半导体制冷恒温控制装置制造方法
【专利摘要】本实用新型提供一种半导体制冷恒温控制装置，包括外机箱和机外散热器，机外散热器位于外机箱的后面板外侧，外机箱内设有内机箱和隔板，隔板位于在内机箱上方，隔板上设有执行器电气控制板和电源开关，内机箱的内侧设有导冷块和半导体制冷片，半导体制冷片的热端与机外散热器相连，半导体制冷片的冷端与导冷块相连，外机箱的前面板上设有数字温度调节器。通过营造出温差小空间，不仅能测出服务器或控制器的适时温度，而且能方便地控制需要恒温的上限温度，以及需要保持的最低温度。
【专利说明】 半导体制冷恒温控制装置
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电力电气领域，具体涉及一种应用在太阳能并网发电的半导体制冷恒温控制装置。
【背景技术】
[0002]现有的太阳能系统服务器主要是靠风扇散热，存在下列问题:1、风扇的散热性差，当环境温度较高时，风扇不能很好的降低服务器内的温度，影响服务器正常工作；2、如果要想实现好一点的散热效果，只能靠增大风扇的体积，利用大体积、大功率的风扇来散热，不仅大量占用体积，而且收到了空间的限制，目前急需一种能够在小空间内实现散热效果好的散热装置。
实用新型内容
[0003]本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术中的缺陷，提供一种半导体制冷恒温控制装置，能够在小空间内实现较高的散热效果。
[0004]为解决上述技术问题，本实用新型提供一种半导体制冷恒温控制装置，包括外机箱和机外散热器，机外散热器位于外机箱的后面板外侧，外机箱内从底至上依次设有内机箱和隔板，隔板上设有执行器电气控制板和电源开关，内机箱的内侧设有导冷块和半导体制冷片，半导体制冷片的热端与机外散热器相连，半导体制冷片的冷端与导冷块相连，外机箱的前面板上设有数字温度调节器。
[0005]作为本实用新型的进一步改进，外机箱的前面板内侧还设有散热风扇，所述散热风扇与外机箱的前面板上的散热孔相对应。
[0006]作为本实用新型的进一步改进，半导体制冷片采用氧化铝陶瓷覆铜基板，加装P和N半导体元件制成。
[0007]作为本实用新型的进一步改进，数字温度调节器内设有STM8S103XX基础型单片机。
[0008]作为本实用新型的进一步改进，执行器电气控制板的执行机构选用OMRON LY2N-J12VDC继电器。
[0009]作为本实用新型的进一步改进，内机箱的底部与外机箱之间设有环氧树脂板，内机箱两侧通过螺丝固定在外机箱上。
[0010]作为本实用新型的进一步改进，内机箱两侧通过尼龙螺丝固定在外机箱上。
[0011]本实用新型所达到的有益效果是:在外机箱内设置内机箱，营造出温差小空间，不仅能测出服务器或控制器的适时温度，而且能方便地控制需要恒温的上限温度，以及需要保持的最低温度。
【专利附图】
【附图说明】
[0012]图1为本实用新型结构示意图。
【具体实施方式】
[0013]下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本实用新型的技术方案，而不能以此来限制本实用新型的保护范围。
[0014]如图1所示，本实用新型提供一种半导体制冷恒温控制装置，包括外机箱1和机外散热器4，机外散热器4位于外机箱1的后面板外侧，外机箱1内从底至上依次设有内机箱6和隔板，隔板上设有执行器电气控制板2和电源开关8，内机箱6的内侧设有导冷块7和半导体制冷片3，半导体制冷片采用氧化铝陶瓷覆铜基板，加装P和N半导体元件制成，半导体制冷片3的热端与机外散热器4相连，半导体制冷片3的冷端与导冷块7相连，外机箱1的前面板上设有数字温度调节器5和散热风扇9，散热风扇与外机箱1的前面板上的散热孔相对应，数字温度调节器内设有STM8S103xx基础型单片机，执行器电气控制板2的执行机构选用OMRON LY2N-J 12VDC继电器，加配OMRON继电器插座，小体积、大电流，动作可靠，运行安全；内机箱的底部与外机箱之间设有环氧树脂板，内机箱两侧通过尼龙螺丝固定在外机箱上，使内机箱与外机箱之间达到悬浮状态，内机箱与外机箱之间没有金属连接，杜绝了热传导的路径。数字温度调节器显示当前机箱内的温度测量值，被测温度到设定温度上限值时，半导体制冷片启动工作；当被测温度到设定温度下限值时，半导体制冷片停止工作，从而达到恒温机箱的控温。
[0015]以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本【技术领域】的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变形，这些改进和变形也应视为本实用新型的保护范围。
【权利要求】
1.一种半导体制冷恒温控制装置，包括外机箱和机外散热器，所述机外散热器位于外机箱的后面板外侧，其特征在于:所述外机箱内从底至上依次设有内机箱和隔板，所述隔板上设有执行器电气控制板和电源开关，所述内机箱的内侧设有导冷块和半导体制冷片，所述半导体制冷片的热端与机外散热器相连，半导体制冷片的冷端与导冷块相连，所述外机箱的前面板上设有数字温度调节器。
2.根据权利要求1所述的半导体制冷恒温控制装置，其特征在于:所述外机箱的前面板内侧还设有散热风扇，所述散热风扇与外机箱的前面板上的散热孔相对应。
3.根据权利要求1所述的半导体制冷恒温控制装置，其特征在于:所述半导体制冷片采用氧化铝陶瓷覆铜基板，加装P和N半导体元件制成。
4.根据权利要求1所述的半导体制冷恒温控制装置，其特征在于:所述数字温度调节器内设有STM8S103xx基础型单片机。
5.根据权利要求1所述的半导体制冷恒温控制装置，其特征在于:所述执行器电气控制板的执行机构选用OMRON LY2N-J 12VDC继电器。
6.根据权利要求1所述的半导体制冷恒温控制装置，其特征在于:所述内机箱的底部与外机箱之间设有环氧树脂板，内机箱两侧通过螺丝固定在外机箱上。
7.根据权利要求6所述的半导体制冷恒温控制装置，其特征在于:所述螺丝为尼龙螺丝。
【文档编号】F25B21/02GK204206716SQ201420715800
【公开日】2015年3月11日 申请日期:2014年11月26日 优先权日:2014年11月26日
【发明者】方立鹤, 林晓光 申请人:南京中江新材料科技有限公司