0012]参见图2,一种电子陶瓷产品烧结炉装置的俯视结构示意图,所述导轨4为封闭环形,所述炉体I位于导轨4的直线段上,所述导轨4上的炉体I至少为两个,所述导轨4上的活动烧结室2至少为四个。所述导轨4的两端弧线处设置有卸料装料平台。
[0013]使用时,打开炉体I的入口封闭门3,启动自驱动滑块5,将装满原料的活动烧结室2通过自驱动滑块5送入到炉体I中,烧结作业开始,当烧结作业结束时,打开出口封闭门7,将活动烧结室2从炉体I中退出,同时关闭出口封闭门7和打开入口封闭门3,将下一个活动烧结室2送入到炉体I中,循环往复。
[0014]以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征及本实用新型的优点,本行业的技术人员应该了解,本实用新型不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理,在不脱离本实用新型精神和范围的前提下,本实用新型还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内,本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
【主权项】
1.一种电子陶瓷产品烧结炉装置,包括炉体、活动烧结室、入口封闭门、导轨、自驱动滑块、线性齿条,出口封闭门,其特征在于,所述活动烧结室底部设置有自驱动滑块,所述自驱动滑块卡接在导轨的线性齿条上,所述炉体两端设置有入口封闭门和出口封闭门,所述炉体内设置有活动烧结室的容纳空间。2.根据权利要求1所述的一种电子陶瓷产品烧结炉装置,其特征在于,所述导轨为封闭环形。3.根据权利要求1所述的一种电子陶瓷产品烧结炉装置,其特征在于,所述炉体位于导轨的直线段上。4.根据权利要求1所述的一种电子陶瓷产品烧结炉装置,其特征在于,所述导轨上的炉体至少为两个,所述导轨上的活动烧结室至少为四个。5.根据权利要求1所述的一种电子陶瓷产品烧结炉装置,其特征在于,所述导轨的两端弧线处设置有卸料装料平台。
【专利摘要】一种电子陶瓷产品烧结炉装置,包括炉体、活动烧结室、入口封闭门、导轨、自驱动滑块、线性齿条,出口封闭门,所述活动烧结室底部设置有自驱动滑块,所述自驱动滑块卡接在导轨的线性齿条上,所述炉体两端设置有入口封闭门和出口封闭门,所述炉体内设置有活动烧结室的容纳空间。本实用新型中活动烧结室与炉体为分体式结构,将活动烧结室移动至炉体外对烧结室内的陶瓷基片进行空冷,移动至炉体内则进行烧结,避免了在烧结室内安装冷却系统,结构简单,设备成本低,同时空冷节能环保且冷却时间短。
【IPC分类】F27B9/16, F27B9/30
【公开号】CN204923844
【申请号】CN201520707188
【发明人】谢长清
【申请人】冷水江市佳晨电子陶瓷有限责任公司
【公开日】2015年12月30日
【申请日】2015年9月14日
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