一种无主板式中冷器的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种散热器，尤其是一种无主板式中冷器。
【背景技术】
[0002]目前常规散热器用的散热芯体大部分使用专用的模具加工零部件进行组装焊接，随着市场的迅速发展，产品的更新换代加速。对散热器的需求呈现多元化，单一的产品不能满足市场的需求，产品结构的快速换代造成大量模具的淘汰，从而产生了浪费。
【发明内容】
[0003]本实用新型的目的是:提供一种能够根据主机的需求调节芯体大小，并且提高芯体的承压强度和结构强度的无主板式中冷器。
[0004]为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案:一种无主板式中冷器，包括散热管、加强卡、内翅片、封块、散热带和护板，散热管内部设有内翅片，散热管两端口部两侧内部各设有一只加强卡，散热管、内翅片、加强卡组成散热管组合件;护板位于芯体上下端，下部护板两端各设有封块，两端封块间置有散热带，封块和散热带上面为散热管组合件，散热管组合件上面为封块和散热带，向上往复排列至所需层数，与上部护板装配焊接。
[0005]进一步的，封块为中空结构。
[0006]进一步的，封块为横截面呈“凹”字形结构。
[0007]进一步的，加强卡横截面呈“凹”字形结构。
[0008]本实用新型的有益效果是:本实用新型的散热芯体无专用主板，散热管管壁、加强卡、封块与配合焊接后，形成该散热芯体主板，代替了传统主板的作用，加大了实际的焊接面积;封块由较厚材料经冲压成型或挤压成型或机械加工而成，封块截面呈“凹”字型结构或中空结构，自身强度很高;散热管厚度方向两端的加强卡材料厚度是散热管自身材料厚度的5?10倍，且散热管内部设有高强度内翅片，散热管组件的强度是普通散热管强度的3倍以上;使封块、加强卡与散热管组合后的芯体结构强度提高了 5倍以上。封块和散热管、加强卡、内翅片均可视为标准件，根据主机对散热器的要求任意调整芯体的宽度和高度来满足所需的散热量;该结构产品的适应性特别强，不用投入过多的模具和工装，避免了因品种增多而增加相应的模具，更加适合现在多变的市场要求。本实用新型可以根据主机的需求调节芯体的大小来满足需求，并且提高了芯体的承压强度和结构强度，结构简单，组装简便，生产效率大大提高。
【附图说明】
[0009]图1为本实用新型的结构示意图；
[0010]图2为本实用新型散热管的结构示意图；
[0011]图3为本实用新型加强卡的结构示意图；
[0012]图4为本实用新型封块的结构示意图；
[0013]图5为本实用新型的另一种结构不意图。
【具体实施方式】
[0014]下面结合附图与实施例对本发明作进一步说明，从图1所示本实用新型的结构示意图、图2散热管的结构示意图可以看出，本实用新型包括散热管100、加强卡200、内翅片300、封块400、散热带500和护板600，散热管100内部设有内翅片300，散热管100两端口部两侧内部各设有一只加强卡200，散热管100、内翅片300、加强卡200组成散热管组合件。如图3所示，加强卡200横截面呈“凹”字形结构，加强卡200可以为挤压型材，也可以通过冲压方式完成，也可以通过机械加工完成。护板600位于芯体上下端，中冷器散热芯体最下面是下部护板600，下部护板600两端各设有一个封块400，两封块400间置有散热带500，紧接着上面一层是散热管组合件，散热管组合件上面两端各置有一个封块400，两封块400间置有散热带500，向上往复排列至所需层数，最后与上部护板装配焊接，夹具固定后通过氮气保钎焊炉一钎焊成芯体总成。该散热芯体无专用主板，散热管管壁、加强卡200、封块400、护板600与配合焊接后，形成该散热芯体主板。
[0015]如图4所示，封块400横截面是中空结构，也可以为横截面呈“凹”字形结构。封块400可以为挤压型材，也可以通过冲压方式完成，也可以通过机械加工完成。图1是采用图4中空结构的封块。
[0016]图5为本实用新型的另一种结构示意图，是采用横截面呈“凹”字形结构的封块，其他散热管100、加强卡200、内翅片300、散热带500、护板600的结构方式与图1相同，不再赘述。
【主权项】
1.一种无主板式中冷器，其特征是:包括散热管(100)、加强卡(200)、内翅片(300)、封块(400)、散热带(500)和护板(600)，散热管(100)内部设有内翅片(300)，散热管(100)两端口部两侧内部各设有一只加强卡(200)，散热管(100)、内翅片(300)、加强卡(200)组成散热管组合件；护板(600)位于芯体上下端，下部护板(600)两端各设有封块(400)，两端封块(400)间置有散热带(500)，封块(400)和散热带(500)上面为散热管组合件，散热管组合件上面为封块(400)和散热带(500)，向上往复排列至所需层数，与上部护板装配焊接。2.根据权利要求1所述的无主板式中冷器，其特征是:所述封块(400)为中空结构。3.根据权利要求1所述的无主板式中冷器，其特征是:所述封块(400)为横截面呈“凹”字形结构。4.根据权利要求1所述的无主板式中冷器，其特征是:所述加强卡(200)横截面呈“凹”字形结构。
【专利摘要】本实用新型公开了一种无主板式中冷器，散热管内部设有内翅片，散热管两端口部两侧内部各设有一只加强卡，下部护板两端各设有封块，两端封块间置有散热带，封块和散热带上面为散热管组合件，向上往复排列至所需层数，与上部护板装配焊接。本实用新型能够根据主机的需求调节芯体大小，并提高了芯体的承压强度和结构强度。
【IPC分类】F28F9/00, F28D1/053
【公开号】CN205373449
【申请号】CN201520986124
【发明人】周卫平
【申请人】泰安鼎鑫冷却器有限公司
【公开日】2016年7月6日
【申请日】2015年12月3日