专利名称：能量传导方法与装置及成品的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种能量传导方法，特别是涉及一种可将能量迅速传导的方法及装置。
背景技术：
一般的能量传导方法，普遍使用在真空密闭容器，如闷烧锅、保温杯等结构体，以减缓温度流失的时间，达成保温功效，或一种方便移动、携带式小冰箱，借由冰箱的密闭空间中可置放冰块，让该密闭空间内的物品达到低温效果，但是，当冰块产生融化情形时，将会逐渐丧失保温效果。
如图1所示，一种携带式冰箱，包含一密闭容室101、一装设在该容室101底部的金属片102、一装设在该金属片102与该容室101底壁之间的致冷芯片103，及一连接该致冷芯片103的电源104；当该电源104供给该致冷芯片103电力后，将使该致冷芯片103的冷端面产生致冷效果，并借由该金属片102达成温度传导的工作，但是，实际使用时，该前述冰箱所使用的金属片102的温度传导能力不佳，且只利用单一面壁进行温度传导，大约需要1～2小时才能达到预定温度的冷藏效果，不只无法达成急速冷藏的要求，且当该前述冰箱一经由使用者打开后，将会迅速散去其冷房的效果，如此，又需要再经过1～2小时的冷藏时间，以恢复密闭容室101内的冷藏温度，形成付出高能量却获得不成比例的效能，在过程之间更耗损了相当多的能量，所以，如何使密闭容室101达到快速冷房效果，一直是业界亟待努力的共同目标。
发明内容本发明的目的在于提供一种导温特性极佳的能量传导方法及装置。
依据本发明所提供的一种能量传导方法与装置，该能量传导方法，其特征在于下列步骤
步骤一建构一任意中空密闭容室，并使该容室先抽成真空；步骤二在该容室的内、外层之间注入超导体材料后加以密封，构成一外周面具有导温特佳的真空超导体结构形态。
然而，该能量传导装置，包含有一凹型真空超导本体、至少一致冷芯片及一电源，其特征在于该凹型真空超导本体具有两相反的内层与外层，该内、外层之间抽成真空，并注入超导体材料后加以密封，构成一外周面具有导温特佳的真空超导体结构形态；该致冷芯片是装设在该凹型真空超导本体的周侧上；该电源是连接该致冷芯片，使该致冷芯片产生一冷端面及一相反该冷端面的热端面，该热端面上装设有一散热片。
下面结合附图及实施例对本发明进行详细说明图1是一般携带式冰箱的一剖视示意图。
图2是本发明的第一较佳实施例的流程图。
图3是该较佳实施例的组合剖视图。
图4是图3中的局部放大图。
图5是该较佳实施例的方块图。
图6是该较佳实施例的凹型真空超导本体为一锅子的使用示意图。
图7是该较佳实施例的凹型真空超导本体为一煎盘的使用示意图。
图8是该较佳实施例的凹型真空超导本体为一电热水壶的使用示意图。
图9是该较佳实施例的凹型真空超导本体为一烤箱的使用示意图。
具体实施方式如图2、3所示，是本发明能量传导方法及装置的一较佳实施例，该方法包含下列步骤步骤一建构一任意中空密闭容室，使该容室先抽成真空，因真空的传导与储存温度佳；步骤二在该容室的内层面与外层面之间注入超导体材料后加以密封，构成一真空超导体结构形态，使该容室外周面具有导温特佳的效果。
除了上述方法之外，还可在该容室外周侧装设一能量源，该能量源可为热能或电能，该热能可为太阳能或瓦斯热能，而该电能可为发热体或致冷芯片。值得一提的是，当该超导体材料注入于该密闭容室的内层面与外层面之间，有自动吸附或贴附其内部壁面的特性，可使上述能量源所产生的能量可迅速传导遍布该密闭容室的周环表面，即该周环表面积的大小与传导能量成正比情形。该真空超导体在本实施例中，为一种无机真空超导体，其内部超导体材料的导热介质或工质，完全采用无机元素配制，工质能够有效抑制氢、氧分子产生，不会有爆炸条件；若选用适当外包围的金属材料，其温度适用于-50℃～金属熔点的上限约1700℃，本例中无机超导体材料所外包围的材料为选用铝、铜金属或合金金属或其他导温佳的材料成型；无放射性物质，具有无毒、无污染、无腐蚀性；在温度传导系数(单位w/m·℃)方面材料类别温度传导系数(w/m·℃)1.空气 0.02672.水0.613.铝 218.
4.铜 418.
5.银 498.
6.无机真空超导体2,926,000.
