1.一种半导体制冷换热器模块，其特征在于，包括适于连接半导体制冷芯片的换热片(1)、具有进液管(24)与出液管(25)的壳体(2)、泵送装置(3)和前壳(4)；
所述换热片(1)、壳体(2)和泵送装置(3)依次可拆卸地连接，所述前壳(4)安装在所述壳体(2)上，所述泵送装置(3)安装在所述前壳(4)与所述壳体(2)围合成的封闭空间内，所述壳体(2)内设有正对所述进液管(24)的挡板(2131)。
2.根据权利要求1所述的半导体制冷换热器模块，其特征在于，所述换热片(1)包括安装板(11)、多个翅片(12)和适于连接半导体制冷芯片的芯片接触区(13)；各所述翅片(12)安装在所述安装板(11)的一侧面上，所述芯片接触区(13)安装在所述安装板(11)的另一侧面上，所述翅片(12)包括长条形翅片、和/或圆柱形翅片、和/或方形翅片、和/或复合翅片结构，所述安装板(11)沿其边缘设有多个第一安装孔(14)。
3.根据权利要求1所述的半导体制冷换热器模块，其特征在于，所述换热片(1)包括安装板(11)、多个翅片(12)和两个适于连接半导体制冷芯片的芯片接触区(13)；各所述翅片(12)安装在所述安装板(11)的一侧面上，两个所述芯片接触区(13)安装在所述安装板(11)的另一侧面上，所述翅片(12)包括长条形翅片、和/或圆柱形翅片、和/或方形翅片、和/或复合翅片结构，所述安装板(11)沿其边缘设有多个第一安装孔(14)。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的半导体制冷换热器模块，其特征在于，所述壳体(2)包括基板(21)，所述基板(21)的一侧面上设有泵送装置安装腔(22)，所述基板(21)的另一侧面上设有具有多个第二安装孔(231)的换热片安装腔(23)；所述基板(21)上还设有具有多个第三安装孔(261)的泵送装置安装座(26)和泵送装置进液口(211)，所述泵送装置安装座(26)位于所述泵送装置安装腔(22)内，所述泵送装置进液口(211)位于所述泵送装置安装座(26)内。
5.根据权利要求4所述的半导体制冷换热器模块，其特征在于，所述换热片安装腔(23)与基板(21)之间设有中部凹陷的台阶结构(213)，所述台阶结构(213)在远离所述进液管(24)的一端延伸有所述挡板(2131)，所述挡板(2131)与所述凹陷限定出弧形凹槽。
6.根据权利要求4所述的半导体制冷换热器模块，其特征在于，所述泵送装置安装腔(22)端部延伸出第一卡接部(221)，所述前壳(4)边缘延伸出第二卡接部(41)，所述前壳(4)通过所述第一卡接部(221)和第二卡接部(41)与所述壳体(2)卡合连接。
7.根据权利要求4所述的半导体制冷换热器模块，其特征在于，所述基板(21)上设有位于所述泵送装置安装座(26)内部的挡液圈(212)，所述泵送装置进液口(211)位于所述挡液圈(212)内。
8.根据权利要求7所述的半导体制冷换热器模块，其特征在于，所述出液管(25)一端穿过所述泵送装置安装腔(22)与所述挡液圈(212)连接且形成泵送装置出液口(251)，另一端为换热器出液口(252)；所述进液管(24)一端穿过所述换热片安装腔(23)形成第一进液口，另一端为第二进液口(241)。
9.根据权利要求5至8中任一项所述的半导体制冷换热器模块，其特征在于，所述换热片安装腔(23)沿其内边缘凹陷出镶嵌槽，所述镶嵌槽内嵌有密封圈(5)，所述换热片(1)通过所述密封圈(5)与所述壳体(2)密封连接。
10.根据权利要求9所述的半导体制冷换热器模块，其特征在于，所述基板(21)上设有位于泵送装置安装腔(22)内的第四安装孔(214)，所述前壳(4)设有第六安装孔(42)，所述前壳(4)通过所述第四安装孔(214)和第六安装孔(42)与所述壳体(2)螺钉连接。
11.根据权利要求4所述的半导体制冷换热器模块，其特征在于，所述泵送装置(3)包括沿底板(36)周向均布的多个延伸部(31)，所述延伸部(31)上设有第五安装孔(32)，所述第五安装孔(32)与所述泵送装置安装座(26)上的第三安装孔(261)对应，所述泵送装置(3)通过所述第三安装孔(261)与第五安装孔(32)与所述泵送装置安装座(26)连接。
12.根据权利要求11所述的半导体制冷换热器模块，其特征在于，所述泵送装置(3)包括设置在所述底板(36)上的环形卡槽(33)、位于所述环形卡槽(33)内侧的环形板(34)和位于所述环形卡槽(33)与环形板(34)之间的限位筋(35)，所述环形卡槽(33)与所述泵送装置安装座(26)的支撑板(262)卡接，所述环形板(34)与限位筋(35)共同用于限制所述泵送装置(3)在所述泵送装置安装座(26)上的安装位置。
13.一种制冷设备，其特征在于，包括权利要求1至12任一项所述的半导体制冷换热器模块。