所以，本发明的无机真空超导体具有安全(无爆炸危险)、适用温度范围广、无放射性物质(无毒、无污染、无腐蚀性)及超高的温度传导系数者。
如图3、4所示，本发明的能量传导装置的一较佳实施例，包含有一凹型真空超导本体3、至少一设置在该凹型真空超导本体3周侧的致冷芯片4，及一电气连接该致冷芯片4的电源。
该凹型真空超导本体3为上述方法所构成的，并包括相反的一内层面31与一外层面32，及一由该内层面31与该外层面32包覆界定出的密闭容室33，该密闭容室33内注入无机超导体材料2后加以密封者。
该电源可为一车用直流电源5、一交流电源转换器(Adapter)5′或一可装卸式充电电池5″，与该致冷芯片4形成电气连接，以供应该致冷芯片4连通电源后，产生温差，并形成一冷端面41与一热端面42的能量传导。
如图3所示，在本装置更包含一覆盖在外周侧的外壳体100，该外壳体100周侧装设有一可装卸式充电电池5″，采用可反复充电式的充电电池，因体积小而携带方便，且可达成立即更换的使用功能。
另外，如图3、4所示，是本实施例使用在一携带式或固定冰箱的情形，该冰箱的内周面上设有一本发明的凹型真空超导本体3，再将一致冷芯片4的冷端面41与热端面42分别涂上一层如同散热膏的导温材料6后，续将该致冷芯片4的冷端面41贴设在该凹型真空超导本体3的底外层面32位置，而该致冷芯片4的热端面42则贴设一散热片7来加以散热，值得一提的是，当装置一小型散热片7时，可在该散热片7外附加一散热风扇8以强制散热，当然也可单独使用一较大型散热片来满足，另外，如图4所示，该凹型真空超导本体3的外层面32周侧更可包覆设有保温效果的保温材料9，加上该致冷晶片4的两两芯片间装填有隔热材料10，可防止致冷芯片4引起的高温振荡而降低冷房效果，值得一提的是，本发明经过实验证明当致冷芯片4通电时，所产生的致冷效果，在短短数秒中即达整个密闭容室中，冷房效果瞬间快速完成，完全发挥致冷芯片4的功效，温度可达零度。
当该致冷芯片4接受到该电源的供应电能时，该冷端面41将会产生致冷的效果，搭配该凹型真空超导本体3为一具有超高温度传导系数的无机真空超导体，让温度在短短数秒内，迅速传导遍布该真空超导本体3的五个内壁面上；值得一提的是，本发明装置可同时装置发热体或致冷芯片4供选择使用，且本发明的凹型真空超导本体3的外观形状更可为一如图6所示的锅子110、如图7所示的煎盘120、如图8所示的电热水壶130，或如图9所示的烤箱140所制造出来的成品，该电热水壶130还包含一装设在其底部的发热体131及一驱动该发热体131产生能量的电源132，并借由本发明具有无机真空超导体的特性，迅速达成能量传达的功效，相反地，可降低一般能量传导方法所产生的大能量损耗与效能不佳问题，相比较较，本发明具有迅速传达、瞬间完成的优点。
权利要求
1.一种能量传导方法，其特征在于，包括下列步骤步骤一建构一任意中空密闭容室，并使所述容室先抽成真空；步骤二在所述容室的内、外层之间注入超导体材料后加以密封，构成一外周面具有导温特佳的真空超导体结构形态。
2.如权利要求1所述的能量传导方法，其特征在于所述超导体材料为无机超导体材料。
3.如权利要求1所述的能量传导方法，其特征在于进一步包含加在所述容室外周面上的能量源。
4.如权利要求3所述的能量传导方法，其特征在于所述能量源为热能或电能，所述热能为太阳能或瓦斯热能，而所述电能为发热体或致冷芯片。
5.一种能量传导装置，包含有一凹型真空超导本体、至少一致冷芯片及一电源，其特征在于凹型真空超导本体，具有两相反的内层与外层，所述内、外层之间抽成真空，并注入超导体材料后加以密封，构成一外周面具有导温特佳的真空超导体结构形态；致冷芯片，是装设在所述凹型真空超导本体的周侧上；电源，是连接所述致冷芯片，使所述致冷芯片产生一冷端面及一相反所述冷端面的热端面，所述热端面上装设有一散热片。
6.如权利要求5所述的能量传导装置，其特征在于所述电源为一交流电源转换器。
7.如权利要求5所述的能量传导装置，其特征在于所述电源为一车用直流电源。
8.如权利要求5所述的能量传导装置，其特征在于所述电源为一可装卸式充电电池。
9.如权利要求5所述的能量传导装置，其特征在于还包含一吹向所述散热片的散热风扇。
10.如权利要求5所述的能量传导装置，其特征在于所述致冷芯片还包括装填在所述致冷芯片的两芯片之间的隔热材料。
11.如权利要求5所述的能量传导装置，其特征在于所述凹型真空超导本体为一电热水壶。
12.如权利要求11所述的能量传导装置，其特征在于所述电热水壶还包含一装设在其底部且可供给电能的发热体，及一驱动所述发热体产生能量的电源。
13.如权利要求5所述的能量传导装置，其特征在于所述凹型真空超导本体为一锅子。
14.如权利要求5所述的能量传导装置，其特征在于所述凹型真空超导本体为一烤箱。
15.如权利要求5所述的能量传导装置，其特征在于所述凹型真空超导本体为一煎盘。
全文摘要
本发明是提供一种能量传导方法与装置及成品，该方法先建构一任意中空密闭容室，并使该容室抽成真空，在该容室的内、外层之间注入超导体材料后加以密封，构成一外周面具有导温特佳的真空超导体结构形态；该装置包含有一凹型真空超导本体、至少一装设在该凹型真空超导本体周侧上的致冷芯片，及一连接该致冷晶片的电源。
文档编号F25D11/00GK1427235SQ0114379
公开日2003年7月2日 申请日期2001年12月18日 优先权日2001年12月18日
发明者骆俊光 申请人:骆俊